阅读说明：本技术 一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法 (A kind of cutting splitting method of slim liquid crystal glass base ) 是由 黄华达 于 2019-09-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法,应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割,采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片,该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕和异形界痕分别满足一定的作业条件和规则。本发明适用于异形厚度为0.3mm以下超薄玻璃的切割工艺,界片的同时可以直接裂开,对于薄玻璃可以不用破片工序,避免使用外加力破片时造成的崩裂不良。同时将设备加入压力自动调整功能,刀头压力根据设定值通过压力阀调整,以保证薄玻璃均匀的界痕,利于裂片。(The invention discloses a kind of cutting splitting methods of slim liquid crystal glass base, applied to the cutting with a thickness of 0.3mm glass substrate below, cutting-tool angle is used to carry out cutting and sliver, nature sliver while which generates linear type circle trace and/or special-shaped boundary's trace to glass substrate for the cutter of 100-110 degree；Linear type circle trace and special-shaped boundary trace meet certain operating condition and rule respectively.The present invention is suitable for abnormity with a thickness of the cutting technique of 0.3mm or less ultra-thin glass, and boundary's piece while can directly split, and can not have to fragmentation process for thin glass, avoids bad using bursting apart caused by when applied force fragmentation.Pressure automatic-regulating function is added in equipment simultaneously, pressure of cutter head is adjusted according to setting value by pressure valve, to guarantee the uniform boundary's trace of thin glass, is conducive to sliver.)

一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法

技术领域

本发明涉及液晶玻璃基板的加工技术领域，特别是一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法。

背景技术

目前随着液晶平板显示器在各个领域的广泛应用，市场对产品有提出了新的要求，例如超薄、圆形、椭圆形、多变形等异形产品。而且，对视角、对比度有更高要求。目前市场最薄能界0.3mm厚度的玻璃，且是常规的矩形。为满足市场要求，同时扩充公司特殊产品生产能力，有效占领市场，研发生产超薄异形产品，很有必要。但超薄异形产品，对产品的设计、工艺与设备要求都很高，因为薄玻璃易碎，不能承受太大的压力，而且异形裂片较普通矩形裂片更难，需要更大的力量才能破开，所以更加大了生产控制难度。

目前一般LCD产品界片原理：用界片刀在玻璃表面画出一定深度的痕迹：将产品翻面，从刀痕背面人工或用机器施加压力：产品在压力下，沿刀痕裂开。当产品厚度比较薄的时候，施加的力会把玻璃打碎，所以用普通的方法无法完成薄玻璃的界片。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕的作业条件：1）切割深度为0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.1Mpa；异形界痕的作业条件：1）切割深度0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.15Mpa；切割压力以及切割深度按照以下规则调整：1）玻璃基板厚度与切割压力、切割深度成正比关系；2）在相同玻璃基板的厚度下，直线型界痕的切割压力小于异形界痕的切割压力。

上述技术方案中，在连续切割的情况下，异于第一刀的切割形状都定位为所述的异形界痕。

上述技术方案中，所述第一刀的切割形状为直线型，则异形界痕为弧形边或斜边。

上述技术方案中，所述切割压力的压力最小控制单位为0.001Mpa，而且可以设定每一刀的切割压力。

上述技术方案中，所述刀具为金刚石刀轮。

本发明的有益效果是：适用于异形厚度为0.3mm以下超薄玻璃的切割工具及工艺，切割工具是使用更小角度的高渗透的金刚石刀轮，使之在一定压力下比普通刀轮垂直裂痕更深。界片的同时可以直接裂开，对于薄玻璃可以不用破片工序，避免使用外加力破片时造成的崩裂不良。同时将设备加入压力自动调整功能，刀头压力根据设定值通过压力阀调整，每个线条可以设定不同的切割压力，压力最小控制单位0.001Mpa，以保证薄玻璃均匀的界痕，利于裂片。

具体实施方式

下面具体对本发明作进一步详细的说明。

一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片，刀具为金刚石刀轮，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕的作业条件：1）切割深度为0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.1Mpa，压力最小控制单位为0.001Mpa；异形界痕的作业条件：1）切割深度0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.15Mpa，压力最小控制单位为0.001Mpa；切割压力以及切割深度按照以下规则调整：1）玻璃基板厚度与切割压力、切割深度成正比关系；2）在相同玻璃基板的厚度下，直线型界痕的切割压力小于异形界痕的切割压力。切割压力小于0.05Mpa时，界痕相对较浅，不容易裂开；切割压力大于0.15Mpa时，刀具侧面对玻璃基板的横向压力较大，玻璃基板容易发生崩裂，裂开后的边缘会有锯齿状不整齐的不良。

其中，在连续切割的情况下，异于第一刀的切割形状都定位为所述的异形界痕。例如一实施例：所述第一刀的切割形状为直线型，则异形界痕为弧形边或斜边。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。