具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，第一表面与第二表面为不同的表面。在本申请实施例的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为便于理解本申请实施例的技术方案，在对本申请实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本申请实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。

Mini LED/Micro LED，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在驱动基板上集成有高密度、微小尺寸的LED阵列，如每一个像素可定址、单独驱动点亮以实现显示。其中，MiniLED又称作次毫米发光二级管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的LED，Mini LED的尺寸是介于传统LED与Micro LED之间，尺寸通常在100微米-300微米之间，而Micro LED尺寸通常在100微米以下。

图1示出了本申请一个实施例中LED集成封装显示模组的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请相关的部分。

如图1所示，LED集成封装显示模组包括基板100、设置于基板100的焊盘(图示未画出)、设置于焊盘上的粘胶(图示未画出)及LED芯片200、用于实现电气导通的焊线300以及封装胶体400。LED集成封装显示模组在封装前，会进行初步的亮灯检测以确保各LED芯片200和元器件已实现正常的电气连接。若有LED芯片200出现未点亮或亮度异常等非正常亮灯的情况，则将其判定为失效的LED芯片，即为坏点或坏灯，失效LED芯片对应的位置为不良位置。作业人员只需及时对坏点进行维修，维修完毕后再进行封装即可。

正如背景技术所述，在相关技术中，LED集成封装显示产品的维修方法为，通过激光、蚀刻、刀刻、加热等方式将不良位置的胶体及晶片去除，重新固晶焊接后填充胶体，对填充的胶体直接烘烤固化。

在上述过程中，由于填充胶体后维修区域的平整度与未维修区域的平整度不一致，从而产生影响产品外观的问题。

针对上述相关技术中存在的问题，本申请实施例提供LED芯片的维修方法，以改善维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题。提供的LED集成封装显示模组包括中间态(即半成品)或者终态(即成品)等产品形态。由于形成中间态或者终态的相关结构以及相关工艺为现有技术，且不是本申请实施例所要求保护的重点，这里不对的中间态或者终态等产品形态涉及到的相关具体结构以及相关工艺进行赘述。

图2示出了本申请一个实施例中LED芯片的维修方法的流程示意图。

在一个实施例中，参见图2，本申请实施例提供了一种LED芯片的维修方法，该维修方法包括如下步骤：

S101、提供具有预设温度的加热件；加热件包括具有目标粗糙度的第一表面；

具体地，表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别，而在本申请实施例中，目标粗糙度指的是LED集成封装显示模组在维修前，封装胶体的表面的粗糙度。需要说明的是，预设温度指的是能够使后文提及的目标胶体固化的温度，例如，在一些实施例中，为了得到良好的外观特性，使用的封装胶体为环氧树脂胶，相应地，目标胶体也使用环氧树脂胶，此时预设温度范围为100-180℃，具体的温度范围根据使用的目标胶体的材料所决定，本申请实施例对此不作具体地限定。在一些实施例中，加热件内设有若干发热丝，且加热件连接恒温加热控制装置，便于对加热过程进行控制。

另外，在执行步骤S101时，也即在提供具有预设温度的加热件之前，可以根据LED集成封装显示模组的其它区域的表面的粗糙度来对加热件的第一表面进行处理，以得到具有目标粗糙度的第一表面，其它区域为除去不良位置的区域。

S102、采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度；其中，目标胶体包覆有位于目标区域内的有效LED芯片。

具体地，失效LED芯片所在目标区域即是前文所指的不良位置，目标区域内填充有目标胶体，为了避免直接对目标胶体加热时，不易控制目标胶体的表面粗糙度，采用加热件的第一表面对目标胶体进行下压加热固化，加热件的第一表面对位于目标胶体的第二表面，由于第一表面具有目标粗糙度，经过下压加热固化后的目标胶体的第二表面也具有目标粗糙度，从而改善了维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题，提升了维修质量，得到了良好的产品外观。

在一些实施例中，第二表面在第一表面上的正投影面积等于所述第一表面的面积，以使第二表面能够得到所需要的目标粗糙度，防止由于目标胶体用量过多，导致加压固化扩散超出第一表面边缘。而在另一些实施例中，加热件的重量不小于目标胶体的重量，具体地，可以将加热件设置为金属块，此处用一定重量金属块，保证目标胶体固化过程不会把金属块顶起，以满足外观要求。

图3示出了本申请另一个实施例中LED芯片的维修方法的流程示意图。

参见图3，本申请实施例提供了一种LED芯片的维修方法，该维修方法包括如下步骤：

S201、在加热件上设置一离型膜；其中，第一表面为离型膜远离加热件的一侧表面；

具体地，使用封装胶体用的离型膜覆盖加热件，进行成型后，可保证与LED集成封装显示模组其它区域的表面粗糙度一致，其它区域为除去不良位置的区域，此时，离型膜远离加热件的一侧表面为第一表面。可以理解的是，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性，同时，离型膜可传导热量，使用温度至少可以达到150℃以上，由此，将离型膜设置于目标胶体与加热件之间，可以实现后续步骤中压合的目的。需要说明的是，提供具有预设温度的加热件中，加热件包括具有目标粗糙度的第一表面，该第一表面还可以一体成型设置于加热件上，只要可以实现提供一具有目标粗糙度的第一表面即可，本申请实施例对此不作具体限制。

S202、将加热件加热至预设温度；

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

S203、采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度；其中，目标胶体包覆有位于目标区域内的有效LED芯片。

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

图4示出了本申请又一个实施例中LED芯片的维修方法的流程示意图。

参见图4，本申请实施例提供了一种LED芯片的维修方法，该维修方法包括如下步骤：

S301、将有效LED芯片放置于目标区域；

具体地，即是在LED集成封装显示模组的失效点上补充有效LED芯片。在一些实施例中，具体包括烘烤有效LED芯片以及通过焊线工艺将烘烤后的有效LED芯片放置于目标区域的。

S302、在目标区域中填充目标胶体，并外露出目标胶体的第二表面，以使目标胶体包覆有效LED芯片；

具体地，在一些实施例中，填充的目标胶体的体积略大于目标区域的容积，达到微凸的第二表面，如此，可以使目标胶体的第二表面外露出目标区域，便于加热件进行加压固化。

S303、提供具有预设温度的加热件；加热件包括具有目标粗糙度的第一表面；

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

S304、采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度。

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

图5示出了本申请再一个实施例中LED芯片的维修方法的流程示意图。

参见图5，本申请实施例提供了一种LED芯片的维修方法，该维修方法包括如下步骤：

S401、通过开窗移除位于目标区域的失效LED芯片以及包覆失效LED芯片的胶体；

具体地，在一些实施例中，确定失效LED芯片于LED集成封装显示模组的基板上的位置，例如，可以通过电脑标记基板上的失效LED芯片。开窗移除位于目标区域的失效LED芯片以及包覆失效LED芯片的胶体后，LED集成封装显示模组上的目标区域内形成有容纳空间，用以后续步骤中，放置有效LED芯片以及填充目标胶体。

S402、将有效LED芯片放置于目标区域；

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

S403、在目标区域中填充目标胶体，并外露出目标胶体的第二表面，以使目标胶体包覆有效LED芯片；

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

S404、提供具有预设温度的加热件；加热件包括具有目标粗糙度的第一表面；

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

S405、采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度。

具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。

需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。上述阐述的一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要来进行选择，本申请实施例不作具体地限制。另外，在对上述本申请实施例内容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述，如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本申请实施例提供的多个实施例，则不一定需要按照本发明阐述实施例时所提供的执行顺序，而是可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。

应该理解的是，虽然图2至图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2至图5中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

还需要说明的是，上述各实施例中的LED芯片可以为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。由此，通过上述各实施例中的维修方法维修后的LED集成封装显示模组还可以用于制备显示装置，应用于显示领域，以得到一个良好的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本。即，在一个应用一段时间的LED集成封装显示装置中，采用本申请实施例维修得到的LED集成封装显示模组，一方面消除了失效的LED芯片，另一方面又保证了维修后的显示一致性，避免了显示的不均匀、不一致问题，得到了一个良好的显示外观。

基于同一发明构思，本申请一实施例还提供了一种显示装置，包括通过上述各实施例中提供的LED芯片的维修方法得到的封装结构。

上述的显示装置可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述显示装置可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。

综上所述，本申请实施例提供了LED芯片的维修方法解决了存在失效的LED芯片而报废的问题，改善了维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题，提升了维修质量，得到了良好的产品外观，确保维修后的显示模组的显示效果的一致性，可以继续正常使用，节约生产成本。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。