具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。

请参照图1、图2、及图3，一种连接动力源和线路板的导通件，包括一导通件本体，该导通件本体主要由一连接片1、设置于连接片一端的至少一固定端子2、及设置于连接片1另一端的一可插拔端子3组成，在所述可插拔端子3端部的外周形成有一银镀层4。银镀层4具有更好的导电性能，能提高可插拔端子3与动力源或线路板间的导电性能，在本实施例中，所述动力源为电机，在电机启动时，在所述可插拔端子3处不会出现打火现象，提高该导通件使用的安全性。

具体的，所述银镀层4的厚度为4-8μm。保证可插拔端子3具有良好的导电性，在电机启动时，不会产生火花。

如图1、图2所示，所述固定端子2与可插拔端子3分别由形成于连接片1相对两侧的一片状结构弯折而成，其中，所述可插拔端子3的端部向连接片1外侧偏移形成一偏移部，该偏移部与弯折方向形成一夹角α，所述银镀层4形成于该偏移部的外周。由此，可以保证导通件与连接动力源、及线路板间具有良好的匹配性，同时，由于偏移部的作用，有效可插拔端子3连接的稳固性。动力源启动时，在可插拔端子3处不会出现打火现象，进一步提高该导通件使用的稳定性、及安全性。在本实施例中，所述夹角α的大小为3±0.5°，可保证可插拔端子3的稳固连接。

在所述可插拔端子3上并沿着偏移部起始偏移的位置形成有环状的一定位线31。在本实施例中，在形成银镀层4时定位线起到定位作用，同时，在进行连接时，通过定位线31可以快速的确认可插拔端子3是否插入到位，以确保导通件、动力源、及线路板板连接后形成良好的导电通路。具体的，该定位线31与可插拔端子3端部的距离为38±0.25mm，可以满足可插拔端子3与动力源或线路板形成稳固的连接。

为了方便在导通件上形成电镀镀层，在所述可插拔端子3上且远离银镀层4的位置形成有一镀层挂点32。该镀层挂点32在电镀时可以与挂具连接，还可以通过挂具与电镀线路的极棒电连接，方便电镀操作。

在本实施例中，如图2、图3所示，所述固定端子2包括并排设置于连接片1端部侧边的一外固定端子21、及一内固定端子22，在所述外固定端子21上形成有一第一固定孔211，在所述内固定端子22上形成有一第二固定孔221。具体的，所述内固定端子与连接片间的距离大于外固定与连接片间的距离，更具体的，所述内固定端子与连接片间的距离比外固定与连接片间的距离大1.2±0.2mm。通过第一定位孔211、及第二定位孔221，分别将外固定端子21、及内固定端子22固定连接在动力源或线路板上的不同位置。

所述导通件本体由铜制成，在该导通件本体的外周还形成有一镍镀层，所述银镀层4形成于该镍镀层的局部外周，其中，所述镍镀层的厚度为2-3μm。这样，可以降低材料成本，并且保证导通件具有良好的导电性的同时，还具有较佳的耐候性；在本实施例中，具有该镍镀层的导通件，进行盐雾测试12小时以上，不出现发黑、变色、及发黄等不良现象。

如图1、图2、及图3所示，在本实施例中，为了提高导通件与动力源、及线路板的匹配性，所述连接片1与可插拔端子3连接的一端下沉形成一可插拔连接台11，所述连接片1与固定端子2连接的一端上升形成一固定连接台12，并且，所述外固定端子21、内固定端子22、及可插拔端子3均沿同一方向弯折。具体的，所述可插拔连接台11与固定连接台12间的高度差为27±0.3mm。

上述连接动力源和线路板的导通件的制备方法，包括下述步骤：

S1.冲压成型：取一片状金属材料在冲压机上冲压形成具有所述连接片1、固定端子2、及可插拔端子3的一金属导通件本体；在本实施例中，所述金属材料为铜。

S2.抛光：将步骤S1中所述的金属导通件本体在抛光机上抛光50-60min并清洗干净；去除金属导通件在冲压时形成的毛刺、披风、及表面的油污等，便于后续形成良好的镀层；

S3.浸胶：将步骤S2中的金属导通件本体除可插拔端子3端部用于形成银镀层3的位置外全部浸入绝缘胶液中，然后干燥，在所述金属导通件本体上形成一绝缘胶膜；后续进行局部镀银时，在该绝缘胶膜覆盖的位置不会形成银镀层3，减少银的用量，节约成本，同时，该绝缘胶膜还可以对导通件表面进行保护，防止刮花。

S4.局部镀银：将步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体浸泡在电镀银溶液中进行局部镀银，在可插拔端子3上形成一银镀层4，具体为，在在可插拔端子3的偏移部上形成一银镀层4，即获得所述导通件本体。

如上所述的连接动力源和线路板的导通件的制备方法，还包括下述步骤：

S2-1：镀镍，将步骤S2中的抛光并清洗干净的金属导通件本体通过镀层挂点32挂在挂具上，然后，将该金属导通件本体全部浸泡在化学镀镍液中进行整体镀镍，在所述金属导通件本体外周形成一镍镀层，获得镀镍导通件本体，再进行步骤S3的浸胶工序；该镍镀层能提高导通件的耐腐蚀性能，进而提高导通件与银镀层4的稳定性。

S3-1.激光切割：在激光切割机上对步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体上的镀层挂点32进行重新切割，同时，在可插拔端子3上沿着绝缘胶膜的边缘切割形成所述定位线31，激光切割完成后再进行步骤S4的局部镀银工序。浸胶后再进行激光切割，保证可插拔端子3在镀层挂点32、定位线31、及偏移部的位置进行局部镀银时，均可形成均匀的银镀层4，提高可插拔端子3的导电性能及导电稳定性。

其中，在步骤S1中，在冲压完成后还分别将所述固定端子2、及可插拔端子3进行弯折处理后再进入下一工序。具体的，冲压过程中，铜片在远离冲压机的冲压磨具的一面会产生毛刺形成一毛刺面，所述固定端子2、及可插拔端子3均朝向毛刺面进行弯折，便于后续的抛光，以及在检查时容易发现毛刺、披风等缺陷，有效控制产品质量。

上述导通件的制备方法获，制备工序合理，制备过程中不易刮花产品，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子3的偏移部形成银镀层4，在其他位置不会形成银镀层4，有效降低成本。

综上所述，本发明的连接动力源和线路板的导通件通过在可插拔端子3的端部形成一银镀层4，用于汽车的动力源与电路板间的导电连接，在动力源启动时不会出现打火现象，结构简单，使用安全。本发明中导通件的制备方法，制备工序合理，不易刮花产品，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子3的偏移部形成银镀层4，在其他位置不会形成银镀层4，有效降低成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。