阅读说明：本技术 一种电机绕组多层导体的点焊方法 (Spot welding method for multi-layer conductor of motor winding ) 是由 林中尉 于 2019-09-12 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种在有多个导体、且相邻的导体之间间距较小的情况下,对其中任意两个相邻导体进行快速可靠焊接的电机绕组多层导体的点焊方法。它是在至少3个导体的任何两个需要焊接在一起的相邻导体间设置有助于将所述相邻两个导体焊接在一起的助焊构件,电阻焊设备的两个电极夹住所有导体,焊接电流流过所有的导体,将助焊构件两侧的两个导体焊接在一起。(The invention provides a spot welding method for a motor winding multilayer conductor, which can quickly and reliably weld any two adjacent conductors under the condition that a plurality of conductors are arranged and the distance between the adjacent conductors is small. The welding aid is characterized in that a welding aid component which is helpful for welding any two adjacent conductors needing to be welded together in at least 3 conductors is arranged between the two adjacent conductors, all the conductors are clamped by two electrodes of resistance welding equipment, welding current flows through all the conductors, and the two conductors on two sides of the welding aid component are welded together.)

一种电机绕组多层导体的点焊方法

技术领域

本发明涉及电机绕组的导体焊接方法，具体地说，是扁线电机绕组的多层导体的点焊方法。

背景技术

随着对动力电机性能要求的提高，绕组从圆导线向扁导线成为趋势，而扁导线绕组多为焊接绕组，常规办法是在导线端面采用电焊焊接，这种焊接会导致焊点发热和焊点强度低，导电截面积一致性难以保证（因为铜在空气中融化后再结晶是大晶体，大晶体的电阻加大，且脆性大）；或者每两层之间进行点焊。但是当各层导体之间的间隙很小时，点焊设备中的两个电极无法放置在需要焊接的两个导体外侧，直接把两个需要焊接的导体夹紧，致使点焊工艺在这种情况下不能作业。

发明内容

本发明的目的是提供一种在有多个导体、且相邻的导体之间间距较小的情况下，对其中任意两个相邻导体进行快速可靠焊接的电机绕组多层导体的点焊方法。

本发明所述的电机绕组多层导体的点焊方法，是在至少3个导体的任何两个需要焊接在一起的相邻导体间设置有助于将所述相邻两个导体焊接在一起的助焊构件，电阻焊设备的两个电极夹住所有导体，焊接电流流过所有的导体，将助焊构件两侧的两个导体焊接在一起。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，助焊构件为助焊材料。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，需要焊接的两个导体之间具有一个减小两个导体之间接触面积、增大接触电阻的凸起，所述凸起为助焊构件。

在凸起与需要焊接的两个导体中的至少一个导体之间设置有助焊材料，所述凸起和助焊材料为助焊构件。

凸起与需要焊接的两个导体中的一个导体是一体结构，凸起是导体本身表面的凸起。或者，凸起独立于需要焊接的两个导体，与需要焊接的两个导体是分体结构。

助焊材料片状焊料或带状焊料或者为膏状焊料。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，助焊构件为夹带助焊材料的导电体。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，所述导体为铜线，助焊构件为有助于将铜焊在一起的材料制成，如银焊片、银铜焊片、各种铜合金焊片、非晶焊片等。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，不相互焊接的导体之间可靠接触，以减小接触电阻。

作为对上述的电机绕组多层导体的点焊方法的进一步改进，不相互焊接的导体之间设置的过渡导体，实现导体之间的可靠连接，以减小接触电阻。

本专利的有益效果：作为电机的导体（一般是铜材料）的导电性很强，使用电阻焊接时，必须在两个目标焊接结合面之间设置助焊材料（焊料）、凸起及它们的组合或者夹带助焊材料的导电体等助焊构件，以使结合面电阻增大，通电时接合面发热，使助焊构件及结合面处导体融化以实现焊接。没有设置助焊构件的导体接触面之间由于电阻小，发热量小，导体不易融化，因此不会焊在一起。本发明利用这一原理，实现多层间距较小的任意两层导体的点焊。对于多个间隔排列的多个导体，在需要焊接的两个相邻导体接合面设置助焊构件，焊接时用两个电极同时夹住所有导体，然后电极通电，电流流经多个导体后，由于有助焊构件处的电阻大于其他接触面，因此，电流在助焊构件处产生热量大，融化助焊构件和导体，从而使导体实现焊接结合。

助焊材料（焊料）属于现有技术，是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。焊料在使用时常按规定的尺寸加工成型，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种形状。片状焊料（焊片）常用于硅片及其他片状焊件的焊接，焊片一般是挤压成型，一般用于钎焊焊接，比如锡焊片，银焊片，镍焊片，铜焊片，主要用于钎焊的焊接。带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

在被焊接的导体之间，设置一个凸起作为助焊构件，该凸起既可以是导体本身的凸起，也可以是独立的构件，其作用是使导体之间的接触面积，增大导体之间的接触电阻，焊接时，电能产生的热量会主要集中在电阻大的地方，使接触面积小的凸起部位迅速发热，进而融化联结成为可靠的焊点。凸起为圆形、长方形、环形或其它任何几何形状。

对于本专利来说，导体一般为矩形截面的铜线，常常采用的助焊材料有片状焊料或带状焊料或者为膏状焊料，包括银焊片、银铜焊片、各种铜合金焊片，非晶焊片，以及对应材质的膏状焊料等。

为了不使得不需要焊接的导体之间产生较大热量，不需要焊接的导体接触面要可靠接触，或者不相互焊接的导体之间设置的过渡导体，实现导体之间的可靠连接，以减小接触电阻。

附图说明

图1是对电机绕组多层导体点焊的示意图；

图2是对电机绕组多层导体点焊的另一示意图；

图3是对电机绕组多层导体点焊的又一示意图；

图4是对电机绕组多层导体点焊的再一示意图。

图5是对电机绕组多层导体点焊的示意图；

图6是图5中的导体11或者14的仰视图。

具体实施方式

参见图1所示的对电机绕组多层导体的点焊示意图，从铁芯线槽中伸出的多个铜质导体11、12、13、14、15，它们的端部在铁芯的径向方向上排列，为了把导体11与导体12、导体14与导体15相焊接，将助焊材料（焊料）2伸入导体11与导体12之间、导体14与导体15之间，两个电极31、32沿铁芯径向方向夹住所有导体，导体12与导体13之间、导体13与导体14之间可靠接触，焊接电流流过所有的导体，将作为助焊构件的助焊材料2两侧的导体11与导体12、导体14与导体15焊接在一起。

为进一步减小导体12与导体13之间、导体13与导体14之间的接触电阻，参见图2，导体12与导体13之间、导体13与导体14之间均设置过渡导体（如导电垫片）4。

参见图3所示的对电机绕组多层导体的点焊示意图，从铁芯线槽中伸出的多个铜质导体11、12、14、15，它们的端部在铁芯的径向方向上排列，为了把导体11与导体12、导体14与导体15相焊接，将助焊材料2伸入导体11与导体12之间、导体14与导体15之间，两个电极31、32沿铁芯径向方向夹住所有导体，导体12与导体14之间可靠接触，焊接电流流过所有的导体，将作为助焊构件的助焊材料2两侧的导体11与导体12、导体14与导体15焊接在一起。为进一步减小导体12与导体14之间的接触电阻，参见图4，导体12与导体14之间设置过渡导体（如导电垫片）4。

当然，助焊构件可以是除了助焊材料外，也可以是有助于将铜焊在一起的材料制成，也可以夹带助焊材料的多层导电体。

所述导体可以是两个或多个已经焊接在一起的导体。

参见图5、6所示的对电机绕组多层导体的点焊示意图，从铁芯线槽中伸出的多个铜质导体11、12、13、14、15，它们的端部在铁芯的径向方向上排列，导体11与导体12、导体14与导体15需要相焊接。在导体11、14的端部表面均具有凸起6。

将助焊材料（焊料）2伸入导体14上的凸起6与导体15之间，两个电极31、32沿铁芯径向方向夹住所有导体，导体11上的凸起6与导体12接触，导体12与导体13之间、导体13与导体14之间可靠接触，导体14上的凸起6通过助焊材料2与导体15接触，焊接电流流过所有的导体，将作为助焊构件的凸起6两侧的导体11与导体12焊接在一起，同时将作为助焊构件的凸起6和助焊材料2两侧的导体14与导体15焊接在一起。

所述的助焊构件也可以是任何数量的焊料等任何有助于将铜焊在一起的材料，也可以是夹带焊料的多层导电体结构，助焊构件的结构形式、材质、状态等不影响本发明的权利要求保护范围。