具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

本实施例提供了一种胶片结构20，用于粘接电子器件，能够降低灰尘等杂质粘附在胶层3上的几率，进而具有较好的粘接效果。

如图1所示，胶片结构20包括盖膜1和贴附于盖膜1上的胶层3。

其中，盖膜1上设置有至少一条第一预断线2，至少一条第一预断线2将盖膜1分割为多个膜体11。其中，至少一条第一预断线2是指一条第一预断线2或多条第一预断线2。第一预断线2可以在裁切工艺中形成，裁切工艺中使用的裁切刀具有间隔设置的多个刀刃，以形成第一预断线2。需要说明的是，第一预断线2还可以称为第一虚断线，本实施例对此不作限定。

胶层3位于盖膜1的一个表面上，并且，胶层3包括多个胶体31，多个胶体31与多个膜体11一一对应，且胶体31粘附于与其对应的膜体11上，使得多个胶体31能够相互独立，互不影响。需要说明的是，本实施例中的胶体31与其对应的膜体11的关系可以为：胶体31的形状和尺寸与膜体11的形状和尺寸均相同，且胶体31完全覆盖其对应的膜体11；或者，胶体31的面积小于膜体11的面积，使得胶体31覆盖部分膜体11；再或者，胶体31的形状与其对应的膜体11的形状相似，但面积小于膜体11的面积，本实施例对此不作限定。在本实施例的图2中，胶体31的面积小于膜体11的面积，使得膜体11具有空闲区域。需要说明的是，本实施例中，多个胶体31的厚度相同，以避免出现高度差，进而影响安装电子器件后的效果。

在使用本实施例提供的胶片结构20时，撕除任意一个膜体11时，该任意一个膜体11沿其中一个第一预断线2与其相邻的膜体11分离，以露出粘附于该任意一个膜体11上的胶体31，而粘附在其相邻的膜体11上的胶体31仍然被膜体11覆盖，不会暴露在空气中，进而降低了该胶体31被灰尘等杂质污染的几率。

本实施例提供的胶片结构20，盖膜1上设有第一预断线2，使得第一预断线2将盖膜1分割为多个膜体11，而胶层3包括与多个膜体11一一对应的多个胶体31，使得每个胶体31能够粘附在其对应的一个膜体11上，将一个电子器件粘接在一个胶体31上时，只需将该一个胶体31对应的膜体11撕除即可，无需对其他膜体11进行撕除，使得该其他的膜体11能够继续保护其他的胶体31不受灰尘等杂质的污染，进而保证了粘接后序其他的电子器件时的粘接效果，使得胶片结构20具有较高的可靠性和实用性。

另外，现有技术中，逐个将多个电子器件通过PSA胶粘接在母版上时，组装次数较多，而每次组装均会存在误差，导致累计的公差也因组装次数增多而增大，主要原因是由于电子器件在组装时无法共用同一个模板，在组装时会存在累计公差，致使最终的产品位置出现较大的误差，进而具有较高的不良率。而本实施例提供的胶片结构20中，胶体31的形状和大小可以根据实际粘接的电子器件的形状和大小进行确定，且膜体11的大小和形状统一后，胶体31粘附在膜体11上的位置固定，进而能够降低安装电子器件时的误差，也即是，统一在膜体11上粘附胶体31能够保证后序的组装精度，进而降低了产品的不良率。

可选地，请参见图1、图3或图4，盖膜1上还设置有至少一条第二预断线4。第二预断线4的设置能够便于撕除膜体11。第二预断线4的设置位置为第二预断线4由膜体11的第一边缘延伸至膜体11的第二边缘，第一边缘与第二边缘为膜体11相对的两个边缘，也即是，第二预断线4横跨膜体11设置，在一些情况下，还可以理解为第二预断线4由一条第一预断线2延伸至另一条第一预断线2。

进一步地，膜体11上还可以设有第三预断线5，如图4所示，第三预断线5由膜体11的边缘向内延伸一段长度。第三预断线5的设置便于膜体11的撕除，示例地，膜体11设置第三预断线5的位置处，存在轻微的翘起，此时，便于操作人员采用工具或手动夹起膜体11，进而便于撕除膜体11。

可选地，本实施例提供了一种胶层3及盖膜1的具体结构，请参见图3，胶层3包括第一胶体301、第二胶体302和第三胶体303。其中，第一胶体301呈方形，并位于盖膜1的中心，第二胶体302和第三胶体303均呈圆环状，第二胶体302环绕于第一胶体301外，且第一胶体301与第二胶体302间隔设置；第三胶体303环绕于第二胶体302外，且第二胶体302与第三胶体303间隔设置。

相应地，请继续参考图3，盖膜1包括两条第一预断线2，其中一条第一预断线2位于第一胶体301与第二胶体302之间，另一条第一预断线2位于第二胶体302与第三胶体303之间。

可选地，本实施例还提供了另一种胶层3及盖膜1的具体结构，如图5所示，盖膜1呈长方形状，且盖膜1上具有两条第一预断线2，两条第一预断线2将盖膜1分割形成三个膜体11。胶层3具有三个胶体31，三个胶体31分别呈长方形状，且胶体31的长度方向平行与盖膜的宽度方向。

可以理解的是，盖膜1与胶层3的形状还可以为其他形状，本实施对此不作限定。

可选地，如图4所示，盖膜1呈方形，且盖膜1的一个角设有倒角12，以便于盖膜1与母板30等结构的对齐，以进一步提高安装精度。

本实施例中，盖膜1为离型膜或硅胶粘膜。其中，硅胶粘膜可以为低粘膜或硅胶弱粘膜，也即是，硅胶粘膜的粘附力较小。

可选地，当胶层3为双面胶时，为了防止胶片结构20在运输过程中受到污染，胶片结构20还包括保护膜，具体地，保护膜覆盖盖膜1，且保护膜与多个胶体31分别贴附。保护膜可以为离型膜或硅胶粘膜，本实施例对此不作限定。

实施例二

本实施例还一种胶片组件，如图6至图9所示，胶片组件包括载带10及实施例一中的胶片结构20。

其中，载带10包括层叠设置的第一膜片101、第二膜片102和第三膜片103，也即是，第二膜片102位于第一膜片101与第三膜片103之间。第二膜片102具有限位通孔1021，盖膜1位于第一膜片101与第二膜片102之间，胶层3限位于限位通孔1021中，并与第三膜片103接触，使得第一膜片101、第二膜片102和第三膜片103能够相互配合将盖膜1及胶层3固定。通过在第二膜片102上设置限位通孔1021，实现了对胶片结构20的分层保护。如果只设置两层离型膜，盖膜1的表面与胶层3之间存在高度差，导致两层离型膜无法有效地保护胶层，进而导致在运输或者生产过程中出现失效，通过增加第二膜片102，可以利用第二膜片102的厚度来弥补盖膜1与胶层3之间的高度差。

可选地，第一膜片101可以为低粘膜，第三膜片103可以为离型膜，低粘膜于盖膜1的上表面粘合，其具有固定胶片结构20的功能，离型膜用于保护胶层3，同时，也可以利用限位通孔1021来限位，使得胶片结构20更稳定。

在一些实施例中，如图6所示，限位通孔1021及胶片结构20设置多个，多个限位通孔1021沿第一膜片101的延伸方向间隔设置，且多个限位通孔1021与多个胶片结构20一一对应，每个胶片结构20的胶层3限位于与其对应的限位通孔1021中。

在另外一些实施例中，如图9所示，限位通孔1021设置多个，多个限位通孔1021与多个胶体31一一对应，且胶体31限位于与其对应的限位通孔1021中。

实施例三

本实施例还提供了一种胶片结构20的制造方法，用于制造实施例一中的胶片结构20，如图11所示，胶片结构20的制造方法包括如下步骤：

S1、准备一张膜片。

其中膜片的材质为离型膜或硅胶粘膜，本实施例对此不作限定。膜片的大小根据相应的母板30大小进行确定。

S2、在膜片上依次形成至少一条第一预断线，以将膜片分割形成多个膜体，进而形成盖膜。

S3、将多个胶体依次粘附在对应的膜体上，并使胶体避让第一预断线，以形成胶片结构。

可选地，当胶片结构还包括第二预断线时，在步骤S2之后，在膜片上形成第二预断线，第二预断线与第一预断线交叉，进而形成盖膜。

实施例四

本实施例提供了一种发射端的组装方法，该发射端的组装方法通过实施例一种的胶片结构进行组装。其中发射端包括线圈40、磁铁50及PC板60。具体地，如图12所示，该发射端的组装方法包括如下步骤：

S10、准备一个母板；

S20、将胶片结构20通过胶层粘接在母板30上，胶层上粘附有盖膜1；

S30、撕除盖膜1的一个膜体，以露出一个膜体所粘附的一个胶体；

S40、将发射端的线圈40粘接在一个胶体上；

S50、撕除盖膜的另一个膜体，以露出另一个膜体所粘附的另一个胶体；

S60、将发射端的磁铁50粘接在另一个胶体上；

S70、撕除盖膜的又一个膜体，以露出又一个膜体所粘附的又一个胶体；

S80、将发射端的PC板60粘接在又一个胶体上。

图10给出了图3所示的胶片结构20在组装发射端时的流程图。首先，如图10所示的a步骤，准备母板30，然后准备尺寸与母板30尺寸基本相同的胶片结构20。然后，如图10所示的b步骤，将胶片结构20粘接在母板30上，具体地，胶片结构20上的胶层3粘接在母板30上。随后，如图10所示的c步骤，将最外圈的膜体11撕除，此时，露出最外圈的第三胶体303。之后，如图10所示的d步骤，将线圈40粘接在第三胶体303上，由于此时，仅露出了第三胶体302，而第二胶体302和第一胶体101未露出，因此，能够防止第二胶体302和第一胶体101受到污染；并且，第三胶体303的位置固定，且面积与线圈40的面积相差不多，因而能够提高线圈40安装的精度，减小误差。接下来，如图10所示的e步骤，将位于中间圈的膜体11撕除，此时，露出第二胶体302，而未露出第一胶体301。随后，如图10所示的f步骤，将磁铁50粘接在第二胶体302上。接下来，如图10所示的g步骤，撕除位于中心的膜体11，此时，露出第一胶体301，第一胶体301的形状和大小与PC板60的形状和大小均相同。最后，如图10所示的h步骤，将PC板60粘接在第一胶体301上，并得到如图10所示i步骤中的发射端。具体地，该发射端为无线充电器的底座部分。以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。