阅读说明：本技术 一种晶圆切割装置及晶圆切割方法 (Wafer cutting device and wafer cutting method ) 是由 杨一凡 高志强 于 2019-09-16 设计创作，主要内容包括：本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法,晶圆切割装置包括：两个固定部件,分别用以固定一待加工晶圆；一传输部件,两个固定部件分别设置于传输部件的两端；一转轴,传输部件的中部可旋转的连接转轴,传输部件通过旋转将两个固定部件分别传输至对应的预设位置。本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆,并采用旋转的方式传输晶圆,同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理,可以减少晶圆的待加工时间,从而提高机台的生产效率。(The invention relates to the technical field of semiconductor manufacturing, in particular to a wafer cutting device and a wafer cutting method, wherein the wafer cutting device comprises: two fixing parts, which are used to fix a wafer to be processed respectively; the two fixing parts are respectively arranged at the two ends of the transmission part; the middle part of the transmission part is rotatably connected with the rotating shaft, and the transmission part respectively transmits the two fixed parts to corresponding preset positions through rotation. The technical scheme of the invention has the beneficial effects that: the two fixing parts are used for fixing a wafer respectively, the wafer is transmitted in a rotating mode, and meanwhile the two wafers are transmitted to different preset positions respectively for processing, so that the time of waiting for processing the wafer can be shortened, and the production efficiency of the machine table is improved.)

一种晶圆切割装置及晶圆切割方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法。

背景技术

晶圆切割工艺的目的，主要是要将晶圆(Wafer)上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。在执行晶圆切割工艺之前，首先要对晶圆的高度及直径进行测量，之后再将其送至吸盘上加以切割。

如图1所示，目前的晶圆切割装置采用单一的吸盘吸住晶圆进行切割工艺，吸盘1设置于一导轨2上并可在导轨2上滑动。执行晶圆切割工艺的具体步骤包括：将吸盘1传输至导轨2上的第一预设位置21，以将晶圆传输至吸盘1上；将吸盘1传输至导轨2上的第二预设位置22，对晶圆执行测量工艺；再将吸盘1传输至导轨2上的第三预设位置23，对晶圆执行切割工艺。切割完成后，吸盘1沿着导轨2原路返回至第一预设位置21，待晶圆取走后，才能对下一片晶圆执行切割工艺。上述所有的步骤均在同一个吸盘上进行，只有当一片晶圆完成了切割工艺后才能对下一片晶圆进行处理，晶圆的待加工时间较长，影响了晶圆的产量。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶圆切割装置及晶圆切割方法。

具体技术方案如下：

本发明包括一种晶圆切割装置，包括：

两个固定部件，分别用以固定一待加工晶圆；

一传输部件，两个所述固定部件分别设置于所述传输部件的两端；

一转轴，所述传输部件的中部可旋转的连接所述转轴，所述传输部件通过旋转将两个所述固定部件分别传输至对应的预设位置。

优选的，所述预设位置包括一第一预设位置和一第二预设位置；

当一个所述固定部件位于所述第一预设位置时，另一个所述固定部件位于所述第二预设位置。

优选的，所述第一预设位置用于对所述待加工晶圆执行一测量工艺。

优选的，所述第二预设位置用于对所述待加工晶圆执行一切割工艺。

优选的，所述测量工艺包括测量所述待加工晶圆的高度以及测量所述待加工晶圆的直径。

优选的，所述固定部件为吸盘。

本发明还包括一种晶圆切割方法，包括以下步骤：

步骤S1，所述传输部件将任一所述固定部件旋转至所述第一预设位置；

步骤S2，将所述待加工晶圆传输至位于所述第一预设位置的所述固定部件上，并对所述待加工晶圆执行所述测量工艺；

步骤S3，使所述传输部件旋转，以交换两个所述固定部件的所述预设位置，对处于所述第二预设位置的所述固定部件上的所述待加工晶圆执行所述切割工艺；

同时，于所述第一预设位置卸载完成所述切割工艺后的晶圆，随后返回所述步骤S2。

优选的，晶圆切割方法还包括：

于所述步骤S3中，在所述传输部件旋转之前，判断所述第二预设位置是否在对所述待加工晶圆执行所述切割工艺：

若是，则等待所述待加工晶圆完成所述切割工艺后，使所述传输部件旋转；

若否，则使所述传输部件旋转。

优选的，晶圆切割方法还包括：

于所述步骤S3中，在执行所述切割工艺之前，判断处于所述第二预设位置的所述固定部件上是否存在所述待加工晶圆：

若是，则对所述待加工晶圆执行所述切割工艺；

若否，则不执行所述切割工艺。

优选的，晶圆切割方法还包括：

于所述步骤S3中，判断处于所述第一预设位置的所述固定部件上是否存在完成所述切割工艺的晶圆：

若是，则于所述第一预设位置卸载完成所述切割工艺后的所述晶圆，随后返回所述步骤S2；

若否，则直接返回所述步骤S2。

本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理，可以减少晶圆的待加工时间，从而提高机台的生产效率。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为现有技术中的晶圆切割方法的流程图；

图2为本发明实施例中的晶圆切割装置的结构示意图；

图3为本发明实施例中的晶圆切割方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明提供一种晶圆切割装置，如图2所示，包括：

两个固定部件(图2所示1a和1b)，分别用以固定一待加工晶圆；

一传输部件2，两个固定部件分别设置于传输部件2的两端；

一转轴3，传输部件2的中部可旋转的连接转轴3，传输部件2通过旋转将两个固定部件分别传输至对应的预设位置。

具体地，在本实施例中，固定部件为吸盘。转轴3设置于传输部件2的中心，转轴3还可以起到固定传输部件2的作用，同时，传输部件2可沿转轴3进行旋转，从而将两端的吸盘分别传输至不同的预设位置，进一步地，可以对处于不同预设位置的吸盘上的待加工晶圆分别执行测量工艺和切割工艺，以节省晶圆的待加工时间，从而提高晶圆的产量。

在一种较优的实施例中，预设位置包括一第一预设位置11和一第二预设位置12；

当一个固定部件位于第一预设位置11时，另一个固定部件位于第二预设位置12。

具体地，在本实施例中，第一预设位置11用于执行测量工艺，在对晶圆执行切割工艺之前，对晶圆的高度和直径进行测量，同时，第一预设位置11还用于放置待加工晶圆和卸载已完成切割工艺的晶圆；而第二预设位置12用于执行切割工艺。当固定部件1a位于第一预设位置11时，固定部件1b位于第二预设位置12，传输部件2每一次旋转都会交换两个固定部件的预设位置。

进一步地，通过上述技术方案，可在同一时间段内，同时对两片待加工晶圆分别进行不同的工艺处理，例如，将固定部件1a旋转至第一预设位置11时，固定部件1b处于第二预设位置12。首先，通过第一机械臂R1将待加工晶圆放置于固定部件1a上，然后对固定部件1a上的待加工晶圆执行测量工艺，同时，对固定部件1b上的待加工晶圆执行切割工艺；当待加工晶圆完成切割工艺后，传输部件2进行下一次旋转，将固定部件1b旋转至第一预设位置11，第二机械臂R2卸载完成切割工艺后的晶圆，同时，固定部件1a处于第二预设位置12，以对待加工晶圆执行切割工艺，从而减少晶圆的等待时间，提高晶圆的产量。

本发明提供一种晶圆切割方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤S1，传输部件将任一固定部件旋转至第一预设位置；

步骤S2，将待加工晶圆传输至位于第一预设位置的固定部件上，并对待加工晶圆执行测量工艺；

步骤S3，使传输部件旋转，以交换两个固定部件的预设位置，对处于第二预设位置的固定部件上的待加工晶圆执行切割工艺；

同时，于第一预设位置卸载完成切割工艺后的晶圆，随后返回步骤S2。

具体地，在本实施例中，采用两个固定部件，固定部件可以采用吸盘。两个吸盘各承载一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，以将两片晶圆同时传输至不同的预设位置进行不同的工艺处理。需要说明的是，第一预设位置不仅用于对待加工晶圆执行测量工艺，同时也是放置待加工晶圆和卸载已完成切割工艺的晶圆的预设位置。通过上述技术方案，可以有效地减少晶圆的等待时间，从而提高切割装置的生产效率。

作为优选的实施方式，于步骤S3中，在传输部件旋转之前，判断第二预设位置是否在对待加工晶圆执行切割工艺：

若是，则等待待加工晶圆完成切割工艺后，使传输部件旋转；

若否，则使传输部件旋转。

具体地，在传输部件每一次旋转之前，先判断第二预设位置是否在进行切割工艺，若正在进行切割工艺，则等到切割工艺执行完毕后旋转，避免晶圆未完成切割工艺就被旋转至下一个预设位置，从而影响晶圆的良率。

作为优选的实施方式，于步骤S3中，在执行切割工艺之前，判断处于第二预设位置的固定部件上是否存在待加工晶圆：

若是，则对待加工晶圆执行切割工艺；

若否，则不执行切割工艺。

作为优选的实施方式，于步骤S3中，判断处于第一预设位置的固定部件上是否存在完成切割工艺的晶圆：

若是，则于第一预设位置卸载完成切割工艺后的晶圆，随后返回步骤S2；

若否，则直接返回步骤S2。

本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理，可以减少晶圆的待加工时间，从而提高机台的生产效率。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。