阅读说明：本技术 一种电子元件重融生产系统及其生产工艺 (Electronic component re-melting production system and production process thereof ) 是由 苏晓江 于 2019-09-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电子元件重融生产系统及其生产工艺,通过对电镀后的带材类电子元件进行放料—烘干预热—气愤炉熔化—浸水冷却—风阻吹干—烘干—收料等一系列工序,使电子元件原件表面的暗锡镀层通过瞬间熔融再水冷的方式来形成光亮(镜面)镀层,对高温材料进行表面淬火处理,增加材料硬度,可提高电子元件的耐插拔能力,改变传统的立即吹风强制冷却的方式,使材料表面容易产生风纹,同时熔融设备与水冷设备几乎无缝衔接,大大提高了光亮(镜面)镀层的形成速率,相比传统添加光亮剂的方式可以形成光泽度非常高的表面镀层,保证了较好产品的外观质量和使用性能。(The invention discloses an electronic component re-melting production system and a production process thereof, wherein a series of procedures of discharging, drying and preheating, melting in an air furnace, soaking and cooling, wind resistance blow-drying, material receiving and the like are carried out on an electroplated strip electronic component, so that a bright (mirror surface) coating is formed on a dark tin coating on the surface of the electronic component in an instant melting and water cooling mode, the surface quenching treatment is carried out on the high-temperature material, the hardness of the material is increased, the plugging resistance of the electronic element can be improved, the traditional mode of forced cooling by immediate air blowing is changed, the surface of the material is easy to generate wind veins, meanwhile, the melting equipment is almost in seamless connection with the water cooling equipment, so that the forming rate of a bright (mirror surface) coating is greatly improved, and compared with the traditional method of adding a brightener, the method can form a surface coating with very high glossiness, and ensures the appearance quality and the service performance of a better product.)

一种电子元件重融生产系统及其生产工艺

技术领域

本发明涉及电子元件表面镀层处理技术领域，具体涉及一种电子元件重融生产系统及其生产工艺。

背景技术

电子元件在经过电镀锡工艺后，会在其表面形成暗锡镀层，使其表面光泽度不够，也会影响其结合力、可焊性及导电能力。一般的处理方式是在电镀的过程加入光亮剂，以尽量减少电镀过程中杂质的吸附，但是不论怎么调整光亮剂的成分和用量，电镀完成后依然不能使电子元件表面光泽度得到很大提升，光亮提升效果不明显，或多或少还是存在一些暗沉杂质。因此，需要找到另外一种方式来代替添加光亮剂来使暗镀锡层转变为光亮镀层或镜面镀层的方法，从而提高镀锡层的光泽度和性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件重融生产系统及其生产工艺，以增加电子元件表面的亮度，增加镀锡层的结合力、可焊性和导电能力。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电子元件重融生产系统，包括水平且依次布置的双盘放料机、导向张力机、前侧烘干箱、预热箱、气氛炉、水箱、后侧烘干箱、调速牵引机和张力收料机，所述气氛炉的出口与水箱的一端的进口相连，水箱一侧设置有储水槽，储水槽内注入有低于常温的水源，储水槽与水箱之间设置有至少一根进水管和至少一根出水管，进水管上安装有水泵。

进一步地，所述水箱包括箱体、导轮组件和喷洒组件，箱体一侧开有进口，另一侧开有出口，箱体进口与气氛炉出口通过法兰连接，箱体内设置有两块将箱体内腔水平分隔为三个盛装空间的隔板，两块隔板相互平行且每块隔板上均加工有穿孔，两侧的盛装空间内均设置有排水孔，排水孔与储水槽之间连接排水管，中间的盛装空间内设置有进水孔，进水孔与储水槽之间连接进水管，所述导轮组件设置在两块隔板之间，导轮组件包括支撑板以及设置在支撑板上的多个导轮，支撑板设置在穿孔下方的两个隔板之间，多个导轮分为两列排列在支撑板上，所述喷洒组件固定在穿孔上方的两个隔板之间，喷洒组件与进水管连通。

进一步地，所述喷洒组件包括连通管和带有内腔的喷洒器，连通管一端与进水管通过法兰连接，另一端与喷洒器的内腔连通，所述喷洒器下表面加工有多个与其内腔连通的喷洒孔。

进一步地，所述喷洒器包括内胆和外胆，外胆一侧开有外入水口，所述连通管一端与外入水口连接，所述喷洒器的内胆靠近外入水口的一侧开有内入水口，内入水口两侧的内胆壁上均设置有密封板，密封板中部与内胆壁铰接，密封板外侧可与外入水口处的外胆壁紧密贴合并防止水流进入外胆内，所述喷洒器内设置有用于同时使两块密封板靠拢或分开的开关组件。

进一步地，所述开关组件包括T型的三通壳体、螺杆、推塞和两根锁棒，三通壳体固定在内胆的内入水口处，所述螺杆一端穿过喷洒器并与三通壳体的竖支管通过螺纹配合，所述推塞位于三通壳体的竖支管内并与螺杆的旋入端连接，所述两根锁棒分别可滑动地位于三通壳体的两横支管内，锁棒的内端面为斜面，该斜面向远离推塞的一侧倾斜，锁棒的外端面与密封板的内侧接触。

进一步地，所述密封板采用不锈钢制作，所述锁棒的外端头为磁性头。

进一步地，所述隔板上方开有方孔，方孔位于穿孔的正上方，所述喷洒器的两端分别穿过方孔。

进一步地，所述多个导轮均分为两列并排列在两个穿孔之间，每列导轮的排列方向与两个穿孔的连线方向相同，其中一列的导轮活动安装在支撑板上。

进一步地，活动安装在支撑板上的导轮可向与两个穿孔连线方向垂直的方向滑动。

一种采用电子元件重融生产系统的电子元件重融生产工艺，将绕置在双盘放料机上的带材类电子元件依次拉送穿过导向张力机、前侧烘干箱、预热箱、气氛炉、水泵、后侧烘干箱和调速牵引机并最后绕置在张力收料机上，启动双盘放料机、导向张力机、前侧烘干箱、预热箱、气氛炉、水箱、后侧烘干箱、调速牵引机和张力收料机，并将前烘干箱的烘干温度调至100～150℃，预热箱的预热温度调至150～220℃，气氛炉的热熔温度调至400～500℃，水箱内的水源温度控制为15～25℃，后烘干箱的烘干温度调至100～150℃。

本发明通过对电镀后的带材类电子元件进行放料—烘干预热—气愤炉熔化—浸水冷却—风阻吹干—烘干—收料等一系列工序，使电子元件原件表面的暗锡镀层通过瞬间熔融再水冷的方式来形成光亮(镜面)镀层，对高温材料进行表面淬火处理，增加材料硬度，可提高电子元件的耐插拔能力，改变传统的立即吹风强制冷却的方式，使材料表面容易产生风纹，同时熔融设备与水冷设备几乎无缝衔接，大大提高了光亮(镜面)镀层的形成速率，相比传统添加光亮剂的方式可以形成光泽度非常高的表面镀层，保证了较好产品的外观质量和使用性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中水箱的结构示意图；

图3为本发明中水箱的部分结构示意图；

图4为本发明中喷洒器的内部结构示意图；

图5为本发明中开关组件的结构示意图。

图中标记：1-双盘放料机；2-导向张力机；3-前烘干箱；4-预热箱；5-气氛炉；6-水箱；7-储水槽；8-水泵；9-排水管；10-进水管；11-后烘干箱；12-调速牵引机；13-张力收料机；14-带材类电子元件；61-箱体；62-后隔板；63-前隔板；64-喷洒器；65-连通管；66-导轮组件；67-排水孔；68-出口；69-穿孔；641-外胆；642-内胆；643-喷洒孔；644-密封板；645-开关组件；661-支撑板；662-导轮；663-条形孔；664-轮轴；6451-三通壳体；6452-螺杆；6453-连接销；6454-推塞；6455-锁棒；6456-磁性头。

具体实施方式

如图1～图5所示，本实施例提供的电子元件重融生产系统包括水平且依次布置的双盘放料机1、导向张力机2、前侧烘干箱3、预热箱4、气氛炉5、水箱6、后侧烘干箱11、调速牵引机12和张力收料机13，将绕置在双盘放料机1上的带材类电子元件14依次拉送穿过导向张力机2、前侧烘干箱3、预热箱4、气氛炉5、水箱6、后侧烘干箱11和调速牵引机12并最后绕置在张力收料机13上，便构成了整个电子元件重熔生产系统，由于带材类电子元件14表面的暗锡镀层转换为光亮(镜面)镀层关键部分在于气氛炉5的瞬间熔融并马上进行水冷这一工序，因此，本系统中着重对于水箱6与气氛炉5的连接方式及水箱6的结构进行改进和设计，其余部分可采用现有的成熟产品替代。

本实施例中，水箱6与气氛炉5直接连接，以缩短带材类电子元件14的行走路径，保证及时进行水冷工序，具体地，所述水箱6包括箱体61、导轮组件66和喷洒组件，箱体61一侧开有进口，另一侧开有出口68，箱体61的进口与气氛炉5出口通过法兰连接，以尽可能地实现无缝衔接，箱体61内设置有将箱体61内腔水平分隔为三个盛装空间的前隔板63和后隔板62，前隔板63和后隔板62相互平行且表面上均加工有一个穿孔69，为了保证穿孔69样式可调，可采用如图3所示的一块圆板通过螺栓与隔板可拆卸连接，通过更换圆板以改变穿孔69的形式，从而适应其余形状的电子元件。本实施例中，两个穿孔69与箱体61的进口和出口68的中心排列在同一直线，以便于带材类电子元件14穿过，两个穿孔69优选为与带材类电子元件14形状匹配的长条形孔。

所述箱体61一侧设置有储水槽7，储水槽7内注入有低于常温(25℃)的流动水源，流动水源通过与自来水管连接来实现，在两侧的盛装空间内均设置有排水孔67，排水孔67与储水槽7之间连接有排水管9，中间的盛装空间内设置有进水孔，进水孔与储水槽7之间连接进水管10，进水管10上安装有水泵8，水泵8将储水槽7内的冷却水源抽送至进水管10内再进入中间的盛装空间内，水源持续上溢至穿孔69处再进入两侧的盛装空间内，这样穿过穿孔69的带材类电子元件14便可进行及时的水冷工序。

为了便于带材类电子元件14顺利穿过前隔板63和后隔板62，所述导轮组件66设置在前隔板63和后隔板62之间，导轮组件66包括支撑板661以及设置在支撑板661上的多个导轮662，支撑板661固定在穿孔69下方的两个隔板之间，所述多个导轮662均分为两列并排列两个穿孔69之间的支撑板661上，每列导轮662的排列方向与两个穿孔69的连线方向相同，其中一列的导轮662活动安装在支撑板661上，活动安装在支撑板661上的导轮662可向与两个穿孔69连线方向垂直的方向滑动，具体地，支撑板661上加工有多个与单列导轮662中导轮662数量相等的条形孔663，条形孔663的长度方向与两个穿孔69连线方向垂直，导轮662的轮轴664穿过条形孔663，且轮轴664的穿过条形孔663的部分加工有螺纹，该部分上配合有两个螺母，两个螺母分别位于支撑板661上下两侧，通过拧紧或旋松两个螺母，便能改变导轮662的位置，从而适应不同宽度的带材类电子元件14进行导向。

考虑到带材类电子元件14上表面与下表面可能会出现水冷不均匀的现象，所述喷洒组件固定在穿孔69上方的前隔板63和后隔板62之间，具体地，所述喷洒组件包括L型的连通管65和带有内腔的喷洒器64，连通管65一端与进水管10通过法兰连接，另一端与喷洒器64的内腔连通，喷洒器64下表面加工有多个与其内腔连通的喷洒孔643，所述前隔板63和后隔板62上均开有方孔，方孔位于穿孔69的正上方，所述喷洒器64的两端分别穿过方孔，这样可增大喷洒器64地有效喷洒面积，水泵8将储水槽7内的冷却水源抽送至进水管10内，通过连通管65进入至喷洒器64进行喷洒，喷洒出的水源对带材类电子元件14上表面进行持续水冷，并且喷洒出的水源同时也在中间的盛装空间内持续上溢，对电子元件14下表面进行水冷，大大提高了带材类电子元件14上表面与下表面水冷的均匀度。

考虑到生产中常用的两种不同型号的带材类电子元件14，其由于宽度不同，也会出现水冷不均现象，本实施例中以宽度较大的带材类电子元件14进行设计考虑，可以做到选择性地改变喷洒器64的喷洒面积，以适应两种不同宽度的带材类电子元件14进行喷洒水冷，具体地，所述喷洒器64包括内胆642和外胆641，外胆641一侧开有外入水口，所述连通管65一端与外入水口法兰连接，所述内胆642靠近外入水口的一侧开有内入水口，内入水口两侧的内胆642壁上均设置有密封板644，密封板644中部通过铰链与内胆642壁铰接，密封板644外侧可与外入水口处的外胆641壁紧密贴合并防止水流进入外胆内，优选的贴合方式为斜面贴合，所述喷洒器64内设置有用于同时使两块密封板644靠拢或分开的开关组件645，当两块密封板644靠拢时便将外胆641入口处的通道隔断，从而防止连通管65内的水源进入至外胆641，当两块密封板644分开时便将外胆641入口处的通道打开，连通管65内的水源便可进入至外胆641内。

考虑到开关组件645便捷性与可靠性，所述开关组件645包括T型的三通壳体6451、螺杆6452、推塞6454和两根锁棒6455，三通壳体6451固定在内胆642的内入水口处，其竖支管的顶壁与喷洒器64内腔的顶壁焊接，所述螺杆6452一端穿过喷洒器64并与三通壳体6451的竖支管通过螺纹配合，螺杆6452另一端带有螺帽，所述推塞6454位于三通壳体6451的竖支管内并与螺杆6452的旋入端通过连接销6453连接，连接销6453一端与螺杆6452下端面焊接，另一端穿过推塞6454并固定有限位环，所述两根锁棒6455分别可滑动地位于三通壳体6451的两横支管内，锁棒6455的内端面为斜面，该斜面向远离推塞6454的一侧倾斜，锁棒6455的外端面与密封板644的内侧靠接，为了保证靠接的稳定性，所述密封板644采用不锈钢制作，所述锁棒6455的外端头为磁性头6456，通过在喷洒器64外旋转螺杆6452，推塞6454下移，将两根锁棒6455撑开，从而抵靠密封板644的内侧，并使密封板644的外侧相互靠拢，最终达到将外胆641入口处的通道隔断的目的，反向旋转螺杆6452，推塞6454上移，两根锁棒6455在一定距离内处于自由滑动的状态，并同时使密封板644处于自由转动的状态，连通管65内高压水源将密封板644冲开，从而使水源进入到外胆641内，增大了喷洒器64的有效喷洒面积，从而适应较宽的带材类电子元件14进行喷洒水冷。

本实施例中还提供了一种采用上述的电子元件重融生产系统的电子元件生产工艺，首先，将绕置在双盘放料机1上的带材类电子元件14依次拉送穿过导向张力机2、前侧烘干箱3、预热箱4、气氛炉5、水箱6、后侧烘干箱11和调速牵引机12并最后绕置在张力收料机13上，分别开启导向张力机2、前侧烘干箱3、预热箱4、气氛炉5、水泵8、后侧烘干箱11和调速牵引机12，并将前烘干箱3的烘干温度调至100～150℃，优选为120℃，预热箱4的预热温度调至150～220℃，优选为200℃，气氛炉5的热熔温度调至400～500℃，优选为480℃，水箱6内的水源温度控制为15～25℃，优选为20℃，此温度控制方式通过不断注入冷水水源实现，通过温度计测温，使进入水箱6的水源低于常温，后烘干箱的烘干温度调至100～150℃，优选为120℃，防止温度过高使材料退火软化，再开启双盘放料机1和张力收料机13，调试好双盘放料机1和张力收料机13的速率参数，从而实现带材类电子元件14重熔工艺自动化，头部未进行重融工艺的部分截掉即可。

以上所述仅是本发明优选的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本发明的保护范围内。