阅读说明：本技术 电路板结构及其制造方法 (Circuit board structure and manufacturing method thereof ) 是由 娄微卡 孙奇 吕政明 于 2018-07-16 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种电路板结构及其制造方法,该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔,以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔,以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外,本发明另公开一种电路板结构。(The invention discloses a circuit board structure and a manufacturing method thereof, wherein the manufacturing method of the circuit board structure comprises the following steps: providing a multilayer board having N conductive layers (N being a positive integer greater than 2); performing laser drilling on the first conductive layer in the N conductive layers to form a first laser hole which does not penetrate through the Nth conductive layer in the N conductive layers; performing laser drilling on the Nth conductive layer in the N conductive layers to form a second laser hole communicated to the first laser hole; and a conductor connected with the first layer of the conducting layer and the Nth layer of the conducting layer is formed in the first laser hole and the second laser hole. In addition, the invention also discloses a circuit board structure.)

电路板结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及无需使用机械钻孔的一种电路板结构及其制造方法。

背景技术

如图1所示，现有电路板结构100’在形成贯穿其多层板1’的一贯孔2’时，大都是采用机械钻孔的方式来实施。然而，可预期的是，电路板结构的设计密度越来越高，而使用上述机械钻孔的方式不但使得其生产的时程拉长，更是会使电路板结构的布线密度变小。

此外，在未绘示的另一现有电路板结构中，其是在多层板的每一层板体以激光钻孔方式贯穿而后再电镀，用于使多层板形成有贯孔及镀设于贯孔内的导电体。然而，上述在每层板体进行激光钻孔的方式明显会使得生产的时程拉长，进而提高电路板结构的生产制造成本。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，期能有效地改善现有电路板结构的制造方法所可能产生的缺陷。

本发明公开一种电路板结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：提供一多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；实施一第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；实施一第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；以及实施一导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。本发明实施例也公开一种电路板结构，其由上述电路板结构的制造方法所制成。

本发明另公开一种电路板结构，包括：一多层板，包含有N层的导电层，N为大于2的正整数，并且所述多层板形成有相互连通的一第一激光孔与一第二激光孔，所述第一激光孔是自N层所述导电层中的第一层所述导电层凹设形成，而所述第二激光孔是自N层所述导电层中的第N层所述导电层凹设形成；其中，所述第一激光孔的孔径与所述第二激光孔的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向渐增；以及一传导体，位于所述第一激光孔与所述第二激光孔内，并且所述传导体连接第一层所述导电层与第N层所述导电层。

综上所述，本发明所公开的电路板结构及其制造方法，通过完全使用激光钻孔方式且以较少的激光钻孔次数来形成有贯穿多层板的第一激光孔与第二激光孔，用于能够不使用机械钻孔，进而使电路板结构及其制造方法具备有较短的生产时程与较低的生产制造成本、并能应用在更高密度的布线设计。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为现有电路板结构的示意图；

图2为本发明电路板结构的制造方法的步骤S110的示意图；

图3为本发明电路板结构的制造方法的步骤S120的示意图；

图4为本发明电路板结构的制造方法的步骤S130的示意图；

图5A为本发明电路板结构的制造方法的步骤S141的示意图；

图5B为本发明电路板结构的制造方法的步骤S142的示意图；

图6A为本发明电路板结构的制造方法的步骤S150的示意图(一)；

图6B为本发明电路板结构的制造方法的步骤S150的示意图(二)。

符号说明

[现有技术]

100’：电路板结构

1’：多层板

2’：贯孔

[本发明实施例]

100：电路板结构

1：多层板

11：板体

12：导电层

13：第一激光孔

14：第二激光孔

2a：传导体

21a：空间

2b：传导体

3：层状结构

S110：准备步骤

S120：第一激光钻孔步骤

S130：第二激光钻孔步骤

S140：导通步骤S140

S141：第一电镀步骤

S142：第二电镀步骤

S150：增层步骤

具体实施方式

请参阅图2至图6B所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

本实施例公开一种电路板结构及其制造方法，并且所述电路板结构于本实施例中是以该电路板结构的制造方法所制成，但本发明不受限于此。也就是说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述电路板结构也可以通过其他制造方法所制成。

再者，为便于理解所述电路板结构的具体构造，以下将先说明本实施例的电路板结构的制造方法，而后再介绍电路板结构的具体构造。

[电路板结构的制造方法]

需先说明的是，为便于说明本实施例，附图仅呈现相关的局部构造。其中，如图2至图6B所示，所述电路板结构的制造方法于本实施例中包含有一准备步骤S110、一第一激光钻孔步骤S120、一第二激光钻孔步骤S130、一导通步骤S140、及一增层步骤S150，但本发明不受限于上述多个步骤S110～S150的顺序或实施方式。

举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，上述多个步骤S110～S150也可以依据实际的设计需求而加以调整变化或增减。另，以下将分别介绍本实施例的电路板结构的制造方法的各个步骤S110～S150。

如图2所示，实施所述准备步骤S110：提供一多层板1，并且所述多层板1包含有多层板体11及设置于上述多层板体11的板面的N层的导电层12，N为大于2的正整数。在本实施例中，所述多层板1的板体11数量为N-1层，并且N较佳是4～10(如：附图是以N为4来呈现)，但不受限于此。

如图3所示，实施所述第一激光钻孔步骤S120：自N层所述导电层12中的第一层导电层12(如：图3中最上层的导电层12)进行一激光钻孔，据以形成有未贯穿至N层所述导电层12中的第N层导电层12(如：图3中最下层的导电层12)的一第一激光孔13。

其中，所述第一激光孔13的孔径D13较佳是由上述第一层导电层12朝向第N层导电层12的方向(如：图3中朝下)递减，用于形成类似于截锥状的构造，但本发明不以此为限。再者，上述第一激光孔13的孔径的最大值(如：对应于第一层导电层12的第一激光孔13孔径)较佳是不大于现有机械钻孔的孔径的最小值。

如图4所示，实施所述第二激光钻孔步骤S130：自N层所述导电层12中的第N层导电层12(如：图4中最下层的导电层12)进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔13的一第二激光孔14。

其中，所述第二激光孔14的孔径较佳是由第N层导电层12朝向第一层导电层12的方向(如：图4中朝上)递减，用于形成类似于截锥状的构造，但本发明不以此为限。再者，上述第二激光孔14的孔径的最大值(如：对应于第N层导电层12的第二激光孔14孔径)较佳是不大于现有机械钻孔的孔径的最小值。

更详细地说，在本实施例中，所述第一激光孔13的孔径的最大值是大致等同于第二激光孔14的孔径的最大值，并且所述第一激光孔13的孔径与第二激光孔14的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向(如：图4中的朝上与朝下)渐增，而上述交界处是位于大致中央的板体11，但本发明不以上述条件为限。

再者，所述第一激光孔13与第二激光孔14于本实施例中是共同穿过N层所述导电层12中的所有导电层12，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，位于所述第一层与第N层导电层12之间的其他导电层12之中，也可以是至少有一层导电层12(也就是，第二层至第N-1层的导电层12中的至少一层导电层12)未形成在对应上述第一激光孔13与第二激光孔14的部位，所以其并未被上述激光钻孔所穿过。此外，在本实施例所载的电路板结构的制造方法中，其所实施的激光钻孔的次数较佳是大于1且不大于N-2。

如图5A和图5B所示，实施所述导通步骤S140：于所述第一激光孔13与第二激光孔14内形成有连接上述第一层导电层12与第N层导电层12的一传导体2a、2b。换个角度来说，本实施例的传导体2a、2b是排除设置于机械钻孔所形成的孔洞中。

再者，由于本实施例的第一激光孔13与第二激光孔14是共同穿过N层所述导电层12中的所有导电层12，所以上述传导体2a、2b于本实施例中连接N层所述导电层12中的所有导电层12，但本发明不以此为限。

更详细地说，上述传导体2a、2b的形成方式是以电镀方式来实施，而依据不同的设计需求，所述导通步骤S140能够选择性地一第一电镀步骤S141或不同于上述第一电镀步骤S141的一第二电镀步骤S142来实施。以下将分别介绍所述导通步骤S140所包含的第一电镀步骤S141与第二电镀步骤S142。

如图5A所示，实施所述第一电镀步骤S141：所述传导体2a是被镀设于所述第一激光孔13的孔壁以及第二激光孔14的孔壁，并且所述传导体2a的内缘包围形成有一空间21a。也就是说，本实施例的第一电镀步骤S141中所形成的传导体2a为一种空心结构。

如图5B所示，实施所述第二电镀步骤S142：所述传导体2b是被镀设于所述第一激光孔13以及第二激光孔14，并且所述第一激光孔13与第二激光孔14被所述传导体2b镀满。也就是说，本实施例的第二电镀步骤S142中所形成的传导体2b为一种实心结构。

如图6A和图6B所示，实施所述增层步骤S150：在所述多层板1的相反两板面(如：图6A或图6B中最上方板体11的上板面及最下方板体11的下板面)各增设有至少一个层状结构3。其中，所述传导体2a、2b被夹持(或埋置于)上述至少两个层状结构3之间。需说明的是，在图6A中，所述传导体2a内侧的空间21a会被上述层状结构3所填满。

依上所载，所述电路板结构的制造方法在实施上述多个步骤S110～S150之后，即可制成能够适用于更高布线密度且生产时程较短的一种电路板结构100，但本发明的电路板结构100的制造并不以实施上述步骤S110～S150为限。以下将接着大致介绍本实施例电路板结构100的具体构造，并请适时参酌已于上述说明过的细部特征。

[电路板结构]

需先说明的是，为便于说明本实施例，附图仅呈现相关的局部构造。其中，如图6A和图6B所示，所述电路板结构100于本实施例中包含一多层板1、埋置于上述多层板1内的一传导体2a、2b、及分别覆盖于所述多层板1及传导体2a、2b的相反两侧的两个层状结构3。

其中，所述多层板1包含有多层的板体11及设置于上述多层的板体11的板面的N层的导电层12，N为大于2的正整数。所述多层板1形成有相互连通的一第一激光孔13与一第二激光孔14，并且上述第一激光孔13与一第二激光孔14共同构成相当于是贯穿上述多层板1的一贯孔。

进一步地说，所述第一激光孔13是自N层所述导电层12中的第一层导电层12(如：图6A或图6B中最上层的导电层12)凹设形成，而所述第二激光孔14是自N层所述导电层12中的第N层导电层12(如：图6A或图6B中最下层的导电层12)凹设形成，并且所述第一激光孔13的孔径与所述第二激光孔14的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向渐增。

如图6A和图6B所示，所述传导体2a、2b位于上述多层板1的第一激光孔13与第二激光孔14内，并且上述传导体2a、2b连接第一层导电层12与第N层导电层12，而上述传导体2a、2b于本实施例中是连接N层所述导电层12中的所有导电层12，但本发明不受限于此。

更详细地说，所述传导体于本实施例中包含有如图6A和图6B所示的两种类型。其中，如图6A所示，所述传导体2a镀设于上述第一激光孔13的孔壁以及第二激光孔14的孔壁，并且所述传导体2a的内缘包围形成有一空间21a。也就是说，图6A所示的传导体2a为一空心结构。再者，如图6B所示，所述传导体2b镀设于上述第一激光孔13以及第二激光孔14，并且所述第一激光孔13与第二激光孔14被传导体2b所镀满；也就是说，图6B所示的传导体2b为一实心结构。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的电路板结构100及其制造方法，通过完全使用激光钻孔方式且以较少的激光钻孔次数来形成有贯穿多层板1的第一激光孔13与第二激光孔14，用于能够不使用机械钻孔，进而使电路板结构100及其制造方法具备有较短的生产时程与较低的生产制造成本、并能应用在更高密度的布线设计。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的权利要求的保护范围。