阅读说明：本技术 一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法 (Processing method of thick multimode module connector without internal positioning optical mode ) 是由 唐宏华 武守坤 陈春 柯涵 于 2019-09-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法,包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点,设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程,可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量,解决冲模带来的产品质量及安全隐患。(The invention provides a processing method of a thick multimode module connector without an internal positioning optical mode, which comprises the following steps: s1, designing a thick multilayer primary and secondary board project without an internal positioning optical module connector; s2, designing thick multilayer primary and secondary board routing tapes of the connector of the non-internal positioning optical module; s3, processing the thick multilayer primary and secondary board without the internal positioning optical module connector; and S4, detecting the quality of the thick multilayer connector mother-son board without the inner positioning optical module. According to the technical characteristics of the forming machine, the special process for improving the processing precision and the product quality by using the machine to drive the routing cutters and the groove cutters to replace a die stamping machine and die processing is designed, so that the products can be produced in batch, quickly and safely, the product quality is improved, and the product quality and potential safety hazards caused by die stamping are solved.)

一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法

技术领域

本发明具体涉及一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法。

背景技术

数字化医疗系统、智能光电模块、安防集成系统等设备越来越多采用模块化三维安装模式。这种板子有一个无内定位、各式小内槽的母板作为基板，焊接时将子板***到母板内槽然后将对应的焊盘焊接起来，***排插连接信号或电源线形成通路。

因产品尺寸规格非常小，常规尺寸均在50mm以下，而且母板内需要加工内槽来容纳子板的***，内槽侧与子板有金属焊盘通过焊接相连接对产品尺寸公关要求严格，尺寸超出公差范围会形成焊盘的错位或焊接时漏焊料，且同一区域存在不同的公差要求，进一步增加了加工的难度。

此类产品早期为厚度较薄的双面板产品，常规厚度在1.6mm以下且无内层线路图形，用户对外观尺寸和质量要求不高，外形加工时采用冲模的方式，此作业方式的毛边较大，尺寸常规在±0.15mm。随着产品密度、功能的不断增加应用领域的不断扩展，也越来越多的产品设计为较厚的多层板、特种材料或复合材料组成，客户对产品的质量要求也越来越严格，采用冲模的方式不仅对边切除的不整齐影响外观质量，还会对内层线路造成一定的损伤，特别是对有阻抗线的产品客户不接受采购冲模的方式加工，部分特种材料产品母板还需要通过沉孔或沉槽工艺才能完成。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，尤其是针对厚型多层无内定位光模多模组件连接器。本发明从设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备工艺能力进行更深层次的技术开发，设计专用的无内定位连接器子母板加工流程，确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。

本发明的技术方案为：

一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；

S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；

S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；

S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。

进一步的，所述步骤S1的具体方法包括：

S11、子板的工程设计：卡槽宽度（PCB子板厚度）按母板厚度-0.1mm设计；

S12、母板的工程设计：内槽宽度（PCB子板厚度）按±0.1mm设计，内槽长度（PCB子板卡槽长度）按+0.15mm设计，增加二钻流程并在各个角增加0.5mm的预沉孔，预钻孔短边方面内缩0.2mm，确保预钻孔外沿基本与槽线相切；

S13、设计沉槽揭盖锣带。

进一步的，所述步骤S2的具体方法包括：

S21、子板的锣带设计：子板锣带依据工程资料全部按负公差设计，因无内定位，外框需要设计2条锣带，起点和终点均设计在短边上，第一条锣带的起点和终点预留5mm不锣断，第二条锣带设计将此预留的5mm锣断；

S22、母板的锣带设计:A、内槽长度按正公差设计；B、内槽宽度按常规公差设计；C、在内槽长度方向增加二钻流程，按长度+正公差值为标准点，在4角增加4个直径为0.5mm的二钻孔，并按要求单边内缩0.2mm，确保预钻孔外沿基本与槽线相切；D、外框加工：按照子板的加工方案进行加工，公差按±0.1mm常规公差控制。

进一步的，所述步骤S3的具体方法包括：

S31、子板加工：选择高精度的锣机，依据子板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按负公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按无内定位产品贴胶后再生产第二条锣带铣每个单元余下的5mm然后撕胶，即可完成整板制作；

S32、母板的加工：a、选择高精度的钻机，按二钻文件进行钻孔；b、选择高精度的锣机，依据母板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按正公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按常规公差生产第二条锣带，至到完成整板制作；c、铣外框，按照子板的加工方案进行外框加工，公差按±0.1mm常规公差控制。

进一步的，所述步骤S4的具体方法为，用卡尺抽测子板和母板的尺寸，检查尺寸是否满足设计要求。

本发明的有益效果在于：

1、本发明的冲模加工主要靠模具的冲击力切割板子，会造成侧面不平整毛边大。采用CNC成型机加工是用锣刀的横切力对线路板进行切割，板边质量更加光滑精美，满足客户外观质量的需求。

2、本发明的冲模加工外形尺寸为±0.15mm，采用CNC成型机加工外形尺寸均可控制在≤±0.10mm以下，尺寸更加准确确保子板可快速***母板内无松动脱落的风险，可改善***时漏阻焊剂的风险和提升子板与母板焊接的精度，从而提升产品焊接的可靠性。

3、有效提升加工能力：冲模加工只适用于板厚在2.0mm以下的双面板加工，采用CNC成型机加工锣刀对多层板的内层线路图形无影响，可以加工所有厚度的PCB产品。

4、新工艺采用CNC成型机加工代替冲模工艺，可操作性强。能生产不同厚度的多层板，全面满足印制板生产商批量化生产和安全生产的需要。在技术不受制于人的前提下，企业也一定以此高、精、尖技术作为最新的利润增涨点，获得更多的订单，更高的利润回报。

5、本发明提供一种采用成型机加工代替冲模加工厚型多层无内定位光模组件连接器子母板的制作方法。新技术依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程。

6、本发明的专用流程包含了子件及母件的资料设计、锣带沉槽文件设计、子母件的加工技术，是保证厚型多层无内定位光模组件连接器子母板满足尺寸要求、质量标准的重要因素，同时也保证了作业员的生产安全。满足了企业大规模自动化生产的需要。

7、本发明采用新技术突破了原冲模技术不能生产多层板产品、需要沉槽产品、超厚产品的限制，提升了子板、母板的外观质量和整体尺寸精度，避免不合格产品漏失到客户端企业面临巨额索赔的风险。

特别的，本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；

S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；

S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；

S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。

进一步的，所述步骤S1的具体方法包括：

S11、子板的工程设计：卡槽宽度（PCB子板厚度）按母板厚度-0.1mm设计；

S12、母板的工程设计：内槽宽度（PCB子板厚度）按±0.1mm设计，内槽长度（PCB子板卡槽长度）按+0.15mm设计，增加二钻流程并在各个角增加0.5mm的预沉孔，预钻孔短边方面内缩0.2mm，确保预钻孔外沿基本与槽线相切；

S13、设计沉槽揭盖锣带。

进一步的，所述步骤S2的具体方法包括：

S21、子板的锣带设计：子板锣带依据工程资料全部按负公差设计，因无内定位，外框需要设计2条锣带，起点和终点均设计在短边上，第一条锣带的起点和终点预留5mm不锣断，第二条锣带设计将此预留的5mm锣断；

S22、母板的锣带设计:A、内槽长度按正公差设计；B、内槽宽度按常规公差设计；C、在内槽长度方向增加二钻流程，按长度+正公差值为标准点，在4角增加4个直径为0.5mm的二钻孔，并按要求单边内缩0.2mm，确保预钻孔外沿基本与槽线相切；D、外框加工：按照子板的加工方案进行加工，公差按±0.1mm常规公差控制。

进一步的，所述步骤S3的具体方法包括：

S31、子板加工：选择高精度的锣机，依据子板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按负公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按无内定位产品贴胶后再生产第二条锣带铣每个单元余下的5mm然后撕胶，即可完成整板制作；

S32、母板的加工：a、选择高精度的钻机，按二钻文件进行钻孔；b、选择高精度的锣机，依据母板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按正公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按常规公差生产第二条锣带，至到完成整板制作；c、铣外框，按照子板的加工方案进行外框加工，公差按±0.1mm常规公差控制。

进一步的，所述步骤S4的具体方法为，用卡尺抽测子板和母板的尺寸，检查尺寸是否满足设计要求。

针对本申请的技术方案，给出了实施例1-3的具体加工参数和检测结果，如下表所示。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。