具体实施方式

下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图5所示，本例提供一种能够实现高效散热的服务器，包括：服务器机箱1、主控节点模组2、主控节点散热进风口3、PCIE模组4、PCIE模组散热进风口、散热风扇模组6、供电电源模组7以及电源模组散热进风口8，所述主控节点模组2设置于所述服务器机箱1的一端，所述主控节点散热进风口3设置于所述服务器机箱1的前面板以及所述主控节点模组2上方的服务器机箱1顶板上；所述PCIE模组4和供电电源模组7设置于所述服务器机箱1的另一端，所述PCIE模组4和供电电源模组7之间设置有密封件9，所述PCIE模组散热进风口位于所述PCIE模组4的前端，所述电源模组散热进风口8设置于所述供电电源模组7旁边的服务器机箱1侧壁上；所述散热风扇模组6设置于所述PCIE模组4和供电电源模组7的下方；所述主控节点散热进风口3的风经过所述主控节点模组2，从所述散热风扇模组6实现出风，形成节点散热风道；所述PCIE模组散热进风口的风经过所述PCIE模组4，从所述散热风扇模组6实现出风，形成PCIE散热风道；所述电源模组散热进风口8的风经过所述供电电源模组7，从所述供电电源模组7自带的风扇实现出风，形成独立的电源散热风道。

本例所述主控节点模组2指的是服务器的主控节点，也称主控模组或主控单元，包括CPU和内存等在内的主控电路板；所述主控节点散热进风口3指的是所述主控节点模组2实现散热的进风口，如图1至图3所示，所述主控节点散热进风口3包括设置于所述服务器机箱1顶板上的三组进风孔以及服务器机箱1前面板的间隙，所述三组进风孔分散成三段设置于所述主控节点模组2的上方。

本例这样设置的理由在于，服务器中的每一个所述主控节点模组2优选可以设置两个CPU，如图4所示，所述服务器优选并列设置8个所述主控节点模组2，即4U8节点的服务器，共有16个CPU；4U4节点的服务器则包括8个处理器和48个配套的硬盘，4U2节点的服务器则包括4个处理器和72个配套的硬盘，功耗都是非常高的，会产生大量的高温高热，给服务器降温带来了巨大的挑战；靠近服务器机箱1的前面板位置，刚开始进风位置的温度不会太高，但是越靠后温度将会越高，散热压力也会越大；为了减少服务器后端的散热压力，本例在所述主控节点模组2的上方分散成三段实现三组进风孔，进而能够有效减小靠近服务器机箱1前面板的前端进风量，从后端也吸入一些所述服务器机箱1的冷风，进而减轻后端器件的高温压力；优选的，所述主控节点模组2与所述服务器机箱1顶板上的主控节点散热进风口3相对应的位置同样设置有进风口，用于实现更加高效的散热。

如图3所示，本例所述三组进风孔中，越靠近服务器机箱1前面板的进风孔数量越多，这样设计的好处在于，既能够减轻所述服务器机箱1后端器件的高温压力，又能够通过进风孔的数量控制进风的大小，避免从后端吸入的冷风过多而影响散热风道的方向。

本例所述PCIE模组4为设置于所述服务器机箱1后面板一端的PCIE模块组件，所述PCIE模组散热进风口为所述PCIE模组4的进风口，所述PCIE模组散热进风口优选位于所述PCIE模组4的前端，即所述PCIE模组4设置于所述服务器机箱1后面板一端中的缝隙作为其散热进风口即可，如图3至图5所示，无需另外设置专门的通风孔；所述散热风扇模组6为设置于所述服务器机箱1后面板的下部的一排散热风扇，用于实现所述主控节点模组2以及PCIE模组4等模组的散热出风；所述供电电源模组7优选采用2+2的冗余电源，值得一提的是，所述PCIE模组4和供电电源模组7之间设置有密封件9，进而使得所述服务器机箱1两侧的供电电源模组7实现独立的散热风道，另外，所述电源模组散热进风口8设置于所述供电电源模组7旁边的服务器机箱1侧壁上，通过侧面进风，进而有效地避免了由于电源风扇出风方向不一致而产生的回流和紊流等问题。

本例所述主控节点散热进风口3的风经过所述主控节点模组2，从所述散热风扇模组6实现出风，形成节点散热风道，所述节点散热风道的进风和出风方向如图3至图5的实心箭头所示；所述PCIE模组散热进风口的风经过所述PCIE模组4，从所述散热风扇模组6实现出风，形成PCIE散热风道，所述PCIE散热风道的进风和出风方向如图3至图5的空心箭头所示；所述电源模组散热进风口8的风经过所述供电电源模组7，从所述供电电源模组7自带的风扇实现出风，形成独立的电源散热风道，所述电源散热风道的进风和出风方向如图3至图5的虚线箭头所示。

因此，本例所述PCIE模组4和供电电源模组7之间设置有密封件9，所述电源模组散热进风口8的风能够经过所述供电电源模组7，从所述供电电源模组7自带的风扇实现出风，以形成独立的电源散热风道，进而使得所述供电电源模组7能够区别于节点散热风道和PCIE散热风道实现独立的散热，在此基础上，所述电源模组散热进风口8设置于所述供电电源模组7旁边的服务器机箱1侧壁上，能够有效避免由于所述供电电源模组7自带的风扇出风方向不一致而产生的回流和紊流等问题，本例对散热结构和散热风道进行了独特的优化设计，能够有效地提高产品的散热效率，优化设计后的方案合理且高效，稳定性强，使用寿命长。

本例还包括连接隔板5，所述连接隔板5是用于实现供电和通讯连接的电路背板，所述连接隔板5设置于所述主控节点模组2和供电电源模组7之间；所述主控节点模组2并列式插接于所述连接隔板5的一侧，所述PCIE模组4、散热风扇模组6和供电电源模组7分别插接于所述连接隔板5的另一侧，进而使得所述服务器实现了前端和后端分别插接的结构设计，提高了产品的装配效率，并降低了后续维护成本；同时，通过连接隔板5和密封件9的相互配合，能够更进一步保证所述电源散热风道的独立性，通过针对不同的模组实现不同的散热风道能够明显提高其整体的散热效率。

如图1至图3所示，本例所述供电电源模组7对称设置于所述服务器机箱1的两侧，所述PCIE模组4设置于两侧的供电电源模组7之间，每一个供电电源模组7与所述PCIE模组4之间均设置有所述密封件9。优选的，所述密封件9设置于所述供电电源模组7靠近所述主控节点模组2的一端，所述密封件9包括竖直密封端901和水平密封端902，所述竖直密封端901竖直设置于所述PCIE模组4和供电电源模组7之间，所述水平密封端902设置于所述供电电源模组7的上方，便于保证所述电源散热风道的独立性，防止相互干扰。

本例所述PCIE模组4的底部与所述散热风扇模组6之间预留出风间隙10，这里的出风间隙10空间较小，就是所述PCIE模组4和所述散热风扇模组6之间空间，所述散热风扇模组6工作的时候，所述出风间隙10所在位置的风压会明显小于所述PCIE模组散热进风口的风压，风必然从风压较高的PCIE模组4一侧进入，向所述散热风扇模组6方向流动，经过所述散热风扇模组6向所述服务器机箱1外排出；在实际应用中，所述PCIE模组4所在的位置还可以设置扩展模组或是CMC模块等，散热风道与所述PCIE散热风道共用即可。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。