阅读说明：本技术 一种适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置 (Communication protocol selection method and device suitable for processing chip ) 是由 吴建元 王磊 陈锋 韩文报 于 2019-10-29 设计创作，主要内容包括：本发明涉及信息处理技术,具体涉及一种适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置,该芯片包括：至少两个物理层芯片接口模块,用于连接不同类型的物理层芯片；至少两个协议处理模块,分别与对应的物理层芯片接口模块连接；缓存模块,与各协议处理模块连接；直接存储器访问模块,与所述缓存模块连接；微处理器接口模块,与所述直接存储器访问模块连接,采用一个数据链路层多协议处理芯片可以同时完成以太网、ADSL、E1、同异步串口中两种或两种以上路由器业务的数据链路层协议处理功能,因而其功能丰富。(The invention relates to the information processing technology, in particular to a communication protocol selection method and a device suitable for a processing chip, wherein the chip comprises the following components: at least two physical layer chip interface modules for connecting different types of physical layer chips; at least two protocol processing modules which are respectively connected with the corresponding physical layer chip interface modules; the cache module is connected with each protocol processing module; the direct memory access module is connected with the cache module; the microprocessor interface module is connected with the direct memory access module, and adopts a data link layer multi-protocol processing chip to simultaneously complete the data link layer protocol processing functions of two or more router services in Ethernet, ADSL, E1 and synchronous and asynchronous serial ports, so that the functions of the microprocessor interface module are rich.)

一种适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置

技术领域

本发明涉及信息处理技术，具体涉及一种适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置。

背景技术

在数据通信领域，路由器通常包括微处理器、数据链路层协议处理芯片、物理层芯片等。路由器可以支持多种业务，常见的有：以太网业务、非对称数字用户环路(ADSL)业务、E1业务、同异步串口业务。路由器的各个业务分别由对应的芯片实现，一种芯片支持一种对应的业务处理。路由器如果同时支持多个业务，需要多种对应的业务处理芯片支持。

目前，路由器对业务的支持多采用单芯片方案和多芯片方案。

单芯片方案为：如图1所示，单个数据链路层协议处理芯片来完成单个协议处理功能。其中，物理层芯片可以是：实现以太网业务处理功能的以太网协议处理芯片(如Intel公司的82559芯片)；实现ADSL业务处理功能的ADSL协议处理芯片(如美国Conexant公司的BT8236芯片)；实现E1业务处理功能的E1协议处理芯片(如美国Conexant公司的BT8471芯片)或实现同异步串口业务处理功能的同异步串口协议处理芯片(如美国Intel公司的CD2431芯片)。

单芯片方案的缺点是：只能实现单一业务的处理，无法实现多个业务同时处理的功能。

多芯片方案为：如图2所示，路由器同时处理以太网、ADSL、E1、同异步串口等四种业务时，需要四种协议处理芯片和一种微处理器总线连接桥片。

多芯片方案的缺点是：

首先，多个芯片方案的每块芯片均有各自的数据处理通路，包括数据缓存、数据搬移和微处理器接口。无法进行多业务处理的资源共享，容易造成资源的浪费。

其次，多芯片方案在处理以上四种业务时，需要四种链路层协议处理芯片和一种微处理器总线桥片，因而导致制造成本很高。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术不足，提供了一适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种适用于通信协议的处理芯片装置，该芯片包括：至少两个物理层芯片接口模块，用于连接不同类型的物理层芯片；至少两个协议处理模块，分别与对应的物理层芯片接口模块连接；缓存模块，与各协议处理模块连接；直接存储器访问模块，与所述缓存模块连接；微处理器接口模块，与所述直接存储器访问模块连接。

作为优选，所述至少两个物理层芯片接口模块为以太网接口模块、ADSL接口模块、E1时分复用接口模块和同异步串口模块中的至少两种。

作为优选，所述物理层芯片接口模块包括以太网接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的以太网协议处理模块。

作为优选，所述物理层芯片接口模块包括ADSL接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的信元分段和重组模块。

作为优选，所述物理层芯片接口模块包括E1时分复用接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的E1多通道高级数据链路层控制协议处理模块。

作为优选，所述物理层芯片接口模块包括同异步串口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的同异步串口协议处理模块。

作为优选，所述缓存模块为具有一个以上通道的先入先出缓存，该缓存模块与协议处理模块和直接存储器模块之间具有仲裁逻辑。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种适用于处理芯片的通信协议选择方法，包括如下步骤：步骤1：以太网接口模块和以太网协议处理模块，共同完成以太网业务的数据链路层协议处理功能；

步骤2：MII模块用于对芯片外部以太网接口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；MAC模块用于处理以太网业务的数据链路层协议；

步骤3：ADSL接口模块和ADSL信元分段和重组模块，共同完成ADSL业务的数据链路层协议处理功能；

步骤4：UTOPIA模块用于对芯片外部ADSL接口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；SAR模块用于处理ADSL业务的数据链路层协议；

步骤5：E1分时复用接口模块和E1多通道高级数据链路层控制协议处理模块，共同完成E1业务的数据链路层协议处理功能；其中，TSI模块用于对芯片外部E1时分复用信号和芯片内部数据信号进行格式转换；MCH模块用于处理E1业务的数据链路层协议；

步骤6：同异步串口接口(SASI)模块和同异步串口协议处理模块，共同完成同异步串口的数据链路层协议处理功能；

步骤7：SASI模块用于对芯片外部同异步串口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；SAPP模块用于处理同异步串口业务的数据链路层协议；依次连接的FIFO模块、DMA模块、MPI模块是四种业务处理共同使用的数据通路。本发明通过共用多协议处理芯片内部的一套FIFO、DMA、MPI数据通道，同时完成以太网、ADSL、E1、同异步串口等四种路由器业务的数据链路层协议处理功能。

本发明所达到的有益效果：本发明的适用于处理芯片的通信协议选择方法及装置采用一个数据链路层多协议处理芯片可以同时完成以太网、ADSL、E1、同异步串口中两种或两种以上路由器业务的数据链路层协议处理功能，因而其功能丰富。本发明提供的多协议处理芯片处理多种路由器业务的数据链路层协议时共用一套缓存(FIFO)、直接存储器访问(DMA)和微处理器接口(MPI)构成的数据通道，因而减少了芯片数量，有效防止了资源浪费。本发明采用单芯片实现多种业务处理，有效降低了制造成本。

附图说明

图1是现有技术单芯片单业务应用处理装置的结构示意图；

图2是现有技术多芯片多业务应用处理装置的结构示意图；

图3是本发明多协议处理芯片的体系结构示意图；

图4是本发明实现四种业务处理功能的多协议处理芯片的结构示意图；

图5是本发明单芯片多业务应用处理装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图所示：一种适用于通信协议的处理芯片装置，该芯片包括：至少两个物理层芯片接口模块，用于连接不同类型的物理层芯片；至少两个协议处理模块，分别与对应的物理层芯片接口模块连接；缓存模块，与各协议处理模块连接；直接存储器访问模块，与所述缓存模块连接；微处理器接口模块，与所述直接存储器访问模块连接。所述至少两个物理层芯片接口模块为以太网接口模块、ADSL接口模块、E1时分复用接口模块和同异步串口模块中的至少两种。所述物理层芯片接口模块包括以太网接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的以太网协议处理模块。所述物理层芯片接口模块包括ADSL接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的信元分段和重组模块。所述物理层芯片接口模块包括E1时分复用接口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的E1多通道高级数据链路层控制协议处理模块。所述物理层芯片接口模块包括同异步串口模块时，所述协议处理模块则包括与其对应的同异步串口协议处理模块。所述缓存模块为具有一个以上通道的先入先出缓存，该缓存模块与协议处理模块和直接存储器模块之间具有仲裁逻辑。

一种适用于处理芯片的通信协议选择方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：以太网接口模块和以太网协议处理模块，共同完成以太网业务的数据链路层协议处理功能；

步骤2：MII模块用于对芯片外部以太网接口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；MAC模块用于处理以太网业务的数据链路层协议；

步骤3：ADSL接口模块和ADSL信元分段和重组模块，共同完成ADSL业务的数据链路层协议处理功能；

步骤4：UTOPIA模块用于对芯片外部ADSL接口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；SAR模块用于处理ADSL业务的数据链路层协议；

步骤5：E1分时复用接口模块和E1多通道高级数据链路层控制协议处理模块，共同完成E1业务的数据链路层协议处理功能；其中，TSI模块用于对芯片外部E1时分复用信号和芯片内部数据信号进行格式转换；MCH模块用于处理E1业务的数据链路层协议；

步骤6：同异步串口接口(SASI)模块和同异步串口协议处理模块，共同完成同异步串口的数据链路层协议处理功能；

步骤7：SASI模块用于对芯片外部同异步串口信号和芯片内部数据信号进行格式转换；SAPP模块用于处理同异步串口业务的数据链路层协议；依次连接的FIFO模块、DMA模块、MPI模块是四种业务处理共同使用的数据通路。本发明通过共用多协议处理芯片内部的一套FIFO、DMA、MPI数据通道，同时完成以太网、ADSL、E1、同异步串口等四种路由器业务的数据链路层协议处理功能。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。