阅读说明：本技术 Led微间距显示pcb多层基板及其生产工艺 (The micro- spacing of LED shows PCB multilager base plate and its production technology ) 是由 谢建新 谢建龙 谢玄德 于 2019-09-03 设计创作，主要内容包括：一种LED微间距显示PCB多层基板及其生产工艺,该多层基板包括至少一层玻璃布层和至少两层铜箔,且所述玻璃布层和铜箔间隔设置；玻璃布层表面经染色后覆盖了一层厚度均匀的黑色染色层形成染色玻璃布。通过对玻璃布进行浸染为均匀的黑色后,再与铜箔加工形成PCB多层基板,可以确保浸染上色后的玻璃布染色均匀,平整度高,将该PCB多层基板应用至LED显示屏时可以确保色彩的清晰度。(A kind of micro- spacing of LED shows PCB multilager base plate and its production technology, which includes at least one layer of glass fabric layer and at least two layers of copper foil, and the glass fabric layer and copper foil interval are arranged；Glass fabric layer surface covers the uniform black-dyeing layer of a layer thickness after dyeing and forms stained glass cloth.It by carrying out after dip dyeing is uniform black glass cloth, then with copper foil processes to form PCB multilager base plate, it can be ensured that the glass cloth even dyeing after dip dyeing colouring, flatness is high, may insure the clarity of color when which is applied to LED display.)

LED微间距显示PCB多层基板及其生产工艺

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种LED微间距显示PCB多层基板及其生产工艺。

背景技术

数字影院是指以数字方式放映电影的影院，数字影院的清晰度标准化的4K(4096水平像素)和2K(2048水平像素)格式将是下一代的数字电影发行和放映标准。对比与传统的投影显示，数字影院的LED显示具有众多技术优势，如更大的动态亮度范围、更好的亮度颜色均匀性、无图形畸变、尺寸任意拼接等。而LED显示屏进入电影院应用首先需要满足DCI(Digital Cinema Initiatives)标准的认证，关于DCI数字影院技术标准及规范、数字影院技术标准和规范的制定一直在引领着数字影院技术模式的逐步形成，引领着数字影院设备的逐步规范。

由于电影屏在实际使用时，影厅的大小种类繁多，DCI标准对于屏幕的尺寸是不作强制规定的，那么对应于4K(4096 x 2160)分辨率固定的屏幕，不同的屏幕尺寸就有不同的LED点间距，如2.5mm点间距对应于10.3m宽的小厅屏幕，3.3mm点间距对应于13.5m宽的中大厅屏幕。对于这个点间距范围的显示屏，LED尺寸的可选范围可以从1010，1616到2020，多种封装形式可选。而由于影院的观影设置，可以保证即使第一排观众也不能分辨出像素点，基于这样的前提，应该选用封装尺寸尽量小的LED(如1010)，提高黑色面板或面罩表面积在整屏面积的占比，提高对比度。

现有的LED显示屏一般都是采用板上芯片(Chip On Board，COB)工艺，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。其使用的PCB基板一般是多层玻璃布层与铜箔层间隔设置形成，由于玻璃布层是透明或者白色的，将铜箔层安装好之后，需要再加工通过丝印或者喷涂的方式将PCB基板染成所需要黑色，但不管是何种方式进行后期染色，都会存在PCB基板染色不均匀、平整度不高的现象，因颜色越深光线被吸收的越多，当PCB基板染色不均匀时导致某些区域的LED灯珠发出的光线被吸收较多，整个LED显示屏较大时就会导致该区域的图案显示较为模糊；而当PCB基板染色后的平整度不高时(即翘边)，最终也会导致部分区域的图案显示较为模糊，影响显示的清晰度。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种LED微间距显示PCB多层基板及其生产工艺，通过对玻璃布进行浸染为均匀的黑色后，再与铜箔加工形成PCB多层基板，可以确保浸染上色后的玻璃布染色均匀，平整度高，将该PCB多层基板应用至LED显示屏时可以确保色彩的清晰度。

为实现上述目的，本发明是这样实现的：

一种LED微间距显示PCB多层基板，其包括至少一层玻璃布层和至少两层铜箔，且所述玻璃布层和铜箔间隔设置；其特征在于，玻璃布层表面经染色后覆盖了一层厚度均匀的黑色染色层形成染色玻璃布。

进一步，所述黑色染色层包括黑色染料和环氧树脂。

进一步，所述黑色染色层通过浸染方式均匀覆盖在玻璃布的上下表面。

进一步，所述基板中铜箔的层数为两层或四层或六层或八层，且每层铜箔之间利用染色玻璃布间隔设置，且基板的上下面的最外层均为铜箔。每层铜箔之间利用染色玻璃布间隔设置，使同类基板如四层基板应用在大型LED显示屏上时，基板的高度均保持一致，同时也确保每块基板的侧边也能无缝拼接，进而确保了显示效果。

需要说明的是，在PCB板行业中，多层基板顾名思议就是两层铜箔以上的板，比如说四层，六层，八层等等，属于清楚的限定范围，权利要求中提及的多层基板，不存在表意不清的缺陷。现有LED显示屏中，以两层板为例，一般都是将COB光源安装至基板的一面作为显示面，控制电路需要的元器件，如控制芯片、电阻、二极管等其他元器件则安装至基板的另一面作为控制电路面，后期加工过程中需要对基板的显示面进行丝印上色，但丝印会产生的一定的色差，影响LED显示屏的显示效果。在本申请中，直接将玻璃布层进行染色后再与铜箔相叠加成型，加工成用于LED显示屏用的多层PCB基板，后期可以按照电路设计的要求，利用现有的工艺比如钻孔，蚀刻等工艺，对基板进行钻孔，对铜箔进行蚀刻等操作，当铜箔蚀刻后，显露出来的就是玻璃布层上覆盖的黑色染色层，由于玻璃布层上的黑色染色层是均匀覆盖在玻璃布上的，确保了染色玻璃布的黑色颜色的一致性；在毎一层铜泊表面蚀刻线路，层次之间钻孔电镀导通，表面晶点和底部做化金工艺或者化银工艺处理，或者电金、电银工艺处理，形成了LED微间距直接显示PCB基板，后期安装了COB光源后，基板不易翘边，保证了整个基板的平整度，LED显示屏发出的光线是均匀的，不会出现色彩失真、图案模糊的现象。由于该基板成型后没有了丝印上色的步骤，避免污染环境，同时也省去了后期需要烘干的操作设备及节省了时间；再者，由于该基板的黑色一致性好、平整度高，当将该基板应用至大型LED显示屏上时，大量的基板拼接后仍能保持在同一水平面上，保证了出光效果的一致性。

一种LED微间距显示PCB多层基板的生产工艺，其特征在于其包括：

S1：对玻璃布进行均匀染色，获得黑色的染色玻璃布；

S2：通过基础工艺加工对染色玻璃布和铜箔进行裁剪，获得大小相同的染色玻璃布和铜箔；

S3：将步骤2中裁剪得到的染色玻璃布与铜箔进行叠加压合，获得多层基板，该多层基板包括至少一层玻璃布层和至少两层铜箔，玻璃布层和铜箔间隔设置，且基板的上下面的最外层均为铜箔。

生产PCB多层基板的原料一般包括玻璃布和铜箔，本申请直接对为原料的玻璃布进行染色，从源头上解决了PCB板后期丝印上色不均匀的问题，对LED显示屏的图案显示效果提到了提升，且该工艺操作简单。在S1中的通过基础工艺获得所述的玻璃布和铜箔，所述基材工艺包括自动裁剪或手动裁剪等现有方式对染色玻璃布和铜箔进行初步加工，得到所需大小和形状的玻璃布和铜箔，便于基板的压合成型，后续可以根据实际需要再次裁剪为需要电路设计需要的尺寸，且生产的基板的为高TG170板。

进一步，所述玻璃布层包括复数张染色玻璃布叠加形成。因单张玻璃布的厚度有不同的规格，加工后的基板厚度也有不同的规格要求，玻璃布层可按照实际情况加工出需要的厚度，如要求玻璃布层的厚度为1.2mm，则可以使用12张厚度为0.1mm的染色玻璃布进行叠加形成玻璃布层。

进一步，在步骤S1中，染色所用的染料包括黑色染料和环氧树脂，染料均匀覆盖在玻璃布的上下表面。黑色染料与环氧树脂混合均与后覆盖在玻璃布层，能够保证玻璃布染色后的颜色一致性，不易出现色差，且环氧树脂也有利于后期的加热压合操作。

进一步，在步骤S1中，对玻璃布染色是通过浸染和烘干工艺实现的。浸染是指将被染物浸渍于含染料及所需助剂的染浴中，通过染浴循环或被染物运动，使染料逐渐上染被染物的方法。浸染工艺属于现有技术，不属于本申请的改进点，在此不做详细说明。

进一步，在步骤S3中，染色玻璃布与铜箔通过叠合热压成型。由于染料中包括黑色染料和环氧树脂，当可以直接将染色玻璃布与铜箔叠合热压成型，连接性好。

进一步，在步骤S3之后，还包括S4：利用钻孔、蚀刻工艺对基板加工出相对应的电路线路，再通过表面晶点和底部做化金或化银工艺处理，或者电金、电银工艺处理形成了LED微间距的PCB板。此步骤属于对基板按照电路设计的要求进行后续加工。

本发明的优势在于：通过对玻璃布进行浸染为均匀的黑色后，再与铜箔叠加压合形成PCB多层基板，可以确保浸染上色后的玻璃布染色均匀，平整度高，将该PCB多层基板应用至LED显示屏时可以确保色彩的清晰度。

附图说明

图1是

具体实施方式

中LED微间距显示PCB多层基板为两层板时的结构示意图。

图2是具体实施方式中LED微间距显示PCB多层基板为四层板时的结构示意图。

图3是具体实施方式中LED微间距显示PCB多层基板为六层板时的结构示意图。

图4是具体实施方式中，玻璃布染色工艺的示意图。

图5是具体实施方式中，为玻璃布与铜箔叠加压合工艺的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1-3，一种LED微间距显示PCB多层基板1，其包括至少一层玻璃布层和至少两层铜箔2，且玻璃布层和铜箔2间隔设置；玻璃布层表面经染色后覆盖了一层厚度均匀的黑色染色层形成染色玻璃布3。

黑色染色层包括黑色染料和环氧树脂。

黑色染色层通过浸染方式均匀覆盖在玻璃布的上下表面。

基板1中铜箔2的层数为两层或四层或六层或八层，且每层铜箔2之间利用染色玻璃布3间隔设置，且基板1的上下面的最外层均为铜箔2。

参照图4-5，一种LED微间距显示PCB多层基板的生产工艺，其包括：

S1：对玻璃布进行均匀染色，获得黑色的染色玻璃布；

S2：通过基础工艺加工对染色玻璃布和铜箔进行裁剪，获得大小相同的染色玻璃布和铜箔；

S3：将步骤2中裁剪得到的染色玻璃布与铜箔进行叠加压合，获得多层基板，该多层基板包括至少一层玻璃布层和至少两层铜箔，玻璃布层和铜箔间隔设置，且基板的上下面的最外层均为铜箔。

生产PCB多层基板的原料一般包括玻璃布和铜箔，本申请直接对为原料的玻璃布进行染色，从源头上解决了PCB板后期丝印上色不均匀的问题，对LED显示屏的图案显示效果提到了提升，且该工艺操作简单。在S1中的通过基础工艺获得所述的玻璃布和铜箔，所述基材工艺包括自动裁剪或手动裁剪等现有方式对染色玻璃布和铜箔进行初步加工，得到所需大小和形状的玻璃布和铜箔，便于基板的压合成型，后续可以根据实际需要再次裁剪为需要电路设计需要的尺寸，且生产的基板的为高TG170板。

进一步，所述玻璃布层包括复数张染色玻璃布叠加形成。

进一步，在步骤S1中，染色所用的染料包括黑色染料和环氧树脂，染料均匀覆盖在玻璃布的上下表面。

进一步，在步骤S1中，对玻璃布染色是通过浸染和烘干工艺实现的。

进一步，在步骤S3中，染色玻璃布与铜箔通过叠合热压成型。

在步骤S3之后，还包括S4：利用钻孔、蚀刻工艺对基板加工出相对应的电路线路，再通过表面晶点和底部做化金或化银工艺处理，或者电金、电银工艺处理形成了LED微间距的PCB板。

如图4所示，为玻璃布染色工艺的示意图，并不代表本发明的唯一实现方式。

如图5所示，为玻璃布与铜箔叠加压合工艺的示意图，并不代表本发明的唯一实现方式。

为了使玻璃布的染色效果较好，在浸染工序中，浸染的时间为1S-60S后再进行烘干。

在染色玻璃布与铜箔叠加压工序中，热压的温度控制在180℃-230℃，冷压的温度控制在50℃-120℃。

本发明的优势在于：通过对玻璃布进行浸染为均匀的黑色后，再与铜箔叠加压合形成PCB多层基板，可以确保浸染上色后的玻璃布染色均匀，平整度高，将该PCB多层基板应用至LED显示屏时可以确保色彩的清晰度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。