具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图5所示，一种电子产品电路板的打孔装置，包括安装架1，所述安装架1上通过支撑杆103安装有安装板104，所述安装板104上设有竖直设置的液压缸2，所述液压缸2的活塞杆上连接有防过压组件9，所述防过压组件9的底部设有电机3及压紧组件8，所述电机3的输出轴上设有钻头4，电机3可以与防过压组件9中的升降板91滑动连接，以实现对电路板的不同位置进行钻孔，所述安装架1上设有通槽，所述通槽的两侧设有安装块5，所述安装块5上通过阻尼轴转动安装有夹持架6，所述夹持架6上设有用于夹持电路板的夹持组件7，所述压紧组件8用于对夹持组件7夹持的电路板进行压紧，所述防过压组件9用于防止压紧组件8对电路板的过渡压紧。

在本实施例中，所述夹持组件7包括对称设于夹持架6上下两端的连接柱703，所述连接柱703与夹持架6滑动连接，所述连接柱703的一端固定连接有拉块701，另一端固定连接有压紧块702，所述连接柱703上套接有夹持弹簧704，所述夹持弹簧704位于夹持架6与压紧块702之间，拉动拉块701，两块相对的压紧块702分离，夹持弹簧704收缩，将电路板放置于两块分离的压紧块702之间，松开拉块701，夹持弹簧704复位，两块压紧块702对电路板进行预压紧。

在本实施例中，所述防过压组件9包括与液压缸2活塞杆连接的升降板91，所述升降板91上设有限位柱92，所述限位柱92上设有限位块93，所述升降板91上设有与限位柱92滑动连接的抵压板94，所述限位柱92上套接有抵压弹簧97，所述抵压弹簧97位于限位块93与抵压板94之间，所述抵压板94上设有与升降板91滑动连接的压紧套95，所述压紧套95内滑动连接有压紧柱96，所述压紧柱96与压紧套95之间通过复位弹簧98连接，液压缸2带动防过压组件9及压紧组件8下移，压紧组件8对电路板接触并对电路板压紧后，如果电路板较薄，复位弹簧98收缩至极限前，完成钻孔，如果电路板厚度较厚，复位弹簧98收缩至极限后，钻头4仍未达到电路板需要钻孔的深度，这时升降板91继续下移，抵压板94与升降板91分开，抵压弹簧97收缩，一方面可以防止对较厚的电路板过渡压紧，另一方面可以适应较厚的电路板。

在本实施例中，所述压紧组件8包括安装于压紧柱96底部的上压紧框801，所述上压紧框801上通过L形连接杆806连接有齿条一804，所述夹持组件7的下方设有与上压紧框801相对应的下压紧板802，所述下压紧板802上设有齿条二805，所述安装架1的底部设有安装框102，所述安装框102上转动连接有齿轮803，所述齿轮803与齿条一804及齿条二805相互啮合，防过压组件9带动上压紧框801下移，齿条一804下移带动齿轮803转动，齿轮803转动带动齿条二805上移，下压紧板802上移，上压紧框801及下压紧板802对电路板在水平状态下进行压紧。

在本实施例中，所述安装板104上设有导套11，所述导套11内滑动连接有导柱10，所述导柱10与升降板91固定连接，导柱10及导套11结构可以对升降板91的上下移动起到导向作用。

在本实施例中，所述安装架1的底部设有脚支座101，可以提高本装置工作的稳定性。

本发明的工作过程如下：拉动拉块701，两块相对的压紧块702分离，夹持弹簧704收缩，将电路板放置于两块分离的压紧块702之间，松开拉块701，夹持弹簧704复位，两块压紧块702对电路板进行预压紧，启动液压缸2，液压缸2带动升降板91下移，升降板91下移带动带动上压紧框801下移，齿条一804下移带动齿轮803转动，齿轮803转动带动齿条二805上移，下压紧板802上移，上压紧框801及下压紧板802对电路板在水平状态下进行压紧，电路板压紧后，液压缸2继续带动升降板91下移，如果电路板较薄，复位弹簧98收缩至极限前，完成钻孔，如果电路板厚度较厚，复位弹簧98收缩至极限后，钻头4仍未达到电路板需要钻孔的深度，这时升降板91继续下移，抵压板94与升降板91分开，抵压弹簧97收缩，一方面可以防止对较厚的电路板过渡压紧，另一方面可以适应较厚的电路板，钻孔完成后，液压缸2带动升降板91及上压紧框801上移，工人通过转动夹持架6即可实现电路板的翻转，可以通过调整电机3的位置来调节钻头4位置，对电路板的另一面进行钻孔。

本发明结构简单，操作便捷，液压缸2带动电机3及钻头4下压对夹持组件7夹持的电路板进行钻孔的过程中，上压紧框801及下压紧板802相向移动，对夹持组件7夹持的电路板进行进一步夹紧，然后钻头4对电路板的一面进行钻孔，钻孔结束后，液压缸2带动电机3及钻头4上移，上压紧框801及下压紧板802相背移动，通过转动夹持架6，即可实现对电路板的另一面进行钻孔，可以在不取下电路板的情况下对其两面进行钻孔，提高了钻孔效率，同时本申请中的压紧组件8与防过压组件9配合，一方面可以对不同厚度的电路板进行钻孔，另一方面可以防止压紧组件8对电路板过渡压紧，造成电路板损坏。

由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。