阅读说明：本技术 一种电路板用环氧树脂材料 (epoxy resin material for circuit board ) 是由 张玉涛 陈印平 于 2019-11-13 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电路板用环氧树脂材料,由下述组分按重量份组成,环氧树脂100-150重量份、玻璃纤维230-270重量份、环氧固化剂180-200重量份、环氧聚酯胶150-220重量份、增韧剂20-60重量份和有机硅树脂材料40-120重量份,本发明结构科学合理,使用安全方便,该电路板用环氧树脂材料在制备过程中,通过选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行混合,并向原料混合物中加入环氧固化剂进行固化,使得制得的环氧树脂材料韧性更佳,通过选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯混合液中进行分散,随后加入有机硅树脂材料,进行超生分散,得到有机硅涂料,对环氧树脂基板表面喷涂有机硅涂料,使得制备得出的环氧树脂燃点提高,表面阻燃性能更好。(The invention discloses epoxy resin materials for circuit boards, which are composed of the following components, by weight, 100 parts of epoxy resin, 270 parts of glass fiber, 200 parts of epoxy curing agent, 150 parts of epoxy polyester adhesive, 220 parts of toughening agent, 20-60 parts of toughening agent and 40-120 parts of organic silicon resin material.)

一种电路板用环氧树脂材料

技术领域

本发明涉及电子复合材料技术领域，具体为一种电路板用环氧树脂材料。

背景技术

电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物，它是一种热固性树脂，不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，因环氧树脂材料的制备便利，环氧树脂材料物理性能优良，使用环氧树脂材料生产制备成电路板已经越来越多；

但是目前市场上现有的环氧树脂材料在使用时，制备出的电路板阻燃性和燃点都难以保证，并且环氧树脂材料并不是完全绝缘，绝缘性无法满足现有技术的要求。

发明内容

本发明提供技术方案，可以有效解决上述背景技术中提出的制备出的电路板阻燃性和燃点都难以保证，并且环氧树脂材料并不是完全绝缘，绝缘性无法满足现有技术的要求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板用环氧树脂材料，由下述组分按重量份组成：

环氧树脂100-150重量份、玻璃纤维230-270重量份、环氧固化剂180-200重量份、环氧聚酯胶150-220重量份、增韧剂20-60重量份和有机硅树脂材料40-120重量份。

根据上述技术特征，所述玻璃纤维的长径比为25:1-5:1，所述环氧固化剂具体为广州市良坤化工有限公司生产的T-99多功能环氧固化剂，所述增韧剂具体为羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶和液体硅橡胶中的一种。

根据上述技术特征，一种电路板用环氧树脂材料的制备方法，包括如下步骤：

S1、原料混合：选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行搅拌混合，得到原料混合物；

S2、涂料制备：选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料；

S3、浸入液制备：选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液：

S4、固化注射：向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板；

S5、浸入风干：将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干；

S6、清洗修整：对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整；

S7、喷涂风干：对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干。

根据上述技术特征，所述步骤S1中，选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行充分混合，得到原料混合物，加入的环氧树脂为100-150重量份，玻璃纤维为230-270重量份，增韧剂为40-120重量份，所述环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂搅拌混合的时间为20-30min。

根据上述技术特征，所述步骤S2中，选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料，所述选取的纳米SiO2为30-50重量份，二甲苯为10-15重量份，分散剂为20-30重量份，醋酸丁酯为5-12重量份，有机硅树脂材料为60-80重量份，所述超声分散的时间为10-15min。

根据上述技术特征，所述步骤S3中，选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液，所述加入的分散剂为50-60重量份，加入的丙酮为40-50重量份，所述加入的环氧聚酯胶与分散剂和丙酮混合液的重量比为1：3-1:5，所述分散剂具体为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇和聚丙烯酰胺中的一种。

根据上述技术特征，所述步骤S4中，向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板，每100重量份的原料混合物中加入的环氧固化剂为80-90重量份，原料混合物与环氧固化剂的搅拌时间为5-10min。

根据上述技术特征，所述步骤S5中，将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入的时间为20-30s，环氧树脂基板取出风干的温度为70-85℃，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入和风干的次数为1-3次。

根据上述技术特征，所述步骤S6中，对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整，对环氧树脂基板清洗的清洗液具体成分为：30-50重量份水分，1-3重量份的硝酸，在对环氧树脂基板边角进行修整时，环氧树脂基板修整的环境温度为60-70℃。

根据上述技术特征，所述步骤S7中，对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干，单次喷涂有机硅涂料的厚度保持在0.2-0.5mm，喷涂后的环氧树脂基板风干温度保持在50-60℃，环氧树脂基板喷涂有机硅涂料和风干的次数为1-3次。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

该电路板用环氧树脂材料在制备过程中，通过选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行混合，得到原料混合物，并向原料混合物中加入环氧固化剂，对原料混合物进行固化，使得制得的环氧树脂材料韧性更佳；

通过选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯混合液中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，进行超生分散，得到有机硅涂料，并对环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，使得制备得出的环氧树脂燃点提高，表面阻燃性能更好；

通过将分散剂和丙酮进行混合，并加入环氧聚酯胶，得到环氧树脂浸入液，将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内浸入，制得的环氧树脂材料绝缘性能提高；

通过选取水分和硝酸制成清洗液，对环氧树脂基板进行清洗，并对对环氧树脂基板边角进行修整，使得制得的环氧树脂材料表面平整度更佳。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：如图1所示，本发明提供技术方案，一种电路板用环氧树脂材料，由下述组分按重量份组成：

环氧树脂120重量份、玻璃纤维250重量份、环氧固化剂190重量份、环氧聚酯胶180重量份、增韧剂40重量份和有机硅树脂材料70重量份。

根据上述技术特征，玻璃纤维的长径比为15:1，环氧固化剂具体为T-99多功能环氧固化剂，增韧剂具体为羧基液体丁腈橡胶。

根据上述技术特征，一种电路板用环氧树脂材料的制备方法，包括如下步骤：

S1、原料混合：选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行搅拌混合，得到原料混合物；

S2、涂料制备：选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料；

S3、浸入液制备：选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液：

S4、固化注射：向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板；

S5、浸入风干：将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干；

S6、清洗修整：对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整；

S7、喷涂风干：对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干。

根据上述技术特征，步骤S1中，选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行充分混合，得到原料混合物，加入的环氧树脂为120重量份，玻璃纤维为250重量份，增韧剂为40重量份，环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂搅拌混合的时间为25min。

根据上述技术特征，步骤S2中，选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料，选取的纳米SiO2为40重量份，二甲苯为13重量份，分散剂为25重量份，醋酸丁酯为8重量份，有机硅树脂材料为70重量份，超声分散的时间为13min。

根据上述技术特征，步骤S3中，选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液，加入的分散剂为55重量份，加入的丙酮为45重量份，加入的环氧聚酯胶与分散剂和丙酮混合液的重量比为1:4，分散剂具体为三乙基己基磷酸。

根据上述技术特征，步骤S4中，向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板，每100重量份的原料混合物中加入的环氧固化剂为85重量份，原料混合物与环氧固化剂的搅拌时间为8min。

根据上述技术特征，步骤S5中，将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入的时间为25s，环氧树脂基板取出风干的温度为75℃，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入和风干的次数为2次。

根据上述技术特征，步骤S6中，对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整，对环氧树脂基板清洗的清洗液具体成分为：40重量份水分，2重量份的硝酸，在对环氧树脂基板边角进行修整时，环氧树脂基板修整的环境温度为65℃。

根据上述技术特征，步骤S7中，对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干，单次喷涂有机硅涂料的厚度保持在0.35mm，喷涂后的环氧树脂基板风干温度保持在55℃，环氧树脂基板喷涂有机硅涂料和风干的次数为2次。

实施例2：如图1所示，本发明提供技术方案，一种电路板用环氧树脂材料，由下述组分按重量份组成：

环氧树脂100重量份、玻璃纤维230重量份、环氧固化剂180重量份、环氧聚酯胶150重量份、增韧剂20重量份和有机硅树脂材料40重量份。

根据上述技术特征，玻璃纤维的长径比为25:1，环氧固化剂具体为T-99多功能环氧固化剂，增韧剂具体为液体硅橡胶中的一种。

根据上述技术特征，一种电路板用环氧树脂材料的制备方法，包括如下步骤：

S1、原料混合：选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行搅拌混合，得到原料混合物；

S2、涂料制备：选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料；

S3、浸入液制备：选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液：

S4、固化注射：向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板；

S5、浸入风干：将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干；

S6、清洗修整：对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整；

S7、喷涂风干：对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干。

根据上述技术特征，步骤S1中，选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行充分混合，得到原料混合物，加入的环氧树脂为100重量份，玻璃纤维为230重量份，增韧剂为20重量份，环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂搅拌混合的时间为20min。

根据上述技术特征，步骤S2中，选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料，选取的纳米SiO2为30重量份，二甲苯为10重量份，分散剂为20重量份，醋酸丁酯为5重量份，有机硅树脂材料为60重量份，超声分散的时间为10min。

根据上述技术特征，步骤S3中，选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液，加入的分散剂为50重量份，加入的丙酮为40重量份，加入的环氧聚酯胶与分散剂和丙酮混合液的重量比为1:5，分散剂具体为十二烷基硫酸钠。

根据上述技术特征，步骤S4中，向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板，每100重量份的原料混合物中加入的环氧固化剂为80重量份，原料混合物与环氧固化剂的搅拌时间为5min。

根据上述技术特征，步骤S5中，将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入的时间为20-30s，环氧树脂基板取出风干的温度为70℃，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入和风干的次数为1次。

根据上述技术特征，步骤S6中，对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整，对环氧树脂基板清洗的清洗液具体成分为：50重量份水分，1重量份的硝酸，在对环氧树脂基板边角进行修整时，环氧树脂基板修整的环境温度为60℃。

根据上述技术特征，步骤S7中，对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干，单次喷涂有机硅涂料的厚度保持在0.2mm，喷涂后的环氧树脂基板风干温度保持在50℃，环氧树脂基板喷涂有机硅涂料和风干的次数为1次。

实施例3：如图1所示，本发明提供技术方案，一种电路板用环氧树脂材料，由下述组分按重量份组成：

环氧树脂150重量份、玻璃纤维270重量份、环氧固化剂200重量份、环氧聚酯胶220重量份、增韧剂60重量份和有机硅树脂材料120重量份。

根据上述技术特征，玻璃纤维的长径比为25:1，环氧固化剂具体为T-99多功能环氧固化剂，增韧剂具体为端羧基液体丁腈橡胶。

根据上述技术特征，一种电路板用环氧树脂材料的制备方法，包括如下步骤：

S1、原料混合：选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行搅拌混合，得到原料混合物；

S2、涂料制备：选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料；

S3、浸入液制备：选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液：

S4、固化注射：向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板；

S5、浸入风干：将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干；

S6、清洗修整：对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整；

S7、喷涂风干：对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干。

根据上述技术特征，步骤S1中，选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行充分混合，得到原料混合物，加入的环氧树脂为150重量份，玻璃纤维为270重量份，增韧剂为60重量份，环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂搅拌混合的时间为30min。

根据上述技术特征，步骤S2中，选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯中，进行超声分散，随后加入有机硅树脂材料，分散均匀得到有机硅涂料，选取的纳米SiO2为50重量份，二甲苯为15重量份，分散剂为30重量份，醋酸丁酯为12重量份，有机硅树脂材料为80重量份，超声分散的时间为15min。

根据上述技术特征，步骤S3中，选取环氧聚酯胶加入分散剂和丙酮混合液中，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液，加入的分散剂为60重量份，加入的丙酮为50重量份，加入的环氧聚酯胶与分散剂和丙酮混合液的重量比为1：3，分散剂具体为聚丙烯酰胺。

根据上述技术特征，步骤S4中，向步骤S1中得到的原料混合物中加入环氧固化剂，进行均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板，每100重量份的原料混合物中加入的环氧固化剂为90重量份，原料混合物与环氧固化剂的搅拌时间为10min。

根据上述技术特征，步骤S5中，将压制成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内，并取出风干，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入的时间为30s，环氧树脂基板取出风干的温度为85℃，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入和风干的次数为3次。

根据上述技术特征，步骤S6中，对风干后的环氧树脂基板进行清洗后，对环氧树脂基板边角进行修整，对环氧树脂基板清洗的清洗液具体成分为：50重量份水分，3重量份的硝酸，在对环氧树脂基板边角进行修整时，环氧树脂基板修整的环境温度为70℃。

根据上述技术特征，步骤S7中，对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂有机硅涂料，并对喷涂后的环氧树脂基板进行风干，单次喷涂有机硅涂料的厚度保持在0.5mm，喷涂后的环氧树脂基板风干温度保持在60℃，环氧树脂基板喷涂有机硅涂料和风干的次数为3次。

本发明按照实施例1-3制成的环氧树脂材料的检测所得结果如下表：

通过上表检测结果可以发现，在选取环氧树脂120重量份、玻璃纤维250重量份、环氧固化剂190重量份和增韧剂40重量份，选取的纳米SiO2为40重量份，二甲苯为13重量份，分散剂为25重量份和醋酸丁酯为8重量份制成涂料，加入的分散剂为55重量份，加入的丙酮为45重量份，加入的环氧聚酯胶与分散剂和丙酮混合液的重量比为1:4制成的浸入液，制备得出的环氧树脂材料韧性最佳，阻燃性最好，绝缘能力最佳。

本发明的工作原理及使用流程：该电路板用环氧树脂材料在制备过程中，首先选取120重量份的环氧树脂、250重量份的玻璃纤维和40重量份的增韧剂进行25分钟的混合，得到原料混合物，再选取40重量份的纳米SiO2，加入由13重量份的二甲苯、25重量份的分散剂和8重量份的醋酸丁酯制得的混合液中，进行超声分散，随后加入70重量份的有机硅树脂材料，进行13分钟的超生分散，得到有机硅涂料，同时将55重量份的分散剂和45重量份的丙酮进行混合，并加入与分散剂和丙酮混合液重量比为4:1的环氧聚酯胶，进行振荡分散，分散均匀得到环氧树脂浸入液，再之后向得到每100重量份的原料混合物中加入85重量份的环氧固化剂，进行8分钟的均匀搅拌，并将搅拌均匀的混合物注射入压模中，成型得到环氧树脂基板，将成型的环氧树脂基板放入环氧树脂浸入液内浸入25s，并取出在75℃环境中进行风干，环氧树脂基板在环氧树脂浸入液内浸入和风干的次数为2次，之后选取40重量份水分和2重量份的硝酸制成清洗液，对环氧树脂基板进行清洗，并在对65℃的环境下对环氧树脂基板边角进行修整，最后对清洗修整后的环氧树脂基板表面均匀喷涂0.35mm厚度的有机硅涂料，并在55℃环境中对环氧树脂基板进行风干，对环氧树脂基板喷涂有机硅涂料和风干的次数为2次。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。