具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

请参阅图1所示，系为本发明的结构示意图，表面贴装电感器，其特征在于：线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏，进行Ni基底电镀，再进行Sn电镀处理的电极。。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂。

实施例中，铜线的截面为圆形，但作为变形例①②，也可以是方形、扁平状，只要在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出即可。另外，作为变形例③，在将扁线进行Edgewise绕组的情况下，只要将一个末端弯折，从与其他末端相同的位置引出即可。

表面贴装电感器的制造方法，步骤一：线圈上表面朝下，将末端放置成与成形模具端面平行。末端可以压扁并平坦化，以便平行于成型模具的底部；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90°；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈(放置成线圈从模具的开放面出来)；步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到线圈末端上面；步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且成型模具底面与线圈的角度为60°以下)；步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺；步骤九：去除成型体底部的末端露出部分的绝缘皮膜，使用银膏对底面进行涂布，使其硬化、紧贴，并在Ni基底电镀处理之后，进行Sn电镀处理。

平体板core是将混合了金属磁性粉末和环氧树脂的粉末状封装材料投入到成形模具中，通过加压或热和加压的并用而成形为平体板的形状。在加热和加压的情况下，保持不完全固化的状态。

首先利用压力将粉末状封装材料成形为预备平体板core1、平体板core2的工序；将两个末端分别从外侧下部引出进行绕线，成型线圈的工序；在成形模具内，与模具端面平行地放置线圈末端，在成形模具内，在末端上装载平体板core1后，弯曲引线，使线圈到达平体板core1上后，从线圈上装载平体板core2，通过热和压力的成形方法使其一体化而形成成形体，同时，使线圈末端在成形体的底面露出，一种表面贴装电感器的制造方法。在所述成形方法中，仅通过压力进行成形。在所述平体板core1、平体板core2中，通过热和压力进行预成形。所述平体板core1和平体板core2为粉末状封装材料。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。