阅读说明：本技术 一种层状硅锗热电材料 (Layered silicon-germanium thermoelectric material ) 是由 刘英光 韩中合 于 2019-10-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种层状硅锗热电材料,包括：锗基板和设置在锗基板上的超薄GeO<Sub>2</Sub>薄膜层；在超薄GeO<Sub>2</Sub>薄膜层上形成微型阵列孔,微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm,间距为3nm～5nm；7～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO<Sub>2</Sub>薄膜层沉积、长大,形成球形纳米晶体,相邻的球形纳米晶体在交界处达到接触状态,形成纳米硅球层；纳米硅球层上沉积有13～123层的外延锗层,外延锗层上设置超薄GeO<Sub>2</Sub>薄膜层,超薄GeO<Sub>2</Sub>薄膜层上设置纳米硅球层,逐次累计,形成层状硅锗热电材料,热电转化效率高,结构稳定性好。(The invention discloses a layered silicon germanium thermoelectric material, comprising: germanium substrate and ultra-thin GeO disposed thereon 2 A thin film layer; in ultra-thin GeO 2 Forming a micro array hole on the thin film layer, wherein the aperture of the micro array hole is 0.8-1.2 nm, and the distance is 3-5 nm; ultrathin GeO with 7-66 layers of silicon atoms provided with micro array holes 2 The thin film layer is deposited and grown to form spherical nanocrystals, and the adjacent spherical nanocrystals reach a contact state at the junction to form a nano silicon sphere layer; depositing 13-123 epitaxial germanium layers on the nano silicon ball layer, and arranging ultrathin GeO on the epitaxial germanium layers 2 Thin film layer, ultra-thin GeO 2 The nano silicon ball layer is arranged on the thin film layer and is gradually accumulated to form the layered silicon germanium thermoelectric material, the thermoelectric conversion efficiency is high, and the structural stability is good.)

一种层状硅锗热电材料

技术领域

本发明涉及热电转化技术领域，具体涉及一种层状硅锗热电材料。

背景技术

能源是人类经济社会发展的根本动力和重要的物质基础。

中国的能源呈现多煤少油缺气的结构现状，改善能源结构和提高能源利用率刻不容缓。而且目前能源的利用效率较低，提高的空间较大。

热电材料是一种可利用材料Seebeck效应和Peltier效应实现热能和电能直接相互转换的新型能源材料，在工业余热和汽车尾气废热回收利用及热电制冷等方面表现出广泛的应用前景。它具有装置结构简单、无机械传动部件、体积小、寿命长、可靠性高、工作无噪音及环境友好等诸多优点。

热电材料的性能主要由热电优值ZT决定，可以表示为ZT＝σS²Т/κ，其中： S为Seebeck系数、σ为电导率、κ为热导率、Т为绝对温度。

当前的热电材料热导率较高的现状仍然突出，本发明涉及的热电材料可以大大降低材料的热导率，提高材料的热电性能。

发明内容

鉴于上述，本发明提供了一种层状硅锗热电材料。

一种层状硅锗热电材料，包括：锗基板和设置在锗基板上的超薄GeO₂薄膜层；

在超薄GeO₂薄膜层上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；

7～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层沉积、长大，形成球形纳米晶体，相邻的球形纳米晶体在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层。

优选的，纳米硅球层上沉积有13～123层的外延锗层。

优选的，相邻的球形纳米晶体在交界处设置有微孔洞；外延锗层的部分锗原子穿过微孔洞，填充相邻的球形纳米晶体之间的空隙。

优选的，穿过微孔洞的锗原子包裹、填充在球形纳米晶体的表面，保证球形纳米晶体的相对独立。

优选的，球形纳米晶体的晶粒尺寸为3nm～5nm，可以保证相互处于活跃的状态，能够最大限度的吸收热量，转化为有序的电子流，热电效率高。

优选的，外延锗层的上表形成有第二层超薄GeO₂薄膜层；

第二层超薄GeO₂薄膜层设置有第二层纳米硅球层。

优选的，超薄GeO₂薄膜层有1～5层GeO₂分子层。

优选的，超薄GeO₂薄膜层有2～3层GeO₂分子层。

本发明还提供了上述层状硅锗热电材料的制备方法。

一种层状硅锗热电材料的制备方法，包括：

A.在温度为330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，在清洁的锗基板进行表面氧化，氧化10～20min，形成超薄GeO₂薄膜层；

B.升温至550℃～650℃，硅以离子束的形式冲击超薄GeO₂薄膜层的上表面，产生如下的化学反应：

Si+GeO₂→SiO↑+GeO↑；

在超薄GeO₂薄膜层上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；

C.在550℃～650℃温度环境下，硅通过电沉积的方法，以(1～1.4)ML/min 的沉积速率沉积7～11层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层，电沉积的硅足以填平微型阵列孔；

D.在550℃～650℃温度环境下，硅继续通过电沉积的方法，以(1～1.4) ML/min的沉积速率沉积26～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层，继续沉积的硅原子被困在微型阵列孔的中，导致了球形纳米晶体的形成，继续沉积，球形纳米晶体长大，相邻的球形纳米晶体在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层。

优选的，D之后还包括：

E.将温度降至450℃～500℃环境温度，以(1.5～1.8)ML/min的沉积速率在步纳米硅球层上继续沉积13～123层的外延锗层。

优选的，相邻的球形纳米晶体在交界处设置有微孔洞；外延锗层的部分锗原子穿过微孔洞，填充相邻的球形纳米晶体之间的空隙。

优选的，穿过微孔洞的锗原子包裹、填充在球形纳米晶体的表面，保证球形纳米晶体的相对独立。

优选的，球形纳米晶体的晶粒尺寸为3nm～5nm，可以保证相互处于活跃的状态，能够最大限度的吸收热量，转化为有序的电子流，热电效率高。

优选的，E之后还包括：

F.在温度为330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，对外延锗层进行表面氧化，氧化10～20min，形成超薄GeO₂薄膜层；

G.重复B、C和D，获得第二层纳米硅球层。

优选的，A之前还包括：

A1.采用硫酸-过氧化氢混合溶液的稀释液和氢氟酸溶液对非掺杂的锗基板进行常规清洗；

A2.将进行常规清洗后的锗基板，在基本压力为(2.8～3.2)*x10^-8Pa环境中，引入分子束外延室，升温至350℃～410℃脱气3小时～5小时后，在锗基板上生长出(80～120)nm的锗的缓冲层，进而形成清洁的锗表面。

优选的，A2之后，A之前还包括：

A3.利用高能电子衍射装置(RHEED)对锗表面进行观察，确定锗表面的清洁度。

优选的，超薄GeO₂薄膜层有1～5层GeO₂分子层。

优选的，超薄GeO₂薄膜层有2～3层GeO₂分子层。

本发明的有益效果：一种层状硅锗热电材料，包括：锗基板和设置在锗基板上的超薄GeO₂薄膜层；在超薄GeO₂薄膜层上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；7～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层沉积、长大，形成球形纳米晶体，相邻的球形纳米晶体在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层；纳米硅球层上沉积有13～123层的外延锗层，外延锗层上设置超薄GeO₂薄膜层，超薄GeO₂薄膜层上设置纳米硅球层，逐次累计，形成层状硅锗热电材料，热电转化效率高，结构稳定性好。

本发明的目的在于：一种层状硅锗热电材料，包括：A.在温度为 330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，在清洁的锗基板进行表面氧化，氧化10～20min，形成超薄GeO₂薄膜层；B.升温至550℃～650℃，硅以离子束的形式冲击超薄GeO₂薄膜层的上表面，产生化学反应： Si+GeO₂→SiO↑+GeO↑；在超薄GeO₂薄膜层上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；C.在550℃～650℃温度环境下，硅通过电沉积的方法，以(1～1.4)ML/min的沉积速率沉积7～11层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层，电沉积的硅足以填平微型阵列孔；D.在 550℃～650℃温度环境下，硅继续通过电沉积的方法，以(1～1.4)ML/min的沉积速率沉积26～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层，继续沉积的硅原子被困在微型阵列孔的中，导致了球形纳米晶体的形成，继续沉积，球形纳米晶体长大，相邻的球形纳米晶体在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层。E.将温度降至450℃～500℃环境温度，以(1.5～1.8)ML/min的沉积速率在步纳米硅球层上继续沉积13～123层的外延锗层。F.在温度为330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，对外延锗层进行表面氧化，氧化10～20 min，形成超薄GeO₂薄膜层；G.重复B、C和D，获得第二层纳米硅球层。重复B、C、D、E和F获得第三层纳米硅球层、……、第N层纳米硅球层，N为自然数，N大于等于3。上述工艺简单，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm，保证了球形纳米晶体的晶粒尺寸为3～5nm，相互之间可以通过晶界交汇处进行结合和原子互换，也能够保证相互独立性，结构稳定性好。

本发明，提供工艺简单的热电材料的制备方法，以推动热电材料科学的发展，以锗为基底且含有外延硅纳米点的热电材料及其制备方案，利用锗为衬底生长外延硅纳米点的复合纳米结构的热电材料，可以分别有效的控制材料的热导率和电导率，提高材料的热电优值。

有益的效果：材料中的热导率是由声子控制的，电导率是由电子控制的，本发明中的热电材料和现有结构的热电材料相比，该热电材料可以分别控制热导率和电导率；声子在通过外延生长的球形纳米晶体(纳米点)的时候会发生散射，从而增大了声子输运的阻力，进而降低了材料的热导率；而这种结构对电子输运的阻力影响比较小，所以根据热电优值的公式可知，降低材料的热导率、提高电导率可以提高热电优值，进而提高材料的热电性能。硅、锗都是良好的半导体材料，但是他们的单质都具有较高的热导率，在锗中掺杂硅之后可明显降低其热导率。

附图说明

下面结合附图对本发明一种层状硅锗热电材料。

图1是本发明一种层状硅锗热电材料的制备方法的流程示意图。

图2是本发明一种层状硅锗热电材料的结构示意图。

图3是本发明一种层状硅锗热电材料的结构示意图的图2的A处的局部放大图。

图中：

1-锗基板；2-超薄GeO₂薄膜层；3-球形纳米晶体；30-纳米硅球层；4-外延锗层。

具体实施方式

下面结合附图1～3对本发明一种层状硅锗热电材料进一步说明。

一种层状硅锗热电材料，包括：锗基板1和设置在锗基板1上的超薄GeO₂薄膜层2；

在超薄GeO₂薄膜层2上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为 0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；

7～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层2沉积、长大，形成球形纳米晶体3，相邻的球形纳米晶体3在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层30。

本实施例中，纳米硅球层30上沉积有13～123层的外延锗层4。

本实施例中，相邻的球形纳米晶体3在交界处设置有微孔洞；外延锗层4 的部分锗原子穿过微孔洞，填充相邻的球形纳米晶体3之间的空隙。

本实施例中，穿过微孔洞的锗原子包裹、填充在球形纳米晶体3的表面，保证球形纳米晶体3的相对独立。

本实施例中，球形纳米晶体3的晶粒尺寸为3nm～5nm，可以保证相互处于活跃的状态，能够最大限度的吸收热量，转化为有序的电子流，热电效率高。

本实施例中，外延锗层4的上表形成有第二层超薄GeO₂薄膜层；

第二层超薄GeO₂薄膜层设置有第二层纳米硅球层。

本实施例中，超薄GeO₂薄膜层2有1～5层GeO₂分子层。

本实施例中，超薄GeO₂薄膜层2有2～3层GeO₂分子层。

一种层状硅锗热电材料的制备方法，包括：

A.在温度为330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，在清洁的锗基板1进行表面氧化，氧化10～20min，形成超薄GeO₂薄膜层2；

B.升温至550℃～650℃，硅以离子束的形式冲击超薄GeO₂薄膜层2的上表面，产生如下的化学反应：

Si+GeO₂→SiO↑+GeO↑；

在超薄GeO₂薄膜层上形成微型阵列孔，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm；

C.在550℃～650℃温度环境下，硅通过电沉积的方法，以(1～1.4)ML/min 的沉积速率沉积7～11层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层2，电沉积的硅足以填平微型阵列孔；

D.在550℃～650℃温度环境下，硅继续通过电沉积的方法，以(1～1.4) ML/min的沉积速率沉积26～66层硅原子在设置有微型阵列孔的超薄GeO₂薄膜层2，继续沉积的硅原子被困在微型阵列孔的中，导致了球形纳米晶体3的形成，继续沉积，球形纳米晶体3长大，相邻的球形纳米晶体3在交界处达到接触状态，形成纳米硅球层30。

本实施例中，D之后还包括：

E.将温度降至450℃～500℃环境温度，以(1.5～1.8)ML/min的沉积速率在步纳米硅球层30上继续沉积13～123层的外延锗层4。

本实施例中，相邻的球形纳米晶体3在交界处设置有微孔洞；外延锗层4 的部分锗原子穿过微孔洞，填充相邻的球形纳米晶体3之间的空隙。

本实施例中，穿过微孔洞的锗原子包裹、填充在球形纳米晶体3的表面，保证球形纳米晶体3的相对独立。

本实施例中，球形纳米晶体3的晶粒尺寸为3nm～5nm，可以保证相互处于活跃的状态，能够最大限度的吸收热量，转化为有序的电子流，热电效率高。

本实施例中，E之后还包括：

F.在温度为330℃～430℃、氧气分压力为(1.8～2.2)*10^-4Pa的环境下，对外延锗层4进行表面氧化，氧化10～20min，形成超薄GeO₂薄膜层2；

G.重复B、C和D，获得第二层纳米硅球层30。

本实施例中，A之前还包括：

A1.采用硫酸-过氧化氢混合溶液的稀释液和氢氟酸溶液对非掺杂的锗基板 1进行常规清洗；

A2.将进行常规清洗后的锗基板1，在基本压力为(2.8～3.2)*x10^-8Pa环境中，引入分子束外延室，升温至350℃～410℃脱气3小时～5小时后，在锗基板1 上生长出(80～120)nm的锗的缓冲层，进而形成清洁的锗表面。

本实施例中，A2之后，A之前还包括：

A3.利用高能电子衍射装置(RHEED)对锗表面进行观察，确定锗表面的清洁度。

本实施例中，超薄GeO₂薄膜层2有1～5层GeO₂分子层。

本实施例中，超薄GeO₂薄膜层2有2～3层GeO₂分子层。

重复B、C、D、E和F获得第三层纳米硅球层、……、第N层纳米硅球层， N为自然数，N大于等于3。

上述工艺简单，微型阵列孔的孔径为0.8nm～1.2nm，间距为3nm～5nm，保证了球形纳米晶体的晶粒尺寸为3～5nm，相互之间可以通过晶界交汇处进行结合和原子互换，也能够保证相互独立性，结构稳定性好。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。