阅读说明：本技术 一种电子传感器高稳定性引脚结构 (Electronic sensor high stability pin structure ) 是由 颜景斌 许美慧 李瑞松 于 2019-11-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电子传感器高稳定性引脚结构,包括由传感器主体引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚；传感器引脚呈直杆状结构,传感器引脚上均设置有微屏蔽罩帽组件,其特征在于,微屏蔽罩帽组件设置在传感器引脚的底脚上方位置,本发明通过在空腔结构内注入环氧树脂胶可以对固化后的密封胶进行外罩,这样可以进一步的避免密封胶出现脱落的情况；从而对焊点的稳定性起到加强,利用金属镀膜层在焊点的外围形成金属屏蔽结构,这样可以减少外部信号的干扰,亦可以减少焊点位置的电磁信号的无序外散发。(The invention discloses a high-stability pin structure of an electronic sensor, which comprises a plurality of sensor pins which are led out from a sensor main body, are arranged at intervals and are in a metal conductor shape; the sensor pin is in a straight rod-shaped structure, and the sensor pin is provided with the micro-shielding cover cap assembly, and the micro-shielding cover cap assembly is arranged above the bottom foot of the sensor pin; therefore, the stability of the welding spot is enhanced, and the metal coating layer is utilized to form a metal shielding structure at the periphery of the welding spot, so that the interference of external signals can be reduced, and the disordered external emission of electromagnetic signals at the welding spot position can also be reduced.)

一种电子传感器高稳定性引脚结构

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其是涉及一种电子传感器高稳定性引脚结构。

背景技术

电子传感器一般有主体组件以及引脚结构构成，引脚结构是传感器与电路板之间的主要连接结构，通常将金属引脚与线路板对应位置焊接连接实现电性接通，随后在通过环氧胶密封的形式对焊点位置进行保护。

但上述方法存在缺陷，首先引脚与电路板接触面积有限，因此其连接强度不高，其次对焊点进行注胶密封时容易出现打胶过多的情况，且环氧树脂胶暴露在外易受到牵带损坏并损伤焊点，同时焊点位置易出现信号外露，整体容易影响信号强度。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种电子传感器高稳定性引脚结构，包括由传感器主体引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚；

传感器引脚呈直杆状结构，传感器引脚上均设置有微屏蔽罩帽组件，微屏蔽罩帽组件设置在传感器引脚的底脚上方位置；微屏蔽罩帽组件包括胶管以及锥形帽，其中胶管呈上下端开口的圆管状结构，锥形帽呈上下端开口且内部中空的圆锥帽体状结构；胶管经锥形帽的上端较小开口***至锥形帽内，且胶管与锥形帽之间采用橡胶注塑的形式一次成型；

胶管套在传感器引脚上且传感器引脚同轴贯穿锥形帽，传感器引脚与锥形帽的内表面之间相互间隔设置并形成填充腔。

作为本发明进一步的方案：所述锥形帽的内表面镀有金属镀膜层，利用金属镀膜层在焊点的***形成金属屏蔽结构，这样可以减少外部信号的干扰，亦可以减少焊点位置的电磁信号的无序外散发。

作为本发明进一步的方案：所述微屏蔽罩帽组件的垂直高度是传感器引脚长度的二分之一。

作为本发明进一步的方案：所述微屏蔽罩帽组件之间呈相互间隔设置。

作为本发明进一步的方案：所述胶管采用胶粘的形式与传感器引脚固定连接。

本发明的有益效果：本发明通过在空腔结构内注入环氧树脂胶可以对固化后的密封胶进行外罩，这样可以进一步的避免密封胶出现脱落的情况；从而对焊点的稳定性起到加强，利用金属镀膜层在焊点的***形成金属屏蔽结构，这样可以减少外部信号的干扰，亦可以减少焊点位置的电磁信号的无序外散发。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明中引脚焊接时的状态图。

图3是图1的仰视图。

图4是本发明中微屏蔽罩帽组件的剖视图。

图中：1-传感器主体、2-传感器引脚、3-微屏蔽罩帽组件、4-胶管、5-锥形帽、6-金属镀膜层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～4，本发明实施例中，一种电子传感器高稳定性引脚结构，包括由传感器主体1引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚2；

传感器引脚2呈直杆状结构，传感器引脚2上均设置有微屏蔽罩帽组件3，微屏蔽罩帽组件3设置在传感器引脚2的底脚上方位置；微屏蔽罩帽组件3包括胶管4以及锥形帽5，其中胶管4呈上下端开口的圆管状结构，锥形帽5呈上下端开口且内部中空的圆锥帽体状结构；胶管4经锥形帽5的上端较小开口***至锥形帽5内，且胶管4与锥形帽5之间采用橡胶注塑的形式一次成型；

胶管4套在传感器引脚2上且传感器引脚2同轴贯穿锥形帽5，传感器引脚2与锥形帽5的内表面之间相互间隔设置并形成填充腔；由于锥形帽5呈现出软结构，在传感器引脚2与线路板焊接的过程中，采用上翻的形式将锥形帽5上翻（如图2所示），此时传感器引脚2外露实现焊接；当焊接结束后，再通过下翻的形式将锥形帽5罩住焊点位置，此时锥形帽5起到对焊点位置的保护，同时由于锥形帽5内形成有空腔结构，通过在此空腔结构内注入环氧树脂胶可以对固化后的密封胶进行外罩，这样可以进一步的避免密封胶出现脱落的情况；从而对焊点的稳定性起到加强。

所述锥形帽5的内表面镀有金属镀膜层6，利用金属镀膜层6在焊点的***形成金属屏蔽结构，这样可以减少外部信号的干扰，亦可以减少焊点位置的电磁信号的无序外散发。

所述微屏蔽罩帽组件3的垂直高度是传感器引脚2长度的二分之一。

所述微屏蔽罩帽组件3之间呈相互间隔设置。

所述胶管4采用胶粘的形式与传感器引脚2固定连接。

本发明的工作原理是：当焊接结束后，再通过下翻的形式将锥形帽5罩住焊点位置，此时锥形帽5起到对焊点位置的保护，同时由于锥形帽5内形成有空腔结构，通过在此空腔结构内注入环氧树脂胶可以对固化后的密封胶进行外罩，这样可以进一步的避免密封胶出现脱落的情况；从而对焊点的稳定性起到加强，利用金属镀膜层6在焊点的***形成金属屏蔽结构，这样可以减少外部信号的干扰，亦可以减少焊点位置的电磁信号的无序外散发。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。