阅读说明：本技术 显示基板及其制备方法、显示装置 (Display substrate, preparation method thereof and display device ) 是由 韩林宏 张毅 秦世开 于 2019-11-07 设计创作，主要内容包括：本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,该显示基板的制备方法,包括：形成衬底,所述衬底包括显示区域和弯折区域；在所述衬底之上形成无机层；在所述显示区域的无机层之上形成源漏极层；在所述弯折区域的无机层中形成凹槽；该显示基板的制备方法能够解决凹槽中金属薄膜层的残留问题,避免数据信号线之间短路。(The embodiment of the invention provides a display substrate, a preparation method thereof and a display device, wherein the preparation method of the display substrate comprises the following steps: forming a substrate, wherein the substrate comprises a display area and a bending area; forming an inorganic layer over the substrate; forming a source drain layer on the inorganic layer of the display area; forming a groove in the inorganic layer of the bending region; the preparation method of the display substrate can solve the problem of residue of the metal thin film layer in the groove and avoid short circuit between the data signal lines.)

显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

显示屏随着尺寸的增加，以及对于显示性能的要求的提高，现有的单层源漏层有时候无法满足需求，需引入两层源漏层(以下简称双源漏层产品)。源漏层不仅充当阵列基板源漏的作用，也作为显示屏的数据信号线和电源线等别的电信号。基板弯曲技术对于现如今的显示屏起到了很大的作用，将数据信号线弯折到显示屏背部，从而极大地减小显示屏的边框。现有的双源漏层产品，第一源漏层作为弯折区的数据信号线，用于连接显示区域和供电区域。现有的双源漏层的制备方法一般先在衬底的无机层中形成凹槽，再在凹槽之上沉积第一金属薄膜，将第一金属薄膜刻蚀形成数据信号线。这种制备方式需要在凹槽内刻蚀第一金属薄膜，容易在凹槽内产生金属残留，造成信号之间短路，影响显示效果。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，该显示基板的制备方法能够解决弯折区域凹槽中金属薄膜层的残留问题，避免数据信号线之间短路。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法，包括：

形成衬底，所述衬底包括显示区域、供电区域以及将所述显示区域和所述供电区域连接的弯折区域；

在所述衬底之上形成无机层；

在所述无机层之上形成第一金属薄膜层；

将所述弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，露出所述弯折区域之上的无机层；

在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽。

可选地，在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽之后，还包括：

在所述凹槽内形成平坦层；

在所述平坦层之上形成第二金属薄膜层；

将所述第二金属薄膜层形成用于连接所述显示区域和所述供电区域的数据信号线。

可选地，所述数据信号线位于所述凹槽的中部。

可选地，所述平坦层为有机材料。

可选地，在所述衬底之上形成无机层包括：

在所述衬底之上依次形成阻挡层、缓冲层、绝缘层以及层间介电层，其中，所述阻挡层、所述缓冲层、所述绝缘层以及所述层间介电层形成所述无机层。

可选地，在所述无机层之上形成第一金属薄膜层之后，还包括：

将所述显示区域之上的第一金属薄膜层形成源漏极层。

可选地，在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽包括：

通过第一次构图工艺在所述弯折区域的无机层中形成第一凹槽；

通过第二次构图工艺在所述第一凹槽的无机层中形成第二凹槽，所述第二凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的开口面积。

可选地，在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽包括：

通过一次构图工艺在所述弯折区域的无机层中形成所述凹槽。

本发明实施例还提供了一种显示基板，该显示基板由前述的显示基板的制备方法制备而成

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。

本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，在显示基板制备过程中，先在衬底之上沉积无机层，在无机层之上沉积用于形成源漏极层的第一金属薄膜层，再通过刻蚀工艺，将弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，露出无机层，然后在弯折区域之上的无机层中形成凹槽，在凹槽中沉积平坦层，在平坦层之上沉积第二金属薄膜层，通过刻蚀工艺，将弯折区域的第二金属薄膜层形成用于连接显示区域和供电区域的数据信号线。从而避免在弯折区域的凹槽中刻蚀第一金属薄膜层，解决由于凹槽的段差造成第一金属薄膜层的刻蚀残留，导致数据信号线短路的问题。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

图1为现有显示基板的结构示意图；

图2为现有显示基板制备过程中形成阻挡层和缓冲层后的结构示意图；

图3为现有显示基板制备过程中形成栅绝缘层和层间介电层后的结构示意图；

图4为现有显示基板制备过程中形成第一凹槽后的结构示意图；

图5为现有显示基板制备过程中形成第二凹槽后的结构示意图；

图6为现有显示基板制备过程中形成第一金属薄膜层后的结构示意图；

图7为现有显示基板制备过程中去除金属薄膜层后的结构示意图；

图8为本发明第一实施例显示基板的结构示意图；

图9为本发明第一实施例显示基板制备方法的流程图；

图10为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成阻挡层和缓冲层后的结构示意图；

图11为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成栅绝缘层和层间介电层后的结构示意图；

图12为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第一金属薄膜层后的结构示意图；

图13为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第一凹槽后的结构示意图；

图14为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第二凹槽后的结构示意图；

图15为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成平坦层后的结构示意图；

图16为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成第二金属薄膜层后的结构示意图；

图17为本发明第一实施例显示基板制备过程中形成数据信号线后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为现有显示基板的结构示意图。如图1所示，该显示基板包括显示区域10、弯折区域11以及供电区域12，弯折区域11之上设置有数据信号线13，数据信号线13将显示区域10和供电区域12连接，用于传输信号。现有显示基板通过将弯折区域11弯曲，使数据信号线13位于显示区域10的背部，以减小显示区域10的边框。为了使数据信号线13不受弯折影响断裂，通过对弯折区域11开设凹槽，再在凹槽内填充平坦层，使数据信号线13位于平坦层之上，从而提高数据信号线13的抗弯折性能。

图2-图7为现有显示基板制备过程的示意图，现有显示基板的制备过程包括：

(1)形成阻挡层和缓冲层。形成阻挡层和缓冲层包括：先在玻璃载板上涂布一层柔性材料，固化成膜，形成衬底14；随后在衬底14上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖整个衬底14的阻挡层15；然后在阻挡层15上沉积一层缓冲薄膜，形成覆盖整个阻挡层15的缓冲层16，如图2所示。其中，衬底14包括显示区域、弯折区域以及供电区域。

(2)形成栅绝缘层和层间介电层。形成栅绝缘层和层间介电层包括：在形成前述图案的衬底14上，依次沉淀第一绝缘薄膜和层间介电层，形成覆盖整个缓冲层16的栅绝缘层17和覆盖整个栅绝缘层17的层间介电层18，如图3所示。

(3)形成第一凹槽。形成第一凹槽包括：在形成前述图案的衬底14上，通过等离子体气体刻蚀工艺，在栅绝缘层17和层间介电层18中形成第一凹槽19，如图4所示。

(4)形成第二凹槽。形成第二凹槽包括：在形成前述图案的衬底14上，在第一凹槽19中，通过刻蚀工艺，在阻挡层15和缓冲层16中形成第二凹槽20，如图5所示。

(5)形成第一金属薄膜层。形成第一金属薄膜层包括：在形成前述图案的衬底14上，在第一凹槽19和第二凹槽20上形成覆盖整个衬底14的第一金属薄膜层21，如图6所示。

(6)形成源漏极层。形成源漏极层包括：在形成前述图案的衬底14上，通过刻蚀工艺，将显示区域之上的第一金属薄膜层21形成源漏极层；将弯折区域11之上的第一金属薄膜层21形成用于连接显示区域和供电区域的数据信号线。然而，由于第一凹槽19和第二凹槽20的段差大，第一凹槽19和第二凹槽20内的第一金属薄膜层21所处的高度不一样，第一金属薄膜层21在第一凹槽19和第二凹槽20上刻蚀残留严重。将第一金属薄膜层21形成数据信号线之后，由于凹槽内残留的第一金属薄膜层，容易导致相邻数据信号线之间短路，如图7所示。

由上述可知，现有显示基板中凹槽内的第一金属薄膜层21刻蚀残留严重，会发生残留的金属薄膜层21作为显示区域10与供电区域12连接的数据信号线13，即残留的金属薄膜层21充当数据信号线13的作用，从而导致相邻的数据信号线13发生短路，影响显示效果，如图1所示。

为了解决现有显示基板由于金属薄膜层的残留导致数据信号线之间短路等问题，本发明实施例提供一种显示基板的制备方法，形成衬底，所述衬底包括显示区域、供电区域以及将所述显示区域和所述供电区域连接的弯折区域；在所述衬底之上形成无机层；在所述无机层之上形成第一金属薄膜层；将所述弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，露出所述弯折区域之上的无机层；在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽。

本发明实施例显示基板的制备方法，先在衬底之上沉积用于形成源漏极层的第一金属薄膜层，再通过刻蚀工艺，将显示区域之上的第一金属薄膜层形成源漏极层以及电源线等，将弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，然后在弯折区域之上的无机层中形成凹槽，从而避免在弯折区域的凹槽中刻蚀去除第一金属薄膜层，解决由于凹槽的段差造成第一金属薄膜层的刻蚀残留，导致数据信号线短路的问题。

下面通过具体实施例详细说明本发明实施例的技术方案。

第一实施例

图8为本发明第一实施例显示基板的结构示意图。如图8所示，本发明实施例显示基板包括显示区域10、弯折区域11以及供电区域12，弯折区域11位于显示区域10和供电区域12之间。弯折区域11之上设置有数据信号线13，数据信号线13将显示区域10和供电区域12连接，用于传输信号。本发明实施例显示基板通过将弯折区域11弯曲，使数据信号线13位于显示区域10的背部，以减小显示区域10的边框。为了使数据信号线13不受弯折影响断裂，通过对弯折区域11开设凹槽，再在凹槽内填充平坦层，使数据信号线13位于平坦层之上，从而提高数据信号线13的抗弯折性能。

图9为本发明第一实施例显示基板制备方法的流程图。如图9所示，本发明实施例显示基板的制备方法，包括：

形成衬底，所述衬底包括显示区域、供电区域以及将所述显示区域和所述供电区域连接的弯折区域；

在所述衬底之上形成无机层；

在所述无机层之上形成第一金属薄膜层；

将所述弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，露出所述弯折区域之上的无机层；

在所述弯折区域之上的无机层中形成凹槽。

下面通过本实施例阵列基板的制备过程进一步说明本实施例的技术方案。本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是相关技术中成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、蒸镀、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。在本实施例的描述中，需要理解的是，“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。

图10-图16为本发明实施例显示基板制备过程的示意图。本发明实施例显示基板的制备过程包括：

(1)形成阻挡层和缓冲层。形成阻挡层和缓冲层包括：先在玻璃载板上涂布一层柔性材料，固化成膜，形成衬底14；随后在衬底14上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖整个衬底14的阻挡层15；然后在阻挡层15上沉积一层缓冲薄膜，形成覆盖整个阻挡层15的缓冲层16，如图10所示。其中，衬底14包括显示区域、弯折区域以及供电区域。

(2)形成栅绝缘层和层间介电层。形成栅绝缘层和层间介电层包括：在形成前述图案的衬底14上，依次沉淀第一绝缘薄膜和层间介电薄膜，形成覆盖整个缓冲层16的栅绝缘层17和覆盖整个栅绝缘层17的层间介电层18，如图11所示。其中，阻挡层15、缓冲层16、栅绝缘层17和层间介电层18组合形成无机层。

(3)形成第一金属薄膜层。形成第一金属薄膜层包括：在形成前述图案的衬底14上，在层间介电层18之上形成覆盖整个衬底14的第一金属薄膜层21，如图12所示。

(4)形成源漏极层。形成源漏极层包括：在形成前述图案的衬底14上，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，将显示区域之上的第一金属薄膜层形成源漏极层、第一电源线以及第一信号线；将衬底14弯折区域之上的第一金属薄膜层去除，露出弯折区域之上的无机层，如图11所示。

(5)形成第一凹槽。形成第一凹槽包括：在形成前述图案的衬底14上，通过构图工艺对衬底14弯折区域之上的栅绝缘层17和层间介电层18进行构图，在栅绝缘层17和层间介电层18中形成第一凹槽19，如图13所示。其中，上述构图工艺是指等离子体气体刻蚀工艺。

(6)形成第二凹槽。形成第二凹槽包括：在形成前述图案的衬底14上，通过构图工艺对第一凹槽19中阻挡层15和缓冲层16进行构图，在阻挡层15和缓冲层16中形成第二凹槽20，如图14所示。其中，第二凹槽20的开口面积小于第一凹槽19的开口面积，使第一凹槽19与第二凹槽20形成阶梯槽。其中，上述构图工艺是指等离子体气体刻蚀工艺。

(7)形成平坦层。形成平坦层包括：在形成前述图案的衬底14上，在第一凹槽19与第二凹槽20之上形成覆盖整个衬底14的有机薄膜层，将显示区域的有机薄膜层形成第一平坦层及跳线孔，在弯折区域的第一凹槽19与第二凹槽20中形成第二平坦层22，第二平坦层22将第一凹槽19与第二凹槽20填平，如图15所示。

(8)形成第二金属薄膜层。形成第二金属薄膜层包括：在形成前述图案的衬底14上，在第二平坦层22之上形成覆盖整个衬底14的第二金属薄膜层23，如图16所示。

(9)形成数据信号线。在形成前述图案的衬底14上，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，将显示区域之上的第二金属薄膜层形成第二电源线以及第二信号线；将弯折区域的第二金属薄膜层形成用于连接显示区域和供电区域的数据信号线13，如图17所示。

通过本实施例上述制备过程可以看出，在显示基板制备过程中，先在衬底之上沉积无机层，在无机层之上沉积第一金属薄膜层，通过刻蚀工艺，将显示区域之上的第一金属薄膜层形成源漏极层以及电源线等，将弯折区域之上的第一金属薄膜层全部去除，露出弯折区域之上的无机层；然后在弯折区域之上的无机层中形成凹槽，在凹槽中形成平坦层，在平坦层之上形成第二金属薄膜层，通过刻蚀工艺，将弯折区域的第二金属薄膜层形成数据信号线，从而避免在弯折区域的凹槽中刻蚀第一金属薄膜层，解决由于凹槽的段差造成第一金属薄膜层的刻蚀残留，导致数据信号线短路的问题

在一些实施例中，本发明也可以通过一次构图工艺在在无机层中形成凹槽；或者通过不少于3次构图工艺在在无机层中形成具有多个阶梯的阶梯槽，本发明在此不再赘述。

此外，本实施例的制备工艺利用现有成熟的制备设备即可实现，对现有工艺改进较小，能够很好地与现有制备工艺兼容，因此具有制作成本低、易于工艺实现、生产效率高和良品率高等优，具有良好的应用前景。

第二实施例

本实施例显示基板的制备方法与前述第一实施例基本相同，与前述第一实施例不同的是，在形成第一金属薄膜层之后，在第一金属薄膜层之上形成覆盖整个第一金属薄膜层的钝化层，通过刻蚀工艺分别图形化钝化层和第一金属薄膜层后，再刻蚀形成第一凹槽和第二凹槽。

本实施例具有前述第一实施例的技术效果，即解决了由于凹槽的段差造成金属薄膜层的刻蚀残留，导致数据信号线短路的问题。

第三实施例

基于前述实施例的技术构思，本发明还提供了一种显示基板，该显示基板由前述第一实施例的显示基板的制备方法制备而成。

第四实施例

基于前述实施例的技术构思，本发明还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。显示装置可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。