阅读说明：本技术 电子设备 (electronic device ) 是由 中田宗文 山崎诚仁 于 2019-02-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供能够提高屏蔽结构体的制造效率并且减少制造成本的电子设备。电子设备具备屏蔽结构体。屏蔽结构体具有：导电性热扩散板,其设置于电子电路基板的与CPU等电子部件的安装面对置的位置,使从CPU等产生的热扩散；和导电性海绵状部件,其固定于电子电路基板的安装面以及与电子电路基板的安装面对置的导电性热扩散板的表面的至少一方,并以将产生电磁波噪声的CPU等与天线之间分隔的方式配置。(The invention provides an electronic device capable of improving the manufacturing efficiency of a shielding structure body and reducing the manufacturing cost. The electronic device includes a shield structure. The shield structure has: a conductive heat diffusion plate which is provided at a position of the electronic circuit board facing a mounting surface of an electronic component such as a CPU and diffuses heat generated from the CPU; and a conductive sponge member that is fixed to at least one of the mounting surface of the electronic circuit board and the surface of the conductive heat diffusion plate facing the mounting surface of the electronic circuit board, and that is disposed so as to separate the antenna from a CPU or the like that generates electromagnetic wave noise.)

电子设备

技术领域

本发明涉及具备屏蔽电磁波噪声的屏蔽结构体的电子设备。

背景技术

在笔记本型PC(笔记本型个人计算机)、平板型PC、移动电话等电子设备搭载有安装了CPU(中央处理装置)等电子部件的电子电路基板、和无线通信用的天线。通常，这种电子设备具备屏蔽结构体，上述屏蔽结构体防止由电子部件产生的电磁波噪声对天线的接收灵敏度带来影响。

现有技术公开有对移动电话的框体内的电磁波噪声进行屏蔽的屏蔽部件。该屏蔽部件由在电子电路基板安装的金属框架制的安装用屏蔽部、和以金属容器状形成并从顶面侧闭塞安装用屏蔽部的开口的罩屏蔽部。

对于上述屏蔽部件而言，有时根据安装用屏蔽部以及罩屏蔽部的板金加工精度、组装作业者的熟练度的不同，无法使罩屏蔽部正确地覆盖于安装用屏蔽部。这样，不仅制造效率降低，还存在产生屏蔽部件晃动、与其他部件干涉的担忧。并且，通常，这样的屏蔽部件的制造使用模具，因此部件成本高。

发明内容

本发明是考虑到上述以往技术的课题而完成的，目的在于提供能够提高屏蔽结构体的制造效率、并且减少制造成本的电子设备。

本发明的第一方式的电子设备是具备安装有电子部件的电子电路基板的电子设备，具备：天线，能够接收电波；和屏蔽结构体，其对从上述电子部件产生的电磁波噪声进行屏蔽，上述屏蔽结构体具有：导电性热扩散板，其设置于上述电子电路基板的与上述电子部件的安装面对置的位置，使从上述电子部件产生的热扩散；和导电性海绵状部件，其固定于上述电子电路基板的安装面以及与上述电子电路基板的安装面对置的上述导电性热扩散板的表面的至少一方，并被配置成将产生上述电磁波噪声的电子部件与上述天线之间分隔。

根据这样的结构，设置为导电性热扩散板、与固定于电子电路基板的安装面以及导电性热扩散板的表面的至少一方的导电性海绵状部件包围产生电磁波噪声的电子部件的周围。由此，将电子部件的热扩散用的导电性热扩散板用作屏蔽盖，将导电性海绵状部件用作屏蔽壁而能够防止电子部件的电磁波噪声对天线带来影响。因此，在屏蔽结构体中，导电性海绵状部件灵活地对应导电性热扩散板的表面、电子电路基板的安装面的凹凸形状。作为其结果，屏蔽结构体能够以不考虑屏蔽部件的板金加工精度、组装作业者的熟练度的方式发挥可靠的屏蔽性能，因此制造效率提高，制造成本减少。

也可以构成为，上述屏蔽结构体还具有导电性壁部件，上述导电性壁部件设置于上述电子电路基板的安装面，并被配置成将产生上述电磁波噪声的电子部件与上述天线之间分隔，上述导电性壁部件的上端面与固定于上述导电性热扩散板的上述表面的上述导电性海绵状部件抵接。这样，通过在导电性热扩散板的表面与电子电路基板的安装面之间设置的导电性壁部件，由屏蔽结构体产生的电磁波噪声的屏蔽性能更加提高。而且，导电性壁部件的上端面能够仅通过被按压于导电性海绵状部件而可靠地导通。因此，能够减少针对导电性壁部件的加工精度、与导电性热扩散板的接触的要求，制造效率、组装效率提高。

上述导电性壁部件也可以构成为排列安装于上述电子电路基板的多个金属板。这样，能够在复杂地组装有电路、电子部件的电子电路基板的安装面上容易地构建屏蔽用的壁部，作业性、通用性提高。

上述导电性壁部件也可以构成为至少在一部分的相邻的上述金属板之间具有间隙，上述导电性海绵状部件以遍及相邻的上述金属板的上端面之间的方式跨越上述间隙。这样，相邻的金属板的间隙经由导电性海绵状部件而通过导电性热扩散板可靠地导通，因此能够更可靠地确保屏蔽性能。

相邻的上述金属板间的间隙的宽度也可以为上述天线所接收的电波的频率的波长的六分之一以下。这样，即使构成为在相邻的金属板之间形成有间隙也能够确保电磁波屏蔽性能。

还可以构成为在上述导电性热扩散板的表面接合有宽度比该导电性热扩散板窄的导热管，上述多个金属板包含距上述电子电路基板的安装面的高度尺寸不同的金属板，上述多个金属板中的除上述高度尺寸最高的金属板以外的金属板配置于与上述导热管对应的位置。这样，通过设置导热管能够提高电子部件的冷却性能，并且在由于导热管而使表面的一部分变低的导电性热扩散板与金属板的上端面之间也能够使导电性海绵状部件以恒定的压缩率压缩。因此，该电子设备得到更稳定的屏蔽性能。

也可以构成为在上述电子电路基板的安装面设置有金属部件，上述金属部件配置于上述导电性壁部件的端部彼此的间隙，上述金属部件与上述导电性壁部件的各端部之间的间隙的宽度为上述天线所接收的电波的频率的波长的六分之一以下。这样，能够将在电子电路基板的安装面设置的现有的金属部件用作屏蔽的一部分。而且，即使构成为在金属部件与导电性壁部件之间形成有间隙也能够确保电磁波屏蔽性能。

上述金属部件至少也可以包含形成有旋合螺纹件的内螺纹孔的螺纹紧固部件、或者连接连接器的连接器连接端子。

本发明的第二方式的电子设备是具备安装有电子部件的电子电路基板的电子设备，具备：天线，其能够接收电波；和屏蔽结构体，其对从上述电子部件产生的电磁波噪声进行屏蔽，上述屏蔽结构体具有：导电性壁部件，其设置于上述电子电路基板的上述电子部件的安装面，并配置为将产生上述电磁波噪声的电子部件与上述天线之间分隔；和导电性板，其设置于与上述电子电路基板的安装面对置的位置，并与上述导电性壁部件的上端面电连接，上述导电性壁部件构成为排列安装于上述电子电路基板的多个金属板，并且至少在一部分的相邻的上述金属板之间设置有间隙，上述导电性板以遍及相邻的上述金属板的上端面之间的方式跨越上述间隙。

根据这样的结构，通过在导电性板的表面与电子电路基板的安装面之间设置的导电性壁部件，能够可靠地屏蔽来自电子部件的电磁波噪声。此时，导电性壁部件经虽然是隔着间隙排列多个金属板的构成，但其上端面之间通过导电性板相连，从而能够发挥充分的屏蔽性能，制造效率提高，制造成本减少。

在上述导电性板与上述金属板的上端面之间也可以夹设有导电性粘合部件或者导电性海绵状部件。

相邻的上述金属板间的间隙的宽度也可以为上述天线所接收的电波的频率的波长的六分之一以下。这样，即使构成为在相邻的金属板之间形成有间隙也能够确保电磁波屏蔽性能。

根据本发明的一方式，能够提高屏蔽结构体的制造效率，而且减少其制造成本。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子设备的俯视图。

图2是示意性地示出主体框体的内部结构的仰视图。

图3是图2所示的电子电路基板的构成图。

图4是图2所示的导电性热扩散板的构成图。

图5是示意性地示出屏蔽结构体的结构的分解立体图。

图6A是示意性地示出屏蔽结构体的结构的沿着图2中的VI-VI线的剖视图。

图6B是示意性地示出图6A所示的屏蔽结构体的组装工序的剖视图。

附图标记说明

10...电子设备；14...主体框体；26...电子电路基板；26c...安装面；28...导电性热扩散板；30、31...天线；32...第一通信模块；34...CPU；36...电源电路；38...存储器；40...第二通信模块；42...连接器连接端子；48...导热管；58a～58c...螺纹紧固部件；60...屏蔽结构体；62...导电性壁部件；62a～62c、62a(l)～62c(l)...金属板；64、64a～64c...导电性海绵状部件。

具体实施方式

以下，参照附图列举优选的实施方式对本发明的电子设备详细地进行说明。

图1是本发明的一实施方式的电子设备10的俯视图。在本实施方式中，例示作为笔记本型PC的电子设备10。电子设备10也可以是平板型PC、智能手机、移动电话等。

如图1所示，电子设备10具备：设置有键盘装置12的主体框体14、和设置有显示器16的显示器框体18。显示器框体18经由左右一对铰链20、20相对于主体框体14的后端部以能够转动的方式连结。

图1是从上方俯视通过铰链20将显示器框体18从主体框体14打开而成为使用形态的电子设备10的图。以下，将从正面视认处于图1所示的使用形态的电子设备10的显示器16的方向作为基准，针对主体框体14将跟前侧称为前，将里侧称为后，将厚度方向称为上下，将宽度方向称为左右进行说明。

主体框体14是由上面罩22和下面罩24形成的较薄的箱状的框体。上面罩22是使成为主体框体14的侧壁的壁向四周突出形成的板状部件。上面罩22构成主体框体14的上面以及四周侧面。下面罩24是构成主体框体14的底面的板状部件。

显示器框体18通过穿过铰链20的未图示的布线与主体框体14电连接。显示器16例如是液晶显示器。

图2是示意性地示出主体框体14的内部结构的仰视图。图2是将下面罩24卸下而从上面罩22的内面侧观察主体框体14内的示意图。如图2所示，在主体框体14的内部收纳有电子电路基板26、导电性热扩散板28、左右一对天线30、31以及第一通信模块32。

图3是图2所示的电子电路基板26的构成图。如图2以及图3所示，电子电路基板26例如是表面安装(SMT)有CPU34、电源电路36、存储器38、第二通信模块40、连接器连接端子42、外部设备连接端子44等各种电子部件的PCB(印刷电路基板)。对于电子电路基板26而言，在主体框体14内朝向上方的背面26a成为相对于上面罩22的安装面，朝向下方的表面26b成为CPU34等的安装面26c。

CPU34是进行与该电子设备10主要的控制、处理相关的运算的中央处理装置。CPU34是搭载于主体框体14内的电子部件中最大级别的发热体。电源电路36是控制该电子设备10的电源的电路，例如与未图示的电池装置电连接。存储器38例如是可读写的记录装置(RAM)。电源电路36以及存储器38是仅次于CPU34的发热体。第二通信模块40通过未图示的线缆与左右的天线30、31电连接。第二通信模块40是经由天线30、31与外部的接入点等进行无线通信的电子部件，例如是WLAN(无线LAN)用的无线通信模块。第二通信模块40例如配置于电子电路基板26的后端部右角部。连接器连接端子42连接有线缆的连接器，上述线缆将电子电路基板26和搭载于电子设备10的各部件之间电连接。连接器连接端子42是金属制的块状部件。外部设备连接端子44例如是根据USB(Universal Serial Bus)型C标准的阴侧连接器。在电子电路基板26的安装面26c安装有对与外部设备连接端子44连接的外部设备进行控制的控制器46。

图4是图2所示的导电性热扩散板28的构成图。如图2以及图4所示，导电性热扩散板28在与电子电路基板26的安装面26c对置的位置设置，且是对除去第二通信模块40、外部设备连接端子44的设置部分之外的安装面26c的大致全域进行覆盖的板状部件。导电性热扩散板28例如由铜、铝等具有导电性且具有高热导率的金属板形成。导电性热扩散板28是通过与电子电路基板26的安装面26c对置的表面28a对从CPU34、电源电路36以及存储器38等发热体产生的热进行吸热，并使该热在面内方向扩散的散热器。

本实施方式的情况，在导电性热扩散板28的表面28a接合有沿左右方向延伸的导热管48。导热管48例如是将使两端部接合而在内侧形成封闭空间的金属管压溃而成的结构，且是能够利用封入该封闭空间内的工作流体的相变化而高效率地输送热的热输送装置。导热管48的一端侧经由由铜、铝等形成的受热板50以能够传递热的方式与CPU34的顶面连接。换句话说CPU34在其顶面上依次层叠有受热板50、导热管48、导电性热扩散板28。导热管48的另一端侧与在未图示的送风风扇上层叠的风扇板52接合。也可以省略导热管48、风扇板52。

受热板50具有向三个方向突出的板簧50a、50b、50c。板簧50a～50c在各自的前端形成有孔部54。在电子电路基板26的安装面26c突出地设置有在中心形成有轴向的内螺纹孔56的凸台的螺纹紧固部件58a、58b、58c(参照图3)。各板簧50a～50c与各螺纹紧固部件58a～58c的顶面抵接配置，通过穿过孔部54而旋合于内螺纹孔56的螺纹件59，与电子电路基板26紧固(参照图2)。由此，受热板50相对于CPU34的顶面而更可靠地无晃动地紧贴。

如图1以及图2所示，天线30、31例如以俯视L字形构成，并分别设置于主体框体14的前端部左右角部。天线30、31是与例如WWAN(无线WAN)、WLAN对应的天线。

如图1以及图2所示，第一通信模块32是经由天线30、31而与外部的基站等进行无线通信的电子部件，是例如WWAN(无线WAN)用的无线通信模块。在本实施方式的情况下，第一通信模块32配置于电子电路基板26的右前方。

如图2～图4所示，该电子设备10在主体框体14内具备屏蔽结构体60。屏蔽结构体60设置为，通过导电体将CPU34、电源电路36以及存储器38等电磁波噪声产生源、与第一通信模块32、第二通信模块40以及天线30、31之间分隔。屏蔽结构体60对由CPU34等产生的电磁波噪声进行屏蔽，从而防止该电磁波噪声对第一通信模块32、第二通信模块40、天线30、31带来影响。屏蔽结构体60具备导电性热扩散板28、导电性壁部件62以及导电性海绵状部件64。

图5是示意性地示出屏蔽结构体60的结构的分解立体图。图6A是示意性地示出屏蔽结构体60的结构的沿着图2中的VI-VI线的剖视图。图6B是示意性地示出图6A所示的屏蔽结构体60的组装工序的剖视图。

导电性热扩散板28如上述那样，由具有导电性的金属板形成。因此导电性热扩散板28具有电磁波噪声的屏蔽性能，覆盖作为电磁波噪声产生源的CPU34等。

如图3以及图5所示，导电性壁部件62是以将CPU34、电源电路36以及存储器38等、与第一通信模块32、第二通信模块40以及天线30、31之间分隔的方式设置的具有导电性的壁部件。导电性壁部件62将在电子电路基板26的安装面26c安装的多个金属板62a、62b、62c在长边方向上排列而形成。金属板62a等是与CPU34等电子部件一起例如表面安装(SMT)于电子电路基板26的安装面26c的直线状的板片。各金属板62a～62c构成为板厚相同，但宽度(长边方向尺寸)不同。如图5中的金属板62a(l)、62b(l)、62c(l)所示，各金属板62a～62c也可以并用使高度降低的结构的部件。在图3所示的结构例的情况下，导电性壁部件62将具有三种宽度和两种高度的合计六种金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)适当地组合而形成。当然形成导电性壁部件62的金属板的种类也可以比六种多或比六种少。金属板62a等为例如对不锈钢(SUS304)实施镀敷锡的部件。

导电性壁部件62在相邻的金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)间具有间隙C。在图3所示的结构例中，在几乎所有的金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)间设置大小各种间隙C，但也可以是不设置间隙C而使金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)间抵接的部分。其中，各金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)需要安装于电子电路基板26，并配置为穿过CPU34等电子部件的间隙，因此实际上难以完全没有间隙C。

如图6A所示，各间隙C的宽度W设定为该电子设备10中利用无线的频率例如天线30、31所接收的WWAN的频率800MHz的波长的六分之一以下，由此能够确保可靠的电磁波屏蔽性能。当然，针对各间隙C的高度H，也与宽度W相同设定为天线30、31所接收的WWAN的频率800MHz的波长的六分之一以下。

在本实施方式的情况下，导电性壁部件62在电子电路基板26的安装面26c上具有:集中包围CPU34、电源电路36、存储器38、控制器46的第一壁部62A；和包围第二通信模块40的两个方向的第二壁部62B。第一壁部62A通过包围CPU34等的周围，来屏蔽由CPU34等产生的电磁波噪声。第二壁部62B从CPU34等屏蔽第二通信模块40。

作为金属部件的螺纹紧固部件58b、58c以及连接器连接端子42在第一壁部62A一部分相邻的金属板62a～62c、62a(l)～62c(l)的端部彼此的间隙直立。即在第一壁部62A中，将一部分具有电磁波屏蔽性能的螺纹紧固部件58b、58c以及连接器连接端子42用作金属板62a等的代替物，形成包围CPU34等的导电性壁部件62。当然，针对金属板62a等的端部、与螺纹紧固部件58b、58c、连接器连接端子42之间的间隙C，宽度W也设定为天线30、31所接收的WWAN的频率800MHz的波长的六分之一以下。

如图4以及图5所示，导电性海绵状部件64设置为，将CPU34、电源电路36以及存储器38等、与第一通信模块32、第二通信模块40以及天线30、31之间分隔。导电性海绵状部件64例如通过双面胶带、粘合剂等粘合部件66(参照图6A)固定于导电性热扩散板28的表面28a，描绘与电子电路基板26侧的导电性壁部件62相同的轨迹。粘合部件66为极薄的厚度，因此也可以是不具有导电性的材质，但优选为具有导电性的导电性粘合部件。导电性海绵状部件64以比构成导电性壁部件62的金属板62a等的板厚大的宽度尺寸以带状延伸。在本实施方式的情况下，导电性海绵状部件64使用例如上下方向的厚度大的导电性海绵状部件64a、厚度小的导电性海绵状部件64b、以及厚度更小的导电性海绵状部件64c(参照图5以及图6A)。导电性海绵状部件64的宽度、厚度能够适当地变更。导电性海绵状部件64是例如由对铜实施了镀锡的材料形成的海绵、将碳捏合于聚乙烯等树脂的海绵。导电性海绵状部件64也可以使用粘合部件66而固定于电子电路基板26的安装面26c，也可以使用粘合部件66而固定于电子电路基板26的安装面26c以及导电性热扩散板28的表面28a双方。

由此导电性海绵状部件64与金属板62a等的上端面62d、螺纹紧固部件58b、58c以及连接器连接端子42的顶面紧贴。换句话说导电性海绵状部件64经由导电性热扩散板28将相邻的各金属板62a等的上端面62d之间、螺纹紧固部件58b、58c以及连接器连接端子42的顶面之间电连接，从而确保间隙C处的屏蔽性能。

如图6A以及图6B所示，对于导电性海绵状部件64而言，其顶面与导电性壁部件62的上端面62d等抵接，在受到了厚度方向的压缩力的状态下组装。因此，例如根据基于导电性热扩散板28的表面28a的导热管48等的凹凸形状而适当地设定导电性海绵状部件64的厚度、金属板62a等的高度。由此，各导电性海绵状部件64a～64c的压缩量成为恒定，能够使各导电性海绵状部件64a～64c的导电率均匀。此外，在与导热管48重叠的位置上，使用高度低的金属板62a(l)等，由此针对设置了导热管48的部分也能够容易使导电性海绵状部件64的压缩量容易地恒定化。

如以上那样，在本实施方式的电子设备10中，屏蔽结构体60具有：导电性热扩散板28，其设置于与电子电路基板26中的CPU34等电子部件的安装面26c对置的位置，并使从CPU34等产生的热扩散；和导电性海绵状部件64，其固定于电子电路基板26的安装面26c以及与电子电路基板26的安装面26c对置的导电性热扩散板28的表面28a的至少一方，并配置为将产生电磁波噪声的CPU34等与天线30、31之间分隔。这样屏蔽结构体60也可以构成为省略导电性壁部件62。

因此，屏蔽结构体60设置为，导电性热扩散板28、和在电子电路基板26的安装面26c以及导电性热扩散板28的表面28a的至少一方固定的导电性海绵状部件64包围CPU34等的周围。由此，将电子部件的热扩散用的导电性热扩散板28作为屏蔽盖而利用，将导电性海绵状部件64作为屏蔽壁而利用，能够防止CPU34等的电磁波噪声对天线30、31带来影响。因此，对于该电子设备10的屏蔽结构体60而言，导电性海绵状部件64灵活地对应导电性热扩散板28的表面28a、电子电路基板26的安装面26c的凹凸形状。作为其结果，屏蔽结构体60如以往技术那样，能够以不考虑屏蔽部件的板金加工精度、组装作业者的熟练度的方式发挥可靠的屏蔽性能，因此制造效率提高，制造成本减少。另外，屏蔽结构体60也在CPU34等电磁波噪声产生源与各通信模块32、40之间进行屏蔽，因此电子设备10的无线通信品质更加提高。

屏蔽结构体60还具有导电性壁部件62，该导电性壁部件62设置于电子电路基板26的安装面26c，并配置为将CPU34等与天线30、31之间分隔，导电性壁部件62的上端面62d与在导电性热扩散板28的表面28a固定的导电性海绵状部件64抵接。这样，通过在导电性热扩散板28的表面28a与电子电路基板26的安装面26c之间设置的导电性壁部件62，由屏蔽结构体60产生的电磁波噪声的屏蔽性能更加提高。而且，导电性壁部件62的上端面62d仅通过被按压于导电性海绵状部件64而能够可靠地导通。因此，能够减少针对导电性壁部件62的加工精度、与导电性热扩散板28的接触的要求，制造效率、组装效率提高。

在这种情况下，导电性壁部件62将在电子电路基板26安装的多个金属板62a等排列而形成。另外，导电性壁部件62至少在一部分相邻的金属板62a间等具有间隙C，导电性海绵状部件64以遍及相邻的金属板62a等的上端面62d间的方式跨越间隙C。这样导电性壁部件62由作为直线状的板片的多个金属板62a等形成，因此能够在复杂地组装有电路、电子部件的电子电路基板26的安装面26c上容易地构成屏蔽用的壁部，作业性、通用性高。而且，相邻的金属板62a等的间隙C经由导电性海绵状部件64而通过导电性热扩散板28可靠地导通，因此能够确保屏蔽性能。

在本实施方式的电子设备10中，屏蔽结构体60具有：导电性壁部件62，其设置于电子电路基板26中的CPU34等电子部件的安装面26c，并配置为将产生电磁波噪声的CPU34等与天线30、31之间分隔；和导电性板(在本实施方式中导电性热扩散板28)，其设置于与电子电路基板26的安装面26c对置的位置，并相对于多个金属板62a等的上端面62d而电连接。而且，导电性壁部件62将在电子电路基板26安装的多个金属板62a等排列而形成，并且至少在一部分相邻的金属板62a等之间设置有间隙C，导电性热扩散板28以遍及相邻的金属板62a等的上端面62d间的方式跨越间隙C。这样屏蔽结构体60也可以构成为省略导电性海绵状部件64。另外，也可以取代导电性热扩散板28而使用不以CPU34等的热扩散作为目的的单纯的导电性板。

因此，在这样的结构中，通过在导电性热扩散板28的表面28a与电子电路基板26的安装面26c之间设置的导电性壁部件62，能够可靠地屏蔽来自CPU34等的电磁波噪声。此时，导电性壁部件62构成为经由间隙C而排列多个金属板62a，但其上端面62d间通过导电性板(导电性热扩散板28)而相连，从而能够发挥充分的屏蔽性能，因此制造效率提高，制造成本减少。此外，导电性壁部件62的上端面62d与导电性板(导电性热扩散板28)之间通过导电性海绵状部件64、粘合部件66那样的导电性粘合部件而连接，由此能够更可靠地获得屏蔽性能。

在该电子设备10中，将螺纹紧固部件58b、58c、连接器连接端子42用作导电性壁部件62的一部分。由此，能够减少金属板62a等的使用数，更加减少制造成本。换言之，如以往那样通过由板金形成的屏蔽部件包围CPU34等的屏蔽结构体需要成为针对具有导电性的螺纹紧固部件58b、58c、连接器连接端子42而避免了干涉的复杂的结构。相对于此，该电子设备10通过将与屏蔽结构体60无关的部件用于屏蔽结构体60的一部分，能够简化装置结构，并且减少部件成本。也可以将除螺纹紧固部件58b、58c、连接器连接端子42以外的金属部件用作导电性壁部件62的一部分。

此外，本发明不限定于上述的实施方式，当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内自由地变更。

在上述实施方式中例示出将天线30、31搭载于主体框体14内的结构，但天线30、31也可以例如图1中双点划线所示的天线30、31那样搭载于显示器框体18内。在这种情况下也能够通过屏蔽结构体60而提高天线30、31的无线电波的接收品质。