阅读说明：本技术 同轴连接器以及同轴连接器安装基板 ([db:专利名称-en]) 是由 坪井将人 于 2018-04-27 设计创作，主要内容包括：本发明涉及同轴连接器以及同轴连接器安装基板,该同轴连接器具备内部端子、外部端子、以及保持内部端子和外部端子的绝缘性部件,并经由内部端子和外部端子安装于基板,其中,外部端子具备形成为圆筒状的外部导体部、和从外部导体部向径向外侧延伸的第一安装部,内部端子具备配置为被外部导体部围起的中心导体部、和从中心导体部向径向外侧延伸而形成为板状的板部,板部具备设置于其前端部的第二安装部、和连接部,该连接部进行延伸,以便将第二安装部与中心导体部连接,连接部具有从与板部的面垂直的方向观察时的整体宽度窄于第二安装部的窄幅部。([db:摘要-en])

同轴连接器以及同轴连接器安装基板

技术领域

本发明涉及同轴连接器以及安装有同轴连接器的同轴连接器安装基板。

背景技术

以往，公知有被作为移动通信设备的构成部件等使用的同轴连接器(例如，参照专利文献1)。

专利文献1的同轴连接器是供同轴连接器用插头安装的同轴连接器用插座，在电路基板中安装来使用。专利文献1的同轴连接器具备内部端子和外部端子，并经由内部端子和外部端子安装于基板。

而且外部端子具备形成为圆筒状的外部导体部、和从外部导体部向外侧延伸并安装于基板的安装部。内部端子具备被外部端子的外部导体部围起的中心导体部、和从中心导体部向外侧延伸而形成为板状的板部。在板部的前端设置有用于安装于基板的安装部。

在这样的结构中，内部端子的板部形成为宽度恒定的笔直形状。

专利文献1：国际公开第2013/046829号

近年，安装同轴连接器的基板的多层化不断发展。在这样的基板的内部设置有多个电极(接地电极、信号电极)所形成的层。基板的多层化越发展，多个电极所形成的层彼此的间隔、同轴连接器的端子与由电极形成的层的距离也越近。特别是，存在在同轴连接器的端子与由电极形成的层的距离变近的情况下，在两者之间产生电容耦合，且安装基板的电气特性变差的担忧。在无法变更基板的设计的情况下，期望在同轴连接器侧想办法即便在同轴连接器安装于基板的情况下也能够抑制电气特性的变差。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决上述问题，并提供能够抑制电气特性的变差的同轴连接器以及安装有该同轴连接器的同轴连接器安装基板。

为实现上述目的，本发明的同轴连接器具备内部端子、外部端子、以及，保持上述内部端子和上述外部端子的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述外部端子具备形成为圆筒状的外部导体部、和从上述外部导体部向径向外侧延伸的第一安装部，上述内部端子具备配置为被上述外部导体部围起的中心导体部、和从上述中心导体部向径向外侧延伸而形成为板状的板部，上述板部具备第二安装部和连接部，上述第二安装部设置于上述板部的前端部，上述连接部进行延伸以便将上述第二安装部与上述中心导体部连接，上述连接部具有窄幅部，从与上述板部的面垂直的方向观察时上述窄幅部的整体宽度窄于上述第二安装部的整体宽度。

另外，本发明的同轴连接器安装基板具备上述同轴连接器、和基板，上述基板供上述同轴连接器的上述内部端子的上述第二安装部安装和上述外部端子的上述第一安装部安装，并具有多个电极所形成的层。

根据本发明的同轴连接器以及同轴连接器安装基板，能够抑制电气特性的变差。

附图说明

图1是实施方式的同轴连接器的简要立体图(表面侧)。

图2是实施方式的同轴连接器的简要立体图(背面侧)。

图3是实施方式的同轴连接器的简要分解立体图。

图4是表示实施方式的内部端子的背面侧的简要立体图。

图5是实施方式的同轴连接器安装基板的简要立体图。

图6是表示同轴连接器的安装状态的简要俯视图(省略除外部端子以外的部件)。

图7是表示同轴连接器的安装状态的简要俯视图(省略除内部端子以外的部件)。

图8是表示同轴连接器的背面侧的简要俯视图。

具体实施方式

根据本发明的第一方式，提供一种同轴连接器，其具备内部端子、外部端子、以及，保持上述内部端子以及上述外部端子的绝缘性部件，并经由上述内部端子以及上述外部端子安装于基板，上述外部端子具备形成为圆筒状的外部导体部、和从上述外部导体部向径向外侧延伸的第一安装部，上述内部端子具备配置为被上述外部导体部围起的中心导体部、和从上述中心导体部向径向外侧延伸而形成为板状的板部，上述板部具备设置于其前端部的第二安装部、和连接部，上述连接部进行延伸，以便将上述第二安装部与上述中心导体部连接，上述连接部具有窄幅部，从与上述板部的面垂直的方向观察时上述窄幅部的整体宽度窄于上述第二安装部的整体宽度。

根据这样的结构，通过在内部端子的连接部设置整体宽度窄于安装部的窄幅部，在将同轴连接器安装于基板时，即便在同轴连接器的内部端子与接地电极所形成的层的距离较近的情况下也难以产生电容耦合。由此，能够抑制安装有同轴连接器的同轴连接器安装基板的电气特性的变差。

根据本发明的第二方式，提供一种同轴连接器安装基板，该同轴连接器安装基板具备第一方式中记载的同轴连接器、和基板，上述基板安装有上述同轴连接器的上述内部端子的上述第二安装部以及上述外部端子的上述第一安装部，并具有多个电极所形成的层。根据这样的结构，即便在具有多个电极所形成的层的基板安装同轴连接器，也能够抑制同轴连接器安装基板的电容耦合，并能够抑制电气特性的变差。

以下，基于附图对本发明所涉及的实施方式详细地进行说明。

(实施方式)

＜同轴连接器＞

使用图1－图3，对实施方式的同轴连接器进行说明。图1、图2是实施方式的同轴连接器的简要立体图。图1表示同轴连接器的表面侧，图2表示同轴连接器的背面侧。图3是实施方式的同轴连接器的分解立体图。

实施方式的同轴连接器2是供同轴连接器用插座(未图示)安装的同轴连接器用插头。同轴连接器2在经由内部端子和外部端子安装于后述的基板的状态下使用(表面安装)。图2所示的同轴连接器2的背面侧是安装面。

如图3所示，同轴连接器2具备外部端子4、内部端子6、以及绝缘性部件8。

外部端子4是与内部端子6一同安装于基板的端子。实施方式的外部端子4具备外部导体部10、和安装部(第一安装部)12。

外部导体部10是形成为圆筒状的导体部。在外部导体部10的内侧形成用于收容后述的内部端子6的中心导体部的收容空间。

在外部导体部10的外周部形成有用于固定上述的同轴连接器用插座的凹部14。

安装部12是安装于后述的基板的导体部。实施方式的安装部12形成为板状。如图3等所示，安装部12从外部导体部10的下方侧端部朝向径向外侧延伸。在本实施方式中，安装部12与外部导体部10一体形成并且分开设置于3个部位。

如图2所示，安装部12的背面构成用于安装于基板的安装面12a。

内部端子6是与外部端子4一同安装于基板的端子。实施方式的内部端子6具备中心导体部16、和板部18。

中心导体部16是设置为从板部18朝上方突出的导体部(接触销)。在图1所示的组装后的状态下，中心导体部16收容于外部端子4的外部导体部10的内侧的空间。即，中心导体部16被外部导体部10围起。中心导体部16配置为沿与外部导体部10的轴向A向相同的方向(上下方向)突出。

图4是表示中心导体部16的背面侧的立体图。如图4所示，在中心导体部16的背侧形成有空洞19。在与空洞19连续的位置形成有凹部40。凹部40构成板部18的台阶。通过在凹部40配置上述的绝缘性部件8，由此将内部端子6稳固地固定。凹部40作为内部端子6的防脱件来发挥功能。

图3所示的板部18是从中心导体部16的下方侧端部向径外侧延伸的板状的部件。在本实施方式中，板部18与中心导体部16一体形成。

如图3所示，板部18具备在中心导体部16的下方侧端部的周围整体扩展的凸缘部23、从凸缘部23朝径向外侧(B方向)延伸的连接部24以及安装部(第二安装部)26。

如图2所示，安装部26的背面构成被安装于基板的安装面26a。

在板部18中，连接部24的宽度设定为小于安装部26的宽度。详细内容后述。

绝缘性部件8是将外部端子4和内部端子6以电绝缘的状态进行保持的部件。如图3所示，绝缘性部件8具有与外部端子4和内部端子6的形状相对应的凹部7，以便能够保持外部端子4和内部端子6。

上述的外部端子4、内部端子6以及绝缘性部件8例如通过模内注塑而成型。另外，外部端子4和内部端子6例如由铜等导电性材料形成。绝缘性部件8例如由树脂等绝缘性材料形成。

在通过绝缘性部件8来保持外部端子4和内部端子6的状态下，图2所示的同轴连接器2的背面被表面安装于后述的基板。如图2所示，在同轴连接器2的背侧，外部端子4的安装部12的安装面12a和内部端子6的安装部26的安装面26a配置于同一平面。

＜同轴连接器安装基板＞

在图5－图7中示出将具有上述的结构的同轴连接器2安装于基板的状态。图5是表示同轴连接器2已经安装于基板20的状态的立体图，图6、图7是其俯视图。图6是将同轴连接器2的除外部端子4以外的结构省略的俯视图，图7是将除内部端子6以外的结构省略的俯视图。

如图5－图7所示，通过将同轴连接器2安装于基板20从而构成同轴连接器安装基板22。

如图5所示，基板20作为多个电极所形成的层具备多个接地电极32、34、36、以及信号电极38。接地电极32和信号电极38是最表层的电极，接地电极34、36是在它们背侧空出间隔地配置的电极。在图5中图示有3个接地电极32、34、36，但关于电极的数量、电极的种类并不局限于此，也可以存在未图示的其他接地电极所形成的层或者除接地电极以外的层。

图5所示的接地电极32、34、36被作为未图示的绝缘性部件的树脂密封于基板20的内部。接地电极32、34、36在基板20的内部中在相互平行的状态下空出间隔地配置。作为最表层的接地电极32和信号电极38配置于同一平面，并且沿横向(水平方向)空出间隔地配置。

如图6所示，外部端子4的3个安装部12安装于作为最表层的接地电极32。如图7所示，内部端子6的安装部26安装于作为最表层的信号电极38。这些安装例如通过焊接进行。

如图5所示，在接地电极34中与同轴连接器2对置的位置形成有开口28。由此，位于接地电极34的背侧的接地电极36与同轴连接器2对置。

近年，基板内部的多层化不断发展。由此，有这样的趋势：位于基板20的内部的接地电极36与安装于基板20的表层的同轴连接器2的距离也缩近。若该距离缩近，则存在这样的担心：在同轴连接器2中特别是与接地电极36对置的内部端子6的板部18、与接地电极36之间产生电容耦合，而使同轴连接器安装基板22的电气特性变差。

相对于此，在本实施方式的同轴连接器2中，对内部端子6的板部18的形状进行下功夫，以便抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。对此使用图8进行说明。

图8是表示同轴连接器2的背面侧的俯视图。如图8所示，板部18的连接部24的宽度D1设定为小于安装部26的宽度D2。通过这样的宽度的设定，减小连接部24的截面面积(与板部18延伸的B方向(径向)垂直的面的截面面积)，并减小板部18的整体的体积。

可以认为板部18和与其对置的接地电极36的电容耦合的程度较大地由(1)板部18与接地电极36的距离、和(2)板部18的截面面积这两个重要因素决定。具体而言，可以认为板部18与接地电极36的距离越短，并且，板部18的截面面积越大，则电容耦合的程度越大。上述的“(1)板部18与接地电极36的距离”是指板部18与接地电极36在与板部18的面(水平面)垂直的方向(上下方向)上的间隔。

相对于此，在本实施方式中，通过着眼于(2)板部18的截面面积，并使板部18的连接部24的宽度D1窄于安装部26的宽度D2，由此减小板部18的截面面积。对于安装部26的宽度D2而言，为了确保安装部26与基板20的安装而进行使宽度D2为某宽度以上的这种制约的情况较多，其中，通过上述结构，使连接部24的宽度D1窄于安装部26的宽度D2。根据这样的结构，与板部18的宽度恒定并板部18为笔直的形状的情况相比，能够抑制板部18与接地电极36的电容耦合，并能够抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。

特别是由于使连接部24的宽度D1变窄，因此能够使安装部26的宽度D2保持在恒定值以上并且能够调节连接部24的宽度D1。由此，能够可靠地确保基于安装部26与基板34的安装状态，并且能够抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。

连接部24的宽度D1例如被设定为0.15mm，安装部26的宽度D2例如被设定为0.3mm。通过将连接部24的宽度D1设定为约0.15mm，由此能够确保加工连接部24的形状时的加工性、强度，并且使其窄于安装部26的宽度D2亦即0.3mm。

但并不局限于这样的值，也可以使连接部24的宽度D1例如为0.10mm以上0.15mm以下，安装部26的宽度D2例如为0.20mm以上0.30mm以下。这样，通过将连接部24的宽度D1设定为0.15mm以下，并将安装部26的宽度D2设定为0.30mm以下，由此能够将板部18的截面面积减小从而有效地抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。另外，通过将连接部24的宽度D1设定为0.10mm以上，由此能够确保加工连接部24的形状时的加工性、强度。另外，通过将安装部26的宽度D2设定为0.20mm以上，能够可靠地确保基于保安装部26的与基板34的安装状态。

在本实施方式中，在图8所示那样的同轴连接器2的背面侧的俯视图中，使连接部24的整体宽度变窄。即，与在连接部24的宽度方向的端部设置台阶而将连接部24的宽度局部缩窄的形态不同，将从与包含连接部24的板部18的面垂直的方向观察时的整体宽度缩窄。由此，能够进一步减小连接部24的截面面积，并能够进一步有效地抑制电容耦合。

另外在本实施方式中，在连接部24的长度方向(B方向)的全长上将宽度一律缩窄。即，连接部24的整体作为宽度比安装部26的宽度更窄的窄幅部而构成。根据这样的结构，能够将包含连接部24的板部18的截面面积进一步减小，因此能够进一步有效地抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。

但并不局限于这样的情况，也可以在连接部24的长度方向的局部中将宽度缩窄为窄于安装部26，并将剩余的部分设定为与安装部26相同的宽度。即，连接部24具有与安装部26相比宽度变窄的窄幅部即可。这样的情况下，由于能够将包含连接部24的板部18的截面面积减小，因此能够有效地抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。

另外通过将连接部24的宽度缩窄，如图7所示，由此也能够将内部端子6的板部18与在其横向上空出间隔地配置的最表层的接地电极32的间隔扩大。由此，也能够抑制板部18与接地电极32的电容耦合。此外，本发明者们确认了：同板部18与接地电极32的电容耦合相比，上述的板部18与接地电极36的电容耦合对同轴连接器安装基板22的电气特性给与更大的影响。

此外，针对减小板部18的截面面积，能够想到不缩窄连接部24的宽度地保持其与安装部26的宽度为相同的宽度的状态，而减小连接部24的上下方向的厚度。但是，缩窄连接部24的宽度不仅能够减小板部18的截面面积，还能够扩大与接地电极32的横向的间隔，因此能够减小与接地电极32的电容耦合。由此，与减小连接部24的上下方向的厚度的情况相比较，能够进一步抑制同轴连接器安装基板22的电气特性的变差。另外，在板部18中，原本厚度小于宽度(厚度例如为0.10mm)，因此减小厚度的加工较难。相对于此，通过将板部18的连接部24的宽度缩窄，由此能够容易地进行加工。

以上，列举上述的实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式。例如，在实施方式中，对外部端子4的外部导体部10的剖面是正圆状的筒形状的情况进行了说明，但并不局限于这样的情况，剖面也可以不是正圆状也可以是任意的形状。只要是具有能收容中心导体部16的收容空间的形状即可，也可以是任意的筒状或者圆筒状。

另外在实施方式中，对供同轴连接器2安装的基板20中设置接地电极32、34、36这3个接地电极的情况进行了说明，但并不局限于这样的情况，只要是多个也可以设置任意的数量的接地电极。

本公开参照附图针对优选的实施方式充分地进行了记载，但对该技术熟知的人们而言，各种的变形、修改是显而易见的。应理解为那样的变形、修改只要在不脱离附上的权利要求书所划定的本公开的范围内，均包含于其中。另外，各实施方式的要素的组合、顺序的变化能够以不脱离本公开的范围和思想的方式实现。

此外，通过将上述各种实施方式和变形例中的任意的实施方式或者变形例适当地组合，由此能够起到各自所具有的效果。

对于本发明而言，只要是同轴连接器以及安装有同轴连接器的同轴连接器安装基板就能够对其应用。

附图标记说明

2…同轴连接器；4…外部端子；6…内部端子；8…绝缘性部件；10…外部导体部；12…安装部(第一安装部)；12a…安装面；14…凹部；16…中心导体部；18…板部；19…空洞；20…基板；22…同轴连接器安装基板；24…连接部；26…安装部(第二安装部)；26a…安装面；28…开口；32、34、36…接地电极；38…信号电极；40…凹部。