阅读说明：本技术 柔性电路板及其制作方法 (Flexible circuit board and manufacturing method thereof ) 是由 刘立坤 李艳禄 于 2018-06-26 设计创作，主要内容包括：一种柔性电路板的制作方法,包括如下步骤：提供一覆铜基板,该电路基板包括基材层及形成在基材层上的第一覆铜层；电路基板分为一电源线路区域及一细线路区域；通过选择性电镀工艺,在位于该电源线路区域内的第一覆铜层上形成选镀铜层；通过整体电镀工艺,在位于细线路区域的第一覆铜层及选镀铜层上形成面镀铜层；与选镀铜层相对的面镀铜层的厚度高于细线路区域内的面镀铜层的厚度；将第一覆铜层、选镀铜层及面镀铜层制作形成第一导电线路层,形成该柔性电路板；第一导电线路层包括电源线路及细线路,每条该电源线路位于电源线路区域内,每条细线路位于细线路区域内。本发明提供一种柔性电路板。(A manufacturing method of a flexible circuit board comprises the following steps: providing a copper-clad substrate, wherein the circuit substrate comprises a base material layer and a first copper-clad layer formed on the base material layer; the circuit substrate is divided into a power circuit area and a fine circuit area; forming a selective copper plating layer on the first copper-clad layer in the power circuit area through a selective electroplating process; forming a surface copper plating layer on the first copper-clad layer and the selective copper plating layer in the fine line region by an integral electroplating process; the thickness of the surface copper plating layer opposite to the selected copper plating layer is higher than that of the surface copper plating layer in the fine circuit area; manufacturing the first copper-clad layer, the selective copper-plated layer and the surface copper-plated layer to form a first conductive circuit layer to form the flexible circuit board; the first conductive circuit layer includes power supply circuits each located in the power supply circuit region and fine lines each located in the fine line region. The invention provides a flexible circuit board.)

柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的多功能化及显示分辨率的不断提升，集成电路(integratedcircuit，IC)对电源的要求越来越高，通常柔性电路板的设计主要以增加电源线宽或增层来解决。但是因为电子产品的轻薄及高密度的要求，对线路的宽度及密度要求的也越来越高，如此导致了电路板内沒有更多的空间用来增加电源线宽。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种不仅能够满足IC对电源线路的需求，还能够避免铜厚对细线路的限制，有效增加线路的密度的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板，该电路基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一覆铜层；该电路基板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的该第一覆铜层上形成一选镀铜层；通过整体电镀工艺，在位于该细线路区域的该第一覆铜层及该选镀铜层上形成一面镀铜层；与该选镀铜层相对的该面镀铜层的厚度高于位于该细线路区域内的该面镀铜层的厚度；通过影像转移制程将该第一覆铜层、该选镀铜层及该面镀铜层制作形成一第一导电线路层，从而形成该柔性电路板；该第一导电线路层包括至少一电源线路及多条细线路，每条该电源线路位于该电源线路区域内，每条该细线路位于该细线路区域内。

进一步地，该面镀铜层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

进一步地，该覆铜基板还包括一第二覆铜层，该第二覆铜层形成在该基材层上且与该第一覆铜层相背，该覆铜基板还包括一盲孔，该盲孔贯穿该第一覆铜层及该基材层；在形成该面镀铜层时，该盲孔的内壁上也覆盖有该面镀铜层，从而形成一导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一覆铜层及该第二覆铜层。

进一步地，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

进一步地，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

进一步地，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。

一种采用上述柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板，该柔性电路板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；该柔性电路板包括一基材层及一第一导电线路层；该第一导电线路层包括形成在该基材层上的第一覆铜层、形成在该第一覆铜层上的选镀铜层及形成在该第一覆铜层及该选镀铜层上的面镀铜层，该选镀铜层位于该电源线路区域内；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层的厚度高于位于该细线路区域内的该第一导电线路层的厚度；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

进一步地，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

进一步地，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

进一步地，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。

本发明提供的柔性电路板及其制作方法，1)采用了局部选镀单独增加电源线路的厚度，再采用面镀整体增加第一导电线路层的厚度，不仅能够满足IC在不增加电源线宽情况下对电源线路的需求，还能够避免铜厚对细线路的限制，有效增加了线路的密度，从而有利于产品向轻薄短小的方向发展；2)面镀时，在选镀铜层的边缘产生平滑的阶梯，更有利于线路干膜的填充，从而有利于该柔性电路板的品质的提升。

附图说明

图1为本发明较佳实施例提供的一种覆铜基板的剖视图。

图2为在图1所示的覆铜基板的表面进行选择性镀铜之后的剖视图。

图3是在图2所示的选择性镀铜及选择性镀铜所在的覆铜层上进行面镀铜之后的剖视图。

图4是去除图3所示的干膜之后，形成电路基板的剖视图。

图5是在图4所示的电路基板的外表面贴合线路干膜后的剖视图。

图6是对图5所示的线路干膜进行曝光显影形成导电线路层后的剖视图。

主要元件符号说明

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-6及较佳实施方式，对本发明提供的柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。

请参阅图1-6，本发明提供一种柔性电路板100的制作方法，其包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一覆铜基板10。

其中，该覆铜基板10包括一基材层11及形成在该基材层11相背两表面上的第一覆铜层12及第二覆铜层13。

其中，该基材层11的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。在本实施例中，该第一基材层11的材质为PI。

其中，该覆铜基板10还包括一盲孔14，该盲孔14贯穿该第一覆铜层12及该基材层11。

其中，将该覆铜基板10人为地分为如下至少三个区域：电源线路区域110、细线路区域120及普通线路区域130。在本实施例中，该电源线路区域110位于该细线路区域120及该普通线路区域130之间。在其他实施例中，该电源线路区域110、该细线路区域120及该普通线路区域130之间的位置关系并不局限于上述位置关系，可以根据实际情况确定。

其中，该盲孔14位于该普通线路区域130内。

第二步，请参阅图2，在该第一覆铜层12上形成一选镀铜层17。其中，该选镀铜层17位于该电源线路区域110内。

具体地，该选镀铜层17的形成包括如下步骤：首先，在该第一覆铜层12上贴合一第一选镀干膜15，在该第二覆铜层13上贴合一第二选镀干膜16。其次，对位于该电源线路区域110内的部分该第一选镀干膜15进行曝光显影，从而在形成一开口151。再次，在该开口151内进行电镀铜，以形成该选镀铜层17。其中，该选镀铜层17的厚度小于或等于该第一选镀干膜15的厚度。

第三步，请参阅图3-4，去除上述第一选镀干膜15及第二选镀干膜16，并在该第一覆铜层12、该盲孔14的内壁及该选镀铜层17上电镀形成一面镀铜层22，从而形成一电路基板20。

其中，与该选镀铜层17相对的该面镀铜层22的厚度高于位于该细线路区域120内的该面镀铜层22。

其中，该面镀铜层22具有一凸块221，该凸块221与该选镀铜层17相对应。该凸块221的边缘具有平滑的阶梯，可以增加后续与线路干膜的接触面积，有利于线路干膜的贴附，从而有利于提高该柔性电路板的品质。

其中，在面镀后，该盲孔14变成了一导电盲孔23，该导电盲孔23电连接该第一覆铜层12及该第二覆铜层13。

具体地，在形成该面镀铜层22的步骤之前，还需要先在该第二覆铜层13上贴合一面镀干膜21，以在进行面镀铜时保护该第二覆铜层13不被电镀。

其中，在贴合该面镀干膜21之前还包括步骤：在该盲孔14的内壁上进行孔的金属化工艺，以便于后续在该盲孔14的内壁上进行面镀。其中，该第一覆铜层12、该第二覆铜层13、及该选镀铜层17上也形成有一金属化层(图未示)。

第四步，请参阅图5-6，将该第一覆铜层12、该选镀铜层17及该面镀铜层22制作形成以第一导电线路层26，将该第二覆铜层13制作形成一第二导电线路层27，从而形成该柔性电路板100。

具体地，首先，请参阅图5，在该面镀铜层22的表面贴合一第一线路干膜24，在该第二覆铜层13的表面贴合一第二线路干膜25；其次，请参阅图6，对该第一线路干膜24及该第二线路干膜25进行曝光、显影及蚀刻制程，以形成该第一导电线路层26及该第二导电线路层27。

其中，该第一导电线路层26包括至少一电源线路261、多条细线路262及至少一普通线路263。其中，该电源线路261位于该电源线路区域110内，该细线路262位于该细线路区域120内，该普通线路263位于该普通线路区域130内。其中，每条该电源线路261由该第一覆铜层12、该选镀铜层17级该面镀铜层22制作而成；每条该细线路262及每条该普通线路263均由该第一覆铜层12及该面镀铜层22制作而成。

其中，每条该电源线路261的厚度大于每条该细线路262及每条该普通线路263的厚度。每条该电源线路261的远离该基材层11的一端形成有一凸块221，该凸块221与该选镀铜层17相对应。该凸块221的边缘具有平滑的阶梯，可以增加后续与线路干膜的接触面积，有利于线路干膜的贴附，从而有利于该柔性电路板的品质的提升。

其中，每条该电源线路261的线路边缘与该选镀铜层17边缘的最小偏位量a可达35um。每条该电源线路261与与之相邻的一条该细线路262之间的最小距离b可达50um。相邻的两条该电源线路261之间的最小距离c可达50um。

请参阅图6，本发明还提供一种柔性电路板100，该柔性电路板100被人为地分为一电源线路区域110、一细线路区域120及一普通线路区域130。该柔性电路板100包括一基材层11、一形成在该基材层11上的第一导电线路层26及一形成在该基材层11上且与该第一导电线路层26相背的第二导电线路层27。该第一导电线路层26包括形成在该基材层11上的第一覆铜层12、形成在该第一覆铜层12上的选镀铜层17及形成在该第一覆铜层12及该选镀铜层17上的面镀铜层22，该选镀铜层17位于该电源线路区域110内。位于该电源线路区域110内的该第一导电线路层26的厚度高于位于该细线路区域120内的该第一导电线路层26的厚度。位于该电源线路区域110内的该第一导电线路层26具有一凸块221，该凸块221与该选镀铜层17位置相对，该凸块221的边缘具有平滑的阶梯。该柔性电路板100还包括至少一导电盲孔23，该导电盲孔23位于该普通线路区域130内，该导电盲孔23电连接该第一导电线路层26及该第二导电线路层27。其中，每条该电源线路261的线路边缘与该选镀铜层17边缘的最小偏位量a可达35um。每条该电源线路261与与之相邻的一条该细线路262之间的最小距离b可达50um。相邻的两条该电源线路261之间的最小距离c可达50um。

本发明提供的柔性电路板100及其制作方法，1)采用了局部选镀单独增加目标线路(电源线路261)的厚度，再采用面镀整体增加第一导电线路层26的厚度，不仅能够满足IC在不增加电源线宽情况下对电源线路261的需求，还能够避免铜厚对细线路262的限制，有效增加了线路的密度，从而有利于产品向轻薄短小的方向发展；2)面镀时，在选镀铜层17的边缘产生平滑的阶梯，更有利于线路干膜的填充，从而有利于该柔性电路板的品质的提升。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。