阅读说明：本技术 一种充电触点结构及其制备方法 (A kind of charging contact structure and preparation method thereof ) 是由 刘玉友 曾森 于 2019-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种充电触点结构及其制备方法。该充电触点结构,包括：磁铁基材,磁铁基材表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层,以及抗人工汗液电解金属层。本发明实施方式通过在磁铁基材上电镀特殊的功能镀层不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度,而且实现了磁铁基材在SMT后具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试,以及耐人工汗液电解测试的性能；解决了现有充电触点结构中磁铁基材不能SMT或SMT后不能充电的问题。本发明实施方式将具有镀层的磁铁基材SMT至印刷电路板,然后进行充磁处理；解决了传统磁铁充磁后SMT时相互吸引及磁铁遇热退磁的问题。(The invention discloses a kind of charging contact structures and preparation method thereof.The charging contact structure, comprising: magnet substrate, magnet substrate surface are covered with coating；Coating is followed successively by noncorroding metal layer, sour layers of copper, metal barrier and anti-synthetic perspiration's electrolytic metal layer from the inside to surface.Embodiment of the present invention not only increases the planarization and smoothness on magnet substrate surface by the way that special functional coating is electroplated on magnet substrate, and realize performance of the magnet substrate with salt spray resistance test, artificial perspiration resistance's liquid static test and the electrolysis test of artificial perspiration resistance's liquid after SMT；Solve the problems, such as that magnet substrate cannot charge after being unable to SMT or SMT in existing charging contact structure.Embodiment of the present invention will have coated magnet substrate SMT to printed circuit board, then carry out processing of magnetizing；It solves the problems, such as to attract each other when SMT after traditional magnet magnetizes and the demagnetization of magnet heat.)

一种充电触点结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及充电装置技术领域，尤其涉及一种充电触点结构及其制备方法。

背景技术

目前智能穿戴产品的常用充电方式包括连接器方式和充电触点加弹片或连接器(Pogo pin)的方式；例如，蓝牙无线耳机及充电盒就是采用的Pogo pin充电方式。其中充电触点的基材以及电镀方案经常会遇到两个难题：第一，传统磁铁电镀镀层后不能做表面贴装(Surface Mounted Technology，SMT)焊接；第二，充电时产品上触点承受摩擦力同时，也会受到在有汗液的状态下电流的电解作用，出现镀层脱落的现象，镀层脱落后内部极易氧化的磁性材料暴露出来，进而导致磁性材料被氧化腐蚀，因此降低了充电触点的导通性能。

现有技术中充电触点结构的镀层有Ni-Cu-Ni镀层、Cu-Ni镀层，Cu镀层，以及Ni-Cu-Ni-Au-Ag-Pd-Au镀层。然而具有Ni-Cu-Ni镀层、Cu-Ni镀层或Cu镀层的充电触点结构存在如下几个问题：1)在SMT时表面镀层容易爆裂；2)不能通过盐雾测试和人工汗液静态测试；3)若在SMT后进行充电人工汗液电解测试在1分钟内所有镀层会电解掉造成无法充电。具有Ni-Cu-Ni-Au-Ag-Pd-Au镀层的充电触点结构不能很好的通过人工汗液电解测试，例如在SMT后进行充电人工汗液电解测试在1分钟内所有镀层会电解掉造成无法充电。

发明内容

鉴于此，本发明的实施方式提供一种充电触点结构及其制备方法，能够使所述充电触点结构有效通过盐雾测试、人工汗液静态测试和人工汗液电解测试。

为实现上述目的，本发明实施方式第一方面提供一种充电触点结构。该充电触点结构，包括：磁铁基材，所述磁铁基材表面覆盖有镀层；所述镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。

进一步，所述充电触点结构还包括：印刷电路板；具有镀层的磁铁基材通过表面贴装连接至所述印刷电路板上。

进一步，所述抗人工汗液电解金属层为Rh、Ru，或RhRu合金镀层；更进一步，所述抗人工汗液电解金属层为RhRu合金镀层；再进一步，所述抗人工汗液电解金属层的厚度为0.75μ-1μ。

进一步，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层或中性镍镀层；更进一步，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层；再进一步，所述抗腐蚀金属层的厚度为8μ-10μ。

进一步，所述金属阻挡层为Pd镀层、Pt镀层、PdCo镀层、PdPt镀层、PdAg镀层、PdAu镀层，或PdIn镀层；更进一步，所述金属阻挡层为Pd镀层；再进一步，所述金属阻挡层的厚度为0.6μ-0.75μ。

进一步，所述的充电触点结构还包括：设置在所述酸铜层和所述金属阻挡层之间的抗氧化金属层；所述抗氧化金属层为Ag镀层、SnAg镀层，或CuSnZn镀层；更进一步，所述抗氧化金属层为CuSnZn镀层；再进一步，所述抗氧化金属层的厚度为2μ-4.5μ。

进一步，所述的充电触点结构还包括：设置在所述金属阻挡层和抗人工汗液电解金属层之间的导电金属层；所述导电金属层为Ag、SnAg、CuSnZn，或Au镀层；更进一步，所述导电金属层为Au镀层；再进一步，所述导电金属层的厚度为0.5μ-0.75μ。

进一步，所述抗人工汗液电解金属层外设置易焊接金属层；所述易焊接金属镀层为Au、Sn、CuSnZn，或SnAg镀层；更进一步，所述易焊接金属层为Au镀层；再进一步，所述易焊接金属层的厚度为0.125μ-0.25μ。

进一步，所述酸铜层能被所述酸镍层所替换；更进一步，所述酸铜层的厚度为18μ-20μ。

进一步，所述磁铁基材为钕铁硼或钐钴。

进一步，所述镀层是最外层进行了封孔处理的镀层；所述最外层是指所述抗人工汗液电解金属层或电镀在所述抗人工汗液电解金属层上的其它镀层。

本发明实施方式第二方面提供一种由本发明实施方式第一方面所述充电触点结构的制备方法，包括：

选取特定规格的所述磁铁基材；在所述磁铁基材表面进行电镀，形成镀层；在所述镀层表面进行封孔处理，得到具有镀层的磁铁基材；

对所述具有镀层的磁铁基材进行充磁处理，得到充电触点结构。

进一步，对所述具有镀层的磁铁基材进行充磁处理，包括：将所述具有镀层的磁铁基材表面贴装至所述印刷电路板中，然后对所述具有镀层的磁铁基材进行充磁处理，得充电触点结构。

本发明实施方式与现有技术相比具有如下有益效果：

1、本发明实施方式通过在磁铁基材上电镀特殊的功能镀层不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度，而且实现了磁铁基材的SMT，解决了现有充电触点结构中磁铁基材不能SMT或SMT后不能充电的问题。

2、本实施方式中充电触点结构SMT后具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试，以及耐人工汗液电解测试的性能；因此实现了耳机、手表等的充电触点结构与充电盒的充电触点结构在有人体汗液的状态下长时间充电正常工作，大大延长了耳机、手表等产品与充电盒的使用寿命。

3、本发明实施方式的充电触点结构在现市场上耳机、手表、眼镜或VR等可穿戴设备，以及电子烟等电子产品中首次实现了磁铁直接磁吸充电功能，将传统的磁铁与充电POGO PIN结构合二为一，为产品瘦身实现了新的技术突破。

4、本实施方式将具有镀层的磁铁基材SMT到印刷电路板上，然后进行充磁；这样不仅可解决传统带磁磁铁SMT时吸附其他件器件的问题，而且可解决带磁磁铁在SMT时出现的高温退磁的问题，方便充电触点结构SMT至印刷电路板上。

附图说明

图1为本发明实施例1中钕铁硼上的镀层示意图；

图2为本发明实施例2中充电触点结构的示意图；

图3为本发明实施例2中充电触点结构的剖视图；

图4为本发明实施例9中人工汗液电解测试的原理图。

其中，10、钕铁硼，20、镀层，201、焦铜镀层，202、酸铜层，203、CuSnZn镀层，204、Pd镀层，205、第一Au镀层，206、RhRu合金镀层，207、第二Au镀层，30、印刷电路板。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施方式在第一方面提供一种充电触点结构，所述充电触点结构包括：磁铁基材，所述磁铁基材表面覆盖有镀层；所述镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。

在进一步的实施方式中，充电触点结构还包括：印刷电路板；具有镀层的磁铁基材通过表面贴装连接至所述印刷电路板上。

本发明实施方式在磁铁基材表面电镀抗腐蚀金属层是为了避免酸铜层对磁铁基材的腐蚀。在抗腐蚀金属层上电镀酸铜层，一方面是为了将磁铁基材表面的小孔隙填平使其表面光滑平整，降低磁铁基材表面的粗糙度，从而提高其他金属镀层的附着力；另一方面是可控制整体镀层的光哑度，使充电触点结构表面光哑度达到所需要求。在酸铜层上电镀金属阻挡层，一方面是为了有效防止覆盖在磁铁基材表面的酸铜层和抗腐蚀金属层中的铜释放扩散到其他镀层中，进而影响其他镀层的性能；另一方面是为了提高整体镀层的耐盐雾和耐人工汗液静态测试。在金属阻挡层上电镀抗人工汗液电解金属层，这是为了增强磁铁基材外整体镀层耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试及充电时人工汗液电解测试的性能。在本实施方式中，电镀过程均是采用的常规电镀工艺实现的。

在进一步的实施方式中，所述抗人工汗液电解金属层为Rh、Ru，或RhRu合金镀层；在更进一步的实施方式中，为了使磁铁基材外的镀层具有良好的耐人工汗液电解测试性能，所述抗人工汗液电解金属层为RhRu合金镀层。

在进一步的实施方式中，所述抗人工汗液电解金属层的厚度为0.75μ-100μ(例如0.75、0.8、0.85、0.9、1、10或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述抗人工汗液电解金属层的厚度为0.75μ-1μ(例如0.75、0.8、0.85、0.9或1μ)。

在进一步的实施方式中，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层或中性镍层；在更进一步的实施方式中，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层；这是由于磁铁基材与强碱性物质接触时容易被腐蚀，而焦铜电镀液偏中性，因此在磁铁基材表面电镀焦铜镀层，一方面可以很好的阻隔酸铜电镀液与磁铁基材的接触，从而保证磁铁基材不被腐蚀，另一方面由于焦铜镀层与磁铁基材有很好的的附着力，因此电镀焦铜镀层可以提高后续其他金属镀层的附着力，避免其他金属镀层与磁铁基材附着力差的现象发生。

在进一步的实施方式中，所述抗腐蚀金属层的厚度为8μ-100μ(例如8、8.5、9、9.5、10、50或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述抗腐蚀金属层的厚度为8μ-10μ(例如8、8.5、9、9.5或10μ)。

在进一步的实施方式中，为了有效防止磁铁基材表面的Cu层释放扩散到其他金属镀层中，进而影响其他金属镀层的性能；所述金属阻挡层为Pd镀层、Pt镀层、PdCo镀层、PdPt镀层、PdAg镀层、PdAu镀层，或PdIn镀层；在更进一步的实施方式中，为了提高磁铁基材表面镀层的耐热性，进而防止磁铁基材表面的镀层出现爆裂现象，所述金属阻挡层为Pd镀层。

在进一步的实施方式中，所述金属阻挡层的厚度为0.4μ-100μ(例如0.4、0.6、0.63、0.65、0.7、0.8、1、10、50或100μ)；在更一步的实施方式中，所述金属阻挡层的厚度为0.6μ-0.75μ(例如0.6、0.63、0.65、0.7或0.75μ)。

在进一步的实施方式中，为了保护酸铜层和/或焦铜镀层中的铜在整个镀层电镀过程中不被氧化，所述的充电触点结构还包括：设置在所述酸铜层和所述金属阻挡层之间的抗氧化金属层，所述抗氧化金属镀层为Ag镀层、SnAg镀层，或CuSnZn镀层。在更进一步的实施方式中，为了提高抗氧化金属层的抗氧化效果，所述抗氧化金属层为CuSnZn镀层。

在进一步的实施方式中，所述抗氧化金属层的厚度为1μ-100μ(例如1、2、2.5、3、3.5、4、4.5、10、50或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述抗氧化金属层的厚度为2μ-4.5μ(例如2、2.5、3、3.5、4或4.5μ)。

在进一步的实施方式中，为了提高整体镀层的导电性，所述的充电触点结构还包括：设置在所述金属阻挡层和抗人工汗液电解金属层之间的导电金属层；所述导电金属层为Ag、SnAg、CuSnZn，或Au镀层；在更进一步的本实施方式中，所述导电金属层为Au镀层。选用Au镀层作为导电金属层，一方面是由于Au镀层具有阻抗小和导电性好的特点；另一方面Au镀层可以提高整体镀层的耐盐雾测试和耐人工汗液静态测试的性能。

在进一步的实施方式中，所述导电金属层的厚度为0.3μ-100μ(例如0.3、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、10或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述导电金属层的厚度为0.5μ-0.75μ(例如0.5、0.55、0.6、0.65、0.7或0.75μ)。

在进一步的实施方式中，为了提高SMT时磁铁基材外镀层与焊锡的焊接性能，所述抗人工汗液电解金属层外设置有易焊接金属层；所述易焊接金属镀层为Au、Sn、CuSnZn，或SnAg镀层；在更进一步的实施方式中，为了提高镀层的导电性、焊接性、耐盐雾测试和耐人工汗液静态测试的性能，所述易焊接金属层为Au镀层。Au镀层提高了整体镀层的焊接性能，是由于SMT时焊锡能够很容易的浸润到Au镀层，从而有利于快速地实现焊接。

在进一步的实施方式中，所述易焊接金属镀层的厚度为0.125μ-100μ(例如0.125、0.15、0.18、0.20、0.25、10或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述易焊接金属镀层的厚度为0.125μ-0.25μ(例如0.125、0.15、0.18、0.20、10或0.25μ)。

在进一步的实施方式中，所述酸铜层可被所述酸镍层所替换；例如，所述镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸镍层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。

在进一步的实施方式中，所述酸铜层的厚度为10μ-100μ(例如10、18、18.5、19、19.5、20或100μ)；在更进一步的实施方式中，所述酸铜层的厚度为18μ-20μ(例如18、18.5、19、19.5或20μ)。

在进一步的实施方式中，所述磁铁基材为钕铁硼或钐钴。在本实施方式中选用钕铁硼或钐钴作为磁铁基材是由于该磁铁基材具有大的磁通量，容易达到充磁后磁铁吸力大的目的。

在进一步的实施方式中，所述镀层是最外层进行了封孔处理的镀层。镀层进行封孔处理不仅可以保护最外层的镀层不被氧化，提高SMT时镀层的焊接效果；而且可以避免空气通过微孔氧化磁铁基材，进而防止SMT时磁铁基材表面的镀层发生爆裂现象。应理解，所述最外层是指抗人工汗液电解金属层或电镀在所述抗人工汗液电解金属层上的易焊接金属层。

传统磁铁基材的镀层由于高温容易发生爆裂，因此导致传统磁铁基材不能SMT。另外，传统具有镀层的磁铁基材SMT后进行充电人工汗液电解测试，在1分钟内所有镀层会电解掉，进而造成充电触点结构无法充电。本发明实施方式在磁铁基材表面覆盖特殊功能的镀层，不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度，而且实现了磁铁基材在SMT后具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试，以及耐人工汗液电解测试的性能；解决了现有充电触点结构中磁铁基材不能SMT或SMT后不能充电的问题。

本发明实施方式在第二方面提供了由本发明实施方式在第一方面所述充电触点结构的制备方法，包括：选取特定规格的所述磁铁基材；在所述磁铁基材表面进行电镀，形成镀层；在所述镀层表面进行封孔处理，得到具有镀层的磁铁基材；对所述具有镀层的磁铁基材进行充磁处理，得到充电触点结构。

在进一步的实施方式中，充电触点结构的制备方法还包括：将所述具有镀层的磁铁基材SMT至所述印刷电路板中，然后对所述具有镀层的磁铁基材进行充磁处理，得充电触点结构。

在本实施方式中，封孔处理是指利用封孔剂对最外层镀层表面上的微孔进行封孔处理。

本实施方式将具有镀层的磁铁基材SMT到印刷电路板上，然后进行充磁；这样不仅可解决传统带磁磁铁SMT时吸附其他件器件的问题，而且可解决带磁磁铁在SMT时出现的高温退磁的问题，方便充电触点结构SMT至印刷电路板上。

实施例1

图1为本发明实施例1中钕铁硼上的镀层示意图。一种充电触点结构，包括：钕铁硼10，钕铁硼10表面覆盖有镀层20；镀层20从里到外依次为焦铜镀层201、酸铜层202、CuSnZn镀层203、Pd镀层204、第一Au镀层205、RhRu合金镀层206以及第二Au镀层207。焦铜镀层201的厚度为8μ-10μ，酸铜层202的厚度为18μ-20μ，CuSnZn镀层203的厚度为2μ-4.5μ，Pd镀层204的厚度为0.6μ-0.75μ，第一Au镀层205的厚度为0.5μ-0.75μ，RhRu合金镀层206的厚度为0.75μ-1μ，第二Au镀层207的厚度为0.125μ-0.25μ，第二Au镀层207是进行封孔处理后的镀层。

一种充电触点结构的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：具有镀层的磁铁基材的制备

1)将所述钕铁硼毛胚用胶水粘贴到切割板上，然后采用切割机进行切割，得方条状钕铁硼。其中，胶水为502胶水。

2)将粘在切割板上的方条状钕铁硼和水加入至煮料桶内，水加热至沸腾后进行煮料；当方条状钕铁硼上的胶水煮开时，将方条状钕铁硼取出并利用烘干机烘干；对方条状钕铁硼的规格进行质量检测。

3)将检测通过的方条状钕铁硼利用滚圆机滚圆，制得圆柱形钕铁硼；对圆柱形钕铁硼的规格进行质量检测。

4)将检测通过的多根圆柱形钕铁硼的一端对齐，然后将对齐的一端通过胶水粘贴至切割板上，多根圆柱形钕铁硼之间用胶水粘牢，在圆柱形钕铁硼的长度方向上采用切割机进行切割，得准圆柱形钕铁硼；对准圆柱形钕铁硼进行质量检测；其中，准圆柱形钕铁硼是指特定长度的圆柱形钕铁硼；胶水为502胶水。

5)将检测通过的准圆柱形钕铁硼和水加入至煮料桶内，水加热至沸腾后进行煮料；当准圆柱形钕铁硼上的胶水煮开时，将准圆柱形钕铁硼取出并利用烘干机烘干。对烘干后的准圆柱形钕铁硼进行质量检测。

6)对检测通过的准圆柱形钕铁硼用∮5mm的磨粒导角；将导角后的准圆柱形钕铁硼进行酸洗，然后超声波清洗；得特定规格的钕铁硼；其中特定规格的钕铁硼为表面干净和具有特定尺寸的钕铁硼。

其中酸洗的水溶液为硝酸，体积浓度为5％，酸洗时间为30S。

7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、CuSnZn镀层、Pd镀层、第一Au镀层、RhRu合金镀层以及第二Au镀层；然后在第二Au镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

8)检测镀层的厚度、外观及尺寸，然后将检测通过的具有镀层的钕铁硼真空包装。其中，镀层外观检测标准是：镀层表面不能有崩缺，烧焦，破裂，起皮，起皱、刀纹等不良现象，镀层需均匀，表面需平整光滑。具有镀层的钕铁硼整体尺寸需控制在+/-0.05mm的公差范围内。

步骤2：对具有镀层的磁铁基材进行载带包装，然后充磁处理，得到充电触点结构。

本实施例载带包装是指将电镀好的产品按摆放要求放入载带的孔槽内，用透明上膜覆盖住产品，上膜边缘自带胶粘到载带上，同时将载带卷到载带盘上，包装完成后用上膜多卷几圈将载带固定到载带盘上，防止载带松开脱落。

本实施例中电镀工艺的实现方法：将准圆柱形钕铁硼与陪镀钢球一起放入电镀池中，加电流进行电镀。陪镀钢球主要是为了防止小尺寸准圆柱形钕铁硼出现叠片现象，以及通过电流小时出现镀层不均匀的问题。每一镀层有对应的电镀池，每一镀层镀完后均需测镀层的膜厚，镀层厚度达到所需要求后再放入下一电镀池，按顺序依次进行电镀。

本实施例在磁铁基材表面设有特殊功能的镀层；从而使充电触点结构表面具有好的平整度及光滑度，而且还可以保护充电触点结构通过盐雾测试、人工汗液静态测试和充电人工汗液电解测试。

实施例2

图2为本发明实施例2中充电触点结构的示意图；图3为本发明实施例2中充电触点结构的剖视图。一种充电触点结构，包括：钕铁硼10和印刷电路板30，钕铁硼10通过表面贴装连接至印刷电路板30上；钕铁硼10表面覆盖有镀层20；镀层20从里到外依次为焦铜镀层201、酸铜层202、CuSnZn镀层203、Pd镀层204、第一Au镀层205、RhRu合金镀层206以及第二Au镀层207。焦铜镀层201的厚度为8μ-10μ，酸铜层202的厚度为18μ-20μ，CuSnZn镀层203的厚度为2μ-4.5μ，Pd镀层204的厚度为0.6μ-0.75μ，第一Au镀层205的厚度为0.5μ-0.75μ，RhRu合金镀层206的厚度为0.75μ-1μ，第二Au镀层207的厚度为0.125μ-0.25μ，第二Au镀层207是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤2。

步骤2：将具有镀层20的钕铁硼10SMT至印刷电路板30中，然后对具有镀层20的钕铁硼10进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例3

一种充电触点结构，包括：钕铁硼和印刷电路板，钕铁硼通过表面贴装连接至印刷电路板上；钕铁硼表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层，以及RhRu合金镀层。焦铜镀层的厚度为8μ-10μ，酸铜层的厚度为18μ-20μ，Pd镀层的厚度为0.6μ-0.75μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-1μ，RhRu合金镀层是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层，以及RhRu合金镀层；然后在RhRu合金镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

步骤2：将具有镀层的钕铁硼SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钕铁硼进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例4

一种充电触点结构，包括：钕铁硼和印刷电路板，钕铁硼通过表面贴装连接至印刷电路板上；钕铁硼表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为中性镍层、酸铜层、Pd镀层、RhRu合金镀层。中性镍镀层的厚度为8μ-10μ，酸铜层的厚度为18μ-20μ，Pd镀层的厚度为0.6μ-0.75μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-1μ，RhRu合金镀层是进行封孔处理的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀中性镍层、酸铜层、Pd镀层，以及RhRu合金镀层；然后在RhRu合金镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

步骤2：将具有镀层的钕铁硼SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钕铁硼进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例5

一种充电触点结构，包括：钕铁硼和印刷电路板，钕铁硼通过表面贴装连接至印刷电路板上；钕铁硼表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为焦铜镀层、酸铜层、CuSnZn镀层、Pd镀层、RhRu合金镀层。焦铜镀层的厚度为8μ-10μ，酸铜层的厚度为18μ-20μ，CuSnZn镀层的厚度为2μ-4.5μ，Pd镀层的厚度为0.6μ-0.75μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-1μ，RhRu合金镀层是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、CuSnZn镀层、Pd镀层，以及RhRu合金镀层；然后在RhRu合金镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

步骤2：将具有镀层的钕铁硼SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钕铁硼进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例6

一种充电触点结构，包括：钕铁硼和印刷电路板，钕铁硼通过表面贴装连接至印刷电路板上；钕铁硼表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层、第一Au镀层、RhRu合金镀层。焦铜镀层的厚度为8μ-10μ，酸铜层的厚度为18μ-20μ，Pd镀层的厚度为0.6μ-0.75μ，第一Au镀层的厚度为0.5μ-0.75μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-1μ，RhRu合金镀层是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层、第一Au镀层，以及RhRu合金镀层；然后在RhRu合金镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

步骤2：将具有镀层的钕铁硼SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钕铁硼进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例7

一种充电触点结构，包括：钐钴和印刷电路板，钐钴通过表面贴装连接至印刷电路板上；钐钴表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层、RhRu合金镀层、第二Au镀层。焦铜镀层的厚度为8μ-10μ，酸铜层的厚度为18μ-20μ，Pd镀层的厚度为0.6μ-0.75μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-1μ，第二Au镀层的厚度为0.125μ-0.25μ，第二Au镀层是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钐钴上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、Pd镀层、RhRu合金镀层，以及第二Au镀层；然后在Au镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钐钴。

步骤2：将具有镀层的钐钴SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钐钴进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例8

一种充电触点结构，包括：钕铁硼和印刷电路板，钕铁硼通过表面贴装连接至印刷电路板上；钕铁硼表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为焦铜镀层、酸铜层、CuSnZn镀层、Pd镀层、第一Au镀层、RhRu合金镀层，以及第二Au镀层。焦铜镀层的厚度为8μ-100μ，酸铜层的厚度为10μ-100μ，CuSnZn镀层的厚度为1μ-100μ，Pd镀层的厚度为0.4μ-100μ，第一Au镀层的厚度为0.3μ-100μ，RhRu合金镀层的厚度为0.75μ-100μ，第二Au镀层的厚度为0.125μ-100μ，第二Au镀层是进行封孔处理后的镀层。

制备方法同实施例1，唯一不同的是，步骤1中的7)和步骤2。

步骤1：7)在特定规格的钕铁硼上进行电镀，依次镀焦铜镀层、酸铜层、CuSnZn镀层、Pd镀层、第一Au镀层、RhRu合金镀层，以及第二Au镀层；然后在第二Au镀层上利用封孔剂进行封孔处理，得具有镀层的钕铁硼。

步骤2：将具有镀层的钕铁硼SMT至印刷电路板中，然后对具有镀层的钕铁硼进行充磁处理，得充电触点结构。

实施例9

图4为本发明实施例9中人工汗液电解测试的原理图。

1、人工汗液电解测试：

1)将适用于耳机的充电触点结构的pad端和适用于充电盒的充电触点结构的pin端分别用导线焊接；其中，充电触点结构进行了SMT的焊锡不能覆盖在测试接触面，保持测试接触面的清洁。

2)分别对两个充电触点结构的磁铁基材充磁，使充电触点结构的中pad端和pin端吸到一起(即与正常充电时pad端和pin端的接触状态一致)，得到一组充电触点结构。

3)将上述处理后的两组充电触点结构放在盛有人工汗液(PH4.7)的同一容器中，且充电触点结构能完全浸没在人工汗液中；以分别作为电解槽的正极和负极，正负极间距为1-3cm，将55Ω电阻串联于两套充电触点结构之间，并与电源连接成回路。

4)将电流调节到90mA(电压为5V左右)并进行稳流，接通回路，保持通电状态，每通电一分钟后断开电路，将靠近正极端的pad从人工汗液中取出，擦拭干净后在显微镜下观察镀层破损情况，若镀层为银色，则继续测试；若镀层出现发黑情况露出底层磁铁，则停止测试。如图3所示。

通过人工汗液电解测试的标准：要求镀层破损时间≥2min。

2、盐雾测试：

将充电触点结构置于盐雾机试验箱中，在温度35±2℃，湿度>85％条件下连续喷48小时盐雾浓度为5％的NaCl溶液，PH值6.5-7.2，喷雾压力1±0.3kg/cm²；测试结束后常温下放置2H，再检查外观、功能；

通过盐雾测试的标准是：要求外观和功能同进行盐雾测试之前一样，没有变化。通常外观不能有生锈腐蚀变色现象。

3、人工汗液静态测试：

将充电触点结构置于汗液(酸性ph4.7)浸泡，浸泡后用无尘布包裹样品,并于60℃，90％的温湿度条件下放置48h，测试结束后常温下放置2h，再检查外观、功能；

标准：要求外观和功能同进行人工汗液静态测试之前一样，没有变化。通常外观不能有生锈腐蚀变色现象。

经验证，本实施例的充电触点结构均通过了上述人工汗液电解测试、盐雾测试和人工汗液静态测试。而且实施例1及实施例2的充电触点结构耐人工汗液电解测试、盐雾测试和人工汗液静态测试的性能最优。

本发明实施例通过在磁铁基材上电镀特殊的功能镀层不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度，而且实现了磁铁基材的SMT，解决了现有充电触点结构中磁铁不能SMT的问题。本实施例中充电触点结构具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试，以及耐人工汗液电解测试的性能，解决了传统磁铁电镀工艺SMT后进行充电人工汗液电解测试在1分钟内所有镀层会电解掉造成无法充电的问题。

另外注意的是，如果没有特别说明，本发明所记载的任何范围包括端值以及端值之间的任何数值以及以端值或者端值之间的任意数值所构成的任意子范围。

在本说明书的描述中，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。