阅读说明：本技术 一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法 (Gold powder manufacturing method based on waste gold recovery ) 是由 韩巧荣 于 2019-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法,属于金粉制作技术领域,一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法,可以通过回收的废旧黄金或者黄金碎屑,采用双向打磨装置实现金粉的制作,可以实现在横向和竖向同时对废旧黄金碎屑进行打磨,从而加快对于金粉制作的效率,在这过程中,通过分点磨层能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果,提高金粉制作效率,同时通过外包平滑层的设计可以有效降低对打磨头上粘附的金粉进行两次金粉收集操作的难度,一方面提高工作效率,另一方面有效降低金粉的流失和浪费。(The invention discloses a gold powder manufacturing method based on waste gold recovery, which belongs to the technical field of gold powder manufacturing, and can realize the manufacturing of gold powder by using a bidirectional grinding device through recovered waste gold or gold fragments, and can realize the grinding of the waste gold fragments in the transverse direction and the vertical direction, thereby accelerating the efficiency of gold powder manufacturing.)

一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法

技术领域

本发明涉及金粉制作技术领域，更具体地说，涉及一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法。

背景技术

黄金(Gold)是化学元素金(化学元素符号Au)的单质形式，是一种软的，金黄色的，抗腐蚀的贵金属。金是较稀有、较珍贵和极被人看重的金属之一。

随着人们生活水平的提高，黄金首饰正变得越来越流行。越来越多的人喜欢佩戴黄金首饰。黄金首饰或者黄金制品的加工过程中会产生黄金碎屑，由于黄金十分的金贵，因此黄金碎屑收集显得十分重要。

由于回收的黄金碎屑颗粒较小，再次使用需要熔炼成颗粒较大黄金颗粒，但是众多较小的黄金碎屑颗粒整体与外界环境的接触面积较大，因而在熔炼成较大黄金颗粒时，还需要进行除杂处理，操作较为复杂，同时很多首饰或者佛像上都需要进行喷涂金粉的处理工艺，直接使用黄金较为浪费。

因此提出一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法，用于解决上述问题。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法，它可以通过回收的废旧黄金或者黄金碎屑，采用双向打磨装置实现金粉的制作，可以实现在横向和竖向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率，在这过程中，通过分点磨层能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，提高金粉制作效率，同时通过外包平滑层的设计可以有效降低对打磨头上粘附的金粉进行两次金粉收集操作的难度，一方面提高工作效率，另一方面有效降低金粉的流失和浪费。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法，包括以下步骤：

S1、首先将回收的废旧黄金碎屑放进清洗液中，进行浸泡清洗除杂，之后用清水冲洗干净并晾干；

S2、通过双向打磨装置对经过S1处理的黄金碎屑进行振动翻转打磨；

S3、打磨结束后，得到金粉，然后进行一次金粉收集，控制双向打磨装置的上翘打磨头停止转动和振动，控制上翘打磨头远离金粉上表面，再次启动上翘打磨头，使上翘打磨头表面粘附的金粉掉落，之后再进行二次金粉收集；

S4、3-5min之后，将打磨框内得到的金粉取出备用即可。

可以通过回收的废旧黄金或者黄金碎屑，采用双向打磨装置实现金粉的制作，可以实现在横向和竖向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率，在这过程中，通过分点磨层能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，提高金粉制作效率，同时通过外包平滑层的设计可以有效降低对打磨头上粘附的金粉进行两次金粉收集操作的难度，一方面提高工作效率，另一方面有效降低金粉的流失和浪费。

进一步的，所述清洗液为冰醋酸和40-50℃的温开水的混合液，且二者的混合比例为1：5-6，可以有效去除黄金表面粘附的杂质，使得黄金表面恢复光泽。

进一步的，所述S3中上翘打磨头远离金粉的操作标准为使上翘打磨头位于金粉上方与内嵌打磨框框口之间，且上翘打磨头距离框口的距离在打磨框的四分点和三分点之间，使得上翘打磨头的打磨端始终位于打磨框内，同时上翘打磨头位置过高，上翘打磨头的打磨端粘附的金粉容易散落到打磨框外侧，导致金粉资源的损失和浪费，上翘打磨头位置过低，上翘打磨头内振动电机在震动时，容易带动打磨框底部的金粉发生一定的飞扬起伏，导致金粉向外飘落。

进一步的，所述双向打磨装置包括架体，所述架体上端安装有由旋转电机进行驱动的电动推杆，所述上翘打磨头固定连接在电动推杆下方，所述上翘打磨头内安装有振动电机，所述打磨框嵌设在架体工作台面，所述架体下端固定连接有底板，所述底板位于打磨框正下方，使用时，通过电动推杆控制上翘打磨头下移并使得上翘打磨头打磨端与打磨框内废旧黄金碎屑的上表面接触，然后同时启动振动电机和旋转电机，使得上翘打磨头对废旧黄金碎屑一边进行横向旋转打磨，一边进行竖向振动打磨，双向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率。

进一步的，所述上翘打磨头下端固定连接有分点磨层，所述分点磨层内部放置有软定位层和多个磨珠，所述软定位层位于多个磨珠外侧，多个所述磨珠两两之间相互接触，当上翘打磨头转动进行打磨时，通过多个磨珠，能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，一方面提高打磨效率，另一方面磨珠位于内侧不与黄金碎屑直接接触，有效避免黄金碎屑或金粉被粘附在磨珠表面，有效避免后期对磨珠上金粉进行去除的工作。

进一步的，所述上翘打磨头下表面粘设有外包平滑层，所述外包平滑层外表面边缘处涂设有粘黏层，且外包平滑层完全包覆在分点磨层外，所述外包平滑层下端设置有细致分解不光层，所述细致分解不光层位于多个磨珠正下方，细致分解不光层可以有效增加上翘打磨头下表面的粗糙度，且粗糙深度不超过1mm，有效保证制造出的金粉颗粒的大小和质量，同时该深度有效避免由于深度过深或过浅导致金粉卡在不平的缝隙内的情况，降低后期二次金粉收集的时间，从而提高工作效率。

进一步的，所述打磨框内底端和内壁均涂设有SLIPS自修复超级光滑涂层，使得制作出的金粉很难粘附在打磨框内壁和内底端，有效降低后期金粉从打磨框内取出的难度，以及降低因粘附在打磨框内而导致的金粉流失和浪费，且打磨框内底端的SLIPS自修复超级光滑涂层厚度为期内壁的1.5-2倍，相较于内壁，内底端需要承受更多的来自上翘打磨头的压力，因而其涂设的SLIPS自修复超级光滑涂层较厚，有效避免因磨损而造成的光滑度的损失。

进一步的，所述打磨框底部为软质弹性材质，所述打磨框与底板之间不接触，且打磨框与底板之间的距离为打磨框整体高度的1/6-1/5，当上翘打磨头对黄金碎屑进行打磨时，打磨框发生形变并与底板上表面接触，从而形成支撑力，便于打磨制造金粉，当打磨一段时间后，控制上翘打磨头上升，此时可以从软性的打磨框的底部施力，从而达到翻转内部黄金碎屑的效果，进而使得金粉成品的颗粒更加均匀。

进一步的，所述底板位于打磨框正下方的部分以及打磨框底部为相互匹配的弧面结构，使得打磨框与底板能够相契合，可以在使得后期通过上翘打磨头旋转振动对黄金碎屑进行打磨时，能够确保打磨框内黄金碎屑与上翘打磨头接触的部分均能受力。

进一步的，所述S3中二次金粉收集的具体操作为：首先将外包平滑层从上翘打磨头上取下，并通过粘黏层将其顺势贴在打磨框框口外的工作台面上，然后控制上翘打磨头下移与外包平滑层上表面接触，启动振动电机，3-5min后取下外包平滑层即可。

3．有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

（1）本方案可以通过回收的废旧黄金或者黄金碎屑，采用双向打磨装置实现金粉的制作，可以实现在横向和竖向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率，在这过程中，通过分点磨层能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，提高金粉制作效率，同时通过外包平滑层的设计可以有效降低对打磨头上粘附的金粉进行两次金粉收集操作的难度，一方面提高工作效率，另一方面有效降低金粉的流失和浪费。

（2）清洗液为冰醋酸和40-50℃的温开水的混合液，且二者的混合比例为1：5-6，可以有效去除黄金表面粘附的杂质，使得黄金表面恢复光泽。

（3）S3中上翘打磨头远离金粉的操作标准为使上翘打磨头位于金粉上方与内嵌打磨框框口之间，且上翘打磨头距离框口的距离在打磨框的四分点和三分点之间，使得上翘打磨头的打磨端始终位于打磨框内，同时上翘打磨头位置过高，上翘打磨头的打磨端粘附的金粉容易散落到打磨框外侧，导致金粉资源的损失和浪费，上翘打磨头位置过低，上翘打磨头内振动电机在震动时，容易带动打磨框底部的金粉发生一定的飞扬起伏，导致金粉向外飘落。

（4）双向打磨装置包括架体，架体上端安装有由旋转电机进行驱动的电动推杆，上翘打磨头固定连接在电动推杆下方，上翘打磨头内安装有振动电机，打磨框嵌设在架体工作台面，架体下端固定连接有底板，底板位于打磨框正下方，使用时，通过电动推杆控制上翘打磨头下移并使得上翘打磨头打磨端与打磨框内废旧黄金碎屑的上表面接触，然后同时启动振动电机和旋转电机，使得上翘打磨头对废旧黄金碎屑一边进行横向旋转打磨，一边进行竖向振动打磨，双向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率。

（5）上翘打磨头下端固定连接有分点磨层，分点磨层内部放置有软定位层和多个磨珠，软定位层位于多个磨珠外侧，多个磨珠两两之间相互接触，当上翘打磨头转动进行打磨时，通过多个磨珠，能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，一方面提高打磨效率，另一方面磨珠位于内侧不与黄金碎屑直接接触，有效避免黄金碎屑或金粉被粘附在磨珠表面，有效避免后期对磨珠上金粉进行去除的工作。

（6）上翘打磨头下表面粘设有外包平滑层，外包平滑层外表面边缘处涂设有粘黏层，且外包平滑层完全包覆在分点磨层外，外包平滑层下端设置有细致分解不光层，细致分解不光层位于多个磨珠正下方，细致分解不光层可以有效增加上翘打磨头下表面的粗糙度，且粗糙深度不超过1mm，有效保证制造出的金粉颗粒的大小和质量，同时该深度有效避免由于深度过深或过浅导致金粉卡在不平的缝隙内的情况，降低后期二次金粉收集的时间，从而提高工作效率。

（7）打磨框内底端和内壁均涂设有SLIPS自修复超级光滑涂层，使得制作出的金粉很难粘附在打磨框内壁和内底端，有效降低后期金粉从打磨框内取出的难度，以及降低因粘附在打磨框内而导致的金粉流失和浪费，且打磨框内底端的SLIPS自修复超级光滑涂层厚度为期内壁的1.5-2倍，相较于内壁，内底端需要承受更多的来自上翘打磨头的压力，因而其涂设的SLIPS自修复超级光滑涂层较厚，有效避免因磨损而造成的光滑度的损失。

（8）打磨框底部为软质弹性材质，打磨框与底板之间不接触，且打磨框与底板之间的距离为打磨框整体高度的1/6-1/5，当上翘打磨头对黄金碎屑进行打磨时，打磨框发生形变并与底板上表面接触，从而形成支撑力，便于打磨制造金粉，当打磨一段时间后，控制上翘打磨头上升，此时可以从软性的打磨框的底部施力，从而达到翻转内部黄金碎屑的效果，进而使得金粉成品的颗粒更加均匀。

（9）底板位于打磨框正下方的部分以及打磨框底部为相互匹配的弧面结构，使得打磨框与底板能够相契合，可以在使得后期通过上翘打磨头旋转振动对黄金碎屑进行打磨时，能够确保打磨框内黄金碎屑与上翘打磨头接触的部分均能受力。

（10）S3中二次金粉收集的具体操作为：首先将外包平滑层从上翘打磨头上取下，并通过粘黏层将其顺势贴在打磨框框口外的工作台面上，然后控制上翘打磨头下移与外包平滑层上表面接触，启动振动电机，3-5min后取下外包平滑层即可。

附图说明

图1为本发明的主要的流程框图；

图2为本发明的双向打磨装置的结构示意图；

图3为本发明的上翘打磨头部分的结构示意图；

图4为图3中A处的结构示意图；

图5为本发明的实施例2中底板的部分结构示意图。

图中标号说明：

1架体、2电动推杆、3上翘打磨头、31软定位层、32磨珠、4打磨框、5底板、51定型板、61海绵层、62起伏柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1，一种基于废旧黄金回收的金粉制作方法，包括以下步骤：

S1、首先将回收的废旧黄金碎屑放进清洗液中，进行浸泡清洗除杂，之后用清水冲洗干净并晾干；

S2、通过双向打磨装置对经过S1处理的黄金碎屑进行振动翻转打磨；

S3、打磨结束后，得到金粉，然后进行一次金粉收集，控制双向打磨装置的上翘打磨头3停止转动和振动，控制上翘打磨头3远离金粉上表面，再次启动上翘打磨头3，使上翘打磨头3表面粘附的金粉掉落，之后再进行二次金粉收集，二次金粉收集的具体操作为：首先将外包平滑层从上翘打磨头3上取下，并通过粘黏层将其顺势贴在打磨框4框口外的工作台面上，然后控制上翘打磨头3下移与外包平滑层上表面接触，启动振动电机，3-5min后取下外包平滑层即可；

S4、3-5min之后，将打磨框4内得到的金粉取出备用即可。

清洗液为冰醋酸和40-50℃的温开水的混合液，且二者的混合比例为1：5-6，可以有效去除黄金表面粘附的杂质，使得黄金表面恢复光泽，S3中上翘打磨头3远离金粉的操作标准为使上翘打磨头3位于金粉上方与内嵌打磨框4框口之间，且上翘打磨头3距离框口的距离在打磨框4的四分点和三分点之间，使得上翘打磨头3的打磨端始终位于打磨框4内，同时上翘打磨头3位置过高，上翘打磨头3的打磨端粘附的金粉容易散落到打磨框4外侧，导致金粉资源的损失和浪费，上翘打磨头3位置过低，上翘打磨头3内振动电机在震动时，容易带动打磨框4底部的金粉发生一定的飞扬起伏，导致金粉向外飘落。

请参阅图2，双向打磨装置包括架体1，架体1上端安装有由旋转电机进行驱动的电动推杆2，上翘打磨头3固定连接在电动推杆2下方，上翘打磨头3内安装有振动电机，打磨框4嵌设在架体1工作台面，架体1下端固定连接有底板5，底板5位于打磨框4正下方，使用时，通过电动推杆2控制上翘打磨头3下移并使得上翘打磨头3打磨端与打磨框4内废旧黄金碎屑的上表面接触，然后同时启动振动电机和旋转电机，使得上翘打磨头3对废旧黄金碎屑一边进行横向旋转打磨，一边进行竖向振动打磨，双向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率。

请参阅图3-4，上翘打磨头3下端固定连接有分点磨层，分点磨层内部放置有软定位层31和多个磨珠32，软定位层31位于多个磨珠32外侧，多个磨珠32两两之间相互接触，当上翘打磨头3转动进行打磨时，通过多个磨珠32，能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，一方面提高打磨效率，另一方面磨珠32位于内侧不与黄金碎屑直接接触，有效避免黄金碎屑或金粉被粘附在磨珠32表面，有效避免后期对磨珠32上金粉进行去除的工作，上翘打磨头3下表面粘设有外包平滑层，外包平滑层外表面边缘处涂设有粘黏层，且外包平滑层完全包覆在分点磨层外，外包平滑层下端设置有细致分解不光层，细致分解不光层位于多个磨珠32正下方，细致分解不光层可以有效增加上翘打磨头3下表面的粗糙度，且粗糙深度不超过1mm，有效保证制造出的金粉颗粒的大小和质量，同时该深度有效避免由于深度过深或过浅导致金粉卡在不平的缝隙内的情况，降低后期二次金粉收集的时间，从而提高工作效率。

打磨框4内底端和内壁均涂设有SLIPS自修复超级光滑涂层，使得制作出的金粉很难粘附在打磨框4内壁和内底端，有效降低后期金粉从打磨框4内取出的难度，以及降低因粘附在打磨框4内而导致的金粉流失和浪费，且打磨框4内底端的SLIPS自修复超级光滑涂层厚度为期内壁的1.5-2倍，相较于内壁，内底端需要承受更多的来自上翘打磨头3的压力，因而其涂设的SLIPS自修复超级光滑涂层较厚，有效避免因磨损而造成的光滑度的损失，打磨框4底部为软质弹性材质，打磨框4与底板5之间不接触，且打磨框4与底板5之间的距离为打磨框4整体高度的1/6-1/5，当上翘打磨头3对黄金碎屑进行打磨时，打磨框4发生形变并与底板5上表面接触，从而形成支撑力，便于打磨制造金粉，当打磨一段时间后，控制上翘打磨头3上升，此时可以从软性的打磨框4的底部施力，从而达到翻转内部黄金碎屑的效果，进而使得金粉成品的颗粒更加均匀，同时打磨框4底部的软质弹性材质，当上翘打磨头3远离黄金碎屑时，打磨框4恢复形变，还可以对黄金碎屑产生一定的震动，进而达到辅助黄金碎屑翻面改变位置的作用，进而加快金粉制作效率的效果。

实施例2：

请参阅图5，底板5包括定型板51和自起伏搅拌层，自起伏搅拌层包括海绵层61和多个均匀分布的起伏柱62，海绵层61和起伏柱62均与定型板51固定连接，且海绵层61包裹在多个起伏柱62外侧，海绵层61采用弹性软质材质，起伏柱62采用硬质材质，且起伏柱62上表面为平滑的圆弧面，起伏柱62可以采用弹性伸缩杆，也可以采用具有弹性元件，在上翘打磨头3离开黄金碎屑并不对黄金碎屑产生压力的瞬间，此时原本在打磨时被压缩的自起伏搅拌层，会向上弹起，对黄金碎屑产生自下而上的力，多次重复，达到自动对其内部的黄金碎屑振动搅拌的效果，进而提高打磨效果。

可以通过回收的废旧黄金或者黄金碎屑，采用双向打磨装置实现金粉的制作，可以实现在横向和竖向同时对废旧黄金碎屑进行打磨，从而加快对于金粉制作的效率，在这过程中，通过分点磨层能够对黄金碎屑的表面进行多点同时加固球磨的效果，提高金粉制作效率，同时通过外包平滑层的设计可以有效降低对打磨头上粘附的金粉进行两次金粉收集操作的难度，一方面提高工作效率，另一方面有效降低金粉的流失和浪费。

以上所述；仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内；根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本发明的保护范围内。