具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“高度”、“深度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种巨量转移装置，通过该巨量转移装置可以制作电子设置的背光源等光源器件。该背光源可以配合终端使用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑或个人计算机等。该巨量转移装置可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。以下对该巨量转移装置进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

下面结合附图和具体实施方式对本申请予以详细描述，请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种巨量转移装置的装置图。该装置包括转移单元100、承接基板200、电热单元300以及光线焊接单元400。

具体地，转移单元100包括：转移基板1001、热敏胶层1002和待转移芯片1003，转移基板1001设置有相对的第一表面和第二表面，待转移芯片1003通过热敏胶层1002固定于转移基板1001的第二表面，待转移芯片1003底部设置有焊盘1004，焊盘1004朝承接基板200的方向设置。

更具体地，热敏感胶为聚羟基醚聚合物。

在一些实施例中，待转移芯片1003也可以通过光敏胶层固定于转移基板1001的第二表面。

在一些实施例中，转移基板1001可以为蓝膜，该蓝膜材质为可拉伸材质，根据实际应用情况，可以对蓝膜进行平面拉伸变形，增加相邻待转移芯片1003之间的间距。

在一些实施例中，待转移芯片1003可以为红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片，也可以白光芯片。

承接基板200，承接基板200与转移基板1001平行，承接基板200设置有相对的第三表面和第四表面，第三表面与转移基板1001的第二表面相对设置。

具体地，承接基板200的材质为透明材质，因此承接基板200可以透明导电基材，可以选择聚对苯二甲酸乙二醇酯作为承接基板200的材料。

在一些实施例中，待转移芯片1003可以设置有凸台结构，承接基板200设置有凹槽，该凸台和凸槽可以配合使用。

在一些实施例中，电热单元300设置于转移基板1001的第一表面方向，电热单元300用于对热敏胶层1002进行加热，至待转移芯片1003脱离热敏胶层1002落在承接基板200的第三表面上，且焊盘1004与第三表面接触。

在一些实施例中，电热单元300包括多个电热元件，电热元件呈阵列排列，可以通过控制不同位置的电热元件，对不同位置的热敏胶进行加热，实现对待转移芯片1003落下位置的精确控制。根据实际应用情况，电热元件可以为光线电热元件，即激光加热元件。

光线焊接单元400，光线焊接单元400设置于承接基板200的第四表面方向，用于发射出光线穿过承接基板200，并对焊盘1004进行焊接。

具体地，承接基板200的材质为透明材质，焊盘1004设置在待转移芯片1003底部，光线焊接单元400发射出光线可以穿过承接基板200，直接达到待转移芯片1003焊盘1004，不需要穿过待转移芯片1003，降低待转移芯片1003被激光损坏的概率。根据实际应用情况，焊盘1004可以为锡盘。

在一些实施例中，光线焊接单元400包括：多个光线焊接元件，光线焊接元件呈阵列排列。可以通过控制不同位置的光线焊接元件，对不同位置的待转移芯片1003进行焊接，实现对待转移芯片1003焊接位置的精确控制，也能降低待转移芯片1003被激光损坏的概率。根据实际应用情况，光线焊接单元400可以为激光焊接单元。

在一些实施例中，该巨量转移装置10还包括：卷轴收放装置，其中，承接基板200材质为柔性材质，承接基板200的一端固定于所述卷轴收放装置的收卷轴，另一端固定于所述卷轴收放装置的放卷轴。所述承接基板200的一部分卷绕于所述收卷轴，另一部分卷绕与所述放卷轴，可以节约操作空间。

本申请实施例提供一种巨量转移装置10，该装置包括转移单元100、承接基板200、电热单元300以及光线焊接单元400；转移单元100包括：转移基板1001、热敏胶层1002和待转移芯片1003，转移基板1001设置有相对的第一表面和第二表面，待转移芯片1003通过热敏胶层1002固定于转移基板1001的第二表面，待转移芯片1003底部设置有焊盘1004，焊盘1004朝承接基板200的方向设置；承接基板200，承接基板200与转移基板1001平行，承接基板200设置有相对的第三表面和第四表面，第三表面与转移基板1001的第二表面相对设置；电热单元300，电热单元300设置于转移基板1001的第一表面方向，电热单元300用于对热敏胶层1002进行加热，至待转移芯片1003脱离热敏胶层1002落在承接基板200的第三表面上，且焊盘1004与第三表面接触；光线焊接单元400，光线焊接单元400设置于承接基板200的第四表面方向，用于发射出光线穿过承接基板200，并对焊盘1004进行焊接。该巨量转移装置可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。

本申请实施例还一种巨量转移方法，所述巨量转移方法应用于上述实施例中的巨量转移装置，该装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元。

具体地，转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，待转移芯片通过热敏胶层固定于转移基板的第二表面，待转移芯片底部设置有焊盘，焊盘朝承接基板的方向设置。

更具体地，热敏感胶为聚羟基醚聚合物。

在一些实施例中，待转移芯片也可以通过光敏胶层固定于转移基板的第二表面。

在一些实施例中，转移基板可以为蓝膜，该蓝膜材质为可拉伸材质，根据实际应用情况，可以对蓝膜进行平面拉伸变形，增加相邻待转移芯片之间的间距。

在一些实施例中，待转移芯片可以为红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片，也可以白光芯片。

承接基板，承接基板与转移基板平行，承接基板设置有相对的第三表面和第四表面，第三表面与转移基板的第二表面相对设置。

具体地，承接基板的材质为透明材质，因此承接基板可以透明导电基材，可以选择聚对苯二甲酸乙二醇酯作为承接基板的材料。

在一些实施例中，待转移芯片可以设置有凸台结构，承接基板设置有凹槽，该凸台和凸槽可以配合使用。

在一些实施例中，电热单元设置于转移基板的第一表面方向，电热单元用于对热敏胶层进行加热，至待转移芯片脱离热敏胶层落在承接基板的第三表面上，且焊盘与第三表面接触。

在一些实施例中，电热单元包括多个电热元件，电热元件呈阵列排列，可以通过控制不同位置的电热元件，对不同位置的热敏胶进行加热，实现对待转移芯片落下位置的精确控制。根据实际应用情况，电热元件可以为光线电热元件，即激光加热元件。

光线焊接单元，光线焊接单元设置于承接基板的第四表面方向，用于发射出光线穿过承接基板，并对焊盘进行焊接。

具体地，承接基板的材质为透明材质，焊盘设置在待转移芯片底部，光线焊接单元发射出光线可以穿过承接基板，直接达到待转移芯片焊盘，不需要穿过待转移芯片，降低待转移芯片被激光损坏的概率。根据实际应用情况，焊盘可以为锡盘。

在一些实施例中，光线焊接单元包括：多个光线焊接元件，光线焊接元件呈阵列排列。可以通过控制不同位置的光线焊接元件，对不同位置的待转移芯片进行焊接，实现对待转移芯片焊接位置的精确控制，也能降低待转移芯片被激光损坏的概率。根据实际应用情况，光线焊接单元可以为激光焊接单元。

在一些实施例中，该巨量转移装置还包括：卷轴收放装置，其中，承接基板材质为柔性材质，承接基板的一端固定于所述卷轴收放装置的收卷轴，另一端固定于所述卷轴收放装置的放卷轴。所述承接基板的一部分卷绕于所述收卷轴，另一部分卷绕与所述放卷轴，可以节约操作空间。

请参阅图2，该巨量转移方法包括：S201铺设热敏胶层于转移基板的第二表面上，待转移芯片通过热敏胶层固定于转移基板的第二表面；S202通过电热单元对热敏胶层进行加热，至待转移芯片脱离热敏胶层落在承接基板的第三表面上；S203光线焊接单元发射出光线，该光线穿过承接基板的第四表面对焊盘进行焊接。

在转移基板上设置第一预设区域，选取该第一预设区域对应的电热元件，启动该电热元件，对热敏胶层的第一预设区域进行加热。

在一些实施例中，该方法还包括：启动卷轴收放装置，所述承接基板在所述卷轴收放装置上进行卷绕。可以节约操作空间。

本申请实施例提供一种巨量转移的方法，该方法应用于上述实施例中的巨量转移装置，所述方法包括：铺设热敏胶层于所述转移基板的第二表面上，所述待转移芯片通过所述热敏胶层固定于所述转移基板的第二表面；通过所述电热单元对所述热敏胶层进行加热，至所述待转移芯片脱离所述热敏胶层落在所述承接基板的第三表面上；所述光线焊接单元发射出光线，所述光线穿过所述承接基板的第四表面对所述焊盘进行焊接。该巨量转移方法可以在进行焊接时不需要穿过芯片，降低芯片被激光损坏的概率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种巨量转移装置及其方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。