阅读说明：本技术 印刷布线基板 (Printed wiring board ) 是由 田中章 平岛正也 安井聪 山田淑代 渡边将史 于 2019-03-18 设计创作，主要内容包括：根据实施方式,印刷布线基板包括：布线基板；连接器部件；连接焊盘,设于布线基板与连接器部件之间,并使用焊料材料而与连接器部件连接；以及引导槽,与连接焊盘连续地设于布线基板,并能够从连接焊盘引导焊料材料的一部分。(According to an embodiment, a printed wiring substrate includes: a wiring substrate; a connector component; a connection pad provided between the wiring substrate and the connector component and connected to the connector component using a solder material; and a guide groove provided in the wiring substrate continuously from the connection pad and capable of guiding a part of the solder material from the connection pad.)

印刷布线基板

本申请以日本专利申请特願2018-147787(申请日：8/6/2018)为基础，而从该申请享受优先权益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及印刷布线基板。

背景技术

在电子设备中，连接器部件的小型化、单元化所带来的内部构造的复杂化推进，有助于产品的小型化、轻量化。另外，关于产品厚度，除了在印刷布线基板(PWB)上安装连接器部件的被称作板载(on board)的部件种类之外，还通用地使用将PWB的一部分切除而搭载连接器部件的偏移(offset)部件，对轻薄化做出了贡献。

伴随连接器部件的小型化，针对用户处理时的撬动等的耐久性也在部件设计阶段作为重要的项目列举出来。为了提高连接器部件的耐负载性，也多采用与部件功能不直接相关的加强销。在这种加强销的接合部中虽然也有螺纹紧固固定等，但也有安装面积的限制，很多情况下需要锡焊。

在焊料材料中，考虑部件安装时的锡焊性而在焊料金属中添加助焊剂。对于使用的助焊剂，每次进行活性性能的提高、种类的选定、量的调整而实现连接器部件安装的品质提高。

然而，由于这种小型化以及销的数量的增加等内部构造的复杂化，导致构成连接器部件的零件例如金属外壳、触头以及模具间的空隙变窄，在焊料回流时在空隙中引起毛细管现象，助焊剂容易被吸起。

发明内容

已知在上述印刷布线基板中，在提高了焊料浸润性的助焊剂的利用、锡焊时的基板翘曲的影响下，在安装连接器部件后，发生焊料、助焊剂向连接器部件内部的浸入，并产生连接器部件的不良状况。

因此，在本实施方式中，目的在于获得减少了连接器部件不良状况的印刷布线基板。

根据实施方式，提供一种印刷布线基板，包括：布线基板；

连接器部件；

连接焊盘，设于所述布线基板与所述连接器部件之间，并使用焊料材料而与所述连接器部件连接；以及

引导槽，与所述连接焊盘连续地设于所述布线基板，并能够从所述连接焊盘引导所述焊料材料的一部分。

根据上述构成，能够减少连接器部件不良状况。

附图说明

图1是第一实施方式的印刷布线基板的立体图。

图2是图1的L1－L1剖面图。

图3是表示第一实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

图4是图3的A－A剖面图。

图5是示意地表示图3的回流后的情形的示意图。

图6是图3的X－X剖面图。

图7是表示第二实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

图8是表示图7的B－B剖面的一个例子的图。

图9是表示图7的B－B剖面的另一个例子的图。

图10是表示图7的回流后的情形的示意图。

图11是表示第三实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

图12是表示图11的回流后的情形的示意图。

图13是表示第四实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

图14是表示图13的G－G剖面的一个例子的图。

图15是表示图13的回流后的情形的示意图。

图16是表示第五实施方式所使用的引导槽的流动前的情形的示意图。

图17是表示图16的回流后的情形的示意图。

图18是表示能够应用本实施方式的电子设备的图。

具体实施方式

以下，参照图1至图6对实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图1是例如便携式电话或数码相机这样的电子设备所使用的印刷布线基板1的立体图。

图2是图1的L1－L1剖面图，但省略了外壳101的截面。

如图1及图2所示，本实施方式的印刷布线基板200具备布线基板110A和安装于布线基板110A的USB连接器100作为主要要素。USB连接器100是表面安装型的连接器部件的一个例子。

根据本实施方式，布线基板110A具有切割部4。切割部4在布线基板110A的外周缘的一边被切除成开口。切割部4规定了USB连接器100所进入的方形的空间。

而且，布线基板110A具有与切割部4连续的平坦的表面5a以及背面5b。四个加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4作为连接焊盘设于布线基板110A的表面5a。加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4以与切割部4所具有的方形的空间的四个角部相邻的方式配置于布线基板110A的表面5a上。

根据本实施方式，USB连接器100是所谓偏移类型的连接器，并以落入到布线基板110A的切割部4的方式安装于布线基板110A的表面5a。第一实施例的落入量为2.29mm，连接器部件的下表面从基板表面下降落入量的量。另外，在本实施方式中，表面安装型的连接器并不特定为USB连接器100，例如也可以是供外部麦克风的麦克风插头插拔的麦克风插孔连接器或供遥控器电缆的插头插拔的遥控器连接器，对连接器的种类没有特别的限制。

而且，表面安装型的连接器并不限定于落入布线基板110A的切割部4的偏移类型，即使是置于布线基板110A的表面或背面上的板载类型的连接器也同样能够实施。

如图1及图2所示，USB连接器100作为主要要素具备外壳101以及端子台9。外壳101是构成USB连接器100的外轮廓的要素，并且例如由金属板材形成为扁平的筒状。

具体描述的话，外壳101具有底板部10、顶板部11以及左右的侧板部12a、12b。底板部10及顶板部11在USB连接器100的厚度方向上存在间隔而相对。一方的侧板部12a以将底板部10的一侧边缘与顶板部11的一侧边缘之间连结的方式立起。另一方的侧板部12b以将底板部10的另一侧边缘与顶板部11的另一侧边缘之间连结的方式立起。因此，侧板部12a、12b在USB连接器100的宽度方向上存在间隔而相对。

而且，底板部10的前边缘、顶板部11的前边缘以及左右的侧板部12a、12b的前边缘相互配合地规定了开口部15。开口部15例如是供USB设备的未图示的插头能够拆卸地嵌合的要素，并且具有沿着USB连接器100的宽度方向的细长的开口形状。

端子台9由具有电绝缘性的合成树脂材料形成，并收容于外壳101的内侧。端子台9具有板状的舌片部102。舌片部102朝向外壳101的开口部15而延伸。

多个接触端子103支承于端子台9。接触端子103在USB连接器100的宽度方向上存在间隔而排列。接触端子103的一端部具有被引导至端子台9的舌片部102的上表面的上部接触端子103-10和被引导至舌片部102的下表面的下部接触端子103-20。在舌片部102的上表面与下表面之间设有用于加强、接地或屏蔽的金属板105。金属板105有时连接于布线基板110A的未图示的接地布线。

接触端子103的另一端部位于端子台9的后端部，并且朝向布线基板110A而向下弯折。上部接触端子103-10的另一端部由锡焊部103－11锡焊于布线基板110A。下部接触端子103-20的另一端部由锡焊部103－21锡焊于布线基板110A。或者，也能够设置贯通布线基板110A的未图示的多个贯通孔，***上部接触端子103-10的另一端部以及下部接触端子103-20的另一端部，并且锡焊于该贯通孔。由此，USB连接器100的接触端子103与布线基板110A的导体层电连接。

如图1所示，一对第一加强端子104－1、104－2及一对第二加强端子104－3、104－4一体地形成于USB连接器100的外壳101。第一加强端子104－1、104－2及第二加强端子104－3、104－4是以USB连接器100落入布线基板110A的切割部4的方式进行固定的板状的要素。

在本实施方式中，第一加强端子104－1、104－2及第二加强端子104－3、104－4例如以与布线基板110A的加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4对应的方式设于外壳101的四角。第一加强端子104－1、104－2及第二加强端子104－3、104－4相对于外壳101的位置并不指定为外壳101的四角，可根据例如连接器的种类或大小等而适当设定。

第一加强端子104－1、104－2位于远离供插头插拔的开口部15的外壳101的后端部。根据本实施方式，第一加强端子104－1、104－2在外壳101的后端部，从外壳101的底板部10及侧板部12a、12b一体地翘起。

第一加强端子104－1、104－2锡焊于布线基板110A的加强用焊盘112－1、112-2上。由此，在第一加强端子104－1、104－2与加强用焊盘112－1、112-2之间形成有焊料接合部，通过该焊料接合部使得第一加强端子104－1、104－2被固定于布线基板110A。

第二加强端子104－3、104－4位于与供插头插拔的开口部15相邻的外壳101的前端部。根据实施方式，第二加强端子104－3、104－4在外壳101的前端部，从外壳101的侧板部12a、12b及顶板部11一体地翘起。

第二加强端子104－3、104－4锡焊于布线基板110A的加强用焊盘112－3、112－4上。由此，在第二加强端子104－3、104－4与加强用焊盘112－3、112－4之间形成有焊料接合部，通过该焊料接合部使得第二加强端子104－3、104－4被固定于布线基板110A。

布线基板110A的表面5a的大部分被抗蚀剂层覆盖，在加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4上，抗蚀剂层被开口而导体层露出。在本实施方式中，与加强用焊盘112－3、112－4连续地分别在抗蚀剂层表面设有用于在锡焊时吸起剩余的助焊剂的引导槽131－1、131－2。

图3中示出了表示第一实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

如图示那样，加强用焊盘112－4例如为矩形形状，可通过在抗蚀剂层形成例如1.5mm×1.0mm大小的开口而使例如由铜构成的导体层露出来获得，并具有与外壳101的宽度方向垂直的方向的一对边151－4、152－4和与外壳101的宽度方向平行的一对边153－4、154－4。

如图3所示，第一实施方式所使用的引导槽131－2的一端与加强用焊盘112－4的一边151－4连接，另一端与和一边151－4对置的边152－4连接，在从加强用焊盘112－4的附近至与外壳101相反的一侧的区域以环状设置。

图4中示出了图3的A－A剖面图。

如图示那样，第一实施方式的布线基板110A具有在具有例如1mm厚度的玻璃环氧基板等绝缘基板111上层叠具有例如18μm厚度的导体层112和具有例如15μm厚度的抗蚀剂层113而成的构成，引导槽131－2设于抗蚀剂层113，例如宽度为0.5mm,并且具有达到导体层112的深度及5mm的长度。若引导槽131－2为达到导体层112的深度，则加强用焊盘112－4与引导槽131－2能够通过相同的图案化工序来制成。

引导槽是在焊料回流时，以将焊料材料的一部分例如从焊料材料熔出的剩余的助焊剂成分从连接焊盘上通过毛细管现象吸出而不向连接器部件内部浸入的方式进行引导的槽。引导槽的尺寸因助焊剂的表面张力而发生变化，因此能够利用连接器部件的种类、使用的焊料材料进行适当变更，能够使宽度为1～0.01mm、优选为0.5～0.1mm，深度为10～15μm。若引导槽的尺寸为上述范围，则能够通过毛细管现象充分地进行助焊剂成分的吸起。另外，引导槽的条数、形状能够适当变更。

在引导槽131－2的一部分设有贮存剩余的助焊剂的助焊剂积存槽132－2。助焊剂积存槽132－2为凹陷的区域，例如可通过在抗蚀剂层形成3mm×2mm大小的开口来获得。

像引导槽131－2这样达到导体层112的深度的引导槽及助焊剂积存槽132－2能够通过光刻、电子束曝光等来制成。

另外，助焊剂积存槽132－2能够与加强用焊盘112－4以及引导槽131－2通过相同的图案化工序来制成。助焊剂积存槽132－2能够设于尽可能远离外壳101的位置，其大小、形状能够每次任意地变更。

在加强用焊盘112－4上，作为焊料材料121例如设置作为焊料金属而含有Sn、Ag、Cu的膏状焊料。经由该焊料材料121，在加强用焊盘112－4上载置有USB连接器100的第二加强端子104－4。在USB连接器100的载置中，能够使用部件贴片机(mounter)。膏状焊料例如通过用一般的刮板以t＝0.1mm设定进行焊料印刷来设置。作为膏状焊料，能够使用使所连接的部件表面活性化的助焊剂活性性能高的膏状焊料。作为焊料金属，例如能够使用Sn、Ag、Cu。

将这样载置了USB连接器100的布线基板在回流炉中加热，使焊料熔融而将第一加强端子104－1、104－2及第二加强端子104－3、104－4固定于设于布线基板110A的加强用焊盘112－1、112－2、112－3、112－4，从而获得第一实施方式的印刷布线基板。

在第一实施方式所使用的回流炉的回流槽的温度曲线中，通过升温部以2～3℃/秒升温至175℃，通过预加热部进行60～120秒预加热后，通过主加热部升温至240℃，之后降温至220℃，再通过冷却部以－3℃/秒进行冷却。

图5是示意地表示图3的回流后的情形的示意图。

如图示那样，在回流时从焊料材料121熔出的助焊剂121－2通过引导槽131－2中的毛细管现象而被从加强用焊盘112－4吸起，在引导槽131－2中固化。进而剩余的助焊剂如箭头201、202所示那样从引导槽131－2到达助焊剂积存槽132－2而固化。

图6中示出了图5的X－X剖面图。

如图示那样，第二加强端子104－4被***在基板111与导体层从未图示的抗蚀剂层露出的加强用焊盘112－4上开设的贯通孔，通过焊料材料121与加强用焊盘112－4接合。

在第一实施方式的印刷布线基板中，未确认到USB连接器中剩余助焊剂的流入。

根据第一实施方式，通过设置引导槽，能够在焊料接合时利用毛细管现象迅速地引导在使加强销、导线引脚等焊料接合部的表面活性化后无处可去的剩余助焊剂，并能够抑制向连接器部件内部的流入量。

另外，根据第一实施方式，通过设置助焊剂积存槽，引导槽能够将吸出的剩余助焊剂隔离、固化。关于助焊剂积存槽的形状及大小，只要能够高效地积存剩余助焊剂，则无特别限制。另外，若设置助焊剂积存槽，则相对较容易通过安装后的外观检查来确认剩余焊料量，因此也能够通过丝网印刷等方法在助焊剂积存槽设置刻度而进行剩余助焊剂量的判定。

另外，在用部件贴片机载置连接器部件时进一步搭载其他电子部件，进行回流，从而能够获得印刷电路基板。

(第二实施方式)

图7中示出了表示第二实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

如图示那样，在第二实施方式所使用的布线基板的加强用焊盘112－4上连接有两条引导槽135－2、138－2。引导槽135－2具有与加强用焊盘112－4的一边151－4连接、并在从一边151－4向朝向外壳101的后端部的方向上延伸的第一引导槽133－2，以及与第一引导槽133－2连续地在外壳101的宽度方向上以远离外壳101的方式延伸的第二引导槽134－2。另外，引导槽138－2与引导槽135－2相同，具有与加强用焊盘112－4的和一边151－4对置的一边152－4连接、且在从一边152－4向朝向外壳101的前端部的方向上延伸的第一引导槽136－2，以及与第一引导槽136－2连续地在外壳101的宽度方向上以远离外壳101的方式延伸的第二引导槽137－2。

图8中示出了表示图7的B－B剖面的一个例子的图，图9中示出了表示图7的B－B剖面的其他例子的图。

在第二实施方式所使用的布线基板110B具有在绝缘基板111上层叠导体层112与抗蚀剂层113而成的构成，第一引导槽133－2为宽度0.5mm、长度3mm，如图8所示那样具有比抗蚀剂层113的厚度小的深度。因此，第一引导槽133－2由抗蚀剂构成，导体层112不露出。第一引导槽133－2那样具有比抗蚀剂层113的厚度小的深度的引导槽例如能够通过激光加工、切削加工、抗蚀剂的再次涂覆等来形成。

另外，第二引导槽134－2的C－C剖面与图4相同，第二引导槽134－2具有达到导体层112的深度。第二引导槽134－2的宽度为0.5mm，长度为5mm。若第二引导槽134－2为达到导体层112的深度，则加强用焊盘112－4与第二引导槽134－2能够通过相同的图案化工序来制成。

作为第二实施方式的其他例子，能够使用与布线基板110B的第一引导槽133－2的深度不同的布线基板110B’代替布线基板110B。在布线基板110B’中，如图9所示，第一引导槽133－2’具有到达绝缘基板111的深度。因此，第一引导槽133－2’的底部露出有绝缘基板111。第一引导槽133－2’那样达到绝缘基板111的引导槽例如在利用光刻、或电子束曝光等将抗蚀剂层113图案化后，将抗蚀剂层作为掩模而进行蚀刻，从而能够将导体层112图案化。或者能够通过激光加工、切削加工来形成。

由于焊料金属与导体层的浸润性良好，因此若导体层在引导槽的底部露出，则存在焊料金属被引导而产生引导槽的堵塞的可能性。根据第二实施方式的印刷布线基板，关于引导槽135－2、138－2中与加强用焊盘112－4接触的引导槽133－2及136－2，通过形成为导体层不在底部露出的构成，在升温过程中焊料金属难以流入引导槽135－2、138－2，能够抑制由焊料金属引起的堵塞，仅吸出助焊剂。另外，在布线基板110B’中，导体层112在第一引导槽133－2的侧面露出，但相对于第一引导槽133－2的宽度0.5mm，导体层112的厚度为18μm，若与底部相比则侧面的影响较少。

使用布线基板110B或布线基板110B’，并使用板载类型的连接器部件代替偏移类型的连接器部件，除此以外，与第一实施方式的印刷布线基板相同地进行回流，获得第二实施方式的印刷布线基板。

图10是表示图7的回流后的情形的示意图。

如图示那样，在回流时从焊料材料121熔出的助焊剂122－2通过引导槽135－2、138－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4向箭头204、箭头206的方向以及箭头203和箭头205的方向吸起，到达第二引导槽134－2及第二引导槽137－2的中途而固化。

在第二实施方式的印刷布线基板中，在USB连接器中未确认到剩余助焊剂的流入。

根据第二实施方式，通过设置引导槽，能够在焊料接合时利用毛细管现象迅速地引导无处可去的剩余助焊剂，并能够抑制向连接器部件内部的流入量。

(第三实施方式)

图11中示出了表示第三实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

如图示那样，第三实施方式所使用的布线基板110C通过将具有例如10mm×10mm大小的矩形形状及厚度0.3mm的由例如聚酰亚胺等的树脂膜构成的接受膜140经由粘合剂粘贴于从连接于加强用焊盘112－4的引导槽138－2的第一引导槽136－2至第二引导槽137－2，来增加产生毛细管现象的区域，除此以外，具有与图7相同的构成。

作为接受膜的材料，例如可列举出PI、PTFE、聚酯等耐热树脂膜。另外，除了树脂膜以外还能够使用陶瓷、碳材料、多孔二氧化硅等多孔材料。

使用设有这样的引导槽与接受膜的布线基板110C，并使用板载类型的连接器部件代替偏移类型的连接器部件，除此之外，与第一实施方式的印刷布线基板相同地进行回流，获得第三实施方式的印刷布线基板。

图12是表示图11的回流后的情形的示意图。

如图示那样，在回流时从焊料材料121向箭头208的方向熔出的助焊剂124－2通过引导槽135－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4吸起，到达引导槽134－2的中途而固化。另一方面，从焊料材料121向箭头207的方向熔出的助焊剂123－2通过接受膜140与引导槽138－2之间的毛细管现象在接受膜140与引导槽138－2之间固化。该固化了的助焊剂的量与引导槽135－2中固化的助焊剂的量相比足够多。另外，与第二实施方式的印刷布线基板相同，关于引导槽135－2、138－2中与加强用焊盘112－4接触的引导槽133－2及136－2，通过形成为导体层不在底部露出的构成，在升温过程中焊料金属难以流入引导槽135－2、138－2，能够抑制由焊料金属引起的堵塞，仅吸出助焊剂。

在第三实施方式的印刷布线基板中，在USB连接器中未确认到剩余助焊剂的流入。

根据第三实施方式，通过设置引导槽与接受膜，能够在焊料接合时利用毛细管现象迅速地引导无处可去的剩余助焊剂，并能够抑制向连接器部件内部的流入量。

(第四实施方式)

图13中示出了表示第四实施方式所使用的引导槽的回流前的情形的示意图。

如图示那样，在第四实施方式所使用的布线基板110D的加强用焊盘112－4上连接有四条引导槽145－2、163－2、166－2以及169－2。引导槽145－2具有与加强用焊盘112－4的一边151－4连接、且在从一边151－4向外壳101的后端部的方向上延伸的第一引导槽143－2，以及与第一引导槽143－2连续地向后端部的方向延伸的第二引导槽144－2。另外，引导槽163－2与引导槽145－2平行地设置，与引导槽145－2相同，具有与加强用焊盘112－4的一边151－4连接、且在从一边151－4向外壳101的后端部的方向上延伸的第一引导槽161－2，以及与第一引导槽161－2连续地向后端部的方向延伸的第二引导槽162－2。另外，引导槽166－2具有与加强用焊盘112－4的和一边151－4对置的一边152－4连接、且在从一边152－4向外壳101的前端部的方向上延伸的第一引导槽164－2，以及与第一引导槽164－2连续地向外壳101的前端部的方向延伸的第二引导槽165－2。另外，引导槽169－2与引导槽166－2平行地设置，与引导槽166－2相同，具有与加强用焊盘112－4的一边151－4连接、且在从一边151－4向外壳101的前端部的方向上延伸的第一引导槽167－2，以及与第一引导槽167－2连续地向后端部的方向延伸的第二引导槽168－2。

图14中示出了表示图13的G－G剖面的一个例子的图。

第四实施方式所使用的布线基板110D具有在绝缘基板111上层叠导体层112与抗蚀剂层113而成的构成，第一引导槽143－2为宽度0.5mm、长度1mm，如图14所示那样具有比抗蚀剂层113的厚度小的深度。同样，第一引导槽161－2为宽度0.5mm、长度1mm，如图14所示那样具有比抗蚀剂层113的厚度小的深度。因此，第一引导槽143－2、161－2由抗蚀剂构成，导体层112不露出。同样，第一引导槽164－2及第一引导槽167－2也还是宽度0.5mm、长度3mm，并具有比抗蚀剂层113的厚度小的深度。另外，第四实施方式所使用的第一引导槽的长度比第二及第三实施方式所使用的第一引导槽的长度短。

另外，第二引导槽144－2、162－2、165－2、168－2分别具有达到导体层112的深度。第二引导槽144－2、162－2、165－2、168－2的宽度为0.5mm，长度为4mm。若第二引导槽144－2、162－2、165－2、168－2为达到导体层112的深度，则加强用焊盘112－4与第二引导槽能够通过相同的图案化工序来制成。另外，第四实施方式所使用的第二引导槽的长度比第二及第三实施方式所使用的第二引导槽的长度短大约二分之一。

然而，在第四实施方式中，例如准备矩形形状的由聚酰亚胺等构成的10mm×10mm大小及厚度3mm的两片接受膜141、142，在引导槽166－2与引导槽169－2之上的区域300及引导槽145－2与引导槽163－2之上的区域302，通过使用PI膜粘贴来使用膜下表面与110D之间的间隙，从而进一步增加产生毛细管现象的区域。

使用设有这样的较短的四条引导槽与两片接受膜的布线基板110D，并使用板载类型的连接器部件代替偏移类型的连接器部件，除此之外，与第一实施方式的印刷布线基板相同地进行回流，获得第四实施方式的印刷布线基板。

图15是表示图13的回流后的情形的示意图。

如图示那样，在回流时从焊料材料向箭头260的方向熔出的助焊剂126－2通过引导槽145－2、163－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4吸起，在接受膜142与引导槽145－2、163－2及布线基板110D之间固化。同样，向箭头209的方向熔出的助焊剂125－2通过引导槽166－2、169－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4吸起，在接受膜141与引导槽166－2、169－2及布线基板110D之间固化。

在第四实施方式的印刷布线基板中，未确认到USB连接器中剩余助焊剂的流入。

根据第四实施方式，与第二及第三实施方式的印刷布线基板相同，关于引导槽145－2、163－2、166－2、169－2中与加强用焊盘112－4接触的引导槽143－2、161－2、164－2、167－2，通过形成为导体层不在底部露出的构成，在升温过程中焊料金属难以流入引导槽143－2、161－2、164－2、167－2，能够抑制由焊料金属引起的堵塞，仅吸出助焊剂。另外，第一引导槽143－2、161－2、164－2、167－2的深度只要是导体层112不在底部露出的深度即可，也能够代替形成比抗蚀剂层113的厚度小的深度而形成到达绝缘基板111的深度。

根据第四实施方式，通过设置四条引导槽与两片接受膜，即使引导槽的长度较短，也能够在焊料接合时利用毛细管现象迅速地引导无处可去的剩余助焊剂，并抑制向连接器部件内部的流入量。另外，即使是仅在引导槽中吸收量、吸收速度不充分的情况下，也能够通过使用多个接受膜、调整接受膜的面积来增加显现毛细管现象的区域，迅速地接受更多的助焊剂。

(第五实施方式)

图16中示出了表示第五实施方式所使用的引导槽的流动前的情形的示意图。

如图示那样，在第五实施方式所使用的布线基板110E的加强用焊盘112－4上连接有两条引导槽147－2、148－2。引导槽147－2设置为如下形状：与加强用焊盘112－4的一边151－4连接，并从加强用焊盘112－4的后端部侧至与外壳101相反的一侧的区域折叠。引导槽147－2例如宽度为0.5mm，并且具有达到导体层112的深度及30mm的长度，比第一实施方式至第四实施方式所使用的引导槽长大约三倍。引导槽148－2与和一边151－4对置的边152－4连接，并从加强用焊盘112－4的前端部侧至与外壳101相反的一侧的区域弯折而设置。引导槽147－2例如宽度为0.5mm，并且具有达到导体层的深度及30mm的长度，比第一实施方式至第四实施方式所使用的引导槽长大约三倍。

使用设有这样的引导槽与接受膜的布线基板110E，并使用板载类型的连接器部件代替偏移类型的连接器部件，除此之外，与第一实施方式的印刷布线基板相同地进行回流，获得第五实施方式的印刷布线基板。

图17是表示图16的回流后的情形的示意图。

如图示那样，在回流时从焊料材料向箭头211的方向熔出的助焊剂127－2通过引导槽147－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4吸起，在引导槽147－2的中途固化。同样，向箭头212的方向熔出的助焊剂128－2通过引导槽148－2中的毛细管现象被从加强用焊盘112－4吸起，在引导槽148－2的中途固化。

在第五实施方式的印刷布线基板中，未确认到USB连接器中剩余助焊剂的流入。

根据第五实施方式，通过设置引导槽，能够在焊料接合时利用毛细管现象迅速地引导无处可去的剩余助焊剂，并抑制向连接器部件内部的流入量。另外，通过延长引导槽的距离而使吸引量增加，能够迅速地接受更多的助焊剂。

图18是表示能够应用本实施方式的电子设备的图，例如为个人计算机601，为智能手机602，为平板电脑603，为数码相机604，为数字电视/监视器605，为铁道车辆606的驾驶辅助装置607、车辆信息收集装置608。这些电子设备具有用于与外部设备连接的本实施方式的连接器。通过对这些电子设备实施本实施方式，能够减少或改善***了连接器时的不良状况，并能够显著提高连接器的可靠度。

对本发明的几个实施方式进行了说明，这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内，进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。