一种连接器组件
阅读说明：本技术 一种连接器组件 (Connector assembly ) 是由 孙安兵 杨简 于 2021-08-25 设计创作，主要内容包括：本发明涉及通信技术领域,公开了一种连接器组件包括印制电路板、第一连接器和第二连接器,第一连接器包括第一引脚组、第二引脚组,第二连接器包括第三引脚组、第四引脚组,印制电路板的第一表面具有第一焊盘组、第二焊盘组,印制电路板的第二表面具有第三焊盘组、第四焊盘组,第一引脚组、第二引脚组、第三引脚组以及第四引脚组在印制电路板上的正投影分别位于对应的焊盘组在印制电路板上的正投影内；第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组以及第四焊盘组在印制电路板上的正投影无交叠接。该连接器组件改善了PCB两面的高速信号线重叠,不能由距离焊盘最近处连接到过孔的问题。(The invention relates to the technical field of communication, and discloses a connector assembly which comprises a printed circuit board, a first connector and a second connector, wherein the first connector comprises a first pin group and a second pin group, the second connector comprises a third pin group and a fourth pin group, a first pad group and a second pad group are arranged on the first surface of the printed circuit board, a third pad group and a fourth pad group are arranged on the second surface of the printed circuit board, and orthographic projections of the first pin group, the second pin group, the third pin group and the fourth pin group on the printed circuit board are respectively positioned in orthographic projections of the corresponding pad groups on the printed circuit board; the orthographic projections of the first bonding pad group, the second bonding pad group, the third bonding pad group and the fourth bonding pad group on the printed circuit board are not overlapped. The connector assembly improves the problem that high speed signal lines on both sides of a PCB overlap and cannot be connected to vias by the closest distance from a pad.)
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种连接器组件。
背景技术
高速计算和网络领域，堆叠式belly-to-belly(背靠背)光口设计，因能够提升超大规模数据中心和网络交换的面板接口密度、最大化节省印制电路板(PCB)空间、降低设计成本等优点而得到广泛应用。
具体地，堆叠式belly-to-belly光口设计中，如图1和图2所示，两个连接器100对贴在PCB200的两面，每个连接器的引脚封装分为两排，每个连接器的两排引脚以相反方向(如图1和图2中，一排向左，一排向右)焊接到PCB的焊盘上；高速信号线通过连接器引脚连接到焊盘之后，需经PCB上的过孔201连接到PCB的内层高速线。
高速信号方向(如图2中的箭头方向)必须与连接器的引脚方向相同，从连接器的中间向两侧，这就造成上下两面的高速信号线出现重叠，不能由距离焊盘最近处连接到过孔，必须通过一段较长的表层走线206将上下两面的过孔错开(如图3和图4所示)，而这段较长的表层走线将恶化高速信号性能。
发明内容
本发明提供了一种连接器组件，用于改善belly-to-belly光口设计中，PCB两面的高速信号线重叠，不能由距离焊盘最近处连接到过孔的问题。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种连接器组件包括：印制电路板、设置于所述印制电路板第一表面的第一连接器以及设置于所述印制电路板第二表面的第二连接器，所述第一连接器包括朝向第一方向延伸的第一引脚组以及朝向第二方向延伸的第二引脚组，所述第二连接器包括朝向第一方向延伸的第三引脚组以及朝向第二方向延伸的第四引脚组，所述第一方向与所述第二方向相互背离；
所述印制电路板的第一表面具有对应于所述第一引脚组的第一焊盘组，以及对应于所述第二引脚组的第二焊盘组，所述印制电路板的第二表面具有对应于所述第三引脚组的第三焊盘组，以及对应于所述第四引脚组的第四焊盘组，所述第一引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第一焊盘组在所述印制电路板上的正投影交叠，所述第二引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第二焊盘组在所述印制电路板上的正投影交叠，所述第三引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第三焊盘组在所述印制电路板上的正投影交叠，所述第四引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第四焊盘组在所述印制电路板上的正投影交叠；
所述第一焊盘组、所述第二焊盘组、所述第三焊盘组以及所述第四焊盘组在所述印制电路板上的正投影无交叠；
所述印制电路板的内部具有金属走线，所述第一焊盘组、所述第二焊盘组、所述第三焊盘组以及所述第四焊盘组均通过过孔直接与对应的所述金属走线连接。
本发明提供的连接器组件包括印制电路板、设置于印制电路板第一表面的第一连接器以及设置于印制电路板第二表面的第二连接器，第一连接器包括朝向第一方向延伸的第一引脚组和朝向第二方向延伸的第二引脚组，第二连接器包括朝向第一方向延伸的第三引脚组和朝向第二方向延伸的第四引脚组。印制电路板的第一表面具有对应于第一引脚组的第一焊盘组，以及对应于第二引脚组的第二焊盘组，第一引脚组在印制电路板上的正投影与第一焊盘组在印制电路板上的正投影交叠，第二引脚组在印制电路板上的正投影与第二焊盘组在印制电路板上的正投影交叠；印制电路板的第二表面具有对应于第三引脚组的第三焊盘组以及对应于第四引脚组的第四焊盘组，第三引脚组在印制电路板上的正投影与第三焊盘组在印制电路板上的正投影交叠，第四引脚组在印制电路板上的正投影与第四焊盘组在印制电路板上的正投影交叠；同时，第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组以及第四焊盘组在印制电路板上的正投影无交叠(且各焊盘组之间具有一定的间距)。这使得本发明提供的连接器组件不存在PCB两面的高速信号线重叠的问题，印制电路板的内部具有金属走线，第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组以及第四焊盘组均通过过孔直接与对应的金属走线连接，无需通过表层走线将PCB上下两面的过孔错开，能够使高速布线以最短，最优的方式实现，进而改善连接器组件的高速信号性能(高速信号速率能够升级到112Gpbs以上)。
可选地，所述第一引脚组在所述印制电路板上的正投影、所述第二引脚组在所述印制电路板上的正投影、所述第三引脚组在所述印制电路板上的正投影以及所述第四引脚组在所述印制电路板上的正投影在所述印制电路板上阵列排布，且所述第一引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第二引脚组在所述印制电路板上的正投影位于第一对角线上，所述第三引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第四引脚组在所述印制电路板上的正投影位于第二对角线上。
可选地，所述第一引脚组包括多个第一引脚，所述第二引脚组包括多个第二引脚，所述第一引脚的数量与所述第二引脚的数量相同。
可选地，所述第三引脚组包括多个第三引脚，所述第四引脚组包括多个第四引脚，所述第三引脚的数量与所述第四引脚的数量相同。
可选地，所述第一引脚组和所述第二引脚组均包括沿所述第一方向排列的两排引脚。
可选地，所述第三引脚组和所述第四引脚组均包括沿所述第一方向排列的两排引脚。
可选地，所述第一引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第一焊盘组在所述印制电路板上的正投影重合，所述第二引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第二焊盘组在所述印制电路板上的正投影重合，所述第三引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第三焊盘组在所述印制电路板上的正投影重合，所述第四引脚组在所述印制电路板上的正投影与所述第四焊盘组在所述印制电路板上的正投影重合。
可选地，所述第一连接器与所述第二连接器正对。
可选地，所述第一引脚组与所述第二引脚组构成第一引脚单元，所述第一连接器包括沿第三方向分布的多个所述第一引脚单元；
所述第三引脚组与所述第四引脚组构成第二引脚单元，所述第二引脚单元与所述第一引脚单元一一对应；
所述第三方向与所述第一方向垂直。
可选地，所述第一引脚组、所述第二引脚组、所述第三引脚组和所述第四引脚组均包括高速信号引脚。
附图说明
图1为现有技术中的连接器组件的侧视图；
图2为现有技术中的连接器组件的侧视图(图中箭头方向为高速信号方向)；
图3为现有技术中的连接器组件中PCB两面的焊盘的示意图(图中黑色、灰色各表示PCB一面的焊盘)；
图4为现有技术中的连接器组件的断面图；
图5为本发明实施例提供的一种连接器组件的立体结构示意图；
图6为图5所示的连接器组件的侧视图；
图7为本发明实施例提供的一种连接器组件中第一连接器和第二连接器的引脚位置关系图；(第二连接器的主体部分未示出)；
图8为本发明实施例提供的一种连接器组件中第一连接器的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种连接器组件中第一连接器和第二连接器的引脚位置关系图；
图10为本发明实施例提供的一种连接器组件中第一引脚单元和第二引脚单元的位置关系图。
图标：1-第一连接器；11-第一引脚组；12-第二引脚组；2-第二连接器；21-第三引脚组；22-第四引脚组；3-第一引脚单元；4-第二引脚单元；5-高速信号引脚；100-连接器；200-PCB(印制电路板)；201-过孔；202-第一焊盘组；203-第二焊盘组；204-第三焊盘组；205-第四焊盘组；206-表层走线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图5-图7所示，本实施例提供的一种连接器组件包括印制电路板200、设置于印制电路板200第一表面的第一连接器1以及设置于印制电路板200第二表面的第二连接器2，第一连接器1包括朝向第一方向延伸的第一引脚组11以及朝向第二方向延伸的第二引脚组12，第二连接器2包括朝向第一方向延伸的第三引脚组21以及朝向第二方向延伸的第四引脚组22，第一方向与第二方向相互背离；
印制电路板200的第一表面具有对应于第一引脚组11的第一焊盘组202，以及对应于第二引脚组12的第二焊盘组203，印制电路板200的第二表面具有对应于第三引脚组21的第三焊盘组204，以及对应于第四引脚组22的第四焊盘组205。第一引脚组11在印制电路板200上的正投影位于第一焊盘组202在印制电路板200上的正投影内，第二引脚组12在印制电路板200上的正投影位于第二焊盘组203在印制电路板200上的正投影内，第三引脚组21在印制电路板200上的正投影位于第三焊盘组204在印制电路板200上的正投影内，第四引脚组22在印制电路板200上的正投影位于第四焊盘组205在印制电路板200上的正投影内；
第一焊盘组202、第二焊盘组203、第三焊盘组204以及第四焊盘组205在印制电路板200上的正投影无交叠；
印制电路板200的内部具有金属走线，第一焊盘组202、第二焊盘组203、第三焊盘组204以及第四焊盘组205均通过过孔201直接与对应的金属走线连接。
本实施例提供的连接器组件包括印制电路板200、设置于印制电路板200第一表面的第一连接器1以及设置于印制电路板200第二表面的第二连接器2，第一连接器1包括朝向第一方向延伸的第一引脚组11和朝向第二方向延伸的第二引脚组12，第二连接器2包括朝向第一方向延伸的第三引脚组21和朝向第二方向延伸的第四引脚组22。印制电路板200的第一表面具有对应于第一引脚组11的第一焊盘组202，以及对应于第二引脚组12的第二焊盘组203，第一引脚组11在印制电路板200上的正投影在第一焊盘组202在印制电路板200上的正投影内，第二引脚组12在印制电路板200上的正投影在第二焊盘组203在印制电路板200上的正投影内；印制电路板200的第二表面具有对应于第三引脚组21的第三焊盘组204以及对应于第四引脚组22的第四焊盘组205，第三引脚组21在印制电路板200上的正投影在第三焊盘组204在印制电路板200上的正投影内，第四引脚组22在印制电路板200上的正投影在第四焊盘组205在印制电路板200上的正投影内；同时，第一焊盘组202、第二焊盘组203、第三焊盘组204以及第四焊盘组205在印制电路板200上的正投影无交叠(且各焊盘组之间具有一定的间距)。这使得本实施例提供的连接器组件不存在PCB两面的高速信号线重叠的问题，印制电路板200的内部具有金属走线，第一焊盘组202、第二焊盘组203、第三焊盘组204以及第四焊盘组205均通过过孔201直接与对应的金属走线连接，无需通过表层走线将PCB上下两面的过孔201错开，能够使高速布线以最短，最优的方式实现，进而改善连接器组件的高速信号性能(高速信号速率能够升级到112Gpbs以上)。
需要说明的是，引脚组在印制电路板200上的正投影位于对应的焊盘组在印制电路板200上的正投影内，即，可以是引脚组在印制电路板200上的正投影与对应的焊盘组在印制电路板200上的正投影重合；也可以是引脚组在印制电路板200上的正投影的面积小于对应的焊盘组在印制电路板200上的正投影的面积，且引脚组在印制电路板200上的正投影完全落在对应的焊盘组在印制电路板200上的正投影内。
请参照图7-图8，为了减小连接器的体积，节省PCB上的空间，一种可选的实现方式中，第一引脚组11在印制电路板200上的正投影、第二引脚组12在印制电路板200上的正投影、第三引脚组21在印制电路板200上的正投影以及第四引脚组22在印制电路板200上的正投影在印制电路板200上阵列排布，且第一引脚组11在印制电路板200上的正投影与第二引脚组12在印制电路板200上的正投影位于第一对角线上，第三引脚组21在印制电路板200上的正投影与第四引脚组22在印制电路板200上的正投影位于第二对角线上。
一种具体实现方式中，第一引脚组11包括多个第一引脚，第二引脚组12包括多个第二引脚，第一引脚的数量与第二引脚的数量相同。
一种具体实现方式中，第三引脚组21包括多个第三引脚，第四引脚组22包括多个第四引脚，第三引脚的数量与第四引脚的数量相同。
为了在保证第一连接器1性能的同时，减小第一连接器1在第三方向上的尺寸，更利于连接器组件的布局，如图9所示，一种可选的实现方式中，第一引脚组11和第二引脚组12均包括沿第一方向排列的两排引脚。
同理，为了在保证第二连接器2性能的同时，减小第二连接器2在第三方向上的尺寸，更利于连接器组件的布局，一种可选的实现方式中，第三引脚组21和第四引脚组22均包括沿第一方向排列的两排引脚。
为了节省PCB上的空间，一种可选的实现方式中，第一引脚组11在印制电路板200上的正投影与第一焊盘组202在印制电路板200上的正投影重合，第二引脚组12在印制电路板200上的正投影与第二焊盘组203在印制电路板200上的正投影重合，第三引脚组21在印制电路板200上的正投影与第三焊盘组204在印制电路板200上的正投影重合，第四引脚组22在印制电路板200上的正投影与第四焊盘组205在印制电路板200上的正投影重合。
为了更便于连接器组件的组装和应用，一种可选的实现方式中，第一连接器1与第二连接器2正对。
为了使得连接器组件的性能更为强大，一种可选的实现方式中，第一引脚组11与第二引脚组12构成第一引脚单元3，第一连接器1包括沿第三方向分布的多个第一引脚单元3；第三引脚组21与第四引脚组22构成第二引脚单元4，第二引脚单元4与第一引脚单元3一一对应；其中，第三方向与第一方向垂直。
具体设置上述第一连接器1和第二连接器2时，如图10所示，一种具体实现方式中，第一引脚组11、第二引脚组12、第三引脚组21和第四引脚组22均包括高速信号引脚5。
一种具体实现方式中，本实施例提供的连接器组件可以为双面对贴光接口高速SMT连接器组件。高速信号在PCB焊盘出线时，能够以最短的表层走线连接到过孔201，信号速率能够达到112Gbps及以上。
例如：本实施例提供的连接器组件可以是需要实现单信号通道速率112Gbps以上的400G光接口SMT封装高速连接器，在实现双面压接确保高速信号质量的同时，可以继续扩展到800G和更高速率版本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
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