阅读说明：本技术 一种低温固化封装胶膜 (A kind of low-temperature setting packaging adhesive film ) 是由 吕松 于 2019-09-06 设计创作，主要内容包括：本发明涉及光伏胶膜技术领域,尤其是一种快速固化封装胶膜；其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺0.8-1.2份、碳化硅0.3-0.8份、胶膜增韧剂0.1-0.3份、抗氧化剂0.4-0.8份、助交联剂0.1-0.4份；本发明中通过采用三氟化硼乙胺作为固化剂,当温度在120℃以上时,可以快速固化,并伴随放热,电性能较好,可以显著提高封装胶膜的固化速度,同时,三氟化硼乙胺可以与环氧树脂固化时能产生较多的醚键,从而增加产物的韧性和附着力；固化速度快,能将组件整个封装时间控制在11min以内,同时具有优异的耐黄变性能和更佳的光学性能,在高温、高湿环境中,黄变程度远低于国内外产品；在长期老化测试中,能保证透光率极低的衰减。(The present invention relates to photovoltaic glue film technical field, especially a kind of rapid curing packaging adhesive film；Its mass parts composition is as follows: ethene improved -00 part of vinyl acetate-based copolymer 1,0.8-1.2 parts of boron trifluoride ethylamine, 0.3-0.8 parts of silicon carbide, 0.1-0.3 parts of glue film toughener, 0.4-0.8 parts of antioxidant, 0.1-0.4 parts of assistant crosslinking agent；By using boron trifluoride ethylamine as curing agent in the present invention, when temperature is at 120 DEG C or more, it can be with rapid curing, and with heat release, electrical property is preferable, can significantly improve the curing rate of packaging adhesive film, simultaneously, boron trifluoride ethylamine can with more ehter bond can be generated when epoxy resin cure, to increase the toughness and adhesive force of product；Curing rate is fast, can be by component entire packaging time control within 11min, while having excellent anti-yellowing property and more preferably optical property, and in high temperature, high humidity environment, xanthochromia degree is far below domestic and international product；In long-term ageing test, the extremely low decaying of light transmittance can guarantee.)

一种低温固化封装胶膜

技术领域

本发明涉及光伏胶膜技术领域，尤其是一种快速固化封装胶膜。

背景技术

EVA胶膜在较宽的温度范围内有良好的柔软性，耐冲击强度、耐环境应力开裂性和良好的光学性能，耐低温及无毒的特性。常温下不发粘，加热到一定温度在熔融状态下，其中的交联剂分解产生自由基，引发EVA分子间的结合，使之和晶体硅电池片、玻璃、TPT背板产生粘结和固化，三层材料成为一体固化后的组件在阳光下EVA不再流动，电池片不再移动，基本上不产生热胀冷缩。但是现有的EVA胶膜的固化速度慢，导致整个封装时间较长，而且现有的EVA胶膜的耐湿热性较差，长时间使用后，会加快组件功率的衰减。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中不足，提供一种固化速度快、耐湿热性强的快速固化封装胶膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺0.8-1.2份、碳化硅0.3-0.8份、胶膜增韧剂0.1-0.3份、抗氧化剂0.4-0.8份、助交联剂0.1-0.4份。

进一步的，所述改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为多元共混改性共聚物，所述多元共混改性共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物与聚乙烯、环氧树脂、丁基橡胶、聚酰胺、热塑性聚氨酯中的一种或几种共混。

进一步的，所述改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.2-0.5:1。

进一步的，所述碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

进一步的，所述胶膜增韧剂选用液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶中的一种或几种。

进一步的，所述抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，所述主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.3-0.8，所述主抗氧剂选自丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯和叔丁基对苯二酚中的一种，所述辅助抗氧剂选自聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS树酯、环氧树酯和合成橡胶中的一种或几种。

进一步的，所述主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，所述辅助抗氧剂选用聚乙烯。

进一步的，所述助交联剂选用聚苯二甲酸二烯丙酯、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯中的一种。

采用本发明的技术方案的有益效果是：

本发明中通过采用三氟化硼乙胺作为固化剂，当温度在120℃以上时，可以快速固化，并伴随放热，电性能较好，可以显著提高封装胶膜的固化速度，同时，三氟化硼乙胺可以与环氧树脂固化时能产生较多的醚键，从而增加产物的韧性和附着力。

本发明中的快速固化封装胶膜固化速度快，能将组件整个封装时间控制在11min以内，同时具有优异的耐黄变性能和更佳的光学性能，在高温、高湿环境中，黄变程度远低于国内外产品；在长期老化测试中，能保证透光率极低的衰减。

具体实施方式

本发明中的快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺0.8-1.2份、碳化硅0.3-0.8份、胶膜增韧剂0.1-0.3份、抗氧化剂0.4-0.8份、助交联剂0.1-0.4份。

本发明中的改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为多元共混改性共聚物，多元共混改性共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物与聚乙烯、环氧树脂、丁基橡胶、聚酰胺、热塑性聚氨酯中的一种或几种共混，优选为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.2-0.5:1，优选为1:0.3:1。

本发明中的碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

本发明中的胶膜增韧剂选用液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶中的一种或几种，优选为液体聚丁二烯橡胶。

本发明中的抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，所述主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.3-0.8，所述主抗氧剂选自丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯和叔丁基对苯二酚中的一种，所述辅助抗氧剂选自聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS树酯、环氧树酯和合成橡胶中的一种或几种，主抗氧剂优选为丁基羟基茴香醚，辅助抗氧剂优选为聚乙烯。

本发明中的助交联剂选用聚苯二甲酸二烯丙酯、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯中的一种，优选为聚丙烯酸酯。

本发明中的快速固化封装胶膜的制备方法采用常规制备方法。

现在结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺0.8份、碳化硅0.3份、胶膜增韧剂0.1份、抗氧化剂0.4份、助交联剂0.1份。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为多元共混改性共聚物，多元共混改性共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物与聚乙烯共混，其质量比为1:1。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.2:1。

其中，碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

其中，胶膜增韧剂选用液体聚硫橡胶。

其中，抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.3，主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，辅助抗氧剂选用合成橡胶。

其中，助交联剂选用聚苯二甲酸二烯丙酯。

实施例2

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺0.9份、碳化硅0.4份、胶膜增韧剂0.15份、抗氧化剂0.5份、助交联剂0.2份。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.2:1。

其中，碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

其中，胶膜增韧剂选用液体丙烯酸酯橡胶。

其中，抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.4，主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，辅助抗氧剂选用聚乙烯。

其中，助交联剂选用聚丙烯酸酯。

实施例3

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺1份、碳化硅0.4份、胶膜增韧剂0.2份、抗氧化剂0.6份、助交联剂0.3份。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.3:1。

其中，碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

其中，胶膜增韧剂选用液体聚丁二烯橡胶。

其中，抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.5，主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，所述辅助抗氧剂选用聚乙烯。

其中，助交联剂选用聚丙烯酸酯。

实施例4

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺1.2份、碳化硅0.6份、胶膜增韧剂0.2份、抗氧化剂0.7份、助交联剂0.3份。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为多元共混改性共聚物，为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1:0.4:1。

其中，碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

其中，胶膜增韧剂选用液体丙烯酸酯橡胶。

其中，抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.6，主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，辅助抗氧剂选用聚乙烯。

其中，助交联剂选用聚苯二甲酸二烯丙酯。

实施例5

一种快速固化封装胶膜，其质量份组成如下：改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物100份、三氟化硼乙胺1.2份、碳化硅0.8份、胶膜增韧剂0.3份、抗氧化剂0.8份、助交联剂0.4份。

其中，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为多元共混改性共聚物，改性乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物和SIS弹性体、热塑性聚氨酯的混合物，其质量比为1: 0.5:1。

其中，碳化硅的平均粒径大小为200-300目。

其中，胶膜增韧剂选用液体聚丁二烯橡胶。

其中，抗氧化剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂，主抗氧剂和辅助抗氧剂的质量比为1:0.3-0.8，主抗氧剂选用丁基羟基茴香醚，所述辅助抗氧剂选用聚乙烯。

其中，助交联剂选用聚烷基丙烯酸酯。

本发明中的EVA胶膜与现有商品抗纹EVA胶膜的性能对比见下表。

由表中性能对比数据可知本发明中的导电胶膜的各性能参数均优于现有技术中的导电胶膜。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。