阅读说明：本技术 柔性布线电路基板、其制造方法及成像装置 (Flexible wiring circuit board, method of manufacturing the same, and image forming apparatus ) 是由 柴田周作 高仓隼人 河邨良广 若木秀一 于 2018-04-25 设计创作，主要内容包括：安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10<Sup>-6</Sup>/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。(The mounting substrate includes a base insulating layer, a conductor pattern, and a cover insulating layer in this order toward one side in a thickness direction. The lower surface of the base insulating layer is entirely exposed downward. The total thickness of the base insulating layer and the cover insulating layer is 16 [ mu ] m or less. The base insulating layer contains an insulating material having a coefficient of hygroscopic expansion of 15 x 10-6/% RH or less.)

柔性布线电路基板、其制造方法及成像装置

技术领域

本发明涉及柔性布线电路基板、其制造方法及成像装置。

背景技术

迄今，已知有依次层叠有绝缘层、布线层和被覆层的布线电路基板。此外，作为这种布线电路基板，已知有在绝缘层的背面设置有金属支撑体的基板(例如参见专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-100441号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，如果布线电路基板的厚度、例如绝缘层和被覆层的总厚度变薄，则存在容易产生翘曲的不利情况。

另一方面，认为上述布线电路基板由于在绝缘层的背面具备金属支撑体，因此能够通过金属支撑体抑制上述翘曲。然而，在绝缘层和被覆层的总厚度薄的情况下，反而会产生上述翘曲变明显的不利情况。

本发明的目的在于提供能够在实现薄型化的同时抑制翘曲的柔性布线电路基板、其制造方法及成像装置。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种柔性布线电路基板，其朝厚度方向的一侧依次具备第1绝缘层、导体图案和第2绝缘层，前述第1绝缘层的厚度方向另一侧的面全部朝厚度方向的另一侧露出，前述第1绝缘层和前述第2绝缘层的总厚度为16μm以下，至少前述第1绝缘层含有具有15×10^-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

本发明(2)包括第(1)项所述的柔性布线电路基板，其中，前述绝缘材料为含有下述式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺。

式(1)：

本发明(3)包括第(1)或(2)项所述的柔性布线电路基板，其中，前述导体图案具有从前述第1绝缘层朝厚度方向的另一侧露出的端子。

本发明(4)包括第(1)～(3)项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其中，前述导体图案的一部分从前述第2绝缘层朝厚度方向的一侧露出。

本发明(5)包括第(1)～(4)项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其还具备屏蔽层和第3绝缘层，所述柔性布线电路基板朝厚度方向的一侧依次具备前述第1绝缘层、前述导体图案、前述第2绝缘层、前述屏蔽层和前述第3绝缘层，前述第1绝缘层、前述第2绝缘层和前述第3绝缘层的总厚度为16μm以下。

本发明(6)包括第(5)项所述的柔性布线电路基板，其中，前述第3绝缘层含有具有15×10^-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

本发明(7)包括第(1)～(6)项中的任一项所述的柔性布线电路基板，其为用于安装成像元件的成像元件安装基板。

本发明(8)包括一种成像装置，其具备第(7)项所述的成像元件安装基板、以及安装于前述成像元件安装基板的成像元件。

本发明(9)包括一种柔性布线电路基板的制造方法，其为第(1)～(7)项中的任一项所述的柔性布线电路基板的制造方法，该方法具备如下工序：准备金属支撑基板的工序；在前述金属支撑基板的厚度方向的一侧依次形成第1绝缘层、导体图案和第2绝缘层工序；以及，去除前述金属支撑基板的工序。

发明的效果

本发明的柔性布线电路基板由于第1绝缘层和第2绝缘层的总厚度薄至16μm以下，因此能够实现薄型化。

此外，本发明的柔性布线电路基板由于第1绝缘层的厚度方向另一侧的面全部朝厚度方向的另一侧露出，且至少第1绝缘层含有具有15×10^-6/％RH以下的低吸湿膨胀系数的绝缘材料，因此能够抑制翘曲。

本发明的成像装置由于具备上述柔性布线电路基板作为成像元件安装基板，因此能够实现薄型化，能够提高连接可靠性。

根据本发明的柔性布线电路基板的制造方法，能够得到可实现薄型化、可抑制翘曲的柔性布线电路基板。

附图说明

图1示出作为本发明的柔性布线电路基板的一个实施方式的成像元件安装基板的仰视图。

图2示出图1所示的成像元件安装基板中的A-A剖视图。

图3的A、图3的B、图3的C和图3的D示出图2所示的成像元件安装基板的制造工序图，图3的A示出金属支撑体准备工序和基础绝缘层形成工序，图3的B示出导体图案形成工序，图3的C示出覆盖绝缘层形成工序，图3的D示出金属支撑体去除工序。

图4示出具备图2所示的成像元件安装基板的成像装置。

图5示出图2所示的成像元件安装基板的变形例(具备屏蔽层和第2覆盖绝缘层的形态)的剖视图。

图6的A和图6的B是实施例的翘曲的评价方法的主视图，图6的A示出准备具备多个安装基板的基板集合体片的工序，图6的B示出测定基板集合体片的顶点的下端部的高度的工序。

具体实施方式

在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面上侧为前侧(第1方向的一侧)，纸面下侧为后侧(第1方向的另一侧)。

在图1中，纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左侧(第2方向的一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向的另一侧)。

在图1中，纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向的一个例子、与第1方向和第2方向正交的第3方向)，纸面里侧为上侧(厚度方向的一侧的一个例子、第3方向的一侧)，纸面靠近读者的一侧为下侧(厚度方向的另一侧的一个例子、第3方向的另一侧)。

具体依据各图的方向箭头。

<一个实施方式>

1.成像元件安装基板

对作为本发明的柔性布线电路基板的一个实施方式的成像元件安装基板1(以下也简称为安装基板1。)进行说明。

如图1所示，安装基板1为用于安装成像元件21(后述、参见图4)的柔性布线电路基板(FPC)，尚不具备成像元件21。安装基板1具有沿前后方向和左右方向(面方向)延伸的俯视大致矩形(长方形状)的平板形状(片形状)。

安装基板1具备外壳配置部2和外部部件连接部3。

外壳配置部2是配置外壳22(后述、参见图4)、成像元件21的部分。具体而言，在外壳22配置于安装基板1的情况下，是在沿厚度方向投影时与外壳22重叠的部分。在外壳配置部2的大致中央部配置有多个作为用于与成像元件21电连接的端子的一个例子的成像元件连接端子10(后述)。

外部部件连接部3是除外壳配置部2以外的区域，是用于与外部部件连接的部分。外部部件连接部3以使外部部件连接部3的前端缘与外壳配置部2的后端缘连续的方式配置在外壳配置部2的后侧。在外部部件连接部3的后端缘配置有多个作为用于与外部部件电连接的端子的一个例子的外部部件连接端子11(后述)。

安装基板1如图2所示，朝上侧(厚度方向的一侧的一个例子)依次具备作为第1绝缘层的一个例子的基础绝缘层4、导体图案5和作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层6。

基础绝缘层4构成安装基板1的外形，形成为仰视大致矩形。基础绝缘层4形成安装基板1的下层。基础绝缘层4的下表面(厚度方向另一侧的面的一个例子)以平坦的方式形成。此外，基础绝缘层4的下表面全部朝下方(厚度方向的另一侧的一个例子)露出。详细而言，基础绝缘层4位于安装基板1的最下层，基础绝缘层4的下表面未被如专利文献1中记载的金属支撑体(参见图3的A～图3的C的标记19)支撑，因此安装基板1不具备金属支撑体19(金属支持层)。

在基础绝缘层4上形成有多个成像元件开口部7和多个外部部件开口部8(参见图1)。

多个成像元件开口部7是用于使成像元件连接端子10从下表面露出的开口部。多个成像元件开口部7如图1所示，在外壳配置部2的中央部以呈矩形框状的方式相互隔开间隔地整齐排列。多个成像元件开口部7分别如图2所示，沿上下方向贯穿基础绝缘层4，具有仰视大致圆形。成像元件开口部7具有开口截面面积越向下侧越小的锥形。

多个外部部件开口部8是用于使外部部件连接端子11从下表面露出的开口部。外部部件开口部8在外部部件连接部3的后端缘沿左右方向相互隔开间隔地整齐排列。多个外部部件开口部8分别沿上下方向贯穿基础绝缘层4，具有仰视大致矩形(长方形状)。外部部件开口部8在仰视下，以从外部部件连接部3的后端缘朝前侧延伸的方式形成。

基础绝缘层4含有绝缘材料。

作为绝缘材料，选择满足接下来说明的吸湿膨胀系数(CHE)的材料。作为这种绝缘材料，例如可从聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等的合成树脂等中举出具有所期望的吸湿膨胀系数的材料。作为绝缘材料，从绝缘性、耐热性和耐药品性的角度来看，优选列举出聚酰亚胺。

聚酰亚胺例如为使酸二酐成分与二胺成分反应而成的反应物(固化物)。

作为酸二酐成分，例如可列举出芳香族酸二酐、脂肪族酸二酐等。

作为芳香族酸二酐，可列举出：例如均苯四酸二酐，例如3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸二酐等二苯甲酮四羧酸二酐，例如3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐、2,2’,6,6’-联苯四羧酸二酐等联苯四羧酸二酐，例如2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、1,3-双[(3,4-二羧基)苯甲酰基]苯二酐、1,4-双[(3,4-二羧基)苯甲酰基]苯二酐、2,2-双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}丙烷二酐、2,2-双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}丙烷二酐、双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、4,4’-双[4-(1,2-二羧基)苯氧基]联苯二酐、4,4’-双[3-(1,2-二羧基)苯氧基]联苯二酐、双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}砜二酐、双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}砜二酐、双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}硫醚二酐、双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}硫醚二酐、2,2-双{4-[4-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,2-双{4-[3-(1,2-二羧基)苯氧基]苯基}-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2,7,8-菲四羧酸二酐等。

作为脂肪族酸二酐，例如可列举出：亚乙基四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、环丁烷四羧酸二酐、环戊烷四羧酸二酐等。

作为酸二酐成分，从获得优异的耐热性的角度来看，可优选列举出芳香族酸二酐，从减小吸湿膨胀系数的角度来看，更优选列举出联苯四羧酸二酐，进一步优选列举出BPDA。

作为二胺成分，可列举出：芳香族二胺、脂肪族二胺。

作为芳香族二胺，可列举出：例如对苯二胺(PPD)、间苯二胺、邻苯二胺等苯二胺，例如3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚等二氨基二苯基醚，例如3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚等二氨基二苯基硫醚，例如3,3’-二氨基二苯砜、3,4’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜等二氨基二苯砜，例如3,3’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,4’-二氨基二苯甲酮等二氨基二苯甲酮，例如3,3’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-二(3-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷、2,2-二(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,1-二(3-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1-(3-氨基苯基)-1-(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷等二氨基二苯基烷烃，例如1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(3-氨基-α,α-二(三氟甲基)苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二(三氟甲基)苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二(三氟甲基)苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二(三氟甲基)苄基)苯、2,6-双(3-氨基苯氧基)苯并腈、2,6-双(3-氨基苯氧基)吡啶、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯基醚、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯砜、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]二苯砜、3,3’-二氨基-4,4’-二苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二联苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-联苯氧基二苯甲酮、6,6’-双(3-氨基苯氧基)-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二茚满、6,6’-双(4-氨基苯氧基)-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二茚满等。此外，还可列举出将芳香环上氢原子的一部分或全部用选自氟基、甲基、甲氧基、三氟甲基、或三氟甲氧基中的取代基取代而得到的芳香族二胺。此外，还可列举出2个以上芳香族环通过单键键合、2个以上氨基分别直接或作为取代基的一部分键合在不同的芳香族环上的芳香族二胺，这种芳香族二胺例如如下述式(A)所示。(式A)：

(式中，a为0或1以上的自然数，氨基相对于苯环之间的键键合在间位或对位。)

作为式(A)所示的芳香族二胺，例如可列举出联苯胺等。

进而，还可列举出在上述式(A)中不参与其他与苯环的键、在苯环上未取代有氨基的位置具有取代基的芳香族二胺，这种芳香族二胺由下述式(B)示出。

(式B)：

(式中，a为0或1以上的自然数，R表示取代基。其中，氨基相对于苯环之间的键键合在间位或对位。)

R表示的取代基为1价有机基团，它们可以相互键合。作为R表示的取代基，可列举出：例如甲基等碳数3以下的烷基，三氟甲基、全氟乙基、全氟丙基等碳数3以下的卤代烷基(优选为氟代烷基)，例如氯、氟等卤素原子等。作为R表示的取代基，优选列举出卤代烷基，更优选列举出氟代烷基。作为具有取代基的、式(B)所示的芳香族二胺的具体例子，例如可列举出：2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(别名：2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯、TFMB)、3,3’-二氯-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯。

作为脂肪族二胺，例如可列举出：双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚、双(3-氨基丙基)醚、双(2-氨基甲氧基)乙基]醚、双[2-(2-氨基乙氧基)乙基]醚、双[2-(3-氨基丙氧基)乙基]醚、1,2-双(氨基甲氧基)乙烷、1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷、1,2-双[2-(氨基甲氧基)乙氧基]乙烷、1,2-双[2-(2-氨基乙氧基)乙氧基]乙烷、乙二醇双(3-氨基丙基)醚、二乙二醇双(3-氨基丙基)醚、三乙二醇双(3-氨基丙基)醚、乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-二氨基环己烷、1,3-二氨基环己烷、1,4-二氨基环己烷、1,2-二(2-氨基乙基)环己烷、1,3-二(2-氨基乙基)环己烷、1,4-二(2-氨基乙基)环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、2,6-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、2,5-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷等。

作为二胺成分，从获得优异的耐热性的角度来看，可优选列举出芳香族二胺，从进一步减小吸湿膨胀系数的角度来看，更优选列举出具有含有氟原子的取代基(具体为氟代烷基、卤素原子)的芳香族二胺，进一步优选列举出具有氟代烷基作为取代基的芳香族二胺，特别优选列举出TFMB。

二胺成分可以单独使用或组合使用。优选列举出种类不同的多种芳香族二胺，更优选列举出苯二胺与具有氟代烷基的二胺的组合。这种组合例如在日本特开2013-100441号公报中有所详述。

具有氟代烷基的芳香族二胺的摩尔比例相对于苯二胺和具有氟代烷基的二胺的总摩尔数例如为15％以上，优选为20％以上，此外，例如为80％以下，优选为50％以下。

酸二酐成分和二胺成分从上述例示中适当选择以使绝缘材料具有所期望的吸湿膨胀系数。

此外，在酸二酐成分含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)、二胺成分含有2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(TFMB)的情况下，聚酰亚胺含有下述式(1)所示的结构单元。

式(1)：

在聚酰亚胺含有式(1)所示的结构单元的情况下，在耐热性优异的同时能够确保低的吸湿膨胀系数，能够抑制安装基板1的翘曲。

更具体而言，在酸二酐成分含有BPDA、二胺成分含有TFMB的情况下，含有下述式(2)所示的结构单元。

式(2)：

(式中，x为15以上且80以下。)

x优选为20以上，此外，优选为50以下。

如果x为上述下限以上，则能够确保低的吸湿膨胀系数。如果x为上述上限以下，则在制备清漆时能够容易地使其溶于溶剂。

绝缘材料的吸湿膨胀系数为15×10^-6/％RH以下，优选为13×10^-6/％RH以下，此外，例如为0×10^-6/％RH以上，优选为1×10^-6/％RH以上。

如果绝缘材料的吸湿膨胀系数超过上述上限，则无法抑制基础绝缘层4的翘曲、甚至是安装基板1的翘曲。另一方面，如果绝缘材料的吸湿膨胀系数为上述上限以下，则能够抑制基础绝缘层4的翘曲，甚至是抑制安装基板1的翘曲。

用于形成基础绝缘层4的绝缘材料的吸湿膨胀系数例如与安装基板1的固化后的基础绝缘层4的吸湿膨胀系数相同。

绝缘材料的吸湿膨胀系数依据日本特开2013-100441号公报的实施例的记载进行测定。

基础绝缘层4的厚度T1例如为12μm以下，优选为8μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为3μm以上。需要说明的是，基础绝缘层4的厚度T1以后述的基础绝缘层4的厚度T1和覆盖绝缘层6的厚度T2的总和达到所期望的范围的方式进行调节。

导体图案5以与基础绝缘层4的上表面接触的方式设置在基础绝缘层4的上侧。导体图案5具备多个成像元件连接端子10、多个外部部件连接端子11(参见图2)和多个布线9。

多个成像元件连接端子10如图1所示，在外壳配置部2的中央部以呈矩形框状的方式相互隔开间隔地整齐排列。即，多个成像元件连接端子10如图2所示，以与所要安装的成像元件21的多个端子25(参见图4)对应的方式设置。此外，多个成像元件连接端子10对应于多个成像元件开口部7地设置。成像元件连接端子10具有仰视大致圆形。成像元件连接端子10形成为在剖视(侧剖视和正剖视)中向下侧凸出。具体而言，成像元件连接端子10一体化具备在成像元件开口部7的外周配置的外周部12以及以从外周部12向内侧凹进的方式在成像元件开口部7内配置的内侧部13。内侧部13的下表面(露出面)从成像元件开口部7露出，以平坦的方式形成。此外，内侧部13的下表面以与基础绝缘层4的下表面成一个面的方式形成。

多个外部部件连接端子11如图1所示，在外部部件连接部3的后端缘沿左右方向相互隔开间隔地整齐排列。即，以与外部部件的多个端子(未图示)对应的方式设置。此外，多个外部部件连接端子11对应于多个外部部件开口部8地设置。外部部件连接端子11具有俯视大致矩形(长方形状)。外部部件连接端子11配置在外部部件开口部8内，其下表面从外部部件开口部8露出。

多个布线9如图2所示，具备多个连接布线14和多个接地布线15。

多个连接布线14以与多个成像元件连接端子10和多个外部部件连接端子11对应的方式设置。具体而言，连接布线14虽在图1中未图示，但以将成像元件连接端子10与外部部件连接端子11连接的方式与它们一体化地形成。即，连接布线14的一端与成像元件连接端子10连接，连接布线14的另一端与外部部件连接端子11连接，将它们电连接。

多个接地布线15以与多个连接布线14对应的方式设置。具体而言，多个接地布线15在多个连接布线14的外侧沿着它们设置。在接地布线15的一端一体化连接有未图示的接地端子。

作为导体图案5的材料，例如可列举出铜、银、金、镍或含有它们的合金、焊料等金属材料。优选列举出铜。

导体图案5的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，此外，例如为15μm以下，优选为10μm以下。布线9的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，此外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。

覆盖绝缘层6如图2所示，以被覆导体图案5的方式设置在基础绝缘层4和导体图案5的上侧。即，覆盖绝缘层6以与导体图案5的上表面和侧面以及从导体图案5露出的基础绝缘层4的上表面接触的方式配置。覆盖绝缘层6形成在安装基板1的上层。除了外部部件连接端子11的形成部分以外，覆盖绝缘层6的外形以与基础绝缘层4相同的方式形成。

覆盖绝缘层6含有与基础绝缘层4中所述的绝缘材料同样的绝缘材料。

用于形成覆盖绝缘层6的绝缘材料的吸湿膨胀系数例如与用于形成基础绝缘层4的绝缘材料的吸湿膨胀系数相同。绝缘材料的吸湿膨胀系数依据日本特开2013-100441号公报的实施例的记载进行测定。具体而言，用于形成覆盖绝缘层6的绝缘材料的吸湿膨胀系数为15×10^-6/％RH以下，优选为13×10^-6/％RH以下，此外，例如为0×10^-6/％RH以上，优选为1×10^-6/％RH以上。如果绝缘材料的吸湿膨胀系数超过上述上限，则无法抑制覆盖绝缘层6的翘曲、甚至是安装基板1的翘曲。另一方面，如果绝缘材料的吸湿膨胀系数为上述上限以下，则能够抑制覆盖绝缘层6的翘曲，甚至是抑制安装基板1的翘曲。

覆盖绝缘层6的厚度T2例如为6μm以下，优选为4μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为2μm以上。

需要说明的是，覆盖绝缘层6的厚度T2以接下来说明的基础绝缘层4的厚度T1和覆盖绝缘层6的厚度T2的总和达到所期望的范围的方式进行调节。

基础绝缘层4的厚度T1和覆盖绝缘层6的厚度T2的总和(绝缘层的总厚度、T1+T2)为16μm以下，优选为13μm以下，更优选为10μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为5μm以上。需要说明的是，基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的总厚度在未形成导体图案5的区域中，是在厚度方向上相互接触的基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的厚度。

如果基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的总厚度超过上述上限，则不会产生安装基板1易翘曲的不利情况(本发明的课题)。

另一方面，如果基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的总厚度为上述上限以下，则会产生安装基板1变得易翘曲的不利情况(本发明的课题)。然而，由于基础绝缘层4的下表面全部向下方露出，且基础绝缘层4含有具有15×10^-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料，因此能够抑制安装基板1的翘曲。

基础绝缘层4的厚度T1相对于覆盖绝缘层6的厚度T2之比(T1/T2)例如为5以下，优选为1.8以下，此外，例如为1以上，优选为1.3以上。

安装基板1的厚度(基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6的总厚度)例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为5μm以上。

2.成像元件安装基板的制造方法

安装基板1如图3的A～图3的D所示，例如通过依次实施金属支撑体准备工序、基础绝缘层形成工序、导体图案形成工序、覆盖绝缘层形成工序和金属支撑体去除工序来得到。

如图3的A所示，金属支撑体准备工序中准备金属支撑体19。

金属支撑体19具有沿面方向延伸的俯视大致矩形(长方形状)的平板形状(片形状)。

金属支撑体19例如由不锈钢、42合金、铝等金属材料形成。优选由不锈钢形成。

金属支撑体19的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，例如为50μm以下，优选为30μm以下。

金属支撑体19的上表面以平坦(平滑)的方式形成。

接着，基础绝缘层形成工序中，在金属支撑体19的上表面形成基础绝缘层4。即，在金属支撑体19的上表面形成具有成像元件开口部7和外部部件开口部8的基础绝缘层4。

具体而言，首先制备感光性的绝缘材料的清漆。如果绝缘材料为聚酰亚胺，则清漆可以以适当的比例含有能够溶解上述酸二酐成分和二胺的溶剂，进而，可以以适当的比例含有光敏剂、敏化剂、阻聚剂、链转移剂、流平剂、增塑剂、表面活性剂、消泡剂等添加剂。

接着，将清漆涂布于金属支撑体19的上表面整面，接着，使溶剂干燥。由此形成基膜。然后，隔着具有与成像元件开口部7和外部部件开口部8对应的图案的掩模对基膜进行曝光。然后，将基膜显影，之后，根据需要而进行加热固化。

如图3的B所示，导体图案形成工序中，在基础绝缘层4的上表面以及从成像元件开口部7和外部部件开口部8露出的安装基板1的上表面，以上述图案形成导体图案5。例如通过加量法等来形成导体图案5。

如图3的C所示，覆盖绝缘层形成工序中，将覆盖绝缘层6配置在导体图案5和基础绝缘层4的上表面。覆盖绝缘层形成工序与基础绝缘层形成工序同样地实施。

由此，以被金属支撑体19支撑的状态得到具备基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6的安装基板1。需要说明的是，该安装基板1具备金属支撑体19，尚未去除。因此，该安装基板1不包括在本发明的柔性布线电路基板中。

如图3的D所示，金属支撑体去除工序中将金属支撑体19去除。

作为金属支撑体19的去除方法，可列举出：例如将金属支撑体19自基础绝缘层4的下表面、从成像元件开口部7露出的成像元件连接端子10的下表面以及从外部部件开口部8露出的外部部件连接端子11的下表面剥离的方法；例如对金属支撑体19实施例如干式蚀刻、湿式蚀刻等蚀刻的方法等。优选列举出蚀刻，更优选列举出湿式蚀刻。湿式蚀刻中，可列举出使用氯化铁水溶液等作为蚀刻液来进行喷雾或浸渍的化学蚀刻法。

由此，将金属支撑体19被去除，得到具备基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6的安装基板1。安装基板1不具备金属支撑体19，优选仅由基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6构成。该安装基板1通过将金属支撑体19去除，能够在接下来说明的用途中使用，并且能够发挥作用效果。

这种安装基板1例如在用于安装成像元件的成像元件安装基板中使用。即，安装基板1为摄像头模块等成像装置所具备。需要说明的是，安装基板1并非接下来说明的成像装置，而是成像装置的一个部件，即用于制作成像装置的部件，不含成像元件，具体而言，是作为部件单独流通、可在产业上利用的器件。

3.成像装置

接着，作为本发明的成像装置的一个例子，对具备安装基板1的成像装置20进行说明。

如图4所示，成像装置20具备安装基板1、成像元件21、外壳22、光学镜头23和滤波器24。

安装基板1将图2所示的安装基板1上下翻转而为成像装置20所具备。即，安装基板1以使基础绝缘层4为上侧(厚度方向的另一侧)、覆盖绝缘层6为下侧(厚度方向的一侧)的方式配置。

成像元件21是将光转换成电信号的半导体元件，例如可列举出CMOS传感器、CCD传感器等固体成像元件。成像元件21形成为俯视大致矩形的平板形状，虽未图示，其具备Si基板等硅、配置在其上的发光二极管(光电转换元件)和滤色片。在成像元件21的下表面设置有多个与安装基板1的成像元件连接端子10对应的端子25。成像元件21的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，此外，例如为1000μm以下，优选为500μm以下。

成像元件21安装于安装基板1。具体而言，成像元件21的端子25通过对应的安装基板1的成像元件连接端子10和焊料凸块26等进行倒装芯片安装。由此，成像元件21被配置在安装基板1的外壳配置部2的中央部，与安装基板1的成像元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接。

成像元件21通过安装于安装基板1来构成成像单元27。即，成像单元27具备安装基板1和安装在其上的成像元件21。

外壳22以隔开间隔地包围成像元件21的方式配置在成像元件21的外壳配置部2。外壳22具有俯视大致矩形的筒状。在外壳22的上端设置有用于固定光学镜头23的固定部。

光学镜头23与安装基板1和成像元件21隔开间隔地配置在安装基板1的上侧。光学镜头23形成为俯视大致圆形，通过固定部以使来自外部的光到达成像元件21的方式固定。

滤波器24在成像元件21和光学镜头23的上下方向中央与它们隔开间隔地配置，固定于外壳22。

接着，该安装基板1由于基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的总厚度(T1+T2)薄至16μm以下，因此能够实现薄型化。

此外，该安装基板1如图2所示，由于基础绝缘层4的下表面全部朝下方露出，且基础绝缘层4含有具有15×10^-6/％RH以下的低的吸湿膨胀系数的绝缘材料，因此能够抑制翘曲。

尤其，在安装基板1具备金属支撑体19的情况下，在基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的总厚度比金属支撑体19的厚度薄时，金属支撑体19的刚性会过度约束基础绝缘层4和覆盖绝缘层6，反而会使翘曲这一不利情况变显著。然而，该一个实施方式中，由于基础绝缘层4的下表面全部朝下方露出(安装基板1不具备金属支撑体19)，因此能够将基础绝缘层4和覆盖绝缘层6从金属支撑体19的约束中解放出来。此外，虽然由此基础绝缘层4的下表面全部露出，但由于基础绝缘层4由具有低的吸湿膨胀系数的绝缘材料形成，因此即使它们的总厚度薄，也不易受湿度的影响，从而能够抑制翘曲。

进而，如果绝缘材料为含有式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺，则在耐热性优异的同时能够确保低的吸湿膨胀系数，能够抑制安装基板1的翘曲。

此外，该安装基板1由于导体图案5具备从基础绝缘层4朝下方露出的成像元件连接端子10和外部部件连接端子11，因此能够确实地将它们与成像元件21和外部部件电连接。

此外，由于该安装基板1是安装成像元件21的成像元件安装基板1，因此能够提供实现了薄型化的成像装置，并且抑制了安装基板1的翘曲。因此，成像装置20能够提高安装基板1与成像元件21的连接可靠性。

根据上述图3的A～图3的D所示的安装基板1的制造方法，能够得到实现了薄型化、抑制了翘曲的安装基板1。

<变形例>

在变形例中，对于与一个实施方式同样的构件和工序标以相同的附图标记，省略其详细说明。

在一个实施方式中，将用于形成覆盖绝缘层6的绝缘材料的吸湿膨胀系数设定为与用于形成基础绝缘层4的绝缘材料的吸湿膨胀系数相同，但不限于此，例如可以将用于形成覆盖绝缘层6的绝缘材料的吸湿膨胀系数设定在用于形成基础绝缘层4的绝缘材料的吸湿膨胀系数的范围外。总之，至少用于形成基础绝缘层4的绝缘材料为所期望的吸湿膨胀系数即可。

在一个实施方式中，作为本发明的柔性布线电路基板说明了用于安装成像元件21的成像元件安装基板1(安装基板1)，但柔性布线电路基板的用途不限于此。例如适宜用于要求薄型化和抑制翘曲的各种用途，具体为压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、超声波传感器、指纹认证传感器等的安装基板等。

一个实施方式的安装基板1如图2所示，布线9具备接地布线15，而例如虽未图示，但也可以不具备接地布线15。即，也可以仅由连接布线14构成布线9。

此外，一个实施方式的成像装置20如图4所示，成像元件21在安装基板1上进行倒装芯片安装，但例如虽未图示，成像元件21也可以通过引线键合来安装于安装基板1。

一个实施方式如图2所示，安装基板1仅具备基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6，而例如该变形例如图5所示，安装基板1还具备屏蔽层40和作为第3绝缘层的一个例子的第2覆盖绝缘层31。

该安装基板1朝上侧依次具备基础绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层(第1覆盖绝缘层)6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31。

屏蔽层40以与覆盖绝缘层6的上表面接触的方式配置在覆盖绝缘层6的上侧。屏蔽层40是将来自外部的电磁波屏蔽的层，形成为沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的片状。

屏蔽层40与接地布线15电连接。即，屏蔽层40与接地布线15连接。具体而言，屏蔽层40在与接地布线15相对的部分具备具有向下侧的凸起形状的、与接地布线15的上表面接触的接触部41。

接触部41具备直接与接地布线15接触的平坦部42以及以与平坦部42的周围连续的方式一体化配置的倾斜部43。

平坦部42形成为沿面方向延伸的平板状。倾斜部43沿与上下方向和面方向交差(倾斜)的倾斜方向延伸。

由此，屏蔽层40通过接地布线15接地。

屏蔽层40由导体形成，例如可使用铜、铬、镍、金、银、铂、钯、钛、钽、焊料或它们的合金等金属材料。优选列举出铜。屏蔽层40的厚度例如为0.05μm以上，优选为0.1μm以上，此外，例如为3μm以下，优选为1μm以下。

第2覆盖绝缘层31以被覆屏蔽层40的方式设置在屏蔽层40的上侧。第2覆盖绝缘层31的外形形成为与覆盖绝缘层6相同。

第2覆盖绝缘层31含有与基础绝缘层4中所述的绝缘材料同样的绝缘材料。用于形成第2覆盖绝缘层31的绝缘材料的吸湿膨胀系数与用于形成基础绝缘层4的绝缘材料的吸湿膨胀系数相同。具体而言，用于形成第2覆盖绝缘层31的绝缘材料的吸湿膨胀系数为15×10^-6/％RH以下，优选为13×10^-6/％RH以下，此外，例如为0×10^-6/％RH以上，优选为1×10^-6/％RH以上。如果绝缘材料的吸湿膨胀系数超过上述上限，则无法抑制第2覆盖绝缘层31的翘曲、甚至是安装基板1的翘曲。另一方面，如果绝缘材料的吸湿膨胀系数为上述上限以下，则能够抑制第2覆盖绝缘层31的翘曲、甚至是抑制安装基板1的翘曲。

第2覆盖绝缘层31的厚度T3例如为3μm以下，优选为2μm以下，此外，例如为0.1μm以上，优选为1μm以上。

基础绝缘层4的厚度T1、覆盖绝缘层6的厚度T2和第2覆盖绝缘层31的厚度T3的总和(绝缘层的总厚度、T1+T2+T3)为16μm以下，优选为13μm以下，更优选为10μm以下，此外，例如为1μm以上，优选为5μm以上。如果基础绝缘层4、覆盖绝缘层6和第2覆盖绝缘层31的总厚度为上述上限以下，则能够抑制第2覆盖绝缘层31的翘曲。

进而，第2覆盖绝缘层31含有具有15×10^-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

图5所示的安装基板1可以通过如下方式制造：在以被金属支撑体19支撑的状态得到一个实施方式的安装基板1后，依次在第1覆盖绝缘层6的上表面形成屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31，接着去除金属支撑体19，由此制造。

此外，虽在图2中未图示，但导体图案5的一部分也可以从覆盖绝缘层6露出。

进而，如图6的A所示，也可以将多个安装基板1构成为基板集合体片50。基板集合体片50具备在面方向上为排列状态的多个安装基板1。

上述各变形例也可发挥与一个实施方式同样的作用效果。

实施例

以下给出制造例、比较制造例、实施例和比较例来进一步具体说明本发明。需要说明的是，本发明完全不限定于制造例、比较制造例、实施例和比较例。此外，在以下记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体数值可以替换为上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等相关记载的上限(以“以下”、“小于”的方式定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”的方式定义的数值)。

制造例1

将2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(TFMB、具有卤代烷基作为取代基的芳香族二胺)4.0g(20mmol)和对苯二胺(PPD、芳香族二胺)8.65g(80mmol)投入500ml的可拆式烧瓶，使其溶于200g的经脱水的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，在氮气气流下一边通过油浴用热电偶监控并加热使得液温达到50℃一边搅拌。确认它们完全溶解后，在可拆式烧瓶中用30分钟向其中配混3,3’、4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA、芳香族酸二酐)29.4g(100mmol)后，在50℃下搅拌5小时，然后冷却至室温，得到聚酰亚胺前体溶液A。

接着，相对于聚酰亚胺前体溶液A的固体成分100质量份，配混硝苯地平(光敏剂)30质量份，制得感光性聚酰亚胺前体溶液A。

比较制造例1

代替2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(TFMB)4.0g(20mmol)和对苯二胺(PPD)8.65g(80mmol)，变更为4,4’-二氨基二苯基醚(ODA、4,4'-氧二苯胺、芳香族二胺)3.0g(15mmol)和对苯二胺(PPD、芳香族二胺)9.19g(85mmol)，除此之外与制造例1同样进行处理，制得聚酰亚胺前体溶液B、接着，制得感光性聚酰亚胺前体溶液B。

实施例1

如图3的A所示，准备厚度18μm的由不锈钢形成的金属支撑体19。

接着，将制造例1的聚酰亚胺前体溶液A涂布在金属支撑体19的上表面，接着，在80℃下干燥10分钟，形成基膜(聚酰亚胺前体皮膜)。接着，隔着光掩模对基膜进行曝光，接着，进行显影。然后，将基膜在氮气气氛下在360℃下加热1小时(使其固化)，由此形成由聚酰亚胺形成的、具有成像元件开口部7和外部部件开口部8的厚度10μm的基础绝缘层4。

如图3的B所示，然后，以加量法在基础绝缘层4的上表面以及从成像元件开口部7和外部部件开口部8露出的金属支撑体19的上表面形成由铜形成的厚度8μm的导体图案5。

如图3的C所示，然后，将制造例1的聚酰亚胺前体溶液涂布在基础绝缘层4和导体图案5的上表面，接着，在80℃下干燥10分钟，形成覆膜(聚酰亚胺前体皮膜)。接着，隔着光掩模对覆膜进行曝光，接着，进行显影。然后，将覆膜在氮气气氛下在360℃下加热1小时，由此得到由聚酰亚胺形成的、厚度5μm的覆盖绝缘层6。

然后，如图3的D所示，通过从下方喷雾由氯化铁水溶液形成的蚀刻液的化学蚀刻法来去除金属支撑体19。由此，使基础绝缘层4的下表面全部露出。

由此，得到依次具备下表面全部露出的基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6的安装基板1。

需要说明的是，基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的聚酰亚胺均具有式(2)所示的结构单元。

式(2)：

(式中，x为20。)

实施例2、3和比较例1

基于表1的记载变更各层的配方、厚度、加热温度等，除此之外与实施例1同样进行，得到安装基板1。

其中，比较例1的基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的聚酰亚胺均具有下述式(3)所示的结构单元。

式(3)：

(式中，x为15。)

实施例4

得到依次具备基础绝缘层4、导体图案5、覆盖绝缘层6、屏蔽层40和第2覆盖绝缘层31的安装基板1。

基础绝缘层4、导体图案5和覆盖绝缘层6与实施例3同样进行来形成。

通过溅射形成由厚度0.1μm的铜形成的屏蔽层40，接着，与基础绝缘层4同样进行，形成厚度2μm的由聚酰亚胺形成的第2覆盖绝缘层31。

比较例2

不去除金属支撑体19，制得具备金属支撑体19的安装基板1，除此之外与实施例2同样进行处理。

在该安装基板1中，基础绝缘层4的下表面全部被金属支撑体19被覆。

比较例3

不去除金属支撑体19，制得具备金属支撑体19的安装基板1，除此之外与比较例1同样进行处理。

在该安装基板1中，基础绝缘层4的下表面全部被金属支撑体19被覆。

将各实施例和各比较例的层构成和厚度记于表1。

[评价]

对于各实施例和各比较例的安装基板1，评价以下项目。将其结果记于表1。

<湿度膨胀系数>

测定各实施例和各比较例的安装基板1的基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的湿度膨胀系数。

具体而言，首先，取安装基板1的基础绝缘层4和覆盖绝缘层6的层叠部分作为试样。

接着，使试样充分干燥，然后，将试样在湿度型热机械分析装置(HC-TMA4000SA、Bruker AXS公司制造)的操作室内在30℃且5％RH的环境下保持3小时使其稳定后，对试样加载载荷(196mN)，接着，使相对湿度变化至75％RH，保持3小时使其稳定。接着，通过湿度型热机械分析装置的演算处理，根据试样伸长率和相对湿度的变化量(70％RH)得到吸湿膨胀系数。

<翘曲>

测定安装基板1的翘曲。

具体而言，如图6的A所示，首先，准备具备9个安装基板1的基板集合体片50。各安装基板1的外形尺寸为15mm×15mm，此外，基板集合体片50的外形尺寸为45mm×45mm。

接着，将基板集合体片50在温度25℃、湿度60％RH的环境下载置于平板45的表面。

经过24小时后，如图6的B所示，测定基板集合体片50的4个顶点处的各下端部与平板45的表面的高度(h1、h2、h3、h4)，算出它们的平均值([h1+h2+h3+h4]/4)作为翘曲。

[表1]

需要说明的是，虽然作为本发明的例示的实施方式给出了上述发明，但这仅仅是单纯的例示，不应做限定性解释。该技术领域的技术人员所清楚的本发明的变形例包括在本发明的权利要求保护范围内。

产业上的可利用性

柔性布线电路基板为成像装置所具备。

附图标记说明

1 安装基板(成像元件安装基板)

4 基础绝缘层

5 导体图案

6 覆盖绝缘层

10 成像元件连接端子

11 外部部件连接端子

20 成像装置

21 成像元件

31 第2覆盖绝缘层

40 屏蔽层

50 基板集合体片

T1 基础绝缘层的厚度

T2 覆盖绝缘层的厚度

T3 第2覆盖绝缘层的厚度