阅读说明：本技术 微带线 (Microstrip line ) 是由 计亚斌 李亚勇 于 2019-09-19 设计创作，主要内容包括：一种微带线制造方法,包括如下步骤：S10、提供第一基材层,所述第一基材层包括第一LCP层及覆于所述第一LCP层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层,将所述铜箔层进行蚀刻处理去除多余部分形成至少两条信号线；S20、提供第二基材层,所述第二基材层包括第二LCP层及覆于所述第二基材层外表面的第二屏蔽层,将所述第二LCP层的内表面压合于所述第一LCP层设有信号线的一侧表面,压合完成后,所述信号线外周均被所述第一、第二LCP层所包覆；S30、提供保护层,将所述保护层覆于所述第一、第二屏蔽层外表面；本申请适用于多通道高频信号传输。(A microstrip line manufacturing method comprises the following steps: s10, providing a first substrate layer, wherein the first substrate layer comprises a first LCP layer, a first shielding layer and a copper foil layer, the first shielding layer and the copper foil layer are covered on the upper surface and the lower surface of the first LCP layer, and the copper foil layer is etched to remove redundant parts to form at least two signal lines; s20, providing a second substrate layer, wherein the second substrate layer comprises a second LCP layer and a second shielding layer covering the outer surface of the second substrate layer, the inner surface of the second LCP layer is pressed on the surface of one side, provided with the signal wire, of the first LCP layer, and after the pressing is completed, the peripheries of the signal wires are all covered by the first LCP layer and the second LCP layer; s30, providing a protective layer, and covering the protective layer on the outer surfaces of the first shielding layer and the second shielding layer; the application is suitable for multi-channel high-frequency signal transmission.)

微带线

技术领域

本申请涉及印刷电路领域，尤指一种微带线。

背景技术

在手机等移动终端内，需要传输射频天线信号，传统通常采用同轴线配合同轴连接器进行传输天线信号，而该种方式仅适用于单通道传输；而随着5G的兴起，对于高频低损耗提出了更高的要求，且多模多频技术的发展，单通道传输已不能满足要求，需要多条信道来传输天线信号，而传统同轴连接器仅能传输一个信道，多通道意味着多个并行的同轴连接器及同轴线，对线路布局造成混乱；现有技术中，已经出现采用板对板结构的连接器配合微带线来传输天线信号，而传动微带线难以达到5G所需球的高频低损耗性能。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种适合传输多通道天线信号的微带线。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微带线制造方法，包括如下步骤：

S10、提供第一基材层，所述第一基材层包括第一LCP层及覆于所述第一LCP层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层，将所述铜箔层进行蚀刻处理去除多余部分形成至少两条信号线；

S20、提供第二基材层，所述第二基材层包括第二LCP层及覆于所述第二基材层外表面的第二屏蔽层，将所述第二LCP层的内表面压合于所述第一LCP层设有信号线的一侧表面，压合完成后，所述信号线外周均被所述第一、第二LCP层所包覆；

S30、提供保护层，将所述保护层覆于所述第一、第二屏蔽层外表面。

优选地，所述第一、第二LCP层的材料为液晶聚合物，在步骤S20中，所述第一、第二LCP层的压合是在280-290度的温度下进行的，此时，液晶聚合物处于流动性增强且未熔化状态。

优选地，所述第一、第二LCP层压合后，所述第一、第二LCP层依靠流动性填充满所述信号线横向两侧在厚度方向上的空间使所述信号线完全被液晶聚合物材料所包覆。

优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第一屏蔽层后形成于所述第一LCP层外表面上的。

优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：

S40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第二屏蔽层的第二通孔；

S50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。

优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第二屏蔽层后形成于所述第二LCP层外表面上的。

优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：

S40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第一屏蔽层的第二通孔；

S50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。

优选地，所述第一通孔连通位于所述第一或第二LCP层外表面的焊接面与所述信号线的一侧表面，所述第一通孔不能打穿所述信号线，所述第一通孔内的金属将所述信号线电性延伸至所述信号焊脚上。

优选地，所述第二通孔连通位于所述第一或第二LCP层外表面的焊接面与所述第二或第一屏蔽层的内侧表面，所述第二通孔穿透所述第一、第二LCP层，所述第二通孔内的金属将所述第二或第一屏蔽层电性延伸至所述接地焊脚上。

本申请微带线采用LCP材料作为高频信号传输的介质，有效降低高频信号的损耗，在制作工艺上，通过蚀刻上下两层敷设有铜箔的第一基材层，在所述第一基材层的一侧铜箔上蚀刻形成信号线，再将第二基材层覆于所述信号线上方，使所述LCP材料完全覆盖所述信号线外周，提高信号传输性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请微带线的立体图；

图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；

图3为图1所示微带线虚线圈部分的局部放大图

图4为本申请微带线去除LCP层后的立体剖面图；

图5为图4所示虚线圈的局部放大图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1所示，本申请的微带线包括传输线10及设于所述传输线10两端的焊盘20。所述焊盘20的宽度大于所述传输线10的宽度。

请参阅图2所示，所述传输线10包括第一基材层11、与所述第一基材层11贴合的第二基材层12及覆盖于所述第一、第二基材层11，12外表面的保护层13，14。所述第一基材层11包括第一LCP层111(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)、覆盖于所述第一LCP层111外的第一屏蔽层113及设于所述LCP层111内侧面的至少两根信号线112。所述第二基材层12包括第二LCP层121及覆盖于所述第二LCP层外表面的第二屏蔽层123。所述第一、第二保护层13，14分别覆盖于所述第一、第二屏蔽层113，123外表面。所述第一、第二保护层13，14为绝缘材料制成。

所述信号线112是通过将覆于所述第一LCP层111内表面上的铜箔进行蚀刻去除后形成的，所述蚀刻方式包括化学蚀刻及激光蚀刻等。所述信号线112的数量及位置按既定需求进行设置，蚀刻之后，各信号线112之间完全电性隔离。

所述第二基材层12的第二LCP层121的内表面贴覆于所述信号线112上，并在280-290度的温度下使所述LCP材料具有一定的流动性，但是未融化的状态，此时，压合所述第一、第二LCP层111，121，使所述第二LCP层121的LCP材料完全填充满所述信号线112横向外侧的厚度位置的空间，使所述信号线112的***被完全覆盖于LCP材料内，以降低信号线传输高频信号时的损耗。

所述信号线112也可以是分别在所述第一、第二LCP层111，121相邻的表面分别敷设铜箔，再将所述铜箔均进行蚀刻，保留错位设置的信号线即可；但是此种方案，会增加产品制造成本。

请参阅图3至图5所示，所述焊盘20包括焊接面21、边框22及若干设于所述焊接面21上的焊脚23。所述焊盘20的焊接面21是去除所述第一保护层13、第一屏蔽层113后形成于所述第一LCP层111上的。所述焊脚23包括若干接地焊脚24及若干信号焊脚25，所述接地焊脚24通过激光打穿所述第一、第二LCP层111，121并连通所述第二屏蔽层123，所述信号焊脚25通过激光打穿所述第一LCP层111并连通至所述信号线112上，且不得打穿所述信号线112。而后，再进行电镀工艺，使激光孔内填充满金属材质，使所述信号线112电性连接至所述第一LCP层111表面的所述信号焊脚25上来，使所述第二屏蔽层123通过金属材质电性连接至所述第一LCP层111表面的接地焊脚24上来。所述接地焊脚24与所述信号焊脚25均为电镀形成。

所述焊接面21还可以设于所述第二LCP层表面，此时，需要去除的部分为第二LCP层121表面的第二屏蔽层123及第二保护层14。

本申请微带线的制造工艺如下：

S10、提供第一基材层11，第一基材层11进行蚀刻处理形成信号线112；

本步骤中，所述第一基材层11包括第一LCP层111及覆盖于所述第一LCP层上下表面的铜箔，其中位于所述第一LCP层外表面的为第一屏蔽层113，本步骤蚀刻处理的即是位于所述第一LCP层111内表面的铜箔层，所述第一LCP层111内表面的铜箔被部分蚀刻去除形成至少两根信号线112。

本步骤的蚀刻工艺还包括将微带线两端的第一屏蔽层113或第二屏蔽层123部分蚀刻去除形成所述焊盘20。

S20、提供具有第二LCP层的第二基材层12，将所述第二基材层12压合于所述第一LCP层位于所述信号线112一侧表面；

所述第二基材层12还包括覆于所述第二LCP层121外表面的第二屏蔽层123；

在贴合时，将所述第一、第二基材层11，12加热至280-290度(LCP材料的熔点为330度)，使LCP材料具备较强的流动型且不会熔化，此时，将所述第二LCP层121压合于所述第一LCP层111的信号线112一侧，LCP材料的流动性使所述第一、第二LCP层111，121相互挤压填充满所述信号线112厚度两侧的空间，使所述信号线112的外周完全包覆于LCP材料内，提升高频信号传输的性能。

S30、通过激光打孔工艺形成连通所述信号线112焊盘表面的第一通孔及连通所述第二屏蔽层123至焊盘表面的第二通孔；

本步骤在所述信号线112位置处自所述焊盘表面打穿所述第一LCP层111以使所述第一通孔连通至所述信号线112的表面，且不能打穿所述信号线，通过调整所述激光能量，使激光能量仅能烧掉所述LCP材质，无法烧穿所述合金铜材质的信号线；所述第二通孔依据需要听过激光打穿所述第一、第二LCP层111，112连通至所述第二屏蔽层123上。

S40、将所述焊盘进行电镀在所述第一、第二通孔内填充金属并在表面形成若干信号焊脚与若干接地焊脚。

S50、提供保护层，将所述保护层分别压合于所述第一、第二屏蔽层外形成第一、第二保护层；

所述第一或第二保护层在焊盘20位置处对应所述焊接面切除形成有缺口。

本申请微带线采用LCP材料作为高频信号传输的介质，有效降低高频信号的损耗，在制作工艺上，通过蚀刻上下两层敷设有铜箔的第一基材层，在所述第一基材层的一侧铜箔上蚀刻形成信号线，再将第二基材层覆于所述信号线上方，使所述LCP材料完全覆盖所述信号线外周，提高信号传输性能。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。