阅读说明：本技术 一种集成电路板生产系统 (Integrated circuit board production system ) 是由 曹祚 曹恒 于 2019-10-15 设计创作，主要内容包括：本公开提供了一种集成电路板生产系统,包括光刻蚀装置,其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；导电基体由两层相互隔离的导体构成；其中一层导体上的预设版图为标识信息；清洗装置,其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；清洗装置包括顶部密封的清洗腔,清洗腔一端与臭氧水输入管相连,另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连,臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连,第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水；测试装置,其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试；包装装置,其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装,形成集成电路板。(The present disclosure provides an integrated circuit board production system, comprising a photo-etching device configured to perform a preset layout photo-etching on a conductive substrate; the conductive substrate is composed of two layers of mutually isolated conductors; the preset layout on one layer of conductor is identification information; a cleaning device configured to clean the photo-etched conductive base; the cleaning device comprises a cleaning cavity with a sealed top, one end of the cleaning cavity is connected with the ozone water input pipe, and the other end of the cleaning cavity is connected with the ozone water output pipe; the ozone water input pipe is connected with the first ozone water container and is also used for heating the ozone water transmitted to the cleaning cavity from the first ozone water container; the ozone water output pipe is connected with a second ozone water container, and the second ozone water container is used for receiving ozone water after the conductive substrate is cleaned; a testing device configured to conduct a conductivity test on the cleaned conductive substrate; and the packaging device is configured to package the conductive base body with successful conductive test to form the integrated circuit board.)

一种集成电路板生产系统

技术领域

本公开属于集成电路板生产设备领域，尤其涉及一种集成电路板生产系统。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在现阶段集成电路需要标识自身特征、或实现物理不可克隆等功能时，通常需要在集成电路中设置自身的标识信息。

发明人发现，在集成电路板生产过程中存在标识设置实现过程复杂、清洗效果差且测试过程复杂，最终影响集成电路板的生产效率。

发明内容

为了解决上述问题，本公开提供一种集成电路板生产系统，其提高了清洗效率，最终提高了集成电路板生产效率。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一种集成电路板生产系统，包括：

光刻蚀装置，其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；所述导电基体由两层相互隔离的导体构成；其中一层导体上的预设版图为标识信息；

清洗装置，其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；所述清洗装置包括顶部密封的清洗腔，清洗腔一端与臭氧水输入管相连，另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连，臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连，第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水；

测试装置，其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试；

包装装置，其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装，形成集成电路板。

作为一种实施方式，所述测试装置包括芯片时脉控制器和脉冲除错电路，所述芯片时脉控制器用来依据输入时脉产生相应输出时脉，用来测试受测电路；所述脉冲除错电路用来依据该输出时脉的脉冲数，产生脉冲纪录，脉冲纪录用来指示输出时脉所关联的测试状态是否正常；

作为一种实施方式，所述测试装置还包括缓存电路，其用来依据稳定时脉储存及输出该脉冲纪录。

作为一种实施方式，所述臭氧水输入管和臭氧输出管上分别对应设置第一阀门和第二阀门。

作为一种实施方式，所述臭氧水输入管内壁设置有螺纹状凹槽，螺纹状凹槽相互平行，螺纹状凹槽间距从第一臭氧水容器到清洗腔的方向按照等差数列递减排列布置，螺纹状凹槽内铺设有连续不间断的加热元件，加热元件用于对加热管内的臭氧水加热。

作为一种实施方式，第一臭氧水容器内设有第一泵；清洗腔内设由第二泵，所述第二泵用于将清洗腔内的臭氧水排入第二臭氧水容器内。

作为一种实施方式，所述第一臭氧水容器还与臭氧水混合装置相连。

作为一种实施方式，所述臭氧水混合装置包括：

水过滤装置，其用于输出预设纯度的过滤水；

臭氧水混合器，其底部设置有注水口，所述注水口的一端与水过滤装置输出端相连，注水口的另一端还与雾化喷头相连；围绕所述注水口设置有至少两个臭氧气入口；所述臭氧气入口与臭氧气源相连；所述臭氧水混合器的底部还设有臭氧水出口。

作为一种实施方式，所述水过滤装置包括依次相连的前级过滤装置、再生装置、除杂罐、后级过滤装置、反渗透装置和精混床，精混床输出预设纯度的过滤水。

作为一种实施方式，所述臭氧水混合器内设置有气压传感器，所述气压传感器用于实时监测臭氧水混合器内的气压并传送至微处理器，所述微处理器与调压阀相连，所述调压阀设置在臭氧水混合器顶部。

本公开的有益效果是：

本公开的集成电路板生产系统，包括光刻蚀装置、清洗装置、测试装置和包装装置；通过光刻蚀装置由两层相互隔离的导体构成的导电基体进行预设版图光刻蚀；其中一层导体上的预设版图为标识信息，提高了标识实现效率；同时，在清洗装置采用臭氧水输入管对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热，利用加热的臭氧水对导电基体进行清洗，提高了清洗效率，最终提高了集成电路板生产效率。

附图说明

构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

图1是本公开实施例的一种集成电路板生产系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。

本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。

如图1所示，本实施例的一种集成电路板生产系统，包括依次相连的光刻蚀装置、清洗装置、测试装置和包装装置。

其中：

(1)光刻蚀装置，其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；所述导电基体由两层相互隔离的导体构成。

在具体实施中，光刻蚀装置可采用激光刻蚀设备来实现，其型号可根据实际情况来具体选择。

需要说明的是，构成导电基体的导体可为可以具体为金属或半导体，即具体制备在金属材料或半导体材料中均可，有关导体的具体材质视具体情况而定，在本实施例中不做具体限定。

(2)清洗装置，其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；所述清洗装置包括顶部密封的清洗腔，清洗腔一端与臭氧水输入管相连，另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连，臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连，第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水。

作为一种实施方式，所述臭氧水输入管和臭氧输出管上分别对应设置第一阀门和第二阀门。

作为一种实施方式，所述臭氧水输入管内壁设置有螺纹状凹槽，螺纹状凹槽相互平行，螺纹状凹槽间距从第一臭氧水容器到清洗腔的方向按照等差数列递减排列布置，螺纹状凹槽内铺设有连续不间断的加热元件，加热元件用于对加热管内的臭氧水加热。

作为一种实施方式，第一臭氧水容器内设有第一泵；清洗腔内设由第二泵，所述第二泵用于将清洗腔内的臭氧水排入第二臭氧水容器内。

作为一种实施方式，所述第一臭氧水容器还与臭氧水混合装置相连。

作为一种实施方式，所述臭氧水混合装置包括：

水过滤装置，其用于输出预设纯度的过滤水；

臭氧水混合器，其底部设置有注水口，所述注水口的一端与水过滤装置输出端相连，注水口的另一端还与雾化喷头相连；围绕所述注水口设置有至少两个臭氧气入口；所述臭氧气入口与臭氧气源相连；所述臭氧水混合器的底部还设有臭氧水出口。

作为一种实施方式，所述水过滤装置包括依次相连的前级过滤装置、再生装置、除杂罐、后级过滤装置、反渗透装置和精混床，精混床输出预设纯度的过滤水。

作为一种实施方式，所述臭氧水混合器内设置有气压传感器，所述气压传感器用于实时监测臭氧水混合器内的气压并传送至微处理器，所述微处理器与调压阀相连，所述调压阀设置在臭氧水混合器顶部。

(3)测试装置，其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试。

作为一种实施方式，所述测试装置包括芯片时脉控制器和脉冲除错电路，所述芯片时脉控制器用来依据输入时脉产生相应输出时脉，用来测试受测电路；所述脉冲除错电路用来依据该输出时脉的脉冲数，产生脉冲纪录，脉冲纪录用来指示输出时脉所关联的测试状态是否正常。

在具体实施中，芯片时脉控制器可根据实际情况来具体选择相应芯片来实现，比如FPGA或其他可编程逻辑芯片。

作为一种可选实施例，脉冲除错电路包含至少两个串接的移位暂存器，用来确认芯片时脉控制器是否送出至少二个全速的时脉脉冲。移位暂存器的每一个可通过一D型触发器或其等效元件来实现。移位暂存器的每一个依据芯片时脉控制器的输出时脉的触发(例如：该输出时脉的上升缘)，使输出值Q等于输入值D，其中第一移位暂存器的输入值D为一给定值(例如：1)，第二移位暂存器的输入值D为第一移位暂存器的输出值Q；另外，移位暂存器依据重置信号以重置，该重置信号例如是一扫描致能信号的反相信号，或其等效信号。

作为一种实施方式，所述测试装置还包括缓存电路，其用来依据稳定时脉储存及输出该脉冲纪录。

在具体实施中，缓存电路可相对应地包含多个多工器以及多个移位暂存器。

(4)包装装置，其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装，形成集成电路板。

本实施例的集成电路板生产系统，包括光刻蚀装置、清洗装置、测试装置和包装装置；通过光刻蚀装置由两层相互隔离的导体构成的导电基体进行预设版图光刻蚀；其中一层导体上的预设版图为标识信息，提高了标识实现效率；同时，在清洗装置采用臭氧水输入管对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热，利用加热的臭氧水对导电基体进行清洗，提高了清洗效率，最终提高了集成电路板生产效率。

以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。