具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参考图1，其示出了本申请一个示例性实施例提供的半导体器件的制备方法的流程图，该方法应用于包含静电吸盘的半导体制备工艺中，该方法包括：

步骤101，通过静电吸盘吸附晶圆，该晶圆用于制备所需的半导体器件。

可将晶圆放置于静电吸盘上，通过对静电吸盘施加电压吸附晶圆。该静电吸盘可以是设置于光刻设备、离子注入设备、刻蚀设备或沉积设备中的静电吸盘。

参考图2，其示出了静电吸盘吸附晶圆的剖面示意图。如图2所示，静电吸盘包括电介质210和电极220。当设备工作时，通过电极220施加电压吸附晶圆200。

步骤102，对晶圆进行预设的制备工序，该制备工序包括第一阶段和第二阶段，第一阶段中的功率为第一功率，第二阶段中的功率为第二功率，第一功率大于第二功率，在第一阶段中施加于静电吸盘的电压为第一电压，在第二阶段中施加于静电吸盘的电压为第二电压，第一电压的绝对值小于第二电压的绝对值。

其中，该预设的制备工序可以是刻蚀工序或沉积工序。该制备工序可分为多个阶段，其包括第一阶段和第二阶段，第一阶段中的功率为第一功率，第二阶段中的功率为第二功率，第一功率大于第二功率；同时，在第一阶段中施加于静电吸盘的电压为第一电压，在第二阶段中施加于静电吸盘的电压为第二电压，第一电压的绝对值小于第二电压的绝对值。

示例性的，制备工序可包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，第三阶段位于第一阶段和第二阶段之后，在第一阶段中施加于静电吸盘的电压为第一电压，在第二阶段中施加于静电吸盘的电压为第二电压，在第三阶段中施加于静电吸盘的电压为第三电压，第一阶段中的功率为第一功率，第二阶段中的功率为第二功率，第一功率大于第二功率。其中，第一电压的绝对值小于第二电压的绝对值，第三电压的绝对值小于第二电压的绝对值。

可选的，第一电压为-300伏特至-600伏特，第二电压为-600伏特至-800伏特，第三电压为-300伏特至-600伏特。第一电压、第二电压和第三电压可在上述取值范围内设定，满足第一电压的绝对值和第三电压的绝对值小于第二电压的绝对值即可。

通过在第二阶段施加较高的电压，能够防止晶圆跳片，通过在第三阶段施加较低的电压，能够有利于电荷的释放，防止在步骤103中释放晶圆的过程中造成碎片，从而提高了

步骤103，通过静电吸盘释放晶圆。

综上所述，本申请实施例中，通过在半导体器件的制造过程中，在预设的制备工艺的不同功率阶段在静电吸盘上施加不同的电压吸附晶圆，能够保证晶圆在工艺过程中具有合适的吸附力，降低了晶圆“跳片”几率，提高了产品的良率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。