阅读说明：本技术 一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法 (Electronic equipment component heating control system and control method ) 是由 姚先秀 李科连 马文超 邹利伟 徐森 王小江 吴斌 周向华 徐全堂 章文静 黎超 于 2019-09-02 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电子产品环境温度适应性技术领域,具体是一种电子设备元器件加温控制系统,所述该系统包括线路板,以及安装有加热器的电加热板,所述电加热板设置有两个,且呈平行分布在所述线路板的两侧；其中,所述线路板底部设有传感器,而传感器上连接有控制器,控制器与电加热板连接,同时控制器上连接有直流供电模块,直流供电模块与加热器连接,进而直流供电模块可以给控制器、加热器供电；加热功率需求小、加热快,在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下,解决电子设备元器件低温适应性问题。(The invention relates to the technical field of environmental temperature adaptability of electronic products, in particular to a heating control system for electronic equipment components, which comprises a circuit board and two electric heating plates provided with heaters, wherein the two electric heating plates are distributed on two sides of the circuit board in parallel; the bottom of the circuit board is provided with a sensor, the sensor is connected with a controller, the controller is connected with the electric heating plate, meanwhile, the controller is connected with a direct current power supply module, the direct current power supply module is connected with the heater, and then the direct current power supply module can supply power to the controller and the heater; the heating power requirement is small, the heating is fast, and the low-temperature adaptability problem of electronic equipment components is solved under the condition that the cost of the electronic equipment is not increased and the problems of circuit interference and the like caused by the traditional method are solved.)

一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法

技术领域

本发明涉及电子产品环境温度适应性技术领域，具体是一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法。

背景技术

随着电子设备搭载平台涉及的海、陆、空各领域向更加深远的方向发展，对电子设备元器件的环境温度适应性提出了更高的要求，特别是低温适应性要求，一些平台已经提出了-55℃低温环境正常工作的要求，甚至更低，而多数工业级元器件均达不到该要求；为解决电子设备低温环境适应性问题，除选用级别更高、价格成本更高的元器件外，还可以采用主动给元器件加温补偿的方法；而传统的温度补偿方法有两种：

第一种，电子设备壳体加温，在电子设备的外壳内壁粘贴薄膜加热器，加热功率大部分由仪器壳体外表面向低温环境散去，同时仪器壳体本身的热容吸收部分热量，剩下的才能对线路板加热，故加热效率低，加热功率需求非常大；

第二种，关键元器件加温，在关键元器件四周或底部焊装电阻加热器。对器件直接加热，加热功率需求小，加热时间快，但给电子设备线路板设计带来了很大的麻烦，加热器的加热电源对电子设备线路板元器件的干扰也是必须考虑和解决的问题。

本发明提供一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法，加热功率需求小、加热快，在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备元器件加温控制系统，所述该系统包括线路板，以及安装有加热器的电加热板，所述电加热板设置有两个，且呈平行分布在所述线路板的两侧；

其中，所述线路板底部设有传感器，而传感器上连接有控制器，控制器与电加热板连接，同时控制器上连接有直流供电模块，直流供电模块与加热器连接，进而直流供电模块可以给控制器、加热器供电；

进而，加热功率需求小、加热快，在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题。

本发明进一步的方案：所述线路板和传感器为粘贴固定。

本发明再进一步的方案：所述加热器为薄膜加热器，且粘贴在电加热板上。

本发明再进一步的方案：所述加热器通过硅橡胶粘贴在电加热板上。

本发明再进一步的方案：所述硅橡胶为GD414硅橡胶。

本发明再进一步的方案：所述加热器厚度不超过2mm。

作为本发明的另一个目的是提供一种电子设备元器件加温控制系统的控制方法，包括以下步骤：

利用传感器实时采集线路板的温度，并将采集的温度反馈给控制器，控制器将采集的温度与设定的加温门限温度进行比较，若不超过加温门限温度，则控制加热器开始加热工作，线路板的工作环境温度升高，同时控制器将实时采集线路板的温度与设定的停止加温的门限温度进行比较，若超过停止加温的门限温度，则控制加热器停止加热工作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中加热功率需求小、加热快，在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题；

2、本发明中在高于一定温度时，停止加热，在不提高电子设备成本，并消除传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题，且该方法约束了加温上限，节省能源。

附图说明

图1为本发明电子设备元器件加温控制系统的结构示意图。

图中：1-线路板；2-电加热板；3-直流供电模块；4-传感器；5-控制器；6-加热器。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

随着电子设备搭载平台涉及的海、陆、空各领域向更加深远的方向发展，对电子设备元器件的环境温度适应性提出了更高的要求，特别是低温适应性要求，一些平台已经提出了-55℃低温环境正常工作的要求，甚至更低，而多数工业级元器件均达不到该要求；为解决电子设备低温环境适应性问题，除选用级别更高、价格成本更高的元器件外，还可以采用主动给元器件加温补偿的方法；而传统的温度补偿方法有两种：

第一种，电子设备壳体加温，在电子设备的外壳内壁粘贴薄膜加热器，加热功率大部分由仪器壳体外表面向低温环境散去，同时仪器壳体本身的热容吸收部分热量，剩下的才能对线路板加热，故加热效率低，加热功率需求非常大；

第二种，关键元器件加温，在关键元器件四周或底部焊装电阻加热器。对器件直接加热，加热功率需求小，加热时间快，但给电子设备线路板设计带来了很大的麻烦，加热器的加热电源对电子设备线路板元器件的干扰也是必须考虑和解决的问题。

本发明提供一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法，加热功率需求小、加热快，在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题，请参阅图1，以及实施例1-3。

实施例1

一种电子设备元器件加温控制系统，所述该系统包括线路板1，以及安装有加热器6的电加热板2，所述电加热板2设置有两个，且呈平行分布在所述线路板1的两侧。

其中，所述线路板1底部设有传感器4，而传感器4上连接有控制器5，控制器5与电加热板2连接，同时控制器5上连接有直流供电模块3，直流供电模块3与加热器6连接，进而直流供电模块3可以给控制器5、加热器6供电。

进而，加热功率需求小、加热快，在不提高电子设备成本解决传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题。

实施例2

本发明实施例中提供了一种电子设备元器件加温控制系统，其具体是在实施例1的基础上进行的进一步的限定。

如图1所示，所述线路板1和传感器4为粘贴固定。

所述加热器6为薄膜加热器，且粘贴在电加热板2上。

进一步的，所述加热器6通过硅橡胶粘贴在电加热板2上。

优化的，所述硅橡胶为GD414硅橡胶。

进一步的，所述加热器6厚度不超过2mm。

实施例3

本发明实施例是在实施例1和实施例2的基础上进行的进一步的限定。

一种电子设备元器件加温控制系统的控制方法，包括以下步骤：

利用传感器4实时采集线路板1的温度，并将采集的温度反馈给控制器5，控制器5将采集的温度与设定的加温门限温度进行比较，若不超过加温门限温度，则控制加热器6开始加热工作，线路板1的工作环境温度升高，同时控制器5将实时采集线路板1的温度与设定的停止加温的门限温度进行比较，若超过停止加温的门限温度，则控制加热器6停止加热工作。

进而，在高于一定温度时，停止加热，在不提高电子设备成本，并消除传统方法带来的电路干扰等问题的情况下，解决电子设备元器件低温适应性问题，且该方法约束了加温上限，节省能源。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。