电路板及其制备方法、背光板
阅读说明：本技术 电路板及其制备方法、背光板 (Circuit board, preparation method thereof and backlight plate ) 是由 侯宁 于 2020-05-06 设计创作，主要内容包括：一种电路板的制备方法,包括如下步骤：提供玻纤布,将所述玻纤布含浸于第一胶粘剂中,固化后得到粘结片；在所述粘结片的表面涂布第二胶粘剂,所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率,固化后得到复合基材；在所述复合基材的表面形成第一导电线路层；以及在所述第一导电线路层的表面形成第一保护层,部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。本申请还提供一种电路板和一种背光板。本申请在具有较高的光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。(A preparation method of a circuit board comprises the following steps: providing glass fiber cloth, soaking the glass fiber cloth in a first adhesive, and curing to obtain a bonding sheet; coating a second adhesive on the surface of the bonding sheet, wherein the light reflectivity of the second adhesive is smaller than that of the first adhesive, and curing to obtain a composite base material; forming a first conductive circuit layer on the surface of the composite substrate; and forming a first protective layer on the surface of the first conductive circuit layer, wherein part of the first conductive circuit layer is exposed to the first protective layer to form a first welding pad and a second welding pad. The application also provides a circuit board and a backlight board. The application has higher light reflectivity and does not reduce the peeling strength of the conducting circuit layer.)
技术领域
本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板、所述电路板的制备方法以及具有所述电路板的背光板。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)意指晶粒尺寸约为几十微米的LED，作为新一代LED显示技术，能够应用于P1.0毫米以下的小间距LED显示屏。当用作背光板时，Mini LED采用COB或者“四合一”技术批量转移到硬性或柔性基板上，一方面能够实现局部调光并带来更精细的明暗(HDR)分区，另一方面能够通过增加光源数量，降低混光距离(OD距离)，进而减小背光板的厚度。
通常，为了提高发光效率，Mini LED需要配合白色高反射率基板(发射率需超过80％)。现有技术中，该基板由添加了足量的二氧化钛粉末的高分子树脂制得，二氧化钛粉末能够将光源发出的光线向屏幕一侧反射，从而提高发光效率，减少光损耗。
然而，基材中二氧化钛粉末会使得基材与铜线路之间的结合力降低，而且随着二氧化钛粉末的添加量的提高，基材与铜线路之间的结合力甚至会下降到0.5kgf/cm以下，从而使得铜线路容易发生剥离，导致产品质量问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种能够在提高基板反射率的前提下不降低线路层剥离强度的电路板及其制备方法。
另，还有必要提供一种应用于上述电路板的背光板。
本申请提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供玻纤布，将所述玻纤布含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片；在所述粘结片的表面涂布第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率，固化后得到复合基材；在所述复合基材的表面形成第一导电线路层；以及在所述第一导电线路层的表面形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。
本申请还提供一种电路板，包括：复合基材，包括玻纤布、形成于所述玻纤布相对两表面的第一胶粘层和形成于至少一所述第一胶粘层上的第二胶粘层，所述第一胶粘层包括第一胶粘剂，所述第二胶粘层包括第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率；第一导电线路层，形成于所述第二胶粘层的表面；以及第一保护层，形成于所述第一导电线路层的表面，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。
本申请还提供一种背光板，包括发光元件，所述背光板还包括如上所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。
本申请通过将玻纤布含浸于第一胶粘剂后得到的粘结片，所述第一胶粘剂固化后得到的第一胶粘层具有较大的光反射率。同时，覆盖于导电线路层上的所述第一保护层也具有较大的光反射率，能够反射发光元件发出的光线，因此得到的电路板具有较高的光反射率。其次，所述粘结片上还形成第二胶粘层，所述第二胶粘层能够提高所述粘结片与第一导电线路层以及第二导电线路层之间的粘结强度，从而解决现有技术中在基板中添加二氧化钛粉末导致铜线路容易发生剥离的问题，使电路板在具有较高的光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。
附图说明
图1为本申请一较佳实施方式提供的玻纤布的剖视图。
图2为将图1所示的玻纤布含浸于第一胶粘剂后得到的粘结片的剖视图。
图3为在图2所示的粘结片上涂布第二胶粘剂后得到的复合基材的剖视图。
图4为在图3所示的复合基材上形成铜箔层后的剖视图。
图5为蚀刻图4所示的铜箔层以得到第一导电线路层和第二导电线路层后的剖视图。
图6为在图5所示的第一导电线路层和第二导电线路层上分别形成第一保护层和第二保护层后得到的电路板的剖视图。
图7为在图6所示的电路板上安装发光元件后得到的背光板的剖视图。
主要元件符号说明
粘结片 10
玻纤布 11
第一胶粘层 12
复合基材 20
第二胶粘层 21
铜箔层 30
第一导电线路层 31
第二导电线路层 32
第一保护层 41
第二保护层 42
发光元件 50
电路板 100
背光板 200
第一区域 211
第二区域 212
第一焊垫 310
第二焊垫 311
宽度 W
如下
具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
请参阅图1至图6，本申请一较佳实施方式提供一种电路板100的制备方法，根据不同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述制备方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供玻纤布11。
步骤二，请参阅图2，将所述玻纤布11含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片10。
其中，所述第一胶粘剂固化后形成第一胶粘层12，所述第一胶粘层12填充于所述玻纤布11的间隙中，还形成于所述玻纤布11相对的两个表面上。在本实施方式中，可将含浸于第一胶粘剂后的所述玻纤布11通过上胶机烘烤，使所述第一胶粘剂固化。
在本实施方式中，所述第一胶粘剂为白色胶粘剂。所述白色胶粘剂包括高分子胶粘剂和混合于所述高分子胶粘剂中的第一光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡颗粒)。所述第一光扩散材料用于增加第一胶粘剂的光反射率。其中，所述第一光扩散材料在所述第一胶粘剂中的质量占比可以根据所述第一胶粘层12所需的光反射率进行设置。在本实施方式中，所述第一胶粘层12的光反射率大于90％。
步骤三，请参阅图3，在所述粘结片10的表面涂布第二胶粘剂，固化后得到复合基材20。所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率。
其中，所述第二胶粘剂固化后形成第二胶粘层21，所述第二胶粘层21形成于每一所述第一胶粘层12远离所述玻纤布11的表面上。所述第二胶粘层21用于提高所述粘结片10与后续形成的导电线路层(即步骤四得到的第一导电线路层31和第二导电线路层32)之间的粘结强度。
在本实施方式中，所述第二胶粘层21的厚度为1μm～50μm。优选地，为提高所述粘结片10与导电线路层之间的粘结强度，所述第二胶粘层21的厚度为10μm～50μm。
在本实施方式中，所述第二胶粘剂为透明胶粘剂，所述透明胶粘剂包括，但并不限于，环氧树脂、热塑性聚酰亚胺和酚醛树脂中的至少一种。
步骤四，请参阅图4和图5，在所述复合基材20的表面分别形成第一导电线路层31和第二导电线路层32。
在本实施方式中，先在每一所述第二胶粘层21远离所述粘结片10的表面压合铜箔层30，然后采用曝光显影技术在所述铜箔层30中蚀刻出所需的导电线路，从而得到所述第一导电线路层31和所述第二导电线路层32。
更具体地，首先在所述铜箔层30的表面覆盖感光层(图未示)，通过曝光显影技术在所述感光层中形成所需的图案，并以具有所述图案的所述感光层为光罩蚀刻所述铜箔层30，从而得到所述第一导电线路层31和所述第二导电线路层32。然后，移除所述感光层。其中，所述感光层可为干膜。
步骤五，请参阅图6，在所述第一导电线路层31的表面形成第一保护层41，部分所述第一导电线路层31暴露于所述第一保护层41以形成第一焊垫310和第二焊垫311。
在本实施方式中，所述第二胶粘层21包括围绕所述第一焊垫310设置的第一区域211以及围绕所述第二焊垫311设置的第二区域212，所述第一区域211和所述第二区域212均暴露于所述第一保护层41。
所述第一保护层41的材质可包括白色防焊油墨。所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的第二光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡颗粒)。所述第二光扩散材料用于增加白色防焊油墨的光反射率。其中，所述第二光扩散材料在所述白色防焊油墨中的质量占比可以根据所述第一保护层41所需的光反射率进行设置。在本实施方式中，所述第一保护层41的光反射率大于90％。所述第二光扩散材料可以与所述第一光扩散材料相同，也可以与所述第一光扩散材料不同。
在本实施方式中，在形成第一保护层41后，还可对所述第一焊垫310和所述第二焊垫311进行表面处理。表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护膜(图未示)，或者在所述第一焊垫310和所述第二焊垫311上形成有机防焊性绝缘层(OSP，图未示)，以避免所述焊垫表面氧化，进而影响其电气特性。
如图6所示，还进一步在所述第二导电线路层32的表面形成第二保护层42。
其中，所述第二保护层42可以采用与所述第一保护层41相同的材质。当然，所述第二保护层42也可以为普通的防焊层。
在另一实施方式中，所述第二导电线路层32和所述第二保护层42可以省略，即，所述电路板100还可以为单面电路板100。
请参阅图6，本申请一较佳实施方式还提供一种电路板100，所述电路板100包括复合基材20和形成于所述复合基材20相对两表面的第一导电线路层31和第二导电线路层32。所述复合基材20包括玻纤布11、形成于所述玻纤布11相对两表面的第一胶粘层12和形成于每一所述第一胶粘层12上的第二胶粘层21。其中，所述第一胶粘层12包括第一胶粘剂，所述第二胶粘层21包括第二胶粘剂。所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率。
所述第一导电线路层31和所述第二导电线路层32上还分别形成有第一保护层41和第二保护层42。部分所述第一导电线路层31暴露于所述第一保护层41以形成第一焊垫310和第二焊垫311。所述第一保护层41的材质可包括白色防焊油墨。
在本实施方式中，所述第二胶粘层21包括围绕所述第一焊垫310设置的第一区域211以及围绕所述第二焊垫311设置的第二区域212，所述第一区域211和所述第二区域212均暴露于所述第一保护层41。
在另一实施方式中，所述第二导电线路层32和所述第二保护层42可以省略，即，所述电路板100还可以为单面电路板100。
请参阅图7，本申请一较佳实施方式还提供一种背光板200，所述背光板200包括所述电路板100以及至少一发光元件50。所述发光元件50安装于所述第一焊垫310和所述第二焊垫311上，并与所述第一焊垫310和所述第二焊垫311电性连接。在本实施方式中，所述发光元件50为Mini LED。
本申请通过将玻纤布11含浸于第一胶粘剂后得到的粘结片10，所述第一胶粘剂固化后得到的第一胶粘层12具有较大的光反射率。同时，覆盖于导电线路层上的所述第一保护层41也具有较大的光反射率，能够反射发光元件50发出的光线，因此得到的电路板100具有较高的光反射率。
其次，所述粘结片10上还形成第二胶粘层21，所述第二胶粘层21能够提高所述粘结片10与第一导电线路层31以及第二导电线路层32之间的粘结强度，从而解决现有技术中在基板中添加二氧化钛粉末导致铜线路容易发生剥离的问题，使电路板100在具有较高的光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。
当所述第二胶粘层21的第一区域211和第二区域212均暴露于所述第一保护层41时，一方面，由于所述第二胶粘层21除所述第一区域211和所述第二区域212之外的部分均被所述第一保护层41、所述第一焊垫310和所述第二焊垫311覆盖，因此发光元件50发出的光线绝大部分已被所述第一保护层41、所述第一焊垫310和所述第二焊垫311反射。另一方面，所述第二胶粘层21的光反射率相对较小，发光元件50发出的光线另一部分会穿过所述第二胶粘层21后被粘结片10反射。由于所述第一区域211和所述第二区域212的宽度较小，因此不会显著降低复合基材20的整体光反射率。因此，用于形成所述第二胶粘层21的第二胶粘剂的透明程度(透明程度决定光反射率)可以根据最终复合基材20的整体光反射率进行设定。例如，当所述第二胶粘剂为环氧树脂时，由于环氧树脂的光反射率可以达到50％，所述复合基材20的整体光反射率仍能达到80％以上。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。
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