一种高电流导通的线束连接器
阅读说明：本技术 一种高电流导通的线束连接器 (High-current conducting wire harness connector ) 是由 施振德 于 2021-09-13 设计创作，主要内容包括：本发明涉及线束连接器技术领域,具体涉及一种高电流导通的线束连接器,包括公连接器和母连接器,公连接器包括公连接座和公连接端子,公连接座内轴向插接有公连接端子,母连接器包括母连接座和母连接端子,母连接座内轴向插接有母连接端子；公连接端子的导通端包括插接腔和公导电柱,插接腔开设于公连接端子的导通端部,且插接腔内轴向设有公导电柱,公导电柱的外壁周向设有若干弧形凸起柱,母连接端子的导通端包括插接槽,插接槽呈弧形花键槽结构开设,且插接槽与公导电柱相配合,解决了大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷,导致其使用安全可靠性差,性价比低的问题。(The invention relates to the technical field of wire harness connectors, in particular to a high-current conducting wire harness connector, which comprises a male connector and a female connector, wherein the male connector comprises a male connecting seat and a male connecting terminal; public connecting terminal switch on the end including grafting chamber and public conducting pillar, public connecting terminal's the tip that switches on is seted up in the grafting chamber, and the grafting intracavity axial is equipped with public conducting pillar, public conducting pillar's outer wall circumference is equipped with the protruding post of a plurality of arcs, female connecting terminal switches on the end including the inserting groove, the inserting groove is arc spline groove structure and sets up, and the inserting groove cooperatees with public conducting pillar, it has the defect that cartridge fixed effect is poor and current conduction ability is low mostly to have solved, lead to it to use fail safe nature poor, the problem of the price/performance ratio low.)
技术领域
本发明涉及线束连接器技术领域，具体涉及一种高电流导通的线束连接器。
背景技术
连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用主要是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器的基本结构有：接触件或接线端子、绝缘体、外壳等。接线端子是用于电气连接的一种配件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
现有技术中的线束连接器在进行使用过程中，大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷，导致其使用安全可靠性差，性价比低。因此亟需研发一种高电流导通的线束连接器来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高电流导通的线束连接器，解决了大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷，导致其使用安全可靠性差，性价比低的问题。
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种高电流导通的线束连接器，包括公连接器和母连接器，所述公连接器包括公连接座和公连接端子，所述公连接座内轴向插接有所述公连接端子，所述母连接器包括母连接座和母连接端子，所述母连接座内轴向插接有所述母连接端子；
所述公连接端子的导通端包括插接腔和公导电柱，所述插接腔开设于所述公连接端子的导通端部，且所述插接腔内轴向设有所述公导电柱，所述公导电柱的外壁周向设有若干弧形凸起柱；
所述母连接端子的导通端包括插接槽，所述插接槽呈弧形花键槽结构开设，且所述插接槽与所述公导电柱相配合。
优选的，远离导通端的所述公连接座和所述母连接座的端部一体成型连接有螺纹连接部，所述螺纹连接部上螺纹连接有保护锁紧帽。
优选的，所述保护锁紧帽的轴向端口内嵌设有密封圈层，用于对穿过的线束进行密封。
优选的，所述插接腔的外径、内径分别与所述母连接座的轴心通槽内径和所述插接槽的外径相匹配设置，便于所述插接腔进行定位插接。
优选的，若干所述弧形凸起柱设置的数量至少为六个，且其凸起高度为3-8nm。
优选的，还包括设置的卡接组件，所述卡接组件包括弹性锁舌板、锁槽和避让槽；两个所述弹性锁舌板对称设置于所述公连接座的导通端部，两个所述锁槽对称开设于所述母连接座的导通端部，所述避让槽开设于所述母连接座上，其将所述锁槽的另一端裸露，便于所述弹性锁舌板穿过所述锁槽后达到卡接固定的目的。
优选的，所述弹性锁舌板采用弹性体塑料材质制成，且所述弹性锁舌板的端部设有楔形锁扣。
优选的，所述公连接端子和所述母连接端子均采用具有导电能力的铜合金材质制成。
优选的，所述插接槽的内外壁上均均匀涂覆有导电涂层；
所述导电涂层主要采用如下重量份数计的配方，其具体为：镍锰酸锂88-90份、磷酸铁锂 12-15份、导电炭黑2-3份、导电石墨1-1.5份、纳米氧化铝5-8份和环氧树脂胶水40-50份。
优选的，所述导电涂层的厚度为2-5um，且所述纳米氧化铝的粒径尺寸采用5-8nm，所述导电炭黑的粒径尺寸采用2-8um，所述导电石墨的粒径尺寸采用3-6um。
本发明的有益效果为：
本发明在采用上述结构的设计和使用下，解决了大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷，导致其使用安全可靠性差，性价比低的问题，通过上述导电涂层的配方调整，可以极大地降低内阻，达到高电流导通能力，同时具备优异的卡接固定效果，不会发生脱落现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构分解图；
图2是本发明中公连接器的结构图；
图3是本发明中母连接器的结构图。
图中：1-公连接器、11-公连接座、12-公连接端子、121-插接腔、122-公导电柱、123-弧形凸起柱、2-母连接器、21-母连接座、22-母连接端子、221-插接槽、3-螺纹连接部、4-保护锁紧帽、51-弹性锁舌板、52-锁槽、53-避让槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1~3所示，本实施例具体公开提供了一种高电流导通的线束连接器的技术方案，包括公连接器和母连接器，所述公连接器包括公连接座和公连接端子，所述公连接座内轴向插接有所述公连接端子，所述母连接器包括母连接座和母连接端子，所述母连接座内轴向插接有所述母连接端子；所述公连接端子的导通端包括插接腔和公导电柱，所述插接腔开设于所述公连接端子的导通端部，且所述插接腔内轴向设有所述公导电柱，所述公导电柱的外壁周向设有若干弧形凸起柱；所述母连接端子的导通端包括插接槽，所述插接槽呈弧形花键槽结构开设，且所述插接槽与所述公导电柱相配合。通过上述弧形凸起柱的设置于上述弧形花键槽结构的开设，提高了插接槽与导电柱进行插接配合时的电流导通横截面积，降低其界面阻抗，另外通过上述结构的插接配合，进一步增强其插接时的阻尼效果。
具体的，远离导通端的所述公连接座和所述母连接座的端部一体成型连接有螺纹连接部，所述螺纹连接部上螺纹连接有保护锁紧帽，对与公连接端子或母连接端子连接的线束端进行扭动防护。
具体的，所述保护锁紧帽的轴向端口内嵌设有密封圈层，用于对穿过的线束进行密封，提高线束与锁紧帽之间的密封性能，加强其连接器的防水性能。
具体的，所述插接腔的外径、内径分别与所述母连接座的轴心通槽内径和所述插接槽的外径相匹配设置，便于所述插接腔进行定位插接。
具体的，若干所述弧形凸起柱设置的数量至少为六个，且其凸起高度为3-8nm，进一步提高其电流导通能力的最大化，同时利用其阻尼紧固效果。
具体的，还包括设置的卡接组件，所述卡接组件包括弹性锁舌板、锁槽和避让槽；两个所述弹性锁舌板对称设置于所述公连接座的导通端部，两个所述锁槽对称开设于所述母连接座的导通端部，所述避让槽开设于所述母连接座上，其将所述锁槽的另一端裸露，便于所述弹性锁舌板穿过所述锁槽后达到卡接固定的目的。所述弹性锁舌板采用弹性体塑料材质制成，且所述弹性锁舌板的端部设有楔形锁扣。通过上述弹性锁舌板与锁槽相相插接配合后，利用其楔形锁扣穿过锁槽后，与锁槽壁相抵接，达到卡接固定的效果。
具体的，所述公连接端子和所述母连接端子均采用具有导电能力的铜合金材质的导电柱制成，进一步提高其电流导通能力。
具体的，所述插接槽的内外壁上均均匀涂覆有导电涂层；通过上述导电涂层与铜合金材质的导电柱相配合，极大地提高电流导通能力。
所述导电涂层主要采用如下重量份数计的配方，其具体为：镍锰酸锂90份、磷酸铁锂 12份、导电炭黑3份、导电石墨1份、纳米氧化铝5份和环氧树脂胶水50份。
具体的，所述导电涂层的厚度为2um，且所述纳米氧化铝的粒径尺寸采用5nm，所述导电炭黑的粒径尺寸采用5um，所述导电石墨的粒径尺寸采用3um。
实施例2
与实施例1的区别在于：所述导电涂层主要采用如下重量份数计的配方，其具体为：镍锰酸锂88份、磷酸铁锂 15份、导电炭黑3份、导电石墨1.5份、纳米氧化铝5份和环氧树脂胶水40份。
具体的，所述导电涂层的厚度为3um，且所述纳米氧化铝的粒径尺寸采用6nm，所述导电炭黑的粒径尺寸采用5um，所述导电石墨的粒径尺寸采用5um。
实施例3
所述导电涂层主要采用如下重量份数计的配方，其具体为：镍锰酸锂89份、磷酸铁锂 13份、导电炭黑2.5份、导电石墨1.5份、纳米氧化铝6份和环氧树脂胶水45份。
具体的，所述导电涂层的厚度为5um，且所述纳米氧化铝的粒径尺寸采用5nm，所述导电炭黑的粒径尺寸采用6um，所述导电石墨的粒径尺寸采用6um。
实施例4
所述导电涂层主要采用如下重量份数计的配方，其具体为：镍锰酸锂90份、磷酸铁锂 14份、导电炭黑2.5份、导电石墨1.2份、纳米氧化铝5份和环氧树脂胶水46。
具体的，所述导电涂层的厚度为4.5um，且所述纳米氧化铝的粒径尺寸采用6nm，所述导电炭黑的粒径尺寸采用3um，所述导电石墨的粒径尺寸采用4um。
本发明在采用上述结构的设计和使用下，解决了大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷，导致其使用安全可靠性差，性价比低的问题，通过上述导电涂层的配方调整，可以极大地降低内阻，达到高电流导通能力，同时具备优异的卡接固定效果，不会发生脱落现象。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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