阅读说明：本技术 一种制作挠性板盲槽结构的工艺 (Process for manufacturing flexible plate blind groove structure ) 是由 李旋 吴传亮 熊俊杰 关志锋 于 2019-08-12 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种制作挠性板盲槽结构的工艺,所述挠性板包括内层芯板和外层芯板,所述内层芯板的上表面设有内层线路,所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板,所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板,压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中,反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中,激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。本发明方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白,对盲槽挠性板加工具有指导作用。(The invention discloses a process for manufacturing a flexible plate blind slot structure, wherein the flexible plate comprises an inner core plate and an outer core plate, an inner layer circuit is arranged on the upper surface of the inner core plate, and an outer layer circuit is arranged on the upper surface of the outer core plate; a blind groove cover plate is also arranged above the outer core plate and is detachably arranged above the outer core plate; the process comprises the following steps: the blind slot cover plate is deeply milled through laser control from the front surface and the back surface respectively: pressing a front blind groove position laser back side depth control milling cover plate, and pressing a back blind groove position laser front side depth control milling cover plate; the flexible plate with the blind groove structure is obtained after the cover is uncovered; wherein the depth control depth of the back surface is 3/5-4/5 of the thickness of the blind groove cover plate; in the front processing process, the energy of the laser is the energy capable of milling through the blind slot cover plate. The scheme of the invention fills the blank of the blind groove processing technology of the flexible plate and has a guiding function on the processing of the blind groove flexible plate.)

一种制作挠性板盲槽结构的工艺

技术领域

本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种制作挠性板盲槽结构的工艺。

背景技术

挠性板是挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的简称，也可称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据国际电子工业联接协会(AssociationConnecting Electronics Industries，IPC)的定义，挠性印制线路是以印制的方式，在挠性基材上进行线路图形的设计和制作的产品，具有产品体积小、重量轻的特点，同时大大缩小了装置的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展，可自由弯曲以达到组件装配和导线连接一体化的目的。

近来，随着挠性板的发展，出现了一种挠性带盲槽结构的板，挠性板设计为盲槽结构且盲槽内外均有线路，同时盲槽内外线路的表面处理不同或同一种表面处理有不同的要求，此前行业内无制作此类挠性盲槽板的先例。该类挠性板的加工要求与行业内刚性板其中一种盲槽结构类似，不同的是基材不一样，刚性板基材通常为玻璃布+树脂体系，挠性板基材通常为PI+纯胶体系。

制作刚性板盲槽的工艺通常分包含以下3个步骤：1)内层芯板(覆铜芯板)的制作，如图1所示，所述内层芯板1由基材和内层线路2组成，先制作出内层线路2，再对内层相应位置做表面处理(如镀软金等)；2)将内层芯板和外层芯板3压合，压合时先将盲槽位置粘结片4(在不同芯板压时起粘结固化的作用，压合时温度过到玻璃化转变温度时，树脂会转化为流动性的胶状物质，以填充不同芯板之间的线路缝隙)进行铣空处理，铣空位置采用PI胶带5(或硅胶)等填充以避免失压或阻挡粘结片4压合时溢胶到盲槽内的线路上，压合后内层线路2被外层芯板3保护，压合后做外层线路6表面处理(如镀硬金)时不会对内层线路2图形产生影响，结构原理如图2所示；3)外形线路经表面处理后沿盲槽外形7控深机械或激光铣(如图3所示)，控深不会伤及到内层线路2图形，控深铣完后将用于保护盲槽内线路图形的外层芯板3揭除，取出硅胶填充物，最终露出盲槽内的内层线路2，实现盲槽结构的制作，如图4所示。揭盖后的刚性板的俯视图如图5所示。

对于挠性盲槽板，由于挠性板材本身的性质，盲槽揭盖露出内层线路2时若没有完全铣穿盲槽盖板，就会造成难以揭盖或揭盖后盲槽边有毛刺突起，影响下游企业的器件焊接和外观。直接将上述刚性盲槽板的制作工艺应用于挠性盲槽板加工，得到的产品如图6和7所示，其中，图6为盲槽俯视外观图；图7为切片的侧视图。从图中可以明显看出直接利用该工艺对挠性板进行加工，会导致盲槽边缘有毛刺突起，由此表明挠性盲槽板不可直接采用刚性盲槽板的加工工艺，应根据挠性板的特性进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可专用于挠性板盲槽结构加工的工艺，填补现有技术中挠性板在盲槽结构加工领域中的空白。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；

所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。

进一步地，所述工艺还包括重复上述正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板的操作至少两次。

优选地，所述铣穿操作的次数为奇数次且不小于三次，其中，中间位置的激光路径沿待加工盲槽外形制作。

进一步地，所述盲槽盖板的同一面上相邻两条激光路径间留有间隙。

进一步地，所述间隙为激光路径宽度的两倍。

进一步地，当所述盲槽盖板正面和反面的激光路径均为1mil时，所述间隙为2mil。

进一步地，所述盲槽盖板正面和反面的相邻激光路径间对位误差不大于3mil；优选地，所述对位误差不大于2mil。

进一步地，所述工艺还包括在分别对所述外层线路和内层线路进行表面处理。

优选地，所述外层线路的表面处理为镀硬金。

优选地，所述内层线路的表面处理为镀软金。

进一步地，所述盲槽的大小为1mil。

本发明的有益效果在于：本发明方案首次提出了一种针对挠性板盲槽加工的工艺，填补了现有技术中挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用；本发明方案的操作流程简单，生产成本低廉，且能适用于各种挠性板盲槽结构加工，通过激光从正反两面分割切割的工艺方法，成功将盲槽盖盖板切割断，避免揭盖时产生毛刺突起。

附图说明

图1为现有技术中刚性板内层芯板的结构示意图；

图2为现有技术中刚性板的结构示意图；

图3为现有技术中加工过程中带有盲槽的刚性板的结构示意图；

图4为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的侧视图；

图5为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的俯视图；

图6为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的俯视外观图；

图7为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的切片侧视图；

图8为本发明实施例1～2中盲槽盖板上正反激光路径的结构示意图；

图9为本发明实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的正面视图；

图10为本发明实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的背面视图。

标号说明：

1、内层芯板；2、内层线路；3、外层芯板；4、粘结片；5、PI胶带；6、外层线路；7、待加工盲槽；8、正面激光路径；9、反面激光路径。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明的实施例一为：一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述工艺对盲槽内线路图形无信号要求，所述挠性板包括内层芯板1和外层芯板3，所述内层芯板1的上表面设有内层线路2，所述外层芯板3上表面设有外层线路6；所述外层芯板3上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板3上方；所述工艺包括以下步骤：

S1、正反两次通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5；正面加工过程中，激光的能量为恰好能够铣穿盲槽盖板的能量。

S2、重复上述操作两次，所述盲槽盖板的正面和反面上的相邻两条激光路径(大小为1mil)间分别留有间隙(相邻两条正面激光路径8和反面激光路径9间的间隔均为2mil)，如图8所示，中间位置的激光路径沿待加工盲槽7外形制作，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板(如图9和10所示)。

激光路径宽度为1mil时，激光路径间的间隔也会2mil，若对位误差也为2mil，则可消除激光对位误差的影响；当激光的对位误差在2mil以内时，如对位误差为1mil时，则正反两次激光路径相切即恰好不重合；而若对位误差为0时，则正反激光路径重合；对位误差在3mil以内时，均不会对揭盖产生影响。

本发明的实施例二为：一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述工艺对盲槽内线路图形无信号要求，所述挠性板包括内层芯板1和外层芯板3，所述内层芯板1的上表面设有内层线路2，所述外层芯板3上表面设有外层线路6；所述外层芯板3上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板3上方；所述工艺包括以下步骤：

S1、正反两次通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的4/5；正面加工过程中，激光的能量为恰好能够铣穿盲槽盖板的能量。

S2、重复上述操作两次，所述盲槽盖板的正面和反面上的相邻两条激光路径(大小为1mil)间分别留有间隙(相邻两条正面激光路径8和反面激光路径9间的间隔均为2mil)，如图8所示，中间位置的激光路径沿待加工盲槽7外形制作，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。

激光路径宽度为1mil时，激光路径间的间隔也会2mil，若对位误差也为2mil，则可消除激光对位误差的影响；当激光的对位误差在2mil以内时，如对位误差为1mil时，则正反两次激光路径相切即恰好不重合；而若对位误差为0时，则正反激光路径重合；对位误差在3mil以内时，均不会对揭盖产生影响。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。