阅读说明：本技术 一种垂直导体pcb板及其加工方法 (vertical conductor PCB and processing method thereof ) 是由 解福洋 孙丽丽 许少泽 朱华明 于 2019-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种垂直导体PCB板及其加工方法,包括以下步骤：S1：PCB板压合,发料后进行PCB板内层图形制作与检测,然后压合PCB板；S2：捞初槽制作,在PCB板上钻孔或捞初槽；S3：沉铜电镀,在捞初槽的槽壁和槽底均匀沉铜电镀；S4：捞底槽制作,在初槽的槽底钻或捞开底铜形成底槽；S5：交叉槽制作,在初槽的两侧钻或捞形成交叉槽；S6：树脂堵塞,在槽内堵塞树脂,并打磨掉表面多余的树脂；S7：表面处理,PCB板外层图形制作后涂覆绿油后进行表面处理,然后风干除杂；S8：终检。通过设置初槽,槽壁沉铜电镀,底槽和交叉槽将铜内壁切成垂直导体。垂直导体面比孔壁而言没有弧度,所以线路板在传输信号过程中不再有过孔阻抗的干扰,从而也有更低的信号损耗。(the invention discloses a vertical conductor PCB and a processing method thereof, comprising the following steps: s1: pressing the PCB, performing inner layer graph manufacturing and detection on the PCB after material sending, and then pressing the PCB; s2: manufacturing a primary fishing groove, and drilling a hole or fishing the primary fishing groove on the PCB; s3: copper deposition electroplating, wherein the copper deposition electroplating is uniformly performed on the wall and the bottom of the first fishing tank; s4: manufacturing a bottom fishing groove, drilling or fishing bottom copper at the bottom of the primary groove to form a bottom groove; s5: manufacturing a crossed groove, namely drilling or fishing on two sides of the primary groove to form the crossed groove; s6: resin blocking, namely blocking resin in the groove and polishing off redundant resin on the surface; s7: surface treatment, namely coating green oil after the outer layer graph of the PCB is manufactured, performing surface treatment, and then air-drying to remove impurities; s8: and (5) final inspection. The copper inner wall is cut into vertical conductors by the bottom groove and the cross groove. The vertical conductor surface has no radian compared with the hole wall, so that the circuit board has no interference of via impedance in the signal transmission process, thereby having lower signal loss.)

一种垂直导体PCB板及其加工方法

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种垂直导体PCB板及其加工方法。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

传统的PCB生产流程：

一、联系厂家

首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移：

目的：把客户的图形转移到覆铜板的铜面上

流程：化学前处理à贴干膜à曝光à显影à蚀刻

六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

八、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

九、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

十二、测试

目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检

目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

现有技术的PCB多采用导通孔，其所布线路有限，而且线路之间存在干扰，增了信号损耗。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中通孔导体信号有损的不足，提供一种垂直导体PCB板及其加工方法，相同面积的情况下，此发明的布线密度比传统孔的PCB提高了2倍以上。本发明的加工方法不设孔，线路可以与垂直导体宽度一致，从而没有过孔信号损失。

本发明的一种垂直导体PCB板，包括初槽、底槽和若干个交叉槽，所述初槽设于PCB板内，所述底槽设于初槽底部，所述若干个交叉槽设于所述初槽两侧，所述初槽槽壁设有铜层。

进一步地，所述交叉槽与底槽深度相同且互相连通。

进一步地，所述初槽槽壁设有铜层。

进一步地，所述初槽、底槽和交叉槽槽内设有树脂层。

本发明的一种垂直导体PCB板加工方法，包括以下步骤：

S1：发料后进行PCB板内层图形制作与检测，然后压合PCB板；

S2：在PCB板上制作初槽；

S3：在初槽的槽壁和槽底均匀沉铜电镀，形成铜层；

S4：除去初槽槽底的铜层，形成底槽；

S5：在初槽的槽壁制作若干个交叉槽，若干个交叉槽将初槽槽壁的铜层分隔开，形成若干个垂直导体，交叉槽与底槽深度相同且互相连通；

S6：在初槽、底槽和交叉槽内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；

S7： PCB板外层图形制作后涂覆绿油，然后风干除杂；

进一步地，所述步骤S2还包括取出初槽内的毛刺和胶渣。

本发明具备的有益效果：

通过设置初槽，槽内沉铜电镀，与底槽和交叉槽配合形成垂直导体，替代了通孔导体，避免了过孔信号损失的问题，垂直导体面比孔壁而言没有弧度，所以线路板在传输信号过程中不再有过孔阻抗的干扰，从而也有更低的信号损耗。

附图说明

图1是本发明捞初槽示意图；

图2是本发明捞初槽沉铜电镀示意图；

图3是本发明捞底槽和交叉槽示意图；

图4是本发明捞底槽和交叉槽树脂堵塞后示意图；

图5是本发明捞初槽侧视图；

图6是本发明捞底槽和交叉槽侧视图；

图7是本发明成品示意图；

图8是本发明加工方法流程图；

图9是本发明加工方法流程图。

附图标记：

初槽1、底槽2、交叉槽3、铜层4、树脂层5、PCB板6。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-7所示，本发明的垂直导体PCB板，包括初槽1、底槽2和若干个交叉槽3，初槽1从PCB板表面深入至目标层以下0.1mm左右，底槽2设于初槽1底部，若干个交叉槽3分布于初槽1两侧并且槽底与底槽底连通等深，底槽2与交叉槽3形成交叉连通。

初槽1槽壁设有铜层4，形成垂直导体。初槽1、底槽2和交叉槽3槽内设有树脂层5。如图8-9所示，一种垂直导体PCB板加工方法，包括以下步骤：

S1：发料后进行PCB板6内层图形制作与检测，然后压合PCB板6；

S2：在PCB板上钻孔或捞等机械方式形成初槽1；

S3：在初槽1的槽壁和槽底均匀沉铜电镀；

S4：在初槽1的槽底采用钻、捞或镭射等方式除去铜层4，形成底槽2；

S5：在初槽1的槽壁采用钻或捞等机械方式制作除去部分铜层4，形成若干个交叉槽3，若干个交叉槽3将初槽1槽壁的铜层4分隔开，形成若干个垂直导体，交叉槽3与底槽2深度相同且互相连通；

S6：树脂堵塞，在初槽1、底槽2和交叉槽3内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；

S7： PCB板外层图形制作后涂覆绿油后制作表面处理，然后风干除杂；

S8：终检。

具体地，从第一步发料开始先进行内层图形的制作也检测，然后压合PCB板，接着通过钻或捞的方式形成初槽1，接着在槽内去毛刺，除胶渣，在捞初槽内沉铜电镀，然后在初槽1的槽底钻孔或捞去底铜形成底槽2，在初槽的两侧钻或捞等机械方式形成若干个交叉槽，交叉槽底与底槽底部联通且等深，对槽内进行去毛刺，再用树脂堵塞槽，并打磨掉表面多余的树脂，树脂堵槽可以在制作完初槽1、底槽2和交叉槽3后统一进行，也可以分成两步进行，先在初槽1电镀后堵塞第一次，制作完交叉槽3和底槽2后再堵塞第二次。接着制作外层图形，涂覆绿油，表面处理后形成若干个成型的小单元，最后进行终检。

PCB板的厚度以及初槽1、底槽2和交叉槽3的深度根据需求调整，通常PCB板的厚度为3mm，初槽1的深度为2mm，底槽的深度为2.1mm，交叉槽的深度2.1mm。

初槽1电镀后，可以使得各个内层通过槽壁的铜层4相互连通，底槽2可以断开初槽1底部的铜，从而使初槽1两侧的铜层4，形成两面单独的铜壁，制作交叉槽3后，单独的铜壁面被切成多个铜壁面即为垂直导体柱。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。