阅读说明：本技术 基板抛光设备 (Substrate polishing apparatus ) 是由 姜胜培 裵俊和 梁熙星 曺雨辰 秋秉权 于 2019-06-20 设计创作，主要内容包括：提供了基板抛光设备。基板抛光设备包括台、按压单元、旋转单元、多个抛光垫和喷嘴部分,其中：台配置成装载基板,台具有平行于第一方向和第二方向的平坦表面,且基板装载在平坦表面上；按压单元配置成在第三方向上于基板上施加压力；旋转单元配置成使按压单元在平面图中观察时围绕平行于第三方向的中心轴绕转；多个抛光垫设置在按压单元与基板之间以与基板接触；以及喷嘴部分配置成将浆料供应到基板上。抛光垫可以在一个方向上彼此间隔开并且可以在平面图中具有矩形形状。(A substrate polishing apparatus is provided. The substrate polishing apparatus includes a table, a pressing unit, a rotating unit, a plurality of polishing pads, and a nozzle portion, wherein: a stage configured to load a substrate, the stage having a flat surface parallel to a first direction and a second direction, and the substrate being loaded on the flat surface; the pressing unit is configured to apply pressure on the substrate in a third direction; the rotating unit is configured to revolve the pressing unit around a center axis parallel to the third direction when viewed in a plan view; a plurality of polishing pads disposed between the pressing unit and the substrate to contact the substrate; and the nozzle portion is configured to supply the slurry onto the substrate. The polishing pads may be spaced apart from each other in one direction and may have a rectangular shape in a plan view.)

基板抛光设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月22日提交的第10-2018-0071878号韩国专利申请的优先权和权益，如本文中完全阐述的那样，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文。

技术领域

本发明的示例性实施方式大体上涉及基板抛光设备，并且更具体地，涉及用于制造显示面板的基板抛光设备。

背景技术

通常，显示装置包括用于操作像素的多个电子器件。当制造显示装置时，在基板上形成电子器件。例如，通过在基底基板上堆叠多个绝缘层和多个导电层来形成电子器件。

堆叠层中的每个可能形成为具有不平坦的顶表面。另外，在形成基底基板的过程中存在外部污染物质或误差的情况下，基底基板也可能具有不平坦的顶表面。基板抛光设备用于使用浆料来使基底基板的顶表面或每个层的顶表面平坦化。在基底基板的面积大的情况下，控制每个小单位面积的均匀性成为必要。然后，在基底基板的整个表面上均匀地抛光或平坦化成为可能，并且抛光或平坦化的准确度似乎正在提高。

在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，其可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本发明的示例性实施方式提供了基板抛光设备，该基板抛光设备可用于对基板均匀地进行抛光。

本发明的示例性实施方式还提供了具有改善的抛光效率的基板抛光设备。

本发明构思的另外的特征将在以下描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过本发明构思的实践来习得。

本发明的示例性实施方式提供了基板抛光设备，该基板抛光设备包括台、按压单元、旋转单元、多个抛光垫和喷嘴部分，其中：台配置成装载基板，台具有平行于第一方向和第二方向的平坦表面，且基板装载在平坦表面上；按压单元配置成在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上于基板上施加压力；旋转单元连接到按压单元，旋转单元配置成使按压单元在平面图中观察时围绕平行于第三方向的中心轴绕转；多个抛光垫设置在按压单元与基板之间并且用于对基板进行抛光；以及喷嘴部分配置成将浆料供应到基板上。抛光垫可以在与基板的移动的方向平行的方向上彼此间隔开。

喷嘴部分可设置在抛光垫之间。

按压单元可以包括在第一方向上彼此间隔开的多个按压部分，且抛光垫可以分别联接到按压部分。

按压部分中的全部可在基板上施加相同的压力。

按压部分可在基板上施加不同的压力。

喷嘴部分可包括联接到旋转单元的多个喷嘴部分，且按压部分和多个喷嘴部分可在第一方向上交替地布置。

按压单元可包括单个按压部分，且抛光垫可共同联接到该单个按压部分。

喷嘴部分可包括多个孔，所述多个孔限定在按压单元中并且在第二方向上彼此间隔开。

按压单元还可包括设置在按压单元与抛光垫之间的膨胀部分。膨胀部分可配置成具有可变的厚度，由此允许抛光垫在基板上施加压力。

按压单元可配置成在第三方向上具有可变长度，由此允许抛光垫在基板上施加压力。

抛光垫中的每个在第一方向上的宽度可小于100/n mm，其中，n是抛光垫的数量。

抛光垫中的每个在第一方向上的宽度可小于25mm。

当在第二方向上测量时，抛光垫中的每个的长度可大于基板的长度。

基板可包括玻璃基板。

台可配置成使基板在第一方向上移动。

本发明的另一示例性实施方式提供了基板抛光设备，该基板抛光设备包括旋转单元、按压单元和多个抛光垫，其中：旋转单元配置成当在由第一方向和第二方向限定的平面图中观察时围绕中心轴绕转，该中心轴平行于与第一方向和第二方向垂直的第三方向；按压单元连接到旋转单元并且配置成在第三方向上具有可控制的长度；以及多个抛光垫联接到按压单元。按压单元用于改变抛光垫在第三方向上的位置。抛光垫布置成在第一方向上彼此间隔开。当在平面图中观察时，抛光垫中的每个具有四角形形状。

抛光垫可设置成在第三方向上具有相同的位置。

按压单元可包括在第一方向上彼此间隔开的多个按压部分。抛光垫可分别联接到按压部分，并且按压部分可配置成在第三方向上具有可独立控制的长度。

基板抛光设备还可包括喷嘴部分，喷嘴部分设置在抛光垫之间并用于提供浆料。

基板抛光设备还可包括膨胀部分，该膨胀部分设置在抛光垫与按压单元之间并且在第三方向上具有可控制的厚度。抛光垫在第三方向上的位置可通过按压单元在第三方向上的可控制的长度和膨胀部分在第三方向上的可控制的厚度来改变。

应理解，上述一般性描述和以下详细描述二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与描述一起用于说明本发明构思，其中所包括的附图提供对本发明的进一步理解并且并入本说明书中且构成本说明书的一部分。

图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的立体图。

图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的平面图。

图3是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的平面图。

图4是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的剖视图。

图5A和图5B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的剖视图。

图6A、图6B和图6C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的剖视图。

图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的立体图。

图8是图7的基板抛光设备的侧视图。

图9A和图9B是示意性示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的平面图。

具体实施方式

在以下描述中，出于说明的目的，阐述了诸多具体细节以便提供对本发明的各种示例性实施方式的透彻理解。如本文中使用的，“实施方式”是采用本文中公开的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制示例。然而，显而易见的是，可在没有这些具体细节的情况下或者利用一个或多个等同布置来实践各种示例性实施方式。在其它实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。

除非另有说明，否则所示出的示例性实施方式应被理解为本发明构思可以在实践上实现的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中，单独或统称为“元件”)可以在不背离本发明构思的情况下以另外的方式组合、分离、互换和/或重新排列。

在附图中通常提供交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非另有说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不会传达或指示对特定材料、材料特性、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其它特征、属性、特性等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。

当诸如层的元件被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、连接到或联接到该另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，措辞“连接”可指在具有中间元件或没有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1-轴、D2-轴和D3-轴不限于直角坐标系统的诸如x-轴、y-轴和z-轴的三个轴，并且可以更宽泛的含义进行解释。例如，D1-轴、D2-轴和D3-轴可彼此垂直，或者可表示不彼此垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的诸如两个或更多个的任何组合，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和全部组合。

虽然本文中可以使用措辞“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些措辞的限制。这些措辞用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被称为第二元件。

出于描述的目的，本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……以下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对措辞，并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对措辞旨在涵盖装备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果图中的装备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定向在该其它元件或特征“上方”。因此，示例性措辞“在……下方”可以包括在……上方和在……下方两种取向。此外，装备可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且因此，相应地解释本文中使用的空间相对描述语。

本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用措辞“包括(comprise)”、“包括(comprising)”、“包括(include)”和/或“包括(including)”时，指定所阐述的特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用的，措辞“基本上”、“约”和其它相似措辞用作近似的措辞而不是程度的措辞，并且因此用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。

本文中参考作为理想示例性实施方式的示意图和/或中间结构的截面图和/或分解图描述了各种示例性实施方式。因此，由例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化将是预料到的。因此，本文中公开的示例性实施方式不应被解释为限于区域的特定示出形状，而是包括由例如制造导致的形状偏差。为此，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且因此不旨在进行限制。

除非另外定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不应以理想化或过于正式的含义来解释，除非本文中明确地如此定义。

图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的立体图。如图1中所示，基板抛光设备PA可包括台ST、按压单元100、多个抛光垫200、喷嘴部分300和旋转单元400。基板抛光设备PA可配置成在基板SUB的顶表面上执行抛光工艺。

台ST可配置成提供与两个不同方向或正交方向(例如，第一方向DR1和第二方向DR2)平行的平坦表面。基板SUB可装载到台ST的平坦表面上。在示例性实施方式中，每个方向可表示由相应箭头指示的方向和与其相反的方向二者。

当在平面图中观察时，基板SUB可具有矩形形状，该矩形形状的长边平行于第一方向DR1，并且该矩形形状的短边平行于第二方向DR2。基板抛光设备PA可配置成对基板SUB的顶表面进行抛光。

基板SUB可以是绝缘基板。例如，基板SUB可包括玻璃基板。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，基板SUB可包括塑料基板。

基板SUB可与配置成显示图像的显示面板的基底层对应。例如，如果显示面板由设置在基底层上的多个绝缘层和多个导电层组成，则基板SUB可与该基底层对应。可替代地，基板SUB可以以多层结构的形式设置，该多层结构包括基底层和设置在基底层上的至少一个绝缘层或导电层。

基板抛光设备PA可用于使基板SUB的顶表面平坦化。在基板SUB具有平坦化的顶表面的情况下，可在基板SUB上稳定地形成多个层。可替代地，基板抛光设备PA可用于使在通过薄膜工艺在基板SUB上堆叠多个层时可能变得不均匀的层的顶表面平坦化，并且可以稳定地执行随后的薄膜工艺。根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA可用于以各种处理步骤执行平坦化工艺。

为了便于描述，图1中示例性地示出基板SUB的相对移动DR-S。此处，基板SUB的相对移动DR-S可表示基板SUB相对于基板抛光设备PA(具体地，抛光垫200)的移动。如图1中所示，基板SUB的相对移动DR-S的方向可平行于第一方向DR1。

基板SUB的相对移动DR-S可在基板SUB通过台ST移动时发生。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，基板SUB的相对移动DR-S可在台ST和基板SUB被固定且抛光垫200在与第一方向DR1相反的方向上移动时发生。

按压单元100可配置成能够在第三方向DR3上线性移动。按压单元100的线性移动可用于在基板SUB上施加压力。例如，按压单元100可配置成允许抛光垫200与基板SUB紧密接触。

此外，按压单元100可配置成能够以往返的方式在第二方向DR2上线性移动。当在第二方向DR2上测量时基板SUB的长度大于抛光垫200的长度的情况下，可以组合按压单元100在第一方向DR1和第二方向DR2二者上的线性移动，以允许在基板SUB的整个顶表面上均匀地执行抛光工艺。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，考虑到基板SUB的面积，按压单元100可设计成执行各种其它线性移动。

在本示例性实施方式中，按压单元100可包括多个按压部分。在本示例性实施方式中，按压部分可包括第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130。第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可布置成在基板SUB的相对移动DR-S的方向上彼此间隔开。在本示例性实施方式中，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可布置成在第一方向DR1上彼此间隔开。

第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可配置成独立地操作。例如，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130中的每个可配置成在第三方向DR3上具有可独立改变的长度。可通过调节第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130中的每个的长度的改变来控制待施加至抛光垫200和基板SUB上的压力。换言之，可调节按压单元100在第三方向DR3上的长度以控制施加至基板SUB上的抛光强度。

抛光垫200可联接到按压单元100。抛光垫200可设置在基板SUB与按压单元100之间，并且可在来自按压单元100的压力施加至抛光垫200上时变得与基板SUB接触。在抛光工艺期间，抛光垫200可以以与来自按压单元100的压力对应的强度对基板SUB进行抛光。

抛光垫200可配置成在基板SUB上施加摩擦力。抛光垫200的摩擦力可用于使基板SUB的顶表面平坦化。可使用多种材料作为抛光垫200。例如，抛光垫200可由布、皮革、绒面革、或多孔纤维中的至少一种形成，或者包括其中的至少一种。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，可使用任何材料作为抛光垫200，只要其可用于在基板SUB上施加具有特定大小的摩擦力即可。

抛光垫200可包括第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230。第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可在基板SUB的相对移动DR-S的方向上彼此间隔开。换言之，在本示例性实施方式中，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可在第一方向DR1上彼此间隔开。

第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可分别联接到第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130。因此，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230与基板SUB之间的接触特性或距离可分别由第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130独立地控制。以下将对此进行更详细的描述。

喷嘴部分300可用于将浆料供应到基板SUB上。喷嘴部分300可设置在第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130之间。因此，浆料可通过第一按压部分110和第二按压部分120之间以及第二按压部分120与第三按压部分130之间的相应的间隙区域供应到基板SUB上。以下将对此进行更详细的描述。

旋转单元400可配置成允许按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300与其联接。旋转单元400可用于控制按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300在平面上的移动。

旋转单元400可包括主体部分410、旋转部分420和支承部分430。主体部分410可包括旋转马达。主体部分410可允许旋转部分420绕中心轴RX执行圆周移动。在实施方式中，旋转部分420的圆周移动可表示围绕中心轴RX的绕转移动，主体部分410可在旋转部分420的绕转移动期间固定于中心轴RX。以下将对此进行更详细的描述。

旋转部分420可设置在主体部分410与支承部分430之间。旋转部分420可以以能够移动的方式联接到主体部分410，并且可以以固定的方式联接到支承部分430。支承部分430可联接到旋转部分420使得支承部分430的移动由旋转部分420的移动确定。因此，支承部分430可配置成在平面图中观察时随旋转部分420一起执行圆周移动。

然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，主体部分410可配置成能够在第一方向DR1或第二方向DR2上线性移动。根据本发明构思的示例性实施方式，按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300在平面上的移动可由主体部分410和旋转部分420的移动确定。因此，即使在没有由台ST引起的基板SUB的移动时，按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300也可在平面上线性且旋转地移动，以对基板SUB的整个顶表面进行抛光。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，基板抛光设备PA可配置成通过各种移动的组合来执行抛光工艺，上述各种移动的组合根据基板SUB的尺寸、面积和/或形状而选择。

根据本发明构思的示例性实施方式，基板抛光设备PA可包括在第一方向DR1上彼此间隔开的多个抛光垫200。此外，基板抛光设备PA可包括喷嘴部分300，喷嘴部分300配置成将浆料供应到抛光垫200之间的间隙区域中。因此，基板抛光设备PA可用于在目标对象(例如，基板SUB)的在平面图中观察时与基板抛光设备PA重叠的区域(下文中，称为“有效区域”)上有效地执行抛光工艺。换言之，根据本发明构思的示例性实施方式，可以在有效区域内改善抛光工艺的效率。以下将对此进行更详细的描述。

图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA的一部分的平面图。图3是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA的一部分的平面图。图4是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA的一部分的剖视图。下文中，将参考图2至图4更详细地描述根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA。为了描述的简洁，先前参考图1描述的元件可用相同的附图标记标识而不重复其重叠的描述。

为了便于描述，图2中仅示出基板SUB和抛光垫200。如图2中所示，基板SUB可包括与第一方向DR1平行的长边S1和与第二方向DR2平行的短边S2。在本示例性实施方式中，基板SUB的相对移动DR-S可在与基板SUB的长边S1平行的方向上执行。

此处，构成抛光垫200的第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230中的每个可具有四角形形状，并且可放置成使得其宽度和长度分别在第一方向DR1和第二方向DR2上测量。在示例性实施方式中，当在第一方向DR1上测量时，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可设置成分别具有第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3。

第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3可彼此相同或彼此不同。在抛光垫200中的抛光垫的数量为n的情况下，抛光垫200中的每个的宽度可小于W/n，其中，W是有效区域的宽度。有效区域可以是被按压单元100占据的区域，并且可对应于支承部分430的连接至按压单元100的平面区域(例如，参见图4)。例如，有效区域的宽度可基本上等于在第一方向DR1上测量的支承部分430的宽度。

例如，如果支承部分430在第一方向DR1上的宽度为约100mm，则第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3中的每个可小于约100mm。详细地，第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3中的每个可以是小于100/n mm的宽度。例如，第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3中的每个可小于约25mm。第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3中的每个越大，抛光基板SUB所花费的处理时间越短。相反，第一宽度WD1、第二宽度WD2和第三宽度WD3中的每个越小，对基板SUB进行抛光的工艺中的精密度和准确度越高。

第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可各自具有至少比基板SUB的短边S2的长度大的长度LD-200。即使当基板SUB具有用于实现大尺寸显示装置的大面积时，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230的长度LD-200也可大于基板SUB的短边S2的长度。因此，即使当第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230在通过旋转单元400(例如，参见图1)执行绕转移动的同时对基板SUB进行抛光时，在没有第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230在第二方向DR2上的线性移动的情况下，基板SUB的整个顶表面也可通过基板SUB的相对移动DR-S被稳定地抛光。这可减少处理时间和处理成本。

在本示例性实施方式中，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230被示出为在第二方向DR2上各自具有相同的长度(即，长度LD-200)。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230可各自具有至少两种不同的长度。

在下文中，将参考图3更详细地描述旋转单元400。如虚线所描绘的，在示出旋转单元400的图3中，旋转部分420被示出为与主体部分410重叠。此外，为了便于描述，图3示例性地示出旋转部分420相对于主体部分410的随时间移动的一些位置。

主体部分410可设置成具有环状的孔AA，环状的孔AA的中心定位在中心轴RX上。旋转部分420可包括第一部分RP和第二部分CP。第一部分RP可通过主体部分410的孔AA联接到主体部分410。第一部分RP可联接到主体部分410，以能够在孔AA内移动。第一部分RP可配置成沿着孔AA围绕中心轴RX绕转。

第二部分CP可固定地联接到第一部分RP。第二部分CP可用作实质上联接到支承部分430的元件。第二部分CP和支承部分430(图4)可彼此固定地联接。第二部分CP可配置成能够随第一部分RP一起移动。因此，旋转部分420可在主体部分410固定至中心轴RX的情况下被允许围绕中心轴RX绕转。因此，连接至旋转部分420的支承部分430也可被允许围绕中心轴RX绕转。其结果，与支承部分430联接的按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300可被允许围绕中心轴RX绕转，并且这使得能够对基板SUB的整个顶表面均匀地进行抛光。

将参考图4更详细地描述按压单元100、抛光垫200和喷嘴部分300。如图4中所示，按压单元100可包括在第一方向DR1上彼此间隔开的第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130。第一按压部分110可包括头部分111、延伸部分112和控制部分113。在组成和联接结构方面，第二按压部分120和第三按压部分130中的每个可配置成与第一按压部分110基本上相同。因此，第一按压部分110将作为按压部分的典型示例进行说明。

头部分111可以是第一抛光垫210所联接到的元件。头部分111可连接至延伸部分112。延伸部分112可配置成在第三方向DR3上具有可调节的长度，并且因此，头部分111与控制部分113之间的距离可被控制。延伸部分112可配置成部分地***控制部分113中或者从控制部分113伸出。可替代地，控制部分113可在延伸部分112上施加特定的压力以拉动或推动延伸部分112。然而，本发明构思不限于这些示例，并且在示例性实施方式中，按压单元100的结构可进行多种改变，只要其配置成允许头部分111在第三方向DR3上的竖直移动即可。

喷嘴部分300可设置在抛光垫200之间。例如，多个喷嘴部分300可分别设置在第一按压部分110与第二按压部分120之间以及第二按压部分120与第三按压部分130之间。喷嘴部分300可用于将浆料SL供应至第一抛光垫210与第二抛光垫220之间的间隙区域以及第二抛光垫220与第三抛光垫230之间的间隙区域中。

在本示例性实施方式中，喷嘴部分300可连接至支承部分430。因此，支承部分430还可包括配置成供应浆料SL的浆料供应源。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，喷嘴部分300可连接至设置在支承部分430外部并且用于供应浆料SL的另外的浆料供应源。

浆料SL可包括溶剂和分散或溶解在溶剂中的抛光剂。抛光剂可包括无机材料(例如，金属氧化物)中的至少一种。浆料SL还可包括氧化剂、分散剂、稳定剂和PH调节剂中的至少一种。

根据本发明构思的示例性实施方式，浆料SL可设置在抛光垫200之间的间隙区域中。因此，当与喷嘴部分300设置在抛光垫200外部的情况相比时，可以更容易地将浆料SL提供到彼此间隔开的第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230中的每个。相应地，待通过抛光垫200进行抛光的目标表面可均匀地暴露于浆料SL。其结果，可均匀地对目标表面进行抛光。

图5A和图5B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA的一部分的剖视图。图5A和图5B的剖视图示出在相同的基板抛光设备PA中实现的按压单元100的两种不同的操作状态。在下文中，将参考图5A和图5B更详细地描述根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA。为了描述的简洁，先前参考图1至图4描述的元件可以用相同的附图标记标识而不重复其重叠的描述。

如图5A中所示，在基板抛光设备PA中，按压单元100的第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可配置成在基板(未示出)上施加均匀的压力。第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130中的每个可在第三方向DR3上移动以调节待施加至基板上的压力以及控制第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230中的相应一个与基板之间的距离。

第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可同时移动以允许第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230具有与第一虚拟线L1对齐的底表面。因此，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可以在第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230上施加基本上相同的压力，并且在这种情况下，施加至基板上的、第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230的压力PS1、PS2和PS3可具有相同的大小。

根据本发明构思的示例性实施方式，按压单元100可配置成在于基板的相应区域上施加均匀压力的情况下对基板进行抛光。其结果，可改善抛光工艺的均匀性。

可替代地，如图5B中所示，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可被独立地控制。例如，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可配置成在基板上施加不同的压力，或者配置成独立地控制第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230与基板之间的距离。

详细地，第一按压部分110、第二按压部分120和第三按压部分130可控制成允许第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230具有与不同的虚拟线对齐的底表面。例如，第一按压部分110可控制成使第一抛光垫210与第一虚拟线L10对齐，第二按压部分120可控制成使第二抛光垫220与第二虚拟线L20对齐以及第三按压部分130可控制成使第三抛光垫230与第三虚拟线L30对齐。

因此，第一压力PS10、第二压力PS20和第三压力PS30(其为待施加至基板上的、第一抛光垫210、第二抛光垫220和第三抛光垫230的压力)可被独立地控制。根据本发明构思的示例性实施方式，由于第一压力PS10、第二压力PS20和第三压力PS30被独立地控制，因此可实现区域与区域间的抛光量的差异，并且由此改善抛光工艺的准确度。

图6A至图6C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA的一部分的剖视图。图6A至图6C示意性地示出第一按压部分110的一些操作状态。待参考图6A和图6B描述的第一按压部分110的技术特征可以以相同或相似的方式应用于第二按压部分120和第三按压部分130(例如，参见图1)。因此，下文中，将更详细地描述第一按压部分110(下文中，称为按压部分)。为了描述的简洁，先前参考图1至图5B描述的元件可以用相同的附图标记标识而不重复其重叠的描述。

参照图6A至图6C，基板抛光设备PA还可包括膨胀部分500。膨胀部分500可设置在头部分111(下文中，称为头部分)与第一抛光垫210(下文中，称为抛光垫)之间。膨胀部分500可配置成使得其在第三方向DR3上的厚度通过施加至其上的内压力而改变。在这种情况下，施加至抛光垫210上或者通过抛光垫210施加至基板SUB(例如，参见图1)上的压力可根据膨胀部分500的厚度的改变而改变。

例如，在膨胀部分500上施加正内压力或注入至膨胀部分500中的空气的量增加的情况下，膨胀部分500可膨胀为在第三方向DR3上具有增大的厚度。相反，在膨胀部分500上施加负内压力或从膨胀部分500排出的空气的量增加的情况下，膨胀部分500可收缩为在第三方向DR3上具有减小的厚度。

详细地，如图6B中所示，在按压部分110中发生延伸部分112的第一移动MV1的情况下，第一抛光垫210可在基板(未示出)上施加第一压力PS-A。第一移动MV1可与延伸部分112在第三方向DR3上的长度的增加对应。第一压力PS-A可在延伸部分112通过第一移动MV1伸长(例如，从图6A的状态改变为图6B的状态)时产生。

此后，如图6C中所示，在发生膨胀部分500的第二移动MV2的情况下，第一抛光垫210可在基板上施加第二压力PS-B。第二移动MV2可因膨胀部分500的膨胀而产生。第二压力PS-B可大于第一压力PS-A。

根据本发明构思的示例性实施方式，由于基板抛光设备PA还可包括膨胀部分500，基板抛光设备PA可在基板上施加大于第一压力PS-A的第二压力PS-B。由于压力增大，因此可增大施加至基板上的抛光力。此外，膨胀部分500的膨胀可被容易且精确地控制。这使得能够精确地控制待施加至基板上的压力，并且由此改善抛光工艺的准确度。

图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA-1的立体图。图8是图7的基板抛光设备PA-1的侧视图。下文中，将参照图7和图8更详细地描述根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备PA-1。为了描述的简洁，先前参照图1至图6C描述的元件可用相同的附图标记标识而不重复其重叠的描述。

基板抛光设备PA-1可包括按压单元100-1、多个抛光垫200-1、喷嘴部分300-1和旋转单元400。旋转单元400可配置成具有与图1的旋转单元400基本上相同的特征，并且因此，将省略其详细描述。

按压单元100-1可包括头部分101、延伸部分102和连接部分103。头部分101可以是抛光垫200-1所联接到的元件。在本示例性实施方式中，头部分101可以以单体件的形式设置。

延伸部分102可固定地联接到头部分101。延伸部分102的长度可被改变以控制头部分101与连接部分103之间的距离。延伸部分102的一部分可配置成***连接部分103中或者从连接部分103伸出，并且因此，延伸部分102可具有能够容易改变的长度。

抛光垫200-1可包括在第一方向DR1上彼此间隔开的第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231。第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231可共同地联接到单个头部分(即，头部分101)。根据本发明构思的示例性实施方式，第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231可配置成在基板上均匀地施加通过头部分101提供的压力。因此，可改善基板抛光工艺的均匀性。

喷嘴部分300-1可设置在第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231之间以将浆料SL供应到基板SUB上。喷嘴部分300-1可设置在头部分101中。例如，喷嘴部分300-1可***头部分101中。如图8的侧视图中所描绘的，喷嘴部分300-1可设置在头部分101的内部区域中，并且可不暴露于外部。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，喷嘴部分300-1可设置成从头部分101的底表面暴露。

头部分101还可包括用于储存浆料SL的另外的储存器。然而，本发明构思不限于此示例，并且在示例性实施方式中，喷嘴部分300-1可配置成从另外的浆料储存装置接收浆料SL。

图9A和图9B是示意性示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板抛光设备的一部分的平面图。详细地，图9A和图9B是头部分101的仰视图。下文中，将参考图9A和图9B描述本发明构思。

如图9A中所示，根据本发明构思的示例性实施方式的喷嘴部分300-1可设置在头部分101中。例如，喷嘴部分300-1可设置在头部分101的定位在第一抛光垫211和第二抛光垫221之间以及第二抛光垫221和第三抛光垫231之间的底部区域中。

喷嘴部分300-1可以是多个孔。所述孔可以在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。基板抛光设备PA-1可通过喷嘴部分300-1供应浆料。因此，浆料可在第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231之间供应，并且在这种情况下，第一抛光垫211、第二抛光垫221和第三抛光垫231中的每个可使用浆料对基板均匀地进行抛光。

如图9B中所示，抛光垫200-2可具有在第一方向DR1上彼此间隔开的两个抛光垫(例如，第一抛光垫211和第二抛光垫222)。此处，头部分101可配置成具有与图9A的头部分101相同的面积和相同的形状。

第一抛光垫211和第二抛光垫222之间可设置有喷嘴部分300-2。喷嘴部分300-2可设置成具有在第二方向DR2上彼此间隔开并且限定在头部分101中的多个孔。

将参考以下表格1更详细地描述本发明构思。

表1

表1概括了使用根据对比示例和示例性实施方式A的基板抛光设备进行抛光的目标表面的表面状态。在根据对比示例的基板抛光设备中，使用设置成覆盖目标表面的整个表面的单个抛光垫对目标表面进行抛光。相反，在根据示例性实施方式A的基板抛光设备中，使用图9B中示出的抛光垫200-2对目标表面进行抛光。在示例性实施方式A中，第一抛光垫211和第二抛光垫222中的每个的宽度为25mm。在本示例性实施方式中，目标表面可具有与头部分101的底表面相同的面积。在对比示例和示例性实施方式A中，抛光垫由相同的材料形成并且浆料也由相同的材料形成。对于对比示例，虽然使用覆盖目标表面的基本上整个表面的抛光垫且扫描次数更多，但目标表面具有未抛光的状态。相比之下，对于示例性实施方式A，虽然抛光垫的总宽度为目标表面的宽度的一半且扫描次数少于对比示例的扫描次数，但目标表面具有经抛光的状态。

如上所述，基板抛光设备的抛光效率主要取决于抛光垫的数量而不是抛光垫的面积。因此，根据本发明构思的示例性实施方式，由于使用多个抛光垫200-1或200-2来扫描给定的有效区域，因此可改善在该给定的有效区域上的抛光工艺的效率。

根据本发明构思的示例性实施方式，提供了如下的基板抛光设备，该基板抛光设备配置成改善在目标表面上的抛光工艺中的抛光效率。此外，根据本发明构思的示例性实施方式，提供了如下的基板抛光设备，该基板抛光设备配置成改善抛光工艺的均匀性和精度。

虽然本文中已描述了某些示例性实施方式，但其它实施方式和修改将从该描述显而易见。相应地，本发明构思不限于这种实施方式，而是限于所附权利要求的更宽泛的范围及如将对于本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。