一种笔记本壳体窄台阶成型方法

文档序号:1790139 发布日期:2021-11-05 浏览:20次 >En<

阅读说明:本技术 一种笔记本壳体窄台阶成型方法 (Method for forming narrow steps of notebook shell ) 是由 张燕 于 2021-07-12 设计创作,主要内容包括:本发明属于金属冲压加工技术领域,涉及一种笔记本壳体窄台阶成型方法,步骤包括:打凸、拉伸、回挤和翻边。本发明能够成型台阶很窄的笔记本壳体,避免了产品大面积变形和翘曲问题,即使得到了尖转角也不会出现开裂。(The invention belongs to the technical field of metal stamping and processing, and relates to a method for forming a narrow step of a notebook computer shell, which comprises the following steps: and (4) carrying out embossing, stretching, back extrusion and flanging. The notebook shell with narrow steps can be formed, the problems of large-area deformation and warping of products are solved, and cracking cannot occur even if a sharp corner is obtained.)

一种笔记本壳体窄台阶成型方法

技术领域

本发明涉及金属冲压加工技术领域,特别涉及一种笔记本壳体窄台阶成型方法。

背景技术

最近几年国内模具行业发展面临许多困境,由于人力成本增加,企业的盈利能力普遍下滑,企业面临转型期,随着我国模具技术的发展,大型、精密、复杂高效和长寿命模具又上了新台阶。最近几年以笔记本电脑为主的3C产品模具为代表,为配合现有的5G技术及人们的审美,产品在满足性能的同时要考虑新颖立体的外观。

如图1和图2所示,目前有一款键盘面的笔记本壳体的凸台11边缘存在窄台阶12,其成型难点在于其宽度与材料的厚度差不多,凸台11的边缘又有倒角角度很小的尖角111。采用通常的冲压方法内外侧材料转折太剧烈,容易拉断,尖角形状也无法饱满。

为此,开发了一种新的成型方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种笔记本壳体窄台阶成型方法,能够保证笔记本电脑壳体上窄台阶结构的成型精度。

本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种笔记本壳体窄台阶成型方法,步骤包括:

①打凸:以平整的料片表面作为基面,往上冲出凸包结构,所述凸包结构的上表面到所述基面的高度低于预期的凸台高度,所述凸包结构的边缘呈厚度均匀的平滑过渡结构;

②拉伸:将所述凸包结构进一步拉伸到预期的凸台的高度,同时让所述凸台到所述基面的过渡区域呈上厚下薄的结构,且所述凸台的外侧竖直;

③回挤:将所述过渡区域的上部挤薄,并在所述凸台的下部边缘内侧成型回挤结构,让所述凸台下部材料往上流动而让所述凸台的边缘形成尖角;

④翻边:将所述凸台的外侧区域往下压弯,形成笔记本壳体的折边。

具体的,所述打凸步骤得到的凸包结构的高度为所述凸台高度的1/2~2/3。

具体的,所述回挤结构由若干等高且间隔分布的回形槽构成。

进一步的,所述回形槽的深度为材料厚度的1/10~1/5。

具体的,所述步骤①在冲出所述凸包结构的同时在材料的边缘成型拱形的翻边预折部,所述步骤④让所述翻边预折部外的材料变形为所述折边。

本发明技术方案的有益效果是:

本发明能够成型台阶很窄的笔记本壳体,避免了产品大面积变形和翘曲问题,即使得到了尖转角也不会出现开裂。

附图说明

图1为笔记本壳体的立体图;

图2为图1中A位置的局部放大图;

图3为窄台阶位置材料变化关系图;

图4为回挤冲头的压料圈位置的局部放大图。

图中数字表示:

1-笔记本壳体,11-凸包结构,11’-凸台,111-尖角,112-回挤结构,12-窄台阶,13-折边,131-翻边预折部;

2-回挤冲头,21-压料圈。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例:

如图1至图3所示,本发明的一种笔记本壳体窄台阶成型方法,步骤包括:

①以平整的料片表面作为基面,往上冲出凸包结构11,凸包结构11的上表面到基面的高度低于预期的凸台11’高度,凸包结构11的边缘呈厚度均匀的平滑过渡结构;

②将凸包结构11进一步拉伸到预期的凸台11’的高度,同时让凸台11’到基面的过渡区域呈上厚下薄的结构,且凸台11’的外侧竖直;

③将过渡区域的上部挤薄,并在凸台11’的下部边缘内侧成型回挤结构14,让凸台11’下部材料往上流动而让凸台11’的边缘形成尖角;

④将凸台11’的外侧区域往下压弯,形成笔记本壳体的折边13。

如图3所示,打凸步骤得到的凸包结构11的高度为凸台11’高度的1/2~2/3。凸台11’通过较低的凸包结构11过渡可以避免一次性拉伸太多而造成拉断问题。

如图3和图4所示,回挤结构112由若干等高且间隔分布的回形槽构成。模具上的回挤冲头2会有很多回形结构的压料圈21,用来压出回形槽,而回形槽位置的缺损会导致材料往模腔的空位移动,所以就能让尖角111变得饱满。

回形槽的深度为材料厚度的1/10~1/5。这样能够避免材料太薄而影响强度。

如图3所示,步骤①在冲出凸包结构11的同时在材料的边缘成型拱形的翻边预折部131,步骤④让翻边预折部131外的材料变形为折边13。翻边预折部131可以让材料提前释放应力,这样可以翻边预折部13与凸包结构11同时成型能够防止直接翻边让材料被拉往边缘导致凸台11’变形。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

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