具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

实施例一

如图1~4所示，一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部100，所述储存部100的腔体适于通入打磨膏；打磨部200，所述打磨部200具有打磨腔210，所述打磨腔210位于所述储存部100底部，且与所述储存部100连通；启闭部300，所述启闭部300位于所述储存部100内，以控制所述打磨部200和所述储存部100的通断，所述启闭部300包括搅拌部310、滑动设置在所述搅拌部310上的挤压部320、固定在所述搅拌部310上的破碎部330以及驱动所述搅拌部310、挤压部320运动的驱动部340，所述驱动部340驱动所述搅拌部310转动，以使所述储存部100内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部340驱动所述挤压部320滑动脱离所述搅拌部310时，所述打磨部200和所述储存部100连通；当所述驱动部340驱动所述挤压部320在所述搅拌部310上滑动时，所述打磨部200和所述储存部100断开；

当所述驱动部340驱动所述挤压部320在所述搅拌部310上滑动，且贴紧所述破碎部330时，所述搅拌部310、破碎部330、挤压部320和所述储存部100内壁形成破碎腔体350，所述驱动部340驱动所述搅拌部310、挤压部320和破碎部330转动，以对所述破碎腔体350内的打磨颗粒进行研磨。

所述搅拌部310包括设置在所述储存部100内的搅拌叶311，其中，所述搅拌叶311的数量为四个，且镜像设置在所述储存部100内。搅拌叶311在驱动部340的带动下进行转动，搅拌叶311在储存部100内转动进行搅拌混合作业，即将打磨颗粒和打磨液混合成打磨膏。

所述挤压部320包括压盘321，其中，所述压盘321上开设有与所述搅拌叶311适配的滑槽322；所述压盘321的尺寸与所述储存部100内壁尺寸一致。压盘321可以在储存部100内滑动，所述压盘321的尺寸与所述储存部100内壁尺寸一致，从而可以向打磨腔210内挤压打磨膏。当压盘321脱离搅拌叶311时，即压盘321不在搅拌叶311上滑动，打磨膏可以从滑槽322内向下流至打磨腔210内。

所述破碎部330包括固定环331和设置在所述固定环331外壁上的破碎齿332，其中，所述固定环331的底部固定在所述搅拌叶311的上端。当需要将投入到破碎腔体350内的打磨颗粒进行破碎时，驱动部340带动压盘321向上移动贴紧固定环331，使得所述搅拌部310、破碎部330、挤压部320和所述储存部100形成破碎腔体350，驱动部340驱动搅拌部310、破碎部330和挤压部320转动，破碎腔体350内的打磨颗粒被破碎齿332研磨，使得打磨颗粒更加均匀。

所述驱动部340包括提升气缸341、轴承342、直推气缸343和旋转气缸344，其中，所述提升气缸341固定在所述轴承342的内圈上，所述提升气缸341的活塞与所述压盘321固定连接；所述直推气缸343固定在所述储存部100上，所述直推气缸343的活塞与所述轴承342外圈固定连接；所述旋转气缸344的活塞与所述直推气缸343传动连接，所述旋转气缸344固定在所述储存部100上。提升气缸341只带动压盘321上下移动，直推气缸343带动轴承342上下移动，从而使得搅拌叶311、固定环331一起上下移动，旋转气缸344能够带动直推气缸343旋转，从而使得搅拌叶311、固定环331和直推气缸343一起做旋转运动。轴承342的内圈只与提升气缸341固定连接，从而提升气缸341可以单独带动压盘321上下移动。轴承342的外圈与搅拌叶311、直推气缸343固定连接，固定环331固定在搅拌叶311上。

为了让搅拌叶311和轴承342固定连接，所述搅拌叶311通过连接板312固定在所述轴承342外圈上。

所述压盘321的侧壁上固定有定位块323，所述储存部100的侧壁上开设有竖槽130和环槽140，其中，所述竖槽130和环槽140连通，所述定位块323的尺寸与所述竖槽130和环槽140尺寸适配。当压盘321脱离搅拌叶311时，压盘321上的定位块323由于滑动在竖槽130内，压盘321不可以进行转动，从而当搅拌叶311转动时，可以将压盘321表面的打磨膏刮除，从滑槽322内挤压出去。当压盘位于环槽140内时，直推气缸343推动压盘321和搅拌叶311一起向下运动，压盘321的尺寸与储存部100内壁尺寸一致，滑槽322被搅拌叶311堵住，从而将打磨膏挤压入打磨部200。

为了让定位块323更好地从环槽140进入到竖槽130内，所述竖槽130和环槽140连通处设有倒圆角。

所述竖槽130的最低点位于所述搅拌叶311的最低处的下方，以使所述压盘321脱离所述搅拌叶311后，限制所述压盘321转动。当压盘321脱离搅拌叶311时，此时压盘321上的定位块323滑动到竖槽130的最下端，压盘321不与搅拌叶311接触，当搅拌叶311转动时，压盘321不随着搅拌叶311转动，从而搅拌叶311可以将压盘321表面的打磨膏刮除，从滑槽322内挤压出去。

所述储存部100包括打磨筒150，所述打磨筒150具有进料口110和出料口120，其中，所述出料口120与所述打磨腔210连通。

工作原理：将打磨膏从进料口110投入到储存部100时，启动提升气缸341，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向下运动，压盘321脱离搅拌叶311，压盘321不在搅拌叶311上滑动，使得打磨膏从滑槽322或和压盘321与搅拌叶311之间的间隙向出料口120流出，流到储存部100的底部，在这过程中可以启动旋转气缸344，以使搅拌叶311转动，将打磨液和打磨颗粒更好地混合。然后提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，使得压盘321位于环槽140中，将压盘321上的定位块323对准竖槽130，直推气缸343推动压盘321、搅拌叶311、一起向下运动，压盘321的尺寸与储存部100内壁尺寸一致，滑槽322被搅拌叶311堵住，从而将打磨膏挤压入打磨部200，进行打磨作业。

打磨作业完成后的打磨膏可以重新从进料口110投入，由于经过一次打磨作业，打磨膏中的打磨颗粒大大减少，因此需要再次加入打磨颗粒。启动提升气缸341，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，直至压盘321抵住所述固定环331底部，此时压盘321的定位块323正好位于环槽140内。将打磨颗粒投入到破碎腔体350内，然后旋转气缸344带动搅拌叶311、压盘321和固定环331转动，由于压盘321的定位块323位于环槽140内，压盘321可以随着搅拌叶311一起转动，破碎部330的固定环331上的破碎齿332对破碎腔体350内的打磨颗粒进行研磨。然后旋转气缸344转动到定位块323正好位于竖槽130的位置，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向下运动，直至压盘321脱离搅拌叶311，即压盘321不在搅拌叶311上滑动，从而使得打磨膏从滑槽322或压盘321与搅拌叶311之间的间隙向出料口120流出，当压盘321脱离搅拌叶311后，搅拌叶311转动，能将压盘321表面的打磨膏刮除，从而打磨膏从滑槽322内向出料口120方向挤出去，同时搅拌叶311在转动的时候，能将打磨液和打磨颗粒更好地混合，提高打磨效率。压盘321可以在提升气缸341的作用下，向下挤压打磨膏，也提供了一定的挤压力，能将打磨膏快速挤压进储存部100底部。

当打磨膏全部流到储存部100的底部时，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，使得压盘321位于环槽140中，将压盘321上的定位块323对准竖槽130，直推气缸343推动压盘321、搅拌叶311一起向下运动，从而将打磨膏挤压入打磨部200，进行打磨作业。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。