夹心层状结构的sebs及其制备和在热封膜中的应用
阅读说明：本技术 夹心层状结构的sebs及其制备和在热封膜中的应用 (SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene) with sandwich layered structure, preparation method thereof and application thereof in heat sealing film ) 是由 梁红文 莫笑君 杨帆 李望明 苏滢 严绍敏 于 2020-04-28 设计创作，主要内容包括：本发明属于热封膜技术领域,具体公开了一种夹心层状结构的SEBS,此外,还公开了该特殊结构的聚合物的制备以及在热封膜领域的应用。本发明提供了一种由所述嵌段聚合物链根据不同嵌段特点按Z型堆叠形成夹心层状结构、且位于中间层的EB段中的1,2-结构单元均匀弥散分布SEBS材料。研究发现,该特殊结构的SEBS配合所述的分子量、1,2结构以及S段含量的精准控制,能够协同改善聚合物的性能,可使该聚合物表现出无压敏性、较低熔融温度、良好强度等性能。研究还发现,创新地将该特殊的聚合物用作热封膜材料,能够降低热封膜的热封温度,此外还赋予该热封膜常温无粘性、良好的持粘稳定性,可以获得性能优异的热封膜。(The invention belongs to the technical field of heat-sealing films, and particularly discloses SEBS (styrene-ethylene-butadiene-styrene) with a sandwich layered structure, and further discloses preparation of a polymer with a special structure and application of the polymer in the field of heat-sealing films. The invention provides an SEBS material which is formed by stacking block polymer chains according to different block characteristics in a Z-type manner to form a sandwich layer structure and is positioned in a1, 2-structure unit in an EB section of an intermediate layer in a uniform dispersion manner. Researches show that the SEBS with the special structure is matched with the precise control of the molecular weight, the 1,2 structure and the S segment content, so that the performance of the polymer can be synergistically improved, and the polymer can show the performances of no pressure sensitivity, low melting temperature, good strength and the like. The research also finds that the special polymer is innovatively used as a heat sealing film material, so that the heat sealing temperature of the heat sealing film can be reduced, and the heat sealing film is endowed with no viscosity at normal temperature and good viscosity stability, so that the heat sealing film with excellent performance can be obtained.)
技术领域
本发明属于高分子聚合物制备领域，具体涉及一种热封膜专用料及其应用，具有热封温度低，常温下无粘性等优点，属于新型功能高分子材料开发领域。
背景技术
热封膜是受保护基材在热封加工与包装过程中使用的塑料薄膜，目前广泛应用于电子元件及电器家具封装、食品与日用品包装领域，并朝着品种多样化、专用化以及多功能复合膜方向迅速发展。常用的热封薄膜主要包括双向拉伸聚丙烯薄膜、低密度聚乙烯薄膜、聚酯薄膜、镀铝薄膜等等；主要有吹膜法，挤出流延法、溶剂流延法等多种生产工艺。目前市场上常用的热封膜具有热封强度高、热间剥离强度大、耐热耐寒性能好等优势，但也存在热封温度高、剥离强度不稳定、常温下发粘等缺点。
CN110041618A公开了一种由聚丙烯与聚对苯二甲酸乙二醇酯组成的复合热封膜，具有较好的热封性能与适中的剥离强度，在加工过程中易剥离，广泛应用于食品包装领域。但是该复合膜的热封温度较高130-150℃，导致热封设备的电热损耗较高，不利于节能降耗。
近年来，随着电子科技的高速发展，SMT电子元件(电阻、电容、晶体管、二极管等)广泛应用在手机、电脑、智能家电等高科技领域。电子元件需通过封装才能出厂，载带常用的材质主要有PS(聚苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，热封盖带大多采用SEBS/PET复合膜。传统的热封盖带膜大多采用常规SEBS/PET复合膜，此种盖带热封时的温度在150℃左右。因此载带基材软化点需大于150℃才能满足使用要求。目前，越来越多的载带厂家为节约生产成本而采用PS、PC、PET等的回收料，回收料的软化点温度较纯料大幅下降至120℃左右，为此，需要开发热封温度低于120℃的SEBS/PET复合膜盖带以满足新的应用需求，目前国内外尚无满足该需求的SEBS产品。
发明内容
本发明第一目的在于，提供一种夹心层状结构的SEBS，旨在提供一种无压敏性、较低熔融温度、良好强度、且在热封膜领域具有良好应用性能的聚合物。
本发明第二目的在于，提供所述的夹心层状结构的SEBS的制备方法，旨在通过制备条件的控制，获得一种在热封膜料领域具有优异性能的聚合物。
本发明第三目的在于，提供一种所述的夹心层状结构的SEBS在热封膜领域中的应用方法，旨在通过所述的夹心层状结构的SEBS的应用，改善热封膜的热封温度、避免常温粘性，改善持粘稳定性。
本发明第四目的在于，提供一种包含所述夹心层状结构的SEBS的热封膜专用料。
本发明第五目的在于，提供一种由所述的热封膜专用料制得的热封膜。
本发明第六目的在于，提供一种所述的热封膜在电子元件、食品以及日用品封装中的应用。
一种夹心层状结构的SEBS，为聚苯乙烯嵌段-氢化聚丁二烯嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段聚合物，其中，各嵌段聚合物依次堆叠，形成以聚苯乙烯嵌段为上、下层、氢化丁二烯嵌段为中间层的夹心层状结构；所述的氢化聚丁二烯嵌段中的1,2-结构单元均匀弥散分布；
所述的SEBS的数均分子量为3万-10万；其中，苯乙烯单元的重量百分含量为30-50％；
氢化丁二烯嵌段中，1,2-结构单元的含量为20-40％；氢化度为90％以上。
本发明提供了一种由所述嵌段聚合物链根据不同嵌段特点按Z型堆叠形成夹心层状结构、且位于中间层的EB段中的1,2-结构单元均匀弥散分布SEBS材料。研究发现，该特殊结构的SEBS配合所述的分子量、1,2结构以及S段含量的精准控制，能够协同改善聚合物的性能，可使该聚合物表现出无压敏性、较低熔融温度、良好强度等性能。研究还发现，创新地将该特殊的聚合物用作热封膜材料，能够降低热封膜的热封温度，此外还赋予该热封膜常温无粘性、良好的持粘稳定性，可以获得性能优异的热封膜。
本发明研究发现，所述的夹心层状结构的SEBS，其上层和下层为聚苯乙烯嵌段，结构例如为式1。中间层为聚丁二烯嵌段，其结构如式2(1,4结构)和式3(1,2-结构)所示。
本发明中，所述的S与EB呈Z型堆叠形成的夹心结构以及EB段1,2结构的均匀分布是实现其在热封膜领域应用效果，改善热封膜热封温度、常温无粘性以及持粘稳定性的关键。研究进一步发现，在该结构特性的基础上，进一步配合聚合物的分子量、S段含量以及1,2结构的含量的控制，有助于进一步改善其在热封膜中的应用性能。
作为优选，所述的SEBS的数均分子量为3万-8万。
优选地，所述的苯乙烯单元的重量百分含量为35-45％。
优选地，氢化丁二烯嵌段中，氢化度为95～100％；且1,2-结构单元的含量为24-32％。
作为优选，位于上层的聚苯乙烯嵌段、位于下层的聚苯乙烯嵌段的质量比为1～1.2:1。
作为优选，所述的夹心层状结构的SEBS扯断拉伸强度为20MPa以上；优选为20-30MPa。硬度(邵氏A)为90以上；优选为90-98。熔融指数MFR(200℃,5kg)为5-15g/10min；优选9-12g/10min。该聚合物是一种熔融温度低、流动性好、具有较高拉伸模量的弹性体；并且可以采用涂覆与共挤成膜工艺制作热封温度低，常温下无压敏性的热封膜。由本发明提供的热封膜专用料采用涂覆与共挤成膜工艺可获得热封温度为小于120℃、常温下无粘性的热封膜。
本发明还公开了所述的夹心层状结构的SEBS的制备方法，基于分步加料、复合调节剂下的阴离子聚合方式得到，其包括以下步骤：
步骤(1)：先加入聚合用溶剂、烷基锂引发剂，复合调节剂，进行第一段聚合反应，得到S-Li；
所述的复合调节剂包含主调节剂和助调节剂；其中，主调节剂的重量含量为60％以上；复合调节剂相对溶剂的重量浓度为200-350mg/kg，其中，助调节剂相对溶剂的重量浓度为20-70mg/kg；
烷基锂引发剂的用量为0.5mmol-3mmol/100g的聚合单体；
步骤(2)：向步骤(1)的聚合体系中添加丁二烯单体，进行第二段聚合反应，得到S-B-Li；
步骤(3)：向步骤(2)的聚合体系中添加苯乙烯单体，进行第三段聚合反应，得到S-B-S-Li基础胶；
苯乙烯单体占单体总重量的百分数为30-50重量％；第一段聚合、第三段聚合所用的苯乙烯单体的重量比为1～1.2:1；
步骤(4)：基础胶经终止反应后对聚丁二烯嵌段进行选择性氢化处理，制得所述的SEBS。
本发明研究发现，通过所述的聚合条件例如复合调节剂、S单体含量，烷基锂引发剂用量等参数的联合控制，能够意外地获得S/EB成Z型堆叠呈夹心结构、且1,2结构在EB段均匀分布的聚合物。研究发现，采用该制备条件下制得的聚合物用作热封膜材料，有助于降低热封膜的热封温度、且实现常温无粘性以及良好持粘稳定性。
本发明中，所述基础胶的合成步骤在无氧无水的条件下。
本发明创新地发现，采用复合调节剂，并将主/助调节剂的比例和浓度控制在所要求的条件下，能够意外地改善制得的材料在热封膜领域中的效果。
作为优选，所述的复合调节剂为两种以上路易斯碱的复合调节剂。
作为优选，所述的主调节剂为四氢呋喃。
作为优选，所述的助调节剂为例如叔胺类化合物以及其他醚类化合物；优选为四氢糠醛乙基醚、二乙烯基醚、乙二醇乙基叔丁基醚、双四氢糠丙烷、三乙胺、四甲基乙二胺、N-甲基吗啉等中的一种或多种。
作为优选，主调节剂占复合调节剂的总重量的70％以上；进一步优选为70～85％。
作为优选，所述的复合调节剂在溶剂体系中的总浓度为200-350mg/kg(以溶剂重量为基准)；进一步优选为220-240mg/kg。
作为优选，助调节剂在溶剂体系中的浓度20-70mg/kg，进一步优选为35-65mg/kg(以溶剂重量为基准)。
本发明中，对苯乙烯单体的含量控制是实现所述的SEBS结构、改善其在热封膜应用性能的另一关键。
作为优选，苯乙烯单体占单体总重量的百分数为35-45重量％。优选地，第一段聚合、第三段聚合所用的苯乙烯单体的重量比为1～1.2:1。
作为优选，烷基锂引发剂为正丁基锂、仲丁基锂中的至少一种。
优选地，相对于100g的聚合单体(苯乙烯类单体和共轭二烯烃类单体的总量)，烷基锂引发剂的用量为0.5mmol-3mmol；进一步优选为2～2.6mmol。
根据本发明，聚合反应可以各自在本领域常用的各种聚合溶剂中进行，没有特别限定，例如可以为烃类溶剂。一般地，所述聚合溶剂可以选自C3-C20的直链或支链或环状烷烃，优选选自C4-C20的直链或支链烷烃或环状烷烃，更优选选自正丁烷、异丁烷、正戊烷、环戊烷、正己烷、环己烷、正庚烷中的至少一种，进一步优选环戊烷、环己烷、正己烷中的一种或多种。本发明对于所述聚合溶剂的用量没有特别限定，可以为本领域的常规选择。
作为优选，聚合体系中，聚合溶剂的用量使得单体的初始总浓度为2-20重量％优选为5-16重量％。
聚合过程为在阴离子聚合体系中，先加入苯乙烯单体与引发剂进行一段聚合，后加入共轭二烯烃进行二段聚合，最后加入苯乙烯进行三段聚合得到基础胶。
作为优选，聚合反应温度控制在55-100℃。反应时间为45-120分钟优选60-90分钟。
基础胶终止反应后对丁二烯段进行选择性氢化处理(指对丁二烯单元双键进行氢化，对苯环不氢化)，随后经纯化处理，即得到所述的SEBS。
本发明中，可采用现有方法进行终止反应。
本发明中，可采用现有方法对所述的基础胶进行选择性加氢，以氢化丁二烯的双键而不氢化苯环中的双键。例如，可以采用CN104945541B公开的氢化方法，此处不再赘述。例如，向基础胶中加入助催化剂与镍系主催化剂或钛系主催化剂，在氢气存在下进行加氢反应，得氢化胶液。
本发明还提供了一种所述的夹心层状结构的SEBS的应用，用于制备热封膜。
研究发现，所述的特殊结构特别是所述特殊条件下制得的SEBS应用在热封膜领域中，能够获得热封温度低、常温无粘性，且具有良好持粘稳定性的热封膜。
优选的应用，将所述的夹心层状结构的SEBS与增粘树脂、无机填料以及抗老剂复合、成膜得到。
优选地，成膜过程为涂覆成膜或者共挤成膜。
本发明还提供了一种热封膜专用料，其包含所述的夹心层状结构的SEBS。
作为优选，所述的夹心层状结构的SEBS的重量含量为60～95％；优选为80～90％。
作为优选，所述的热封膜专用料中，还包含增粘树脂、无机填料、防老剂。本发明的发明人创新地发现，采用本发明上述提供的热封膜专用料可以制得热封温度低，常温下无粘性(粘性等级为0)的热封膜；该热封膜在加热后还具有剥离力适中，持粘稳定性好等特点。
优选地，所述的增粘树脂为氢化石油树脂、氢化松香、氢化萜烯中的至少一种。
优选地，无机填料为海泡石、硅灰石粉、滑石粉、硅藻土中的至少一种；
优选地，防老剂为抗氧剂1076、1010、168、TH-24中的一种或多种混合物。
作为优选，热封膜专用料中，各成分的重量份为：
进一步优选，热封膜专用料中，各成分的重量份为：
本发明还提供了一种热封膜，其包含所述的热封膜专用料。
作为优选，所述的热封膜，其通过所述的热封膜专用料经成膜处理得到。
所述的成膜处理可以涂覆或者共挤。
本发明所述的热封膜，可以为食品包装膜、电子元件封装膜等热封膜。
例如，可由所述的SEBS经共混、造粒、流延成食品包装膜或者经过共混、溶解、涂覆工艺得到电子元件封装膜。
涂覆方法例如为，采用溶剂将专用料溶解为胶状混合物，随后涂覆(例如涂布机涂覆)在基底中，干燥溶剂后得到。所述的基底例如为PET基材。
所述的涂覆工艺所使用的溶剂为甲苯、环己烷、甲乙酮、异丙醇、醋酸乙酯、甲基正丙基酮的至少一种。
有益效果
1、本发明提供了一种夹心层状结构的SEBS聚合物。研究发现，其特殊的夹心结构以及均匀的1,2分布特性，可以表现出完全无压敏性，熔融温度低等性能。此外，该SEBS的扯断拉伸强度为20-30MPa、硬度(邵氏A)为90-98、熔融指数MFR(200℃，5kg)为9-12g/10min。
2、将所述特殊的SEBS聚合物应用于热封膜中，能够赋予热封膜的低温热封性，常温无粘性以及持粘稳定性；研究发现，以该SEBS为主料获得的热封膜热封温度为110-120℃、常温下不具备压敏性、持粘稳定性优异。
3、通过所述的制备过程的复合调节剂、S含量以及引发剂用量等参数的联合控制，能够意外地制得在热封膜领域中具有优异效果的SEBS。
4、本发明技术可以广泛应用于低软化点的电子元件基材回收料，大幅降低了热封膜的成本；而且制备的热封膜拥有优异的耐候性，粘性随温度与湿度变化小，粘性稳定性好。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的核磁氢谱图。
图2是本发明实施例1提供的氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的DSC曲线图。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明中，苯乙烯类结构单元的含量、1,2-聚合结构单元的含量和氢化度均可通过核磁共振氢谱(1H-NMR)法采用下述公式计算得到。
例如，所述的SEBS中，δ6.1-7.2归属苯环上的质子，δ4.4-4.9归属1,2-聚合结构，δ4.9-5.8归属1,4-聚合结构，δ0.4-3.0归属烷烃区域，δ4.1-5.9归属烯烃区域。
5M1+3M2＝A6.8-7.2；
2M2＝A6.1-6.8；
2M3＝A4.4-4.9；
2M4+M3＝A4.9-5.8，
式中，Ax为δ在x范围所对应的谱峰面积，M1为非嵌段St的相对摩尔分数，M2为嵌段St的相对摩尔分数，M3和M4分别为Bd的1,2-聚合结构和1,4-聚合结构的相对摩尔分数。
根据上述归属，共聚物总的丁二烯含量(用Bd表示)为
Bd＝[A0.4-3.0-3(M1+M2)-3M3-4M4]/8+(M3+M4)；(I)
而1,2结构含量＝M3/Bd；(II)
共聚物的总加氢度(用H表示)计算方式如下:
H＝1-(M3+M4)/{[A0.4-3.0-3(M1+M2)-3M3-4M4]/8+(M3+M4)}。
(III)
苯乙烯类结构单元的含量、1,2-聚合结构单元的含量和氢化度的具体获取方法也可参见《合成橡胶工业》，2012-09-15,53(5)：332-335。
本发明中，除非另有说明，其中的分子量均表示采用凝胶渗透色谱(GPC)测试方法测得的数均分子量。
根据本发明的优选实施方式，通过DSC测得的该氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的结晶温度g。DSC采用TA公司的DSC-Q10热分析仪、按GB/T19466.3-2004标准方法测得，In和Sn校正温度和热焓值，氮气保护，升温由-80℃到130℃，速度为10℃/min，降温由130℃到-80℃，速度为10℃/min。
本发明中，扯断拉伸强度、硬度(邵氏A)均通过按GB/T528-2009方法测得，熔融指数MFR按GB/T 3682-2018测得。
本发明提供的热封膜专用料可以通过溶剂涂覆或共挤成膜方法制备热封膜。所述涂覆膜就是共聚物与增粘树脂、无机填料、防老剂进行共混，利用溶剂溶解成胶状混合物，然后涂覆在PET基材表面形成复合膜，应用在电子元件封装领域；共挤成膜包括流延法与吹膜法两种。可以将上述聚合物与增粘树脂以及其他无机填料进行共混、造粒得到热封膜专用料，再利用多层流延膜机/多层共挤吹膜机进行挤出、流延/吹制成膜，应用在食品包装领域。
根据ASTM F 2029-00测得热封温度为110-120℃，根据GB/T2792-2014标准方法在60℃，90％湿度条件下测得剥离力为40-50g。
粘性用粘度等级来表征，在常温(25℃)下，将制备的热封膜进行收卷，结卷后展开，能自然展开，无粘接现象的粘性等级认定为0；展开后，有粘连现象的膜测试其剥离力(测试方法：GB/T2792-2014)，当剥离力为0-5g时，粘性等级认定为1；当剥离力为5-10g时，粘度等级认定为2，当剥离力为10-20g时，粘性等级认定为3。
持粘稳定性由粘性增长率来表征，将待测的热封膜，在60℃，90％湿度条件下进行200小时的180度剥离试验，观察其剥离力的增长情况，测试其粘性增长率。
粘性增长率满足公式1的关系。
公式1：[(A2-A1)/A1]＜30％
在公式1中，A1表示在60℃，90％湿度条件下180度剥离试验1小时后的剥离力，
A2表示在60℃，90％湿度条件下180度剥离试验200小时后的剥离力。
本发明还提供了上述热封膜专用料制成的热封膜在电子元件封装与食品包装领域的应用。
下面的实施例将对本发明做进一步的说明，但并不用于限制本发明。
实施例1
由阴离子聚合合成基础胶(基础胶S/B的质量比为35/65)，再利用钛系催化剂选择性氢化而得，具体包括以下步骤：
步骤(1-a)：基础胶合成
在以高纯氮气置换的5L聚合釜中加入3000mL纯环己烷(水值＜20mg/kg)、用量相当于180mg/kg溶剂的四氢呋喃、40mg/kg的四氢糠醛乙基醚，开启搅拌，升温至60℃，一段加入8.0mmol正丁基锂与52.5g苯乙烯单体聚合反应30分钟，然后二段加入195g丁二烯单体，利用夹套水冷的方式控制反应温度在80℃以下，反应40分钟后三段加入67.5g苯乙烯单体，在60～65℃的温度条件下反应30分钟。
步骤(1-b)：基础胶的加氢
将聚合胶液引入5L加氢釜中，升温75℃，加入助催化剂邻苯二甲酸二丁酯4mL(0.2mol/L)和主催化剂双环戊二烯二氯化钛0.2g，并通入氢气，加氢压力控制在1.6MPa，加氢反应2个小时。
步骤(1-c)：胶液纯化
加氢反应完毕后，加氢胶液转移至水洗釜，升温至60～65℃，叔癸酸酸洗脱除胶液中的金属锂，然后用300mL软水乳化萃取15min后离心分离、静置，分出水相，将剩余胶液经水汽凝聚，干燥得到氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。
所得氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的核磁氢谱图如图1所示。从图1可以分析其氢化结构，1,2结构含量和氢化度的计算结果如表1所示。
所得氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的DSC图如图2所示。从图2可以看出该氢化共聚物结晶温度在21.5℃左右，热焓值在15.0J/g左右。
热封膜性能测试
按表1配方在高速混合机中进行共混，然后加入甲苯溶液溶解成胶状混合物，经涂布机涂覆在PET基材表面，然后固化干燥形成热封膜。
表1热封膜专用料配方
实施例2
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是(基础胶S/B的质量比为45/55)。
实施例3
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是调节剂种类选用四甲基乙二胺和四氢呋喃的复合调节剂(其中，四氢呋喃用量为180mg/kg，四甲基乙二胺为40mg/kg)。
实施例4
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是复合调节体系中四氢呋喃用量为180mg/kg，四氢糠醛乙基醚用量为60mg/kg。
实施例5
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是正丁基锂的加入量为7mmol。
对比例1
和实施例1相比，区别仅在于，采用传统的SEBS，基于实施例1的方法，制得热封膜(标记为传统SEBS/PET热封膜)，其中，该传统SEBS聚合物结构：苯乙烯含量为30％，1.2-结构含量37.5％，数均分子量为10.0万。
对比例2
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是(基础胶S/B的质量比为15/85)。
对比例3
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是采用主调节剂为乙醚，用量为180mg/kg，助调节剂为四氢糠醛乙基醚,用量为40mg/kg。
对比例4
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是复合调节体系中四氢呋喃用量为180mg/kg，四氢糠醛乙基醚用量为80mg/kg。
对比例5
按照实施例1的方法合成聚合物，不同的是正丁基锂的加入量为10mmol。
实施例1-5所述的共聚物制成的热封膜性能如表2所示，对比例1-5所述的共聚物制成的热封膜性能如表3所示。
表2实施例1-5热封膜性能
表3对比例1-5热封膜性能
从表2结果可以看出，本发明通过控制氢化共聚物特定的苯乙烯含量、特定的1,2-结构含量、以及特定的分子量，使得由此获得的共聚物制备的热封膜具得热封温度低、常温下无粘性、持粘稳定性好等优势。
分析表3结果，由对比例1可知传统SEBS/PET热封膜热封温度高，且粘性稳定性差；由对比例2可知苯乙烯含量小于20％，聚合物呈球状分布，起不到屏蔽丁二烯软段的作用，粘性等级高，常温下有压敏性；由对比例3可知，当聚合物1,2结构含量低于优选值时，热封温度较高，粘性稳定性较差；由对比例4可知，当聚合物1,2结构含量高于优选值，热封膜常温下有粘性；由对比例5可知，当聚合物分子量小于优选值时，熔体流动速率增加，常温下压敏性显著增加，粘性稳定性变差。