阅读说明：本技术 扼流圈 (Choke coil ) 是由 金炅泰 金相儇 于 2018-05-10 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种扼流圈,包含：磁芯；凸缘,设置于在一个方向的磁芯的两个末端部分中的每一者上；端电极,耦接至凸缘；导线,围绕磁芯卷绕且具有各自伸出至端电极的末端部分；以及导线容纳部分,经设置以容纳导线的末端部分中的每一者。(The present invention provides a choke coil, comprising: a magnetic core; a flange provided on each of two end portions of the magnetic core in one direction; a terminal electrode coupled to the flange; a wire wound around the magnetic core and having end portions each protruding to the terminal electrode; and a wire accommodating portion configured to accommodate each of the end portions of the wire.)

扼流圈

技术领域

本发明涉及一种扼流圈，尤其涉及一种能够通过安装于汽车或类似者上而确保稳定特性的扼流圈。

背景技术

在根据相关技术的扼流圈中，端电极通过镀覆或焊接形成于鼓形磁芯(drumcore)的凸缘上，一对导线围绕鼓形磁芯卷绕，且随后导线的端部经焊接至端电极。此类扼流圈的端电极通过焊接附接至汽车的印刷线路板。

当根据相关技术的扼流圈安装于汽车上时，应确保广泛范围温度下的可靠性。然而，出现缺陷，诸如端电极自印刷线路板脱落或鼓形磁芯中的裂纹。

因此，近来一种扼流圈经制造使得将“C”形端电极***至凸缘中且紧固至凸缘，导线的端部经固定至端电极的部分，且随后焊接部分通过使用激光焊接或电弧焊接而形成于端电极的上部部分上。亦即，在根据相关技术的扼流圈中，端电极设置于凸缘的上部部分及下部部分上。因此，围绕磁芯卷绕的第一导线及第二导线伸出至磁芯的上部外部。

同时，伸出至端电极的上部外部的导线经自端电极延伸的延伸部分按压及固定。然而，由于延伸部分按压导线，因此导线受到挤压。亦即，圆形导线的原始形状改变使得(例如)导线通过延伸部分的按压而受到挤压。此时，导线的改变形状根据按压力而变化。此外，导线的张力根据按压力而变化，且按压力愈大，张力愈弱。为最小化导线的形状变形，可微弱地按压导线。在此情况下，端电极无法充分地按压导线，使得导线未固定，且可存在围绕磁芯卷绕的导线利用张力而松开的情况。因此，导线应由至少一种预定压力按压，但可存在例如导线由按压力弱化且因而在操作期间切断的缺陷。

此外，当通过使用延伸部分按压导线时，可存在导线经推动或偏离初始位置的限制。因此，出现导线的位置偏差，使得无法期望多个产品具有相同质量，其中在后续制程中，当焊接部分形成以将导线耦接至端电极时，焊接部分的位置发生变化。

(相关技术文件)

日本专利特许公开第2003-022916号

发明内容

技术问题

本发明提供一种能够最小化因导线的形状变形及位置未对准所致的限制的扼流圈。

本发明亦提供一种扼流圈，所述扼流圈能够最小化导线的形状变形并通过在端电极的一部分上形成容纳导线的至少一部分的导线容纳部分来防止导线的位置未对准。

技术解决方案

根据一例示性实施例，扼流圈包含：磁芯；凸缘，设置于在一个方向上的磁芯的两个末端部分中的每一者上；端电极，耦接至凸缘；导线，围绕磁芯卷绕且具有各自伸出至端电极的末端部分；以及导线容纳部分，经设置以容纳导线的末端部分中的每一者。

导线容纳部分可设置于端电极的至少一部分上。

端电极可包含端子，所述端子接触凸缘中的每一者的侧表面或一个垂直表面，且导线可伸出至所述端子上。

扼流圈可还包含延伸部分，所述延伸部分在一个方向上自端子延伸且朝向端子弯曲。

导线容纳部分可设置于端子及延伸部分中的至少一者上。

导线容纳部分可包含凹槽，所述凹槽的深度为导线直径的0.2倍至1倍且宽度为导线直径的0.2倍至2倍。

凹槽可设置于端子的一个表面及延伸部分的一个表面中的至少一者上。

导线容纳部分可还包含与所述凹槽相对的突出部分，所述突出部分于端子的另一表面及延伸部分的另一表面上。

凸缘可还包含导引凹槽，所述导引凹槽对应于端子的突出部分凹陷且经设置以容纳突出部分。

扼流圈可还包含开口，所述开口经设置以与导线容纳部分重叠。

扼流圈可还包含形成于导线容纳部分上的焊接部分及经设置以覆盖磁芯的封盖部分中的至少一者。

有利效果

根据例示性实施例的扼流圈各自包含形成于端电极的至少一部分上的导线容纳部分，且导线伸出使得导线的至少一部分容纳于导线容纳部分中。导线的至少一部分(例如导线的直径的至少一部分)容纳于导线容纳部分中，且因此当按压导线时，可最小化导线的形状变形。因此，导线的张力改良，从而改良抗冲击及振动的抗性，且可改良扼流圈的可靠性。

此外，由于导线伸出以便容纳于导线容纳部分中，导线的位置可固定且可避免导线的位置未对准。因此，由于未出现导线的位置偏差，因此可在相同位置处形成耦接导线及端电极的焊接部分，且因此多个产品可具有相同质量。

附图说明

图1为根据第一实施例的扼流圈的组合透视图。

图2至图4为根据第一例示性实施例的扼流圈的部分分解透视图、组合透视图以及侧视图。

图5及图6为根据第一例示性实施例的端电极及导线容纳部分的侧视图。

图7至图11为说明根据第一例示性实施例的端电极及导线容纳部分的修改例示性实施例的视图。

图12及图13为根据第二例示性实施例的扼流圈的分解透视图及组合透视图。

图14及图15为根据第三例示性实施例的一些制程期间的扼流圈的透视图及一个侧视图。

图16至图17为根据第三例示性实施例的一些制程期间的扼流圈的透视图及部分放大视图。

图18为根据例示性实施例的扼流圈的部分像片。

具体实施方式

在下文中，将参看附图详细地描述例示性实施例。然而，本发明可以不同形式体现，且不应解释为限于本文中所阐述的实施例。确切而言，提供这些实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中技术人员充分传达本发明的范畴。

图1为根据第一实施例的扼流圈的组合透视图。此外，图2至图4为根据第一例示性实施例的一些制程期间的扼流圈的分解透视图、组合透视图以及侧视图。此外，图5及图6为根据第一例示性实施例的端电极及导线容纳部分的侧视图，图7至图9为说明根据第一例示性实施例的端电极的修改例示性实施例极的视图。

参考图1至图9，根据第一例示性实施例的扼流圈可包含：磁芯(100)；导线(200)，围绕磁芯(100)卷绕；凸缘(300)，设置于磁芯(100)的两个末端部分上；端电极(400)，紧固至凸缘(300)；以及导线容纳部分(500)，经设置以容纳自磁芯(100)伸出的导线(200)的至少一部分。此处，导线容纳部分(500)容纳伸出至端电极(400)上的导线(200)的端部。此外，扼流圈可还包含形成于端电极(400)上的焊接部分(600)，及设置于磁芯(100)上方的封盖部分(700)。亦即，扼流圈可选择性地包含焊接部分(600)及封盖部分(700)中的至少任一者。因此，图2及图3说明未设置焊接部分(600)及封盖部分(700)的扼流圈，而图1说明设置焊接部分(600)及封盖部分(700)的扼流圈。亦即，如图2及图3中所示，当焊接部分(600)形成于其上固定导线(200)的端电极(400)上，且封盖部分(700)形成以便与凸缘(300)的上表面相接触时，扼流圈呈图1中所示的形状制造。

1.磁芯

磁芯(100)可以近似六面体形状设置，且导线(200)可经卷绕以接触并包围磁芯(100)。举例而言，磁芯(100)具有分别在纵向方向(X方向)及宽度方向(Y方向)上近似长方形形状的横截面形状，且磁芯(100)可以在X方向上比在Y方向上更大尺寸设置。此时，设置凸缘(300)的方向被称为纵向方向(X方向)而垂直于纵向方向的方向被称为宽度方向(Y方向)。亦即，磁芯(100)可设置：在X方向上面向彼此的第一表面及第二表面(亦即，前表面及后表面)；在Y方向上面向彼此的第三表面及第四表面(亦即，两个侧表面)；以及在Z方向上面向彼此的第五表面及第六表面(亦即，上表面及下表面)，其中第一表面与第二表面之间的距离可大于第三表面与第四表面的宽度。此外，可形成磁芯(100)使得其边缘部分形成为圆形且具有预定倾斜。亦即，第三表面至第六表面之间的(亦即，两个侧表面与上表面及下表面之间的)边缘部分可形成为圆形且具有预定倾斜。如此，磁芯(100)形成为具有圆形边缘，从而可以避免诸如因在导线(200)卷绕时尖锐边缘所致的导线(200)的断开的限制。当然，磁芯(100)亦可以圆柱形状或以多面体形状设置。举例而言，当查看平面视图或X方向上的截面视图时，磁芯(100)可具有至少五边形形状的多边形形状，且可以X方向上的预定长度设置。凸缘(300)可设置于磁芯(100)的两个末端部分上，亦即在X方向上的第一表面及第二表面上。同时，磁芯(100)可通过使用铁氧体材料制造。作为铁氧体材料，由以下各者所构成的族群中选出的一或多者：镍(Ni)铁氧体、铜(Co)铁氧体、锰(Mn)铁氧体、钴(CO)铁氧体、钡(Ba)铁氧体以及镍-锌-铜(Ni-Zn-Cu)铁氧体，以及其一或多种氧化物的铁氧体。磁芯(100)可以使此类铁氧体材料与例如聚合物混合且随后混合物以预定形状，诸如六面体形成的方式来制造。

2.导线

导线(200)可经设置以包围磁芯(100)。亦即，导线(200)可经设置以在X方向上自一侧朝向另一侧，例如自第一表面朝向第二表面来包围磁芯(100)。此外，导线(200)可伸出使得其两个末端部分接触紧固至凸缘(300)的端电极(400)。导线(200)可在至少一个或更多个层中卷绕于磁芯(100)上。举例而言，导线(200)可包含：接触并围绕磁芯(100)卷绕的第一导线；以及接触且围绕第一导线卷绕的第二导线。此时，第一导线的两端可延伸至紧固至两个凸缘(300)且面向彼此的端电极，且第二导线的两端可延伸至紧固至两个凸缘(300)且面向彼此的端电极，且第一导线未延伸至所述电极。同时，导线(200)可由导电材料形成且涂布有绝缘材料以便由绝缘材料包围。举例而言，导线(200)可经形成使得金属线(诸如，铜线)以预定厚度形成，且绝缘材料(诸如树脂)涂布金属线。对于绝缘涂层，可单独使用聚胺酯、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺或类似者，或亦可使用其至少两种或大于两种的混合物或层合物。举例而言，对于绝缘涂层，可使用聚酯及聚酰胺的混合物，或亦可使用其层合物。同时，可完全地移除与端电极(400)接触的导线(200)的末端部分上的绝缘涂层，且金属线可因此暴露。为完全地移除绝缘涂层，涂层可由激光辐射至少两次。举例而言，导线(200)的末端部分经第一激光辐射，且随后经第一激光辐射的部分经第二激光辐射，从而可完全地移除绝缘涂层。完全地移除导线(200)的末端部分上的绝缘涂层，从而端电极(400)与导线(200)之间不存在绝缘涂层。当然，在导线(200)的末端部分中，可仅移除绝缘涂层的与端电极(400)接触的部分。亦即，可移除与端电极(400)接触的区域中的绝缘涂层，且可保留包含与端电极(400)接触的区域的相对区域的保留区域中的绝缘涂层。

3.凸缘

凸缘(300)设置于磁芯(100)的两个末端部分上。亦即，凸缘(300)设置于X方向上的磁芯(100)的两个末端部分上。凸缘(300)可以具有两个面向彼此的表面且具有预定厚度的板形状设置。亦即，凸缘(300)各自可具有与磁芯(100)接触的第一表面及面向第一表面的第二表面，且可在Y方向上具有预定厚度。此时，在凸缘(300)中，在Y方向上面向彼此的两个表面将被称作侧表面，而在Z方向上面向彼此的两个表面将被称作上表面及下表面。因此，凸缘(300)以具有预定厚度的板形状设置，且各自具有：面向彼此的第一表面及第二表面；两个侧表面，垂直于X方向上的第一表面及第二表面且在Y方向上面向彼此；以及下表面及上表面，在Z方向上垂直于第一表面及第二表面且面向彼此。此处，凸缘(300)的厚度，亦即在X方向上的厚度可能与端电极(400)的表面的宽度相同或大于端电极(400)的表面的宽度，导线(200)伸出至所述端电极且安装于其上。亦即，凸缘(300)的厚度可根据经设置以与凸缘(300)的侧表面接触的端电极(400)的宽度来调节。同时凸缘(300)可设置为在Y方向及Z方向上大于磁芯(100)。亦即，凸缘(300)可在Y方向上具有大于磁芯(100)的宽度且在Z方向上具有大于磁芯(100)的高度。此外，凸缘(300)可具有宽度小于Y方向上的其其他区域的宽度的区域。亦即，在凸缘(300)中，其上紧固端电极(400)的区域，例如Z方向上的中间区域的宽度可小于上部区域及下部区域的宽度。此时，在凸缘(300)中，具有较小宽度的中间区域的高度可大于上部区域及下部区域的高度。举例而言，在凸缘(300)中的每一者中，当具有第一宽度的下部区域、具有小于第一宽度的第二宽度的中间区域以及具有第一宽度的上部区域形成于Z方向上时，下部区域、中间区域以及上部区域的高度的比率可为1:2:1。亦即，在每一凸缘(300)中，在Y方向上面向彼此的两个侧表面可形成诸如“平铺H(laid H)”形状的形状，其中中间区域在上下方向上凹陷。当然，高度的此比率可不同地改变，例如可根据紧固至凸缘(300)的端电极(400)的高度而改变。

此外，每一凸缘(300)可在至少一个区域中具有预定倾斜，导线(200)在伸出时与所述至少一个区域接触。举例而言，凸缘(300)可在与磁芯(100)相邻的中间区域中具有预定倾斜。当然，如图1及图2中所示，每一凸缘(300)可在中间区域中的与磁芯(100)相邻的区域中具有凹陷部分(310)，且导线(200)在伸出时与所述凹陷部分接触。亦即，凹陷部分(310)可形成于每一凸缘(300)的中间区域中与磁芯(100)相邻的表面及与其垂直的表面的预定区域中。如此形成的凹陷部分(310)可作用以导引导线(200)伸出。亦即，凹陷部分(310)设置于预定区域中，从而导线(200)可由凹陷部分(310)导引且伸出至端电极(400)上。如上文所描述，在凸缘(300)中且在伸出时与导线(200)接触的区域为圆形或凹陷的，从而可避免导线(200)的断开、涂层剥落以及类似者。亦即，当边缘形成于在伸出时与导线(200)接触的凸缘(300)的两个表面之间时，导线(200)可能切碎且导线(200)的涂层亦可能剥落，或导线(200)亦可能断开。然而，通过圆化对应部分，可避免伸出导线(200)的断开或类似者。

4.端电极

端电极(400)***至凸缘(300)中且紧固至凸缘(300)，且设置通过将导线(200)固定于其的一个区域中而所形成的焊接部分(600)。亦即，焊接部分(600)各自形成使得导线(200)接触且固定至端电极(400)中的每一者的一个表面上，所述端电极经设置以与每一凸缘(300)的两个侧表面接触。端电极(400)可以可接触且紧固至凸缘(300)的多个表面的形状设置。亦即，端电极(400)可以与凸缘(300)的至少两个表面接触的形状设置。举例而言，如图1及图2中所示，端电极(400)各自可包含：第一端子(410)，与凸缘(300)的第二表面接触；第二端子(420)，与凸缘(300)的下表面接触；以及第三端子(430)，与凸缘(300)的侧表面接触。第一端子(410)可具有近似矩形形状，且具有设置在凸缘(300)的第二表面与侧表面之间的边缘处的第一侧。此外，第一端子(410)包含具有自其第二侧垂直于其第一侧的预定宽度的朝向凸缘(300)的下表面延伸的部分。此时，延伸部分可延伸直至凸缘(300)的第二表面与下表面之间的边缘区域。因此，例如第一端子(410)可呈“Г”形状形成。第二端子(420)可沿自第一端子(410)的朝下延伸部分垂直的凸缘(300)的下表面形成。此时，宽度(亦即第一端子(410)及第二端子(420)的延伸部分的Y方向上的宽度)可小于第一端子(410)的宽度。此外，第三端子(430)可自对应于凸缘(300)的第二表面与侧表面之间的边缘的第一端子(410)的一侧沿凸缘(300)的侧表面设置。此时，第三端子(430)可经设置以与设置于凸缘(300)的侧表面中的凹陷区域相接触。如上文所描述，端电极(400)各自可自凸缘(300)的第一表面接触且紧固至下表面及侧表面。同时，第三端子(430)可在面向磁芯(100)的区域上设置凹陷部分(435)，亦即与第一端子大大分离、对应于凸缘(300)的凹陷部分(310)的中心部分。凹陷部分(435)可经设置以导引导线(200)的伸出。此外，可设置用于一个凸缘(300)的两个端电极(400)，且总计四个端电极。

同时，预定倾斜形成于凸缘(300)的第二表面与侧表面及下表面之间，从而第二端子(420)及第三端子(430)可沿倾斜移动至凸缘(300)的下表面及侧表面。此外，第一端子(410)与第二端子(420)及第三端子(430)可形成直角。然而，为了通过第二端子(420)及第三端子(430)中的任一者的按压力来进一步增强耦接力，端电极(400)的第一端子与第二端子(420)及第三端子(430)可形成小于90°，诸如大约88°的锐角。

此外，如图1、图2以及图7中所示，用于固定导线(200)的端部的第一延伸部分及第二延伸部分(431、432)可设置于其上安装导线(200)的端电极(400)的区域中，亦即设置于第三端子(430)上。第一延伸部分(431)暂时固定导线(200)的端部，且第二延伸部分(432)固定导线(200)的端部且连同导线(200)形成焊接部分(600)。亦即，导线(200)的部分及第二延伸部分(432)熔融且可因此形成焊接部分(600)。

第一延伸部分(431)可形成于面向第一侧的第三侧上的第三端子(430)上，所述第一侧与端电极(400)的第一端子(410)接触。第一延伸部分(431)可呈以预定高度自第三端子(430)的第三侧延伸，且随后在一个方向上进一步延伸的形状形成。亦即，第一延伸部分(431)可包含：高度部分，以距第三端子(430)的预定高度形成；及水平部分，在一个方向上自高度部分的端部延伸。因此，第一延伸部分(431)可呈“Г”形状形成。此时，由于形成第一延伸部分(431)，因此凹陷部分可能不形成于端电极(400)中。当然，凹陷部分(435)可形成且第一延伸部分(431)可形成于端电极(400)中，但在此情况下，第一延伸部分(431)的高度部分可邻接于凹陷部分形成。因此，由于形成第一延伸部分(431)，导线(200)可由第一延伸部分(431)的高度部分及水平部分导引且伸出。亦即，由于可在具有“Г形状”的第一延伸部分(431)的高度部分与水平部分之间导引导线(200)，因此可避免导线(200)的脱落。此外，第一延伸部分(431)可在导线(200)的伸出方向，亦即在与磁芯(100)相对方向上弯曲。因此，第一延伸部分(431)的水平部分在垂直于导线(200)的伸出方向的方向上与第三端子(430)接触且暂时导引导线(200)。

第二延伸部分(432)可经设置以与第一延伸部分(431)间隔开。举例而言，第二延伸部分(432)可形成于垂直于第二侧的第三侧上的第三端子(430)上，在所述第三端子(430)上已经形成第一延伸部分(431)。第二延伸部分(432)可包含：高度部分，以第三端子(430)的第三侧的预定区域上方的预定高度设置；及水平部分，以距高度部分的端部的预定尺寸形成。此时，可形成宽于高度部分的宽度的水平部分。亦即，考虑到焊接部分(600)及其类似物的尺寸，可形成大于第一延伸部分(431)的尺寸的第二延伸部分(432)的水平部分。举例而言，第二延伸部分(432)的水平部分可形成以便在第一侧的方向上自高度部分增宽。此外，第二延伸部分(432)可在垂直于第一延伸部分(431)的弯曲方向的方向上弯曲。亦即，第一延伸部分(431)的高度部分在第三端子(430)的第一侧的方向上自第二侧弯曲，且第二延伸部分(432)可在面向第三端子(430)的第三侧的第四侧方向上自第三侧弯曲。因此，第一延伸部分(431)的水平部分及第二延伸部分(432)的水平部分在相同方向上固定导线(200)。因此，导线(200)可藉助于第一延伸部分(431)及第二延伸部分(432)来与端电极(400)的第三端子(430)接触且固定至端电极(400)的第三端子(430)上。

同时，在第一例示性实施例中，虽然已描述第一延伸部分(431)及第二延伸部分(432)均设置于第三端子(430)上的情况，但可仅提供第二延伸部分(432)而无需提供第一延伸部分(431)。

5.导线容纳部分

提供导线容纳部分(500)来容纳自磁芯(100)伸出至端电极(400)上的导线(200)的至少一部分。导线容纳部分(500)可设置于端电极(400)的至少部分上。举例而言，如图5及图6中所示，导线容纳部分(500)可设置于第二延伸部分(432)的预定区域中。此时，导线容纳部分(500)各自可形成于第二延伸部分(432)的表面上，所述部分与导线(200)接触。亦即，在第二延伸部分(432)中，其水平部分在一个方向上(亦即)朝向端电极(400)的第三端子(430)弯曲且可因此与导线(200)接触。导线容纳部分(500)各自可设置于与导线(200)接触的水平部分的一个表面上。举例而言，导线容纳部分(500)各自可以预定长度设置于在导线(200)的伸出方向上，亦即在X方向上的水平部分的一个表面上。此处，导线容纳部分(500)各自亦可在X方向上以水平部分的整个长度或以导线(200)的至少伸出长度设置。导线容纳部分(500)各自可以具有预定深度及宽度以及预定长度的凹槽形状设置。亦即，具有预定深度及宽度以及预定长度的凹槽形成于第二延伸部分(432)的预定区域中，从而可形成导线容纳部分(500)各者。此时，导线容纳部分(500)的形状可具有能够容纳导线(200)的各种形状。举例而言，导线容纳部分(500)可以各自具有各种横截面形状，诸如半圆、椭圆形、三角形、矩形以及五边形的各种形状形成。同时，导线容纳部分(500)的深度及宽度可形成为导线(200)的直径的0.2倍至2倍。较佳地，导线容纳部分(500)的深度可形成为导线(200)的直径的0.2倍至1倍，且宽度可形成为导线(200)的直径的0.5倍至2倍。此时，导线容纳部分(500)的深度及宽度愈大，导线(200)可经更完全地容纳。因此，可最小化导线(200)的形状变形。然而，导线容纳部分(500)的深度愈深，第二延伸部分(432)的厚度可愈大。当第二延伸部分(432)的厚度时，其中当焊接部分(600)通过使用激光稍后形成时，可存在容纳于第二延伸部分(432)下方的导线容纳部分(500)中的导线(200)未熔融的限制。因此，导线容纳部分(500)的深度可小于第二延伸部分(432)的水平部分的厚度。亦即，导线容纳部分(500)的深度可小于第二延伸部分(432)的水平部分的厚度，且可形成为导线(200)的直径的0.2倍至1倍。同时，导线容纳部分(500)的深度及宽度小于导线(200)的直径的0.2倍，容纳于导线容纳部分(500)中的导线(200)减少。因此，第二延伸部分(432)进一步按压导线(200)，从而可减小防止导线(200)的形状变形的效果。亦即，当导线容纳部分(500)的深度及宽度较小时，容纳于导线容纳部分(500)中的导线(200)的面积较小。因此，第二延伸部分(432)的水平部分与第三端子(430)之间按压的面积增大，从而增大导线(200)的受挤压面积。

6.焊接部分

焊接部分(600)形成于紧固至凸缘(300)的侧表面的端电极(400)的第三端子(430)上。当第二延伸部分(432)弯曲且按压导线(200)时，焊接部分(600)可形成使得导线(200)安装于端电极(400)上，且经激光辐射。亦即，焊接部分(600)可通过将导线(200)熔融于端电极(400)上来形成。此外，焊接部分(600)可以球面形状形成。同时，绝缘层可设置于焊接部分(600)下方。亦即，绝缘层可设置于焊接部分(600)与第三端子(430)之间。当焊接部分(600)形成而无需完全地移除导线(200)的绝缘涂层时，绝缘层可由于导线(200)的绝缘涂层而保留。当然，当焊接部分(600)在完全移除绝缘涂层后形成时，绝缘层可能不设置于焊接部分(600)下方。

7.封盖部分

封盖部分(700)可设置于磁芯(100)上方，导线(200)围绕磁芯卷绕且端电极(400)紧固至导线上。封盖部分(700)可以具有预定厚度的近似长方形板的形状设置。此时，封盖部分(700)的下表面可与凸缘(300)的上表面接触。

同时，为使导线(200)容纳且固定于端电极(400)上且促使形成焊接部分(600)，如图7至图10中所示，端电极(400)及导线容纳部分(500)可以各种形状形成。

4.1端电极及导线容纳部分的修改实例

如图7(a)中所示，开口部分(433)可形成于端电极(400)的第三端子(430)中。开口部分(433)可以预定深度及长度形成，且导线(200)可定位于开口部分(433)上。亦即，凸缘(300)的侧表面可通过形成开口部分(433)而暴露于导线(200)下方。此时，容纳导线(200)的至少一部分的导线容纳部分(500)可形成于第二延伸部分(432)中。此外，开口部分(433)可以比导线(200)更宽的宽度及比安装于第三端子(430)上的导线(200)较短的长度形成。因此，导线(200)可浮动于开口部分(433)上方且导线(200)的最末端部分可与第三端子(430)接触。亦即，导线(200)可通过距导线(200)的最末端部分的预定宽度与开口部分(433)接触，且导线(200)的一部分可浮动于开口部分(433)上方。当然，导线(200)的一部分可经由开口部分(433)与凸缘(300)接触。因此，导线(200)及第二延伸部分(432)定位于开口部分(433)上且导线及第二延伸部分通过经激光辐射而熔融，从而可形成焊接部分(600)。亦即，焊接部分(600)可定位于开口部分(433)上方。因此，通过使开口部分(433)形成于端电极(400)的第三端子(430)中，可抑制因激光辐射所致的能量转移，所述激光辐射用于经由导线(200)将焊接部分(600)形成于端电极(400)的第三端子(430)上。因此，可避免因激光辐射期间的热量所致端电极(400)的第三端子(430)的形状变形，且焊接部分(600)可通过使用理想能量来形成。此外，转移至卷绕导线(200)的热能减小，从而可避免短路。此外，空气层通过开口部分(433)形成于焊接部分(600)与凸缘(300)之间，使得可期望形成焊接部分(600)之后的快速冷却效果，且可因此稳定维持焊接部分(600)的形状。

此外，在焊接导线(200)及端电极(400)的第二延伸部分(432)时所形成的焊接部分(600)的一部分定位于端电极(400)的开口部分(433)上方，从而可降低焊接部分(600)的高度。因此，可最大限度地使用在Z方向上的焊接部分(600)的高度空间的面积，从而产品小型化及低轮廓设计变为可能的。

同时，如图7(b)中所示，开口部分(433)可形成于第二延伸部分(432)中。通过在第二延伸部分(432)中形成开口部分(433)，可最大限度地使用焊接部分(500)的高度方向上的空间，亦即Z方向上的空间，从而小型化及低轮廓设计变为可能的。

此外，如图8中所示，第二延伸部分(432)的水平部分的端部可以“U”形状形成，及高度部分及水平部分可以近似“F”形状形成。亦即，水平部分可在面向磁芯(100)的方向上以近似“U”形状形成，使得凹槽形成于导线(200)穿过的区域中，且突出部分形成于凹槽的两侧上。当然，容纳导线(200)的至少一部分的导线容纳部分(500)亦可形成于具有“F”形状的第二延伸部分(432)中。此时，两侧上的突出部分可延伸至端电极(400)的外部。亦即，假设端电极(400)的第一端子(410)垂直延伸的情况，呈“U”形状突出的部分延伸直至超出端电极(400)的第一端子(410)的区域。第二延伸部分(432)在自第三端子(430)的第三侧的第四侧方向上弯曲。因此，在第二延伸部分(432)中，导线(200)穿过呈“U”形部分的凹槽部分，且其两侧上的突出部分延伸穿过第一端子(410)。因此，导线(200)可藉助于第二延伸部分(432)来接触且固定至端电极(400)上。此外，由于第二延伸部分(432)的突出部分突出至端电极(400)的第一端子的外部，因此端电极(400)的突出部分及导线(200)可通过激光焊接接合，且未剥离端电极(400)上方的导线(200)，从而可避免过度焊接。

同时，导线容纳部分(500)亦可形成于端电极(400)的第三端子(430)上。亦即，如图9中所示出，具有预定深度及宽度以及预定长度的凹槽形导线容纳部分(500)可形成于第三端子(430)上。因此，导线容纳部分(500)形成于第三端子上，从而导线(200)可在经导引时经容纳及固定。亦即，导线(200)伸出以便与第三端子(430)接触，且伸出导线(200)可经导引以便容纳于形成于第三端子(430)中的导线容纳部分中，且导线(200)可经容纳及固定。当然，导线容纳部分(500)可不仅形成于第三端子(430)中，而亦可形成于面向第三端子(430)的第二延伸部分(432)中。同时，当导线容纳部分(500)形成于第三端子(430)中时，导线容纳部分(500)的深度可形成为小于第三端子(430)的厚度。

此外，导线容纳部分(500)可以等于或大于第二延伸部分(432)的厚度的深度形成，且为此目的，第二延伸部分(432)的一部分可突出。亦即，如图10中所示，导线容纳部分(500)形成为朝向第二延伸部分(432)的内部凹陷，且第二延伸部分(432)的面向其中形成导线容纳部分(500)的表面的一个表面可根据导线容纳部分(500)的深度而突出。因此，第二延伸部分(432)的一个表面凹陷而其另一表面突出，从而导线容纳部分(500)可以无关于第二延伸部分(432)的厚度的深度形成。亦即，导线容纳部分(500)可以等于或大于第二延伸部分(432)的厚度的深度形成。

此外，导线容纳部分(500)可不仅形成于第二延伸部分(432)中，而亦可形成于端电极(400)的第三端子(430)中。亦即，如图11中所示，导线容纳部分(500)可包含形成于第二延伸部分(432)中的第一导线容纳部分(510)及形成于第三端子(430)中的第二导线容纳部分(520)。此时，第一导线容纳部分(510)及第二导线容纳部分(520)可形成于彼此重叠的区域中。亦即，第一导线容纳部分(510)及第二导线容纳部分(520)形成于相同区域中，使得导线(200)的直径的一部分伸出以便容纳于第二导线容纳部分(520)中，且随后导线(200)的直径的剩余部分可在第二延伸部分(432)弯曲时容纳于第一导线容纳部分(510)中。此外，第一导线容纳部分(510)及第二导线容纳部分(520)可具有相同深度及宽度。然而，第一导线容纳部分(510)及第二导线容纳部分(520)亦可具有不同深度及宽度。举例而言，形成于第三端子(430)中的第二导线容纳部分(520)可具有比第一导线容纳部分(510)更大的深度及宽度。当然，相反，形成于第二延伸部分(432)中的第一导线容纳部分(510)可具有比第二导线容纳部分(520)更大的深度及宽度。

如上文所描述，根据第一例示性实施例的扼流圈设置有导线容纳部分(500)，所述导线容纳部分容纳端电极(400)的部分上的导线(200)的至少一部分，从而可避免导线(200)受挤压及位置未对准。亦即，当伸出至端电极(400)的第三端子上的导线(200)经端电极(400)的至少部分，诸如第二延伸部分(432)按压时，设置于第二延伸部分(432)中的导线容纳部分(500)容纳导线(200)，从而可避免导线(200)受挤压及位置未对准。因此，可改良导线的张力，从而可改良抗冲击及振动的抗性，且可改良扼流圈的可靠性。此外，可能未出现导线的位置偏差，且因此在后续制程中，可期望相同质量的导线与端电极的耦接。

此外，凸缘(300)设置于磁芯(100)的两个末端部分上，导线(200)围绕磁芯卷绕，且端电极(400)紧固至凸缘(300)的至少侧表面。此外，倾斜表面(或圆形表面)形成于凸缘(300)中的每一者的边缘部分上(端电极400紧固至所述边缘部分上)，且有助于紧固端电极(400)，从而可避免伸出至端电极(400)的第三端子(430)的导线(200)的断开。因此，由于端电极(400)设置于凸缘(300)的侧表面上，且导线(200)伸出至凸缘(300)的侧表面，因此可避免第一导线受第二导线挤压的现象，且因此可避免第一导线的位置未对准。

此外，通过在其上安装导线(200)的第三端子(430)中形成开口部分(433)，可抑制因激光辐射所致的能量转移，所述激光辐射用于经由导线(200)形成焊接部分(600)于端电极(400)的第三端子(430)上。因此，可避免因激光辐射期间产生的热量所致的端电极(400)的形状变形，焊接部分(600)可通过使用理想能量而形成，且可减小转移至卷绕导线(200)的热能，从而可因而避免短路。

将如下描述一种用于制造根据一例示性实施例的扼流圈的方法。

首先，制造其两端分别耦接至凸缘(300)的磁芯(100)及封盖部分(700)。磁芯(100)具有分别地在纵向方向(X方向)上及在宽度方向(Y方向)上近似长方形的横截面形状，且磁芯(100)可以在X方向上尺寸比在Y方向上更大的近似六边形的形状设置。此外，可形成具有圆形边缘且具有预定倾斜的磁芯(100)。凸缘(300)可设置于在X方向上的磁芯(100)的两个末端部分上，可与磁芯(100)一起整体地制造，且亦可单独地制造并耦接至磁芯(100)。此时，凸缘(300)可经设置以便在高度方向上(亦即在Z方向上)的侧表面中具有预定曲率。亦即，凸缘(300)各自可经设置以使得其中心部分在高度方向上具有比其在上部部分及下部部分更小的宽度。此外，在凸缘(300)中的每一者上，凹陷部分可形成于中心部分的预定部分中，且面向磁芯(100)的第一表面与侧表面之间的边缘可圆形地形成。同时，封盖部分(700)可以具有预定厚度的近似长方形板的形状设置。

随后，端电极(400)经***以便与凸缘(300)的侧表面及下表面接触并耦接至凸缘(300)。为此目的，端电极(400)各自可经设置以便包含：第一端子(410)，与凸缘(300)的第二表面接触；第二端子(420)，自第一端子(410)延伸且与凸缘(300)的下表面接触；以及第三端子(430)，自第一端子(410)延伸且与凸缘(300)的侧表面接触。此时，凸缘(300)的第二表面与下表面及侧表面之间的边缘部分圆形地形成，且端电极(400)可沿圆形部分移动至凸缘(300)的侧表面及下表面。

随后，导线(200)卷绕包围磁芯(100)。亦即，导线(200)可在X方向上自一侧至另一侧包围磁芯(100)。导线(200)可包含：第一导线，与磁芯(100)接触并围绕磁芯(100)卷绕；及第二导线，与第一导线接触并围绕第一导线卷绕。第一导线的两端可延伸至紧固至面向彼此的两个凸缘(300)的端电极(400)的第三端子(430)，且第二导线的两端可延伸至分别紧固至面向彼此的两个凸缘(300)的端电极(400)的第三端子(430)，且第一导线未延伸至所述端子。此时，当第一导线及第二导线伸出时，可避免第一导线受第二导线挤压的现象，且因此可避免第一导线的位置未对准。同时，导线(200)可由导电材料形成且涂布有绝缘材料以便由绝缘材料包围。举例而言，导线(200)可形成使得金属线(诸如，铜线)以预定厚度形成，且绝缘材料(诸如树脂)涂布金属线。导线(200)卷绕之后，导线(200)的末端部分上的涂层可能剥落。导线(200)的末端部分剥落使得移除包围金属线的所有涂层。为此目的，激光设置于导线(200)上方，导线(200)的上部部分随后经激光辐射，且随后旋转导线(200)使得未经激光辐射的区域面朝上且随后导线(200)可再次经激光辐射。

同时，未自其中导线(200)与端电极(400)接触的区域移除绝缘材料，而移除端电极(400)之外的末端区域中的绝缘材料。亦即，在形成焊接部分(600)之前，定位于端电极(400)外的导线(200)的末端部分经激光辐射至少一次，且可因此移除涂层的至少一部分。亦即，定位于端电极(400)外的导线(200)的末端部分经来自上方的激光辐射，使得可因此移除上侧的涂层且可保留下侧的涂层。可替代地，可通过利用分别来自上侧及下侧的激光来辐射以完全地移除导线(200)的末端部分的涂层。当然，激光亦可自下方发射使得移除导线(200)的末端部分的底部上的涂层且保留上侧涂层。因此，可通过激光辐射方法自在导线(200)伸出的方向上端电极(400)外的末端部分来至少部分地移除绝缘涂层。因此，未自定位于端电极(400)上的导线(200)移除绝缘涂层，而部分地移除导线(200)的末端部分的绝缘涂层，从而当形成焊接部分(600)时，由于导线(200)的绝缘涂层，绝缘层存在于导线(200)与端电极(400)之间。此外，绝缘层可保留于焊接部分(600)的至少一区域中且亦可保留于剩余区域中。亦即，导线(200)及端电极(400)存在于焊接部分(600)下方，且绝缘层可保留于焊接部分(600)与导线(200)之间以及导线(200)与端电极(400)之间。此外，绝缘层可亦保留于焊接部分(600)或类似者的表面上。因此，绝缘层可存在于焊接部分(600)周围的多个区域中。此是因为焊接部分(600)以未移除焊接部分(600)与端电极(400)之间的导线(200)的绝缘涂层而移除端电极(400)外的区域中的导线(200)的绝缘涂层的状态形成。

随后，导线(200)的端部，亦即涂层剥落的导线(200)的末端部分伸出至端电极(400)的第三端子。此时，凹陷部分或倾斜表面可形成于凸缘(300)的第一表面与侧表面之间，且导线(200)可沿凹陷部分或倾斜表面伸出。此外，各自自高度部分及水平部分设置且具有近似“Г”形状的第一延伸部分(431)可形成于端电极(400)的第三端子(430)上。因此，导线(200)导引于高度部分与水平部分之间且定位于端电极(400)的第三端子(430)上。此时，开口部分(433)形成于端电极(400)的第三端子(430)中，且导线(200)亦可安装于开口部分(433)上方。因此，导线(200)的部分定位于开口部分(433)上。同时，开口部分(433)形成于端电极(400)的第三端子(430)中，导线(200)伸出以穿过开口部分(433)上方。因此，安装导线(200)之后，第一延伸部分(431)弯曲且暂时固定导线(200)。随后，第二延伸部分(432)弯曲且固定导线(200)。由于导线容纳部分(500)设置于第二延伸部分(432)中，当第二延伸部分(432)弯曲时，导线(200)的至少一部分可容纳于导线容纳部分(500)中。因此，当第二延伸部分(432)弯曲时，可避免导线(200)受挤压或位置未对准。

随后，第二延伸部分(432)经激光辐射，从而形成焊接部分(600)。亦即，第二延伸部分(432)及导线(200)通过利用激光辐射而熔融，且因此球面焊接部分(600)形成于端电极(400)上。此处，当开口部分形成于端电极(400)中时，焊接部分(600)可形成于开口部分上方。开口部分形成于端电极(400)中，从而可避免因用于形成焊接部分(600)的激光辐射所致的能量经由导线(200)转移至端电极(400)。因此，可避免因激光辐射期间的热量所致的端电极(400)的形状变形，且焊接部分(600)可通过使用理想能量而形成。此外，转移至卷绕导线(200)的热能减小，从而可避免短路。此外，空气层通过开口部分(433)形成于焊接部分(600)与凸缘(300)之间，使得可期望形成焊接部分(600)之后的快速冷却效果，且可稳定维持焊接部分(600)的形状。

随后，封盖部分(700)覆盖凸缘(300)的上部部分以便与凸缘(300)的上部部分接触。

图12及图13为根据第二例示性实施例的扼流圈的分解透视图及组合透视图。

参考图12及图13，根据第二例示性实施例的扼流圈可具有：凸缘(300)的侧表面上的凹槽(310)，及对应于紧固至凸缘(300)的端电极(400)中的凹槽(310)形成的导线容纳部分(500)。亦即，相较于第一例示性实施例，第二例示性实施例可进一步设置：形成于凸缘(300)的侧表面中的凹槽(310)；及形成于对应于凹槽(310)的端电极(400)中的导线容纳部分(500)。端电极(400)各自包含：第一端子(410)，与凸缘(300)的前表面接触；第二端子(420)，与凸缘(300)的下表面接触；以及第三端子(430)，与凸缘(300)的侧表面接触，其中导线容纳部分(500)各自形成于与凸缘(300)的凹槽(310)对应的第三端子中。此处，当端电极(400)紧固至凸缘(300)时，导线容纳部分(500)***至凸缘(300)的凹槽(310)中，且导线容纳部分(500)可经形成以比第三端子(430)的表面更凹陷。因此，导线(200)可容纳于导线容纳部分(500)中且自导线容纳部分(500)伸出。此处，导线容纳部分(500)的深度及宽度可为导线(200)的直径的0.2倍至2倍使得导线(200)的至少一部分可容纳于其中，且较佳地，其深度及宽度为导线(200)的直径的0.5倍至1倍。因此，凹槽(310)形成于凸缘(300)的侧表面中，且导线容纳部分(500)形成于端电极(400)中以便紧固至凹槽(310)。因此，端电极(400)可进一步牢固地紧固至凸缘(300)。亦即，除端电极(400)的第一端子至第三端子：(410、420以及430)以外，进一步设置导线容纳部分(500)。因此，端电极(400)与凸缘(300)之间的接触区域进一步增大，从而可进一步加固凸缘(300)与端电极(400)的固定。此外，导线(200)可更易于经由端电极(400)的导线容纳部分(500)而伸出。

同时，根据例示性实施例的扼流圈亦可应用于导线(200)自凸缘(300)朝上伸出的情况。亦即，亦在“C”形端电极(400)紧固至凸缘(300)，以及导线(200)伸出至凸缘(300)上方的端电极(400)的情况下，导线容纳部分(500)形成且可容纳导线(200)的至少一部分。根据此第三例示性实施例的扼流圈将参考图14至图18如下描述。

图14至图15为根据第三例示性实施例的一些制程期间的扼流圈的透视图以及一个侧视图，且图16至图17为根据第三例示性实施例的一些制程期间的扼流圈的透视图以及部分放大视图。亦即，图14及图15为端电极的一部分固定导线之前的透视图及一个侧视图，且图16及图17为端电极的一部分固定导线之后的透视图及一个侧视图。同样，图18为根据例示性实施例的扼流圈的部分像片，且为导线容纳于导线容纳部分中并由端电极夹持的状态下的像片。

参看图14至图17，根据第三例示性实施例的扼流圈可包含：磁芯(100)；导线(200)，围绕磁芯(100)卷绕；凸缘(300)，设置于磁芯的两个末端部分上且经提供使得其两侧具有比其中心部分较低的高度；端电极(400)，紧固至凸缘(300)的两侧；以及导线容纳部分(500)，经设置以容纳伸出至凸缘(300)上方的端电极(400)上的导线(200)。此外，虽然未示出，但是可进一步设置形成于端电极(400)上方的焊接部分；以及设置于磁芯(100)上方的封盖部分。此第三例示性实施例将不同于第一例示性实施例及第二例示性实施例而如下以内容为中心进行描述。亦即，由于第三例示性实施例在凸缘的形状及端电极中不同于第一例示性实施例及第二例示性实施例，因此第三例示性实施例将以凸缘及端电极为中心进行描述。

凸缘(300)设置于X方向上的磁芯(100)的两个末端部分上。凸缘(300)各自可包含：第一区域(321)，与磁芯(100)接触；及第二区域(322)，设置于第一区域(321)的两侧上且未接触磁芯(100)。凸缘(300)的第一区域及第二区域(321、322)可经形成以分别地具有预定深度、宽度以及高度。此时，磁芯(100)设置于第一区域(321)的第一表面上，且第二区域设置于每一第一区域(321)的两个侧表面上。同时，第一区域(321)可经形成高于第二区域(322)。亦即，焊接部分形成之后，第一区域(321)及第二区域(322)可以使得第一区域(321)与封盖部分的下表面接触的高度形成，且焊接部分不接触第二区域(322)中的封盖部分。此时，考虑到第二区域的高度及焊接部分的高度，第一区域(321)可以使得焊接部分不接触封盖部分的高度形成。此外，第一区域(321)可经形成以具有大于第二区域(322)的宽度及长度的宽度及长度。因此，阶梯可形成于第一区域(321)的上表面与第二区域(322)的上表面之间，且阶梯可形成于第一区域(321)的前表面与第二区域(322)的前表面之间。

“C”形端电极(400)紧固至凸缘(300)的第二区域(322)。亦即，端电极(400)在X方向上自一侧***至另一侧且紧固至凸缘(300)的第二区域(322)。此时，在紧固端电极(400)的方向上第二区域(322)的上表面与表面(亦即，前表面)之间的部分可具有预定倾斜(亦即，斜度)。亦即，在第二区域(322)中，具有预定倾斜的倾斜区域可形成于前表面与上表面之间，亦即第一表面与第六表面之间。换言之，边缘未形成于前表面与上表面之间且可具有预定倾斜。此时，倾斜区域亦可圆形地形成以便具有预定曲率，且亦形成为具有自上表面至前表面的预定倾斜。因此，预定倾斜形成于前表面与上表面之间，端电极(400)的上表面沿倾斜移动，且因此端电极(400)可更易于紧固。

此外，在凸缘(300)的第二区域(322)中，不仅具有预定宽度的第一倾斜区域可形成于前表面与上表面之间(亦即，第一表面与第六表面之间)，而且具有预定宽度的第二倾斜区域亦可形成于后表面与上表面之间(亦即，第二表面与第六表面之间)。此时，第二倾斜区域亦可圆形地形成以便具有预定曲率，且亦形成为具有自上表面至后表面的预定倾斜。因此，预定倾斜形成于后表面与上表面之间，使得伸出至端电极(400)的导线(200)沿圆形部分导引，且可避免导线(200)的断开、涂层剥落或类似者。亦即，当边缘形成于凸缘(300)的第二区域(322)的后表面与上表面之间时，导线(200)在伸出时与所述边缘接触，导线(200)可能切碎且导线(200)的涂层亦可剥落或导线(200)亦断开。然而，通过圆化对应部分，可避免伸出导线(200)的断开或类似者。

端电极(400)***至凸缘(300)的第二区域(320)中且紧固至凸缘(300)的第二区域(322)且自上方固定导线(200)。端电极(400)可以近似“C”形状形成以便***至凸缘(300)中且紧固至凸缘(300)。亦即，端电极(400)各自可包含：第一端子(410)，与凸缘(300)的第二区域(322)的前表面接触；第二端子，与第二区域(322)的下表面接触；以及第三端子(430)，与第二区域(322)的上表面接触。亦即，在第一例示性实施例及第二例示性实施例中，第三端子(430)与凸缘(300)的侧表面接触，但在第三例示性实施例中，第三端子与凸缘(300)的上表面接触。因此，在端电极(400)中的每一者中，第一端子(410)、第二端子(420)以及第三端子(430)可形成近似“C”形状。此处，第三端子(430)可以近似长方形板形状提供。亦即，第三端子(430)各自可包含：第一侧，与第一端子(410)接触；第二侧，面向第一侧；第三侧，与第一侧与第二侧之间的凸缘(300)的第一区域及第二区域(310、320)的阶梯部分接触；以及第四侧，面向第三侧。端电极(400)自面向第一端子(410)的开口区域***至凸缘(300)的第二区域(322)中，且第二端子(420)及第三端子(430)与第二区域(322)的下表面及上表面接触，且第一端子(410)与第二区域(322)的前表面接触，从而端电极(400)紧固至凸缘(300)。此时，由于预定倾斜形成于第二区域(322)的上表面与前表面之间，因此端电极(400)的第三端子(430)可沿倾斜表面移动至凸缘(300)的上表面。

第一延伸部分及第二延伸部分(431、432)可形成于端电极(400)的第三端子(430)中以固定导线(200)的端部。第一延伸部分及第二延伸部分(432、432)与第一实施例及其修改实例中所描述的那些相同，且因此将不提供其上的实施方式。

此外，导线容纳部分(500)可设置于端电极(400)的至少部分上。举例而言，如图14至图17中所示，具有预定直径及宽度及预定长度的凹槽形导线容纳部分(500)可形成于第二延伸部分(432)的一个表面上。当然，虽然未示出，但是导线容纳部分(500)亦可形成于第三端子(430)中，且亦形成于第三端子(430)及第二延伸部分(432)两者中。因此，设置导线容纳部分(500)，从而如图16及图17中所示可容纳且固定伸出至第三端子(430)上的导线(200)。图18为第二延伸部分(432)为弯曲且导线(200)容纳于形成于第二延伸部分(432)中的导线容纳部分(500)中的像片。

如上文所描述，在例示性实施例中，导线容纳部分设置于端电极的至少部分上，从而最小化导线的形状变形且可避免导线的位置未对准。未提供导线容纳部分的相关实例中及提供导线容纳部分的例示性实施例中的根据按压力的形状变形度示出于下[表1]及[表2]中。

[表1]示出根据未包含导线容纳部分的相关技术的扼流圈的按压力的导线的高度及按压程度，且[表2]示出根据包含导线容纳部分的一例示性实施例的扼流圈的按压力的导线的高度及按压程度。此处，导线的高度为导线经按压之后的第二延伸部分与第三端子之间的导线的高度。此外，导线的按压程度为导线的高度关于导线的初始直径且通过“-”符号呈现，因为相较于导线的直径导线的高度减小。此外，导线的直径经设置为70微米，且在例示性实施例中，以及导线伸出部分以各种宽度形成于第二延伸部分中。

[表1]

如[表1]中所示出，对于导线的按压力愈大，形状变形愈大，亦即导线的受挤压程度。因此，可发现导线的高度减小，而挤压程度增大。因此，愈按压导线，导线的抗张强度愈弱且可能导致质量劣化。

[表2]

然而，如[表2]中所示出，在例示性实施例中，可发现导线的按压程度，亦即导线的形状变形小于相关技术中的导线的形状变形，且因此导线的高度亦高于相关技术中的导线的高度。此外，可发现导线容纳部分的宽度愈接近导线的直径，愈改良导线的按压程度。亦即，可发现当导线容纳部分的宽度相较于0.04mm的情况为0.06mm时，进一步改良导线的按压程度，且在相较于0.06mm而为0.08mm的情况下又进一步改良。因此，当导线容纳部分的宽度大于导线的直径时，可期望最大化效果。

同时，本发明的技术想法已关于上述实施例特定地描述，但应注意前述实施例仅经提供用于说明而不限制本发明。此外，可提供各种实施例以允许所属领域中技术人员理解本发明的范畴。