一种涂层剂及其制备方法和应用
阅读说明：本技术 一种涂层剂及其制备方法和应用 (Coating agent and preparation method and application thereof ) 是由 李义涛 晏超 侯琴卿 何鑫 别文丰 吴小云 于 2020-04-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种涂层剂及其制备方法和应用。所述涂层剂由硅氧烷羟基全氟聚醚单体(HOCH-(2)CF-(2)-Rf-O-CF-(2)CH-(2)O-X-Si(OR)-(3)(I))、无氟单体、含环氧基团的单体、有机硅氧烷单体、异氰酸酯单体和助剂经聚合得到。本发明中的所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体可发挥氟硅高分子互穿网络结构的作用,能够改善氟硅材料附着力不好、硬度不高、强度一般的缺点,由其制备的电子防护涂层剂的防湿、拨水拨油、耐盐雾和耐酸碱性能更佳。(The invention discloses a coating agent and a coating agent thereofA preparation method and application. The coating agent is prepared from siloxane hydroxyl perfluoropolyether monomer (HOCH) 2 CF 2 ‑Rf‑O‑CF 2 CH 2 O‑X‑Si(OR) 3 (I) Fluorine-free monomer, monomer containing epoxy group, organic siloxane monomer, isocyanate monomer and auxiliary agent. The siloxane hydroxyl perfluoropolyether monomer can play a role of a fluorine-silicon high-molecular interpenetrating network structure, can overcome the defects of poor adhesion, low hardness and general strength of fluorine-silicon materials, and the electronic protective coating agent prepared from the siloxane hydroxyl perfluoropolyether monomer has better moisture resistance, water and oil repellent performance, salt mist resistance and acid and alkali resistance.)
技术领域
本发明属于化学技术领域，具体涉及一种聚合物，以及一种涂层剂及其制备方法和其作为电子产品防护涂层剂的应用。
背景技术
智能化电子、电气设备内部包含有高密度搭载的半导体芯片的印制电路板，其会因雨水或湿气、雾、汗渍等环境中产生的酸或盐而受到腐蚀，导致回路短路被损坏。非氟系防水防湿涂层涂膜厚度在100μm以上才能达到预期的效果；含氟丙烯酸酯均聚物以涂覆在回路基材表面膜层较薄(小于1μm)备受青睐。但现有电子产品的含氟防水防湿涂层剂存在耐化学腐蚀(酸、盐)不充分、防水级别低下等问题，易出现错误动作、接触不良的问题。
现有的防水防湿涂层通过涂布各类树脂溶液于回路基板后再经干燥、固化形成一定厚度的薄膜达到防水防湿的效果，但这一过程耗时较长致使生产效率低下，若涂膜较厚还会造成气泡而产生涂布不均匀等缺陷。
目前利用全氟烷基聚合物涂覆在电路板基材表面可达到较佳的覆膜效果，但这种全氟烷基化合物由于难降解性、生物累积性以及致癌性的缺点逐渐被世界各国限制。而全氟聚醚及其衍生物由于没有全氟烷基成分，因此是一条重要的替代途径。
含氟聚合物电子涂层剂防湿、拨水拨油性能不佳，水接触角较小，并且该系列涂覆组合物在回路基材上的耐化学腐蚀能力较差。全氟烷基聚合物电子涂层剂对环境和人体健康造成巨大的伤害。因此需要开发毒性减低、防湿、拨水拨油性能更佳、接触角更高的新的电子产品防护涂层剂。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种聚合物，同时还提供一种涂层剂，以及该涂层剂的制备方法和其作为电子产品防护涂层剂的应用。
第一方面，本发明提供一种聚合物，所述聚合物由以下单体原料聚合而成：
硅氧烷羟基全氟聚醚单体和含环氧基团的单体。
所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体由式(I)所示：
HOCH2CF2-Rf-OCF2CH2O-X-Si(OR)3(I)，
其中，Rf表示-(C4F8O)a-(C3F6O)b-(C2F4O)c-(CF2O)d-，其中，a、b、c和d各自独立地为0～200以内的整数，且a、b、c、d之和至少为1；
X为直链或支链C3-C6脂肪族基团；
R为直链或支链C1-C6脂肪族基团。
作为本发明的优选实施方案，所述式(I)中的Rf中，a、b、c、d各自独立地为0～40以内的整数，且a、b、c、d之和至少为1；优选地，a、b、c、d各自独立地为0～20以内的整数，且a、b、c、d之和至少为1。
作为本发明的优选实施方案，所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体的非限制性实例如下：
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2CF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(C3F6O)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10(C2F4O)4OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10(C3F6O)4OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3；
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2CH2Si(OCH2CH3)3。
所述含环氧基团的单体是指含有环氧基团并且能与丙烯酸酯发生聚合的单体；优选地，所述含环氧基团的单体选自甲基丙烯酸缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚中的一种或两种。
所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体和含环氧基团的单体的质量比为(10～40):(0.5～8)；优选地，所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体和含环氧基团的单体的质量比为(15～35):(1～4)。
作为本发明的优选实施方案，所述聚合物的单体原料还包括无氟单体、有机硅氧烷单体和异氰酸酯单体中的一种或多种。
优选地，在所述单体原料中，所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体、无氟单体、含环氧基团的单体、有机硅氧烷单体和异氰酸酯单体的质量比为(1～40):(2～20):(0.5～8):(0.5～5):(0.5～5)。
更优选地，在所述单体原料中，所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体、无氟单体、含环氧基团的单体、有机硅氧烷单体和异氰酸酯单体的质量比为(15～35):(6～10):(1～4):(0.5～3):(0.5～3)。
所述无氟单体为具有一个碳碳双键的化合物，无氟单体的优选实例包括乙烯、乙酸乙烯酯、乙烯基卤化物诸如氯乙烯、亚乙烯基卤化物诸如偏二氯乙烯、丙烯腈、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯和乙烯基烷基醚中的一种或多种。
进一步优选地，所述无氟单体为甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸丁酯。
所述有机硅氧烷单体为含有氨基、巯基或双键且能与丙烯酸酯发生聚合反应的有机硅氧烷单体。优选地，所述有机硅氧烷单体选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷、乙烯基硅油和含氢硅油中的一种或多种。
进一步优选地，所述有机硅氧烷单体为乙烯基三甲氧基硅氧烷。
所述异氰酸酯单体为能与丙烯酸酯发生聚合反应的乙烯基封端异氰酸酯。优选地，所述异氰酸酯单体选自甲基丙烯酸异氰基乙酯、2-氯丙烯基异硫氰酸酯、甲基丙烯酰异氰酸酯和异氰基环己烯中的一种或多种。
进一步优选地，所述异氰酸酯单体为甲基丙烯酸异氰基乙酯或异氰基环己烯。
作为本发明的优选实施方案，所述聚合物原料还包括引发剂和溶剂。
所述引发剂选自有机过氧化物引发剂或偶氮类引发剂中的任意一种。所述有机过氧化物引发剂优选过氧化苯甲酰或过氧化叔戊酸叔丁基酯；所述偶氮类引发剂优选偶氮二异丁腈或偶氮二异庚腈。
进一步地，所述引发剂优选为偶氮二异丁腈。
进一步地，所述引发剂在所述聚合物原料中的质量百分含量为0.1～5％，优选为0.1～3％。
所述溶剂为含氟溶剂，优选为九氟丁基乙醚、六氟丙烯三聚体、全氟己酮和氢氟醚中的一种或两种以上的混合溶剂。
进一步地，所述溶剂优选为九氟丁基乙醚。
在本发明中，所述单体原料是指：参与聚合反应的单体，如：硅氧烷羟基全氟聚醚单体、无氟单体、含环氧基团的单体、有机硅氧烷单体、异氰酸酯单体；所述聚合物原料是指聚合反应发生需要的所有原料，包括：单体原料、引发剂、溶剂等。
在本发明中，(甲基)丙烯酸甲酯是指甲基丙烯酸甲酯和/或丙烯酸甲酯。可以推之，其他含括号内甲基的，含义与此相同。例如(甲基)丙烯酸正丁酯是指甲基丙烯酸正丁酯和/或丙烯酸正丁酯。
本发明提供所述硅氧烷羟基全氟聚醚单体的制备方法，所述方法包括以下步骤：
1.将双端羟基全氟聚醚与烯丙基溴反应，使其与一端的羟基发生反应，另一端的羟基保留，得到烯丙基羟基全氟聚醚；
2.在卡斯特催化下与含氢硅氧烷进行硅氢加成反应，得到硅氧烷羟基全氟聚醚单体。
第二方面，本发明提供所述聚合物的制备方法，所述方法包括以下步骤：在惰性气体的氛围下，所述单体原料与引发剂以及溶剂混合，加热至60～90℃、优选70～75℃，搅拌反应6～10h。
第三方面，本发明提供一种防护涂层剂，包含所述的聚合物或所述方法制备而成的聚合物。所述防护涂层剂也可以在所述聚合物的基础上含有其他涂层剂的可接受的成分。
第四方面，本发明提供所述涂层剂在制备电子产品防护涂层剂中的应用。
优选地，所制备的电子产品防护涂层剂具有拨水拨油、防潮、耐盐雾、耐酸碱的性能。
优选地，所述电子产品选自蓝牙耳机、电子手表、手机、MP4和/或MP3。
本发明利用硅氧烷羟基全氟聚醚单体与丙烯酸酯在引发剂的作用下发生自由基聚合而得到含氟聚合物。本发明的反应的关键点主要在于硅氧烷羟基全氟聚醚单体与含环氧基单体的使用，并且其进一步地优势包括以下几个方面：
1.本发明的硅氧烷羟基全氟聚醚单体为改性全氟聚醚单体，其一端为硅氧烷封端，可以发挥氟硅高分子互穿网络结构的作用，能够改善氟硅材料附着力不好、硬度不高、强度一般、不易常温固化的缺点，能够使产品的防湿、拨水拨油性能更佳，接触角更高；改性全氟聚醚单体的另一端为羟基封端，羟基封端可以作为反应基团与丙烯酸酯通过异氰酸酯交联结合，改善聚合物的耐酸碱、耐候以及膜的附着力等性能。
2.用本发明的改性全氟聚醚单体作为氟单体，与少量丙烯酸酯单体进行自由基聚合，在电子部件表面能够形成较薄一层的防湿、拨水拨油性能优异的电子防护剂，同时有较强的耐化学腐蚀能力，且不影响其相关性能。
3.由于本发明的改性全氟聚醚单体不含有全氟烷基成分，因此不会被世界各国限制使用，应用范围广。
4.加入含环氧基单体作为涂层时，可以使得涂膜不仅既不透水又不透气并有极强的附着力，而且提高耐酸碱及有机溶剂、耐水、耐辐射等性能。
有益效果
根据以上技术方案，本发明与现有技术相比，具有如下的优点：
1.本发明采用硅氧烷羟基全氟聚醚单体作氟单体，相对全氟烷基单体毒性低，不会对环境造成无法修复的伤害。
2.硅氧烷羟基全氟聚醚单体发挥氟硅高分子互穿网络结构的作用，能够改善氟硅材料附着力不好、硬度不高、强度一般的缺点，并且使产品的防湿、拨水拨油性能更佳，接触角更高。
3.硅氧烷羟基全氟聚醚单体的一端为羟基封端，该羟基封端可以作为反应基团与丙烯酸酯通过异氰酸酯交联结合，改善聚合物的耐酸碱、耐候以及膜的附着力等性能。
具体实施方式
以下实施例和比较例用于对本发明进行详细说明，但不用来限制本发明的范围。
本发明提供了一种电子产品防护用聚合物，所述聚合物包括表1所示的质量百分比含量的原料。
表1：聚合物原料组成
优选地，本发明进一步提供了一种电子产品防护用聚合物，所述聚合物包括表2所示的质量百分比含量的原料。
表2：聚合物原料组成
本发明提供了一种电子产品防护用聚合物，其制备方法包括以下步骤：
称取硅氧烷羟基全氟聚醚单体、无氟单体、含环氧基团的单体、有机硅氧烷单体、异氰酸酯单体、引发剂和溶剂，在氮气环境中加热至60～90℃、优选70～75℃，搅拌反应6～10h。
实施例1
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
在氮气保护下，在三口烧瓶中加入HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10OCF2CH2OH(Mw＝2500g/mol)50g和叔丁醇钾1.64g，加入叔丁醇(150mL)作为反应溶剂，40℃搅拌30min，后滴入烯丙基溴(2.66mL)，全氟聚醚甲醇、叔丁醇钾和烯丙基溴的摩尔比为1:1.6:1.2，40℃下反应6h，反应结束后，将反应混合物置于分液漏斗中，水洗，下层样品用200mL的三氟三氯乙烷萃取，取下层液体旋蒸后，得到烯丙基羟基全氟聚醚：HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10OCF2CH2OCH2CH＝CH2。
将三甲氧基硅烷2.44g和上述得到的烯丙基羟基全氟聚醚50g加入到三口烧瓶中，再加入卡斯特催化剂(Pt含量约为950ppm)80μL，在80℃搅拌反应8h。反应结束后，加入无水乙醇和氟溶剂于产物中，快速搅拌10分钟。最后分相萃取和减压蒸馏，即得硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述硅氧烷羟基全氟聚醚单体HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
实施例2
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
以HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OH为原料，按实施例1的步骤(1)合成硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述合成的硅氧烷羟基全氟聚醚单体
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
实施例3
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
以HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10(C3F6O)4OCF2CH2OH为原料，按实施例1的步骤(1)合成硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10(C3F6O)4OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述合成的硅氧烷羟基全氟聚醚单体
HOCH2CF2(OCF2)2(OCF2CF2)10(C3F6O)4OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OC H3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
实施例4
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
以HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OH为原料，按实施例1的步骤(1)合成硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述合成的硅氧烷羟基全氟聚醚单体
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸丁酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
实施例5
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
以HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OH为原料，按实施例1的步骤(1)合成硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述合成的硅氧烷羟基全氟聚醚单体
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、烯丙基缩水甘油醚4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
实施例6
(1)硅氧烷羟基全氟聚醚的合成
以HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OH为原料，按实施例1的步骤(1)合成硅氧烷羟基全氟聚醚单体：
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3。
(2)聚合物的制备
称取上述合成的硅氧烷羟基全氟聚醚单体
HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、异氰基环己烯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，即得聚合物溶液。
本实施例所得聚合物溶液可以用作电子防护涂层。
比较例1
称取甲基丙烯酸全氟烷基单体CF3(CF2)5-CH2-CH2-O-(C＝O)-CH＝CH2 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、甲基丙烯酸缩水甘油酯4g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，将所得聚合物用作电子防护涂层。
比较例2
称取硅氧烷羟基全氟聚醚单体HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，将所得聚合物用作电子防护涂层剂。
比较例3
称取硅氧烷羟基全氟聚醚单体HOCH2CF2(OCF2)10OCF2CH2OCH2CH2CH2Si(OCH3)3 33g、甲基丙烯酸甲酯15g、乙烯基三甲氧基硅氧烷2g、甲基丙烯酸异氰基乙酯2g、偶氮二异丁腈1g和九氟丁基乙醚130g于四口瓶中，在氮气环境中72℃反应8h后关闭氮气结束反应，将所得聚合物用作电子防护涂层。
实验例1.拨水拨油性
使用接触角计评价试验片上铜箔部分的拨水拨油性，将PCB板在丙酮中进行30min超声波清洗,再用HFE 7100溶剂清洗烘干，再将PCB板浸渍在实施例1～6和比较例1～3中得到的各聚合物的HFE7100溶液(2.0重量％)后，室温下晾干30min制得样品。对各样片使用上海中晨数字技术公司生产的JC2000D4接触角测量仪，测定对于液滴容量2μL的水的静态接触角和对于液滴容量2μL的十六烷的静态接触角，结果列于下表3。
表3
由表3的结果可知，实施例1～6制得的聚合物对水显示出较大的静态接触角，可以确认其具有优异的拨水拨油性能。
实验例2.防潮性的评价方法
防潮试验是按照GB-2423.3-81《电工产品恒定湿热试验方法》规定进行：
试验温度40±2℃,相对湿度(93±3)％RH，试验周期为10天；
防潮测试选用KTHB-415TBS恒温恒湿试验机；
接触电阻测试利用TH2512B型智能直流低电阻测试仪进行评价；
试验片选择市售简易电子秒表中PCB电路板，以实验前后电路板表面外观及接触电阻的变化情况判定电子涂层剂的防潮性能，结果列于下表4。
表4
实施例
外观变化
接触电阻值/Ω
实施例1
无变化
2.3*10<sup>13</sup>
实施例2
无变化
4.5*10<sup>15</sup>
实施例3
无变化
7.8*10<sup>13</sup>
实施例4
无变化
3.5*10<sup>13</sup>
实施例5
无变化
2.6*10<sup>14</sup>
实施例6
无变化
4.0*10<sup>14</sup>
比较例1
轻度腐蚀
2.3*10<sup>10</sup>
比较例2
中度腐蚀
5.2*10<sup>6</sup>
比较例3
轻度腐蚀
3.5*10<sup>9</sup>
由表4的结果可知，经过10天的恒温恒湿测试后，实施例1～6所制备的涂层剂具有较为优异的防潮性能。
实验例3.耐盐雾性能的评价方法
耐化学腐蚀性利用盐水喷雾试验(GB/T 2423.17-2008)评价：
试验片的角度：相对于铅直轴为20±5°盐水(NaCl)浓度：5±1％(质量比)，pH 6.5～7.2；
饱和空气温度为57±1℃，盐水试验箱温度35±1℃；
实验设备选用TK-YW120PL盐雾试验箱；
使用抛光加工、尺寸2.0×20×50mm的铜基板作为基板，浸渍于各聚合物的2％HFE7100溶液中1次，取出于室温下晾干30min。经盐水喷雾后，以O(无变化＝未腐蚀)、+(轻微腐蚀)、++(中度腐蚀)、+++(严重)的四过程对连续喷雾实验72小时后的外观进行评价，结果列于表5。
表5
实施例
24h腐蚀程度
48h腐蚀程度
72h腐蚀程度
实施例1
O
O
O
实施例2
O
O
O
实施例3
O
O
O
实施例4
O
O
O
实施例5
O
O
O
实施例6
O
O
O
比较例1
O
+
++
比较例2
+
++
+++
比较例3
+
++
++
空白铜片
+++
+++
+++
由表5的耐盐雾测试结果可知，实施例1～6所制备的涂层剂具有较为优异的耐盐雾性能。
实验例4.耐酸碱的评价方法
本实验耐酸碱的测试方法采用国标GB/T 9274-1988中的B浸泡方法，配置pH值分别为2和12的强酸强碱试液，将足够量的强酸强碱试液分别倒入适当的透明容器中。使用抛光加工、尺寸2.0×20×50mm的铜基板作为基板，浸渍于各聚合物的2％HFE 7100溶液中1次，取出于室温下晾干30min。将处理后的铜片放入容器中并完全浸入在试液里，盖上盖子，观察其腐蚀情况，并记录开始腐蚀的时间，结果列于表6。
表6
由表6的结果可知，本发明实施例1-6的涂层剂耐强酸和耐强碱的性能明显高于比较例。
以上仅为本发明的具体实施例，但本发明的技术特征并不局限于此。任何以本发明为基础，为实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本发明的保护范围之中。
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