具体实施方式

下面结合具体实施例对技术方案做进一步的说明，需要注意的是：本文中所说的上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。本文中为零部件所编序号本身，例如：第一、第二等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说如：连接、联接，如无特别说明，均包括直接和间接连接（联接）。

实施例1

如图1和图2所示，一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括有底座1、外壳2、封装机构3、封装器4、放置板5和动力机构6，底座1顶部设置有外壳2，外壳2顶部设置有封装机构3，封装机构3上滑动式设置有四个封装器4，封装机构3上设置有放置板5，底座1顶部设置有动力机构6。

在需要对集成电路的芯片进行封装时，工作人员将芯片放置在动力机构6上，随后工作人员将封装使用的材料放置在放置板5上，然后工作人员控制封装机构3带动封装器4不断上下滑动，封装器4向上滑动蘸取放置板5的封装材料，封装器4向下滑动将封装材料压在芯片上进行封装作业，封装机构3转动的同时使得动力机构6转动对芯片进行传送，封装完成的芯片随之在动力机构6的作用下掉落，工作人员进行收集。本装置结构简单，便于操作。

实施例2

如图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示，在实施例1的基础之上，封装机构3包括有第一固定块31、控制器32、电机33和滑槽板34，外壳2顶部设置有第一固定块31，第一固定块31上均匀间隔设置有四个控制器32，相近的控制器32与相近的封装器4之间均连接有电线，第一固定块31上均匀间隔设置有四个电机33，相近的电机33与相近的控制器32之间均连接有电线，四个电机33的输出轴均连接有放置板5，第一固定块31底部均匀间隔设置有四个滑槽板34，四个封装器4与四个滑槽板34滑动式连接。

动力机构6包括有第一传动带61、第一传动轮62、限位块63、缺齿轮64、第二传动轮65、第二传动带66、蜗杆67、蜗轮68、第三传动轮69和第三传动带610，底座1顶部左右两侧均通过支杆转动式设置有第一传动轮62，两个第一传动轮62之间设置有第一传动带61，外壳2上设置有限位块63，左侧的第一传动轮62支杆前后两端均设置有缺齿轮64，限位块63后部右侧转动式设置有蜗杆67，蜗杆67顶端与右侧的电机33输出轴上均设置有第二传动轮65，两个第二传动轮65之间设置有第二传动带66，限位块63底部右侧通过支杆转动式设置有蜗轮68，蜗轮68的支杆后端与右侧的第一传动轮62的支杆后端均设置有第三传动轮69，两个第三传动轮69之间设置有第三传动带610。

在需要对集成电路的芯片进行封装时，工作人员将芯片放置在第一传动带61上，随后工作人员将封装使用的材料放置在放置板5上，工作人员通过使用控制器32控制电机33启动，电机33的输出轴转动带动放置板5转动，同时通过控制器32控制封装器4在滑槽板34上进行上下往复滑动对芯片进行封装作业，电机33的输出轴转动带动第二传动带66转动，第二传动带66转动带动蜗杆67转动，蜗杆67转动带动蜗轮68转动，蜗轮68转动带动第三传动带610转动，第三传动带610转动带动第一传动轮62转动，第一传动轮62转动带动第一传动带61转动对芯片进行运输，进而实现了在芯片运输的同时对芯片进行封装，在第一传动带61转动的作用下，封装完成的芯片随之掉落，工作人员进行收集，待全部的芯片封装完成后，工作人员通过使用控制器32控制电机33关闭停止封装作业，第一传动带61随之停止转动。本装置结构简单，通过控制器32控制封装器4在滑槽板34上进行上下往复滑动对芯片进行封装作业，第一传动轮62转动带动第一传动带61转动对芯片进行运输。

实施例3

如图2、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15所示，在实施例2的基础之上，还包括有下料组件7，下料组件7包括有第一齿轮71、第四传动轮72、第四传动带73、转盘74、拉绳75、绕线轮76、挡板77、棘齿条78和第一弹簧79，限位块63左侧前后对称通过支杆转动式设置有第一齿轮71，两个第一齿轮71与两个缺齿轮64配合，限位块63底部左侧通过支杆转动式设置有两个转盘74，转盘74的支杆前后两端与两个第一齿轮71的支杆背向一端均设置有第四传动轮72，同侧的两个第四传动轮72之间均设置有第四传动带73，两个转盘74上均设置有拉绳75，限位块63左侧前后对称转动式设置有绕线轮76，限位块63左侧滑动式设置有挡板77，两个拉绳75绕过两个绕线轮76与挡板77前后两侧连接，挡板77后侧滑动式设置有棘齿条78，挡板77前后两侧与限位块63左侧之间均连接有第一弹簧79。

还包括有收集组件8，收集组件8包括有收集板81、棘齿轮82、第一转动轮83、第五传动轮84、第五传动带85、第二齿轮86和第二固定块87，底座1顶部左侧设置有第二固定块87，第二固定块87顶部前后两侧均通过支杆转动式设置有两个第一转动轮83，四个第一转动轮83之间滑动式设置有收集板81，收集板81上均匀间隔开有五个方形槽，左部后侧的一个第一转动轮83支杆顶端设置有棘齿轮82，棘齿轮82与棘齿条78配合，第二固定块87顶部前部右侧通过支杆转动式设置有第五传动轮84，四个第一转动轮83的支杆下部均设置有相同的第五传动轮84，左部的前侧第一转动轮83的支杆顶端设置有相同的第五传动轮84，上部的两个第五传动轮84之间设置有第五传动带85，下部左侧的两个第五传动轮84之间设置有相同的第五传动带85，下部右侧的两个第五传动轮84之间设置有相同的第五传动带85，右部前侧的第五传动轮84支杆中部与右部前侧的第一转动轮83支杆顶端均设置有第二齿轮86，两个第二齿轮86相互配合。

第一传动轮62转动带动缺齿轮64转动，缺齿轮64转动带动第一齿轮71转动，第一齿轮71转动带动第四传动带73转动，第四传动带73转动带动转盘74转动，转盘74转动通过拉绳75带动挡板77向左滑动，第一弹簧79被压缩，挡板77向左滑动不再挡住限位块63左侧，传送在挡板77顶部芯片随之掉落至收集板81上，由于收集板81上开有方形槽，能够起到定位作用，使得芯片掉了之后处于平整的状态，当缺齿轮64转动与第一齿轮71脱离时，第一弹簧79复位带动挡板77向右滑动复位带动棘齿条78向右移动，棘齿条78向右移动带动棘齿轮82转动，棘齿轮82转动带动左部后侧的第一转动轮83转动，左部后侧的第一转动轮83转动带动左侧的第五传动带85转动，左侧的第五传动带85转动带动左部前侧的第一转动轮83转动，左部前侧的第一转动轮83转动带动上部的第五传动带85转动，上部的第五传动带85转动带动右部前侧的第五传动轮84转动，右部前侧的第五传动轮84转动带动第二齿轮86转动，第二齿轮86转动带动右部前侧的第一转动轮83转动，右部前侧的第一转动轮83带动右侧的第五传动带85转动，右侧的第五传动带85转动带动右部后侧的第一转动轮83，四个第一转动轮83转动带动收集板81向右滑动一格，使得下一个芯片掉落在收集板81上，当棘齿条78向右移动与棘齿轮82脱离时，左部后侧的第一转动轮83停止转动，及其上部件均停止转动。本装置结构简单，在挡板77向左滑动不再挡住限位块63左侧，使得传送在挡板77顶部芯片随之平整掉落至收集板81上集中收集，棘齿条78与棘齿轮82配合能够使得收集板81向右滑动一格，便于下一个芯片掉落在收集板81的方形槽内。

还包括有导向组件9，导向组件9包括有导向块91、第三固定块92和第二转动轮93，底座1顶部右侧设置有第三固定块92，第三固定块92顶部设置有导向块91，导向块91前后两侧的内壁上均转动式设置有四个第二转动轮93。

在需要对集成电路的芯片进行封装时，工作人员将多个芯片放置在导向块91上，随后工作人员推动芯片向左滑动至第一传动带61上，第二转动轮93随之转动。本装置结构简单，在第二转动轮93转动的作用下，能够减小摩擦力，方便工作人员将芯片推动至第一传动带61上进行传送。

还包括有抬升组件10，抬升组件10包括有连接板1001、抬升块1002和第二弹簧1003，收集板81上滑动式设置有两排抬升块1002，抬升块1002四个为一组，两排抬升块1002底端之间设置有连接板1001，连接板1001顶部与收集板81底部之间均匀间隔连接有两排第二弹簧1003。

当收集板81收集满封装完成的芯片时，工作人员将收集板81抽出，随后工作人员推动连接板1001带动抬升块1002向上滑动，第二弹簧1003被压缩，抬升块1002向上滑动将收集板81上的芯片顶起，这时工作人员将芯片进行收集，收集完成后，工作人员松开连接板1001，第二弹簧1003随之复位带动连接板1001向下移动，连接板1001向下移动带动抬升块1002向下滑动复位。本装置结构简单，抬升块1002向上滑动能够将收集板81上方形槽内的芯片顶起，方便工作人员拾取进行收集。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。