一种防爬锡的btb连接器端子、公座、连接器

文档序号:1547073 发布日期:2020-01-17 浏览:36次 >En<

阅读说明:本技术 一种防爬锡的btb连接器端子、公座、连接器 (Tin-climbing-preventing BTB connector terminal, male socket and connector ) 是由 樊柳芝 刘亚祥 黄男 经琦 区均灌 贾卫东 黄伟庭 周文杰 张晓瑞 丁雪健 于 2019-09-18 设计创作,主要内容包括:一种防爬锡的BTB连接器端子、公座、连接器,涉及连接器技术领域,该防爬锡的BTB连接器端子包括焊接部件、接触部件,所述焊接部件与所述接触部件之间设置有弯曲结构部件,所述弯曲结构部件的两端分别与所述焊接部件、所述接触部件固定。焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上,本发明通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。(The utility model provides a BTB connector terminal, public seat, connector of anti-creep tin, relates to connector technical field, and this BTB connector terminal of anti-creep tin includes welding parts, contact part, welding parts with be provided with crooked structural component between the contact part, crooked structural component&#39;s both ends respectively with welding parts contact part is fixed. The lower surface of the welding part is a welding area and is welded with a PCB, the vertical surface of the contact part is a contact area and is butted with a female seat of a BTB connector, and solder paste can climb from the welding part to a bent structure part firstly in the process that a terminal of the BTB connector is welded on the PCB through reflow.)

一种防爬锡的BTB连接器端子、公座、连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,特别是涉及一种防爬锡的BTB连接器端子、公座、连接器。

背景技术

板对板(Board to Board connector,简称BTB)连接器是目前常用的连接器产品,BTB连接器包括BTB连接器的公座和BTB连接器的母座。传统的BTB连接器的公座主要由绝缘底座和若干T型状端子组成,端子固定于绝缘座体内,端子具有焊接部件和接触部件,并且焊接部件和接触部件是一体成型,焊接部件的下表面为焊接区供与PCB(Printed CircuitBoard)板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接。传统的BTB连接器的T型状端子过回流焊于PCB板的过程中会发生锡膏从端子焊接区爬锡到端子接触区,容易导致相邻引脚之间短路,造成维修困难,浪费人力,同时还会导致BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防爬锡的BTB连接器端子,该防爬锡的BTB连接器端子能够防止锡膏从端子焊接区爬锡到端子接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

本发明的目的通过以下技术方案实现:

提供一种防爬锡的BTB连接器端子,包括焊接部件、接触部件,所述焊接部件与所述接触部件之间设置有弯曲结构部件,所述弯曲结构部件的两端分别与所述焊接部件、所述接触部件固定。焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上,通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

进一步的,所述弯曲结构部件包括至少一个的U型结构,当所述弯曲结构部件由多个所述U型结构组成时,其组成方式为多个所述U型结构首尾相连并一体成型。在锡膏从焊接部件爬至弯曲结构部件上时,通过U型结构的U型槽将上爬的锡膏阻止在U型槽内。

进一步的,所述焊接部件呈L型设置,所述焊接部件的一端垂直于所述U型结构的U型边,并与所述U型结构的首端固定,所述接触部件的一端垂直于所述U型结构的U型边,并与所述U型结构的尾端固定。焊接部件的一端垂直U型结构的U型边,接触部件的一端垂直U型结构的U型边,能够保证U型结构整体保持水平,有利于U型结构的U型槽将上爬的锡膏阻止在U型槽内。

进一步的,当所述弯曲结构部件主要由一个U型结构组成时,所述焊接部件的L型结构的另一端的指向与所述焊接部件相固定的所述U型结构的U型口的指向相反。当弯曲结构部件由一个U型结构组成时,焊接部件的L型结构的另一端的指向与焊接部件相固定的U型结构的U型口的指向相反,焊接部件的L型结构与U型结构的U型边能够形成一个类似U型的结构,能够进一步防止锡膏爬至接触部件的接触区。

进一步的,所述焊接部件、所述接触部件与所述弯曲结构部件为一体成型设置。焊接部件、接触部件和弯曲结构部件为一体成型设置,便于端子一体加工成型,减少了中间加工过程,减少了人力和物力浪费。

进一步的,所述焊接部件与所述弯曲结构部件的表面设置有保护层,所述接触部件的表面设置有导电层。焊接部件和弯曲结构部件的表面设置保护层能够防止焊接部件和弯曲结构部件被氧化,接触部件的表面设置导电层能够增加接触部件的导电性。

进一步的,所述保护层为锡层,所述导电层为金层。焊接部件和弯曲结构部件的表面设置锡层能够防止焊接部件和弯曲结构部件被氧化,接触部件的表面设置金层能够增加接触部件的导电性。

本发明的有益效果:本发明的一种防爬锡的BTB连接器端子,包括焊接部件、接触部件,所述焊接部件与所述接触部件之间设置有弯曲结构部件,所述弯曲结构部件的两端分别与所述焊接部件、所述接触部件固定。焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上,本发明通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种公座,该公座使用上述的防爬锡的BTB连接器端子,焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上,由于通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

本发明的目的之三在于避免现有技术中的不足之处而提供一种连接器,该连接器使用上述的公座,焊接部件的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件爬至弯曲结构部件上,由于通过弯曲结构部件的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的一种防爬锡的BTB连接器端子的整体结构示意图。

图2是本发明的一种防爬锡的BTB连接器端子的整体结构平面图。

图中包括有:

焊接部件1,接触部件2,弯曲结构部件3。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述。

实施例1

本实施例的一种防爬锡的BTB连接器端子,如图1-2所示,包括焊接部件1、接触部件2,所述焊接部件1与所述接触部件2之间设置有弯曲结构部件3,所述弯曲结构部件3的两端分别与所述焊接部件1、所述接触部件2固定。焊接部件1的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件2的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件1爬至弯曲结构部件3上,通过弯曲结构部件3的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件2的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

所述弯曲结构部件3包括多个U型结构。弯曲结构部件的组成方式为由多个U型结构首尾相连并一体成型。在锡膏从焊接部件1爬至弯曲结构部件3上时,通过U型结构的U型槽将上爬的锡膏阻止在U型槽内。

所述焊接部件1呈L型设置,所述焊接部件1的一端垂直于所述U型结构的U型边,并与所述U型结构的首端固定,所述接触部件2的一端垂直于所述U型结构的U型边,并与所述U型结构的尾端固定。焊接部件1的一端垂直U型结构的U型边,接触部件2的一端垂直U型结构的U型边,能够保证U型结构整体保持水平,有利于U型结构的U型槽将上爬的锡膏阻止在U型槽内。

所述焊接部件1、所述接触部件2与所述弯曲结构部件3为一体成型设置。焊接部件1、接触部件2和弯曲结构部件3为一体成型设置,便于端子一体加工成型,减少了中间加工过程,减少了人力和物力浪费。

所述焊接部件1与所述弯曲结构部件3的表面设置有保护层,所述接触部件2的表面设置有导电层。焊接部件1和弯曲结构部件3的表面设置保护层能够防止焊接部件1和弯曲结构部件3被氧化,接触部件2的表面设置导电层能够增加接触部件2的导电性。

所述保护层为锡层,所述导电层为金层。焊接部件1和弯曲结构部件3的表面设置锡层能够防止焊接部件1和弯曲结构部件3被氧化,接触部件2的表面设置金层能够增加接触部件2的导电性。

实施例2

本实施例的其它结构和实施例1相同,不同之处在于所述弯曲结构部件3包括一个U型结构,所述焊接部件1的L型结构的另一端的指向与所述焊接部件1相固定的所述U型结构的U型口的指向相反。当弯曲结构部件3由一个U型结构组成时,焊接部件1的L型结构的另一端的指向与焊接部件1相固定的U型结构的U型口的指向相反,焊接部件1的L型结构与U型结构的U型边能够形成一个类似U型的结构,能够进一步防止锡膏爬至接触部件2的接触区。

实施例3

本实施例的其它结构和实施例1相同,不同之处在于所述焊接部件1、所述接触部件2与所述弯曲结构部件3不为一体成型设置,而是采用分别加工成型的方式进行加工,然后将加工成型后的焊接部件1、接触部件2分别与弯曲结构部件3的首尾两端进行固定。

实施例4

本实施例的其它结构和实施例1相同,不同之处在于所述焊接部件1与所述弯曲结构部件3的表面未设置保护层,所述接触部件2的表面未设置导电层。

实施例5

本实施例的其它结构和实施例2相同,不同之处在于,所述焊接部件1的L型结构的另一端的指向与所述焊接部件1相固定的所述U型结构的U型口的指向相同。

实施例6

本实施例提供一种公座,该公座使用实施例1至实施例5任意所述的防爬锡的BTB连接器端子,焊接部件1的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件2的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件1爬至弯曲结构部件3上,由于通过弯曲结构部件3的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件2的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

实施例7

本实施例提供一种连接器,该连接器使用实施例6所述的公座,焊接部件1的下表面为焊接区供与PCB板焊接,接触部件2的竖直面为接触区供与BTB连接器的母座对接,在BTB连接器端子过回流焊于PCB板过程中,锡膏会先从焊接部件1爬至弯曲结构部件3上,由于通过弯曲结构部件3的弯曲结构将上爬的锡膏阻止在弯曲结构内,防止锡膏爬至接触部件2的接触区,避免造成相邻引脚之间短路,便于维修和减少人力浪费,同时还能避免BTB连接器的公座和母座对接时接触不良的情况发生。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

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