阅读说明：本技术 接地扣、设有该接地扣的电路板组件及其制造方法 (Grounding buckle, circuit board assembly provided with grounding buckle and manufacturing method of circuit board assembly ) 是由 特伦斯·F·李托 帕特里克·R·卡西亚 于 2019-07-23 设计创作，主要内容包括：一种电路板组件,其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对,每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸,且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔,所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列,所述前排接地扣在横向方向上彼此分离,所述后排接地扣在横向方向上彼此分离,每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。(A circuit board assembly comprises a circuit board, a row of conductive butt-joint sheets, a front row of conductive connecting sheets, a rear row of conductive connecting sheets, a front row of grounding buckles, a rear row of grounding buckles and cable differential pairs, wherein the upper surface and the lower surface of the circuit board are arranged in the vertical direction, the row of conductive butt-joint sheets, the front row of conductive connecting sheets, the rear row of conductive connecting sheets, the front row of grounding buckles, the rear row of grounding buckles and the cable differential pairs are respectively arranged on the upper surface and the lower surface of the circuit board, each row of conductive butt-joint sheets, the conductive connecting sheets and the conductive connecting sheets extend in the transverse direction perpendicular to the vertical direction and are mutually spaced in the front-back direction perpendicular to the vertical direction and the transverse direction, the front row of grounding buckles and the rear row of grounding buckles are arranged in a staggered mode in the transverse direction, the front row of grounding buckles are mutually separated.)

接地扣、设有该接地扣的电路板组件及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器组件，尤其涉及设有若干线缆的电连接器组件，其中，所述线缆设置在设有相应接地扣的电路板上。

【背景技术】

目前QSFP-DD规范修订版0.1公开了具有八个电通道的QSFP-DD 1×1模组。所述QSFP的八个电通道的每一个都以25Gbit/s或50Gbit/s的速度运行，所以所述QSFP-DD模组可以支持200Gbit/s或400Gbit/s以太网应用。通常QSFP-DD模组设有内电路板，所述内电路板包括位于前端区域的对接部，位于后端区域的连接部及若干与连接部机械和电性连接的线缆组。所述连接部具有一体沿横向方向延伸的接地件，以将相应的线缆组固定到电路板上。所述接地件以Z字形方式一体沿横向方向延伸，以形成若干隐藏通道及露出通道。所述隐藏通道用于固持相应的线缆组，如后排线缆，所述后排线缆夹在电路板和接地件之间。所述露出通道用于固持相应的线缆组，如前排线缆，所述前排线缆从前到后延伸穿过露出通道。其中，所述隐藏通道与露出通道在横向方向上彼此交替。由于Z字形结构的接地件整体沿横向方向延伸，必将形成占据相邻隐藏通道和暴露通道之间的传输区域的空间，且预先确定了所需的最小尺寸/直径的线缆组。故，在横向方向上缩短接地件的尺寸并使电路板的宽度最小化是相对困难的。

在传统设计上，如图10所示，两个相邻的暴露通道之间的间距约为3.75mm。由于QSFP-DD模组大多数并排地在横向方向上彼此排列，故，需要在QSFP-DD模组上具有较小的宽度，以便易于操作密集并排设置QSFP-DD模组。因此，每个相邻的两个隐藏通道之间的间距也需要相应地减小到小于3.75mm。

【

发明内容

】

本发明的主要目的在于提供一种设有若干接地扣以代替整体接地件的电连接器组件，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电路板组件，其包括在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板、分别设置于所述上表面和下表面的一排导电对接片、前排导电连接片、后排导电连接片、前排接地扣、后排接地扣及与所述电路板连接的线缆差分对，每排所述导电对接片、导电连接片及导电连接片均沿垂直于竖直方向的横向方向延伸，且沿垂直于竖直方向和横向方向的前后方向上相互间隔，所述前排接地扣和后排接地扣沿所述横向方向以交错的方式排列，所述前排接地扣在横向方向上彼此分离，所述后排接地扣在横向方向上彼此分离，每个所述接地扣和电路板之间设有一空间以收容线缆差分对。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

本发明的主要目的在于提供一种设有若干接地扣以代替整体接地件的电连接器组件的制造方法，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电路板组件的制造方法，包括以下步骤：提供一个在竖直方向上设有上表面和下表面的电路板，每个所述上表面和下表面均设有在垂直于竖直方向的前后方向上的前端区域、后端区域及中间区域；提供一前排接地扣及后排接地扣，所述前排接地扣通过其前边缘的前连接部与前支架连接，所述后排接地扣通过其后边缘的后连接部与后支架连接；将所述前排接地扣和后排接地扣安装在上表面；提供另一前排接地扣及另一后排接地扣，所述另一前排接地扣通过其前边缘的另一前连接部与另一前支架连接，所述另一后排接地扣通过其后边缘的另一后连接部与另一后支架连接；将所述另一前排接地扣和另一后排接地扣安装在下表面；每个所述接地扣供线缆差分对在前后方向上延伸。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

本发明的主要目的在于提供一种代替整体接地件的接地扣，从而实现相邻的两个隐藏通道之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种接地扣，其用于电路板，所述接地扣包括在横向方向上设有基座及一对侧壁的U型主体部，一对安装脚及一对设置分别设置在该对侧壁上的凹槽，所述安装脚分别延伸并在垂直于所述横向方向的前后方向上偏移，所述凹槽分别沿前后方向偏移，使每个所述侧壁具有一个相应的安装脚和一个凹槽。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过上述设计，实现相邻的两个接地扣之间的间距小于3.75mm，因此减少并最小化电路板的宽度，以便于安排和制造QSFP-DD模块。

【附图说明】

图1是符合本发明第一实施例的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后下方向上的立体图。

图2是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在前下方向上的立体图。

图3是图2所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后上方向上的立体图。

图4是图3所示设有相应支架及对应的电路板的接地扣的俯视图。

图5是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后下方向上的分解图。

图6是图2所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在前下方向上的分解图。

图7是图3所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣在后上方向上的分解图。

图8是图1所示的设有相应支架及对应的电路板的接地扣的剖视图。

图9是图5所示的接地扣的放大图。

图10是设有传统接地件的电路板的立体图，其中所述接地件的间距为3.75mm。

图11是符合本发明第二实施例的电路板组件的部分立体图，所述电路板组件设有对应的接地扣及线缆差分对，除了后排接地扣的凹口位置外，所述第二实施例与图1-9中的第一实施例非常相似。

图12是图11所示的电路板组件的立体图。

图13是图12所示的电路板组件的仰视图。

图14是展示在形成接地扣之前具有相应支架的接地扣的仰视图。

图15是展示在形成接地扣之后具有相应支架的接地扣的示意图。

图16是展示如何通过相应的V形切口结构将支架从相应的接地扣中移除的示意图。

【

具体实施方式

】

如图1-9所示，为符合本发明的第一实施例的电路板100包括设有上表面102及与所述上表面102相对的下表面104的内电路板组件10及若干设置在所述电路板100上的金属接地扣200,250。所述电路板100还包括位于相应两边缘的前凹口105及后凹口107。在电路板100的上表面102和下表面104上均设有沿横向方向形成于电路板100的前端区域103的一排导电对接片120，沿横向方向形成于电路板100的中间区域108的前排导电连接片130及沿横向方向形成于电路板100的后端区域106的后排导电连接片132。前排接地扣200组装到电路板100的中间区域108并分别在前后方向上排列于前排导电对接片130的后面。每一接地扣200和电路板100之间形成一空间210以收容线缆的差分对。每一所述接地扣200包括以颠倒的U型主体部，所述U型主体部包括基座212及位于相反两侧的两侧壁214。每一所述侧壁214设有延伸穿过位于电路板100上的相应通孔110的安装脚216，所述两侧壁214的安装脚216彼此以对角线方式排列。所述侧壁214设有与相应的安装脚216相对的凹槽218。所述凹槽218在接地扣200成型U形主体211之前形成。所述上表面102上的前排接地扣200相应的侧壁214上的凹槽218与下表面104上的前排接地扣200相应的侧壁214上的凹槽218在竖直方向上对齐。所述接地扣200的一端设有一缺口230以收容接地线。与前排接地扣200类似，所述后排接地扣250组装到电路板100上并分别在前后方向上排列于后排导电对接片132的后面。每个所述后排接地扣250与前排接地扣200相同。所述前排接地扣200最初通过连接部分301整体地成型在前支架300上，所述连接部分301在与相应的缺口230相对的相应前边缘处。所述后排接地扣250最初通过连接部分303整体地成型在后支架302上，所述连接部分303在与相应的缺口230相对的相应后边缘处。在组装之后，前支架300和后支架302都通过其相应的V形切口结构被移除。

本发明的一个重要特征是由于所述接地扣200,250安装在电路板100的上表面102和下表面104，故，上表面102上的接地扣200,250和下表面104上的接地扣200,250需要彼此偏移地相互干涉。除了所述上表面102上的前排接地扣200的安装脚216在前后方向上与下表面104上的前排接地扣200的安装脚216偏离以防止相互干涉，所述上表面102上的前排接地扣200在竖直方向上与下表面104上的前排接地扣200以镜像方式排列对齐。在本实施例中，如果安装脚216长于电路板100的厚度，所述上表面102上的接地扣200,250的凹槽218可收容下表面104上的接地扣200的安装脚216，反之亦然。这就是安装脚216和两个侧壁214的相应凹槽218需要沿对角线方向偏移的原因。值得注意的是，在本实施例中，上表面102上的接地扣200,250分别在垂直方向上与下表面104上的接地扣200,250对齐。如果适用的话，上表面102上的接地扣200,250与下表面104上的接地扣200,250可分别在前后方向上彼此偏移。

本发明的另一重要特征是前支架300与相应的接地扣200的前边缘连接，同时后支架302与相应的接地扣250的后边缘连接。在上述设置下，将相应的接地扣200,250组装在相同的上表面102或下表面194上，前支架300和后支架302之间没有干涉。由于这种相反的设置，接地扣200的缺口230可与相应的连接部301相对，所述连接部301位于接地扣200的后边缘，同时接地扣250的缺口230可与相应的连接部303相对，所述连接部303位于接地扣250的前边缘。可以理解的是，线缆的差分对限制在相应的接地扣200,250之下，其包括与连接片130,132机械和电性连接的内信号导体及固持于相应缺口230内的接地线。

值得注意的是，与支架300,302相关，接地扣200,250的凹槽218在横向方向上与相邻的接地扣200,250的安装脚216对应以允许接地扣200,250紧密设置，使接地扣200,250的在相应的支架300,302上的间距为3.38mm。此外，不管是否在同一表面上，每个前排接地扣200和后排接地扣250彼此相同，因此可使用相同的制造模具来节约成本。

还应注意的是，接地扣200和接地扣250沿横向彼此交错，其中两个相邻的接地扣250在此之间留有空间，以允许线缆的差分对在其中延伸以连接相应的接地扣200。

如图11-16所示，为符合本发明的另一实施例，所述另一实施例的内电路板组件60与如图1-9所示的第一实施例的内电路板组件10类似。所述内电路板组件10,60的两个实施例的主要区别在于所述前排接地扣700和后排接地扣750的缺口730在同一侧。在本实施例中，展示了设有接地线810的线缆差分对800与电路板600连接，所述接地线收容于前排接地扣700和后排接地扣750的缺口730内。