一种板级封装的方法
阅读说明：本技术 一种板级封装的方法 (Board level packaging method ) 是由 邓榕秀 梁万里 于 2021-10-13 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种板级封装的方法,步骤1,准备一个可剥离的第一载体；步骤2,准备一个可剥离的第二载体；步骤3,在第一载体的第一导电金属层,贴一层感光膜,通过图形、电镀的方式,在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；步骤4,在第一载体的一个焊盘上进行至少一个芯片的贴装、焊接；步骤5,在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体,用于焊接,其中至少一个连接体的高度,与芯片的厚度匹配；步骤6,用一张压合片,在对应芯片和焊盘的位置开窗；步骤7,在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；步骤8,将第一载体的芯片及焊盘套上压合片,相对于第二载体的连接体,通过压合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体。(The invention relates to a method for packaging board level, step 1, prepare a strippable first carrier; step 2, preparing a second peelable carrier; step 3, pasting a layer of photosensitive film on the first conductive metal layer of the first carrier, and forming at least two isolated bonding pads on the first carrier in a pattern and electroplating mode; step 4, carrying out mounting and welding of at least one chip on one bonding pad of the first carrier; step 5, generating at least two connectors on the surface of the second conductive metal layer of the second carrier for welding, wherein the height of at least one connector is matched with the thickness of the chip; step 6, a laminating sheet is used for windowing at the position corresponding to the chip and the bonding pad; step 7, respectively coating solder on the chip of the first carrier and the other bonding pads; and 8, sleeving the chip and the bonding pad of the first carrier with a pressing sheet, pressing the pressing sheet together relative to the connector of the second carrier, and welding to form the packaging body.)
技术领域
本发明涉及芯片板级封装技术领域，尤其涉及一种板级封装的方法。
背景技术
现有的面板级封装的工艺流程中，对芯片电极的引出方式，存在以下缺陷：
（1）对于激光钻盲孔+沉铜电镀的方式，主要问题是成本高（镭射钻孔设备比较贵重）、且对芯片焊盘要求高（一般材料无法耐受镭射的激光，容易受损伤）、局限性大。
（2）Bump（值球）工艺方式，主要问题是，首先芯片做Bump成本高，且芯片做Bump后贴装难度大；要求芯片和要与之互联的焊盘要有相同的高度，此过程实现难度较大；
（3）Cu Clip（铜片）工艺方式，首先制作Clip需要单独开制具，成本较高，此工艺对芯片和焊盘的高度差容忍度较差，当两者高度差较大时，此工艺无法加工；
（4）除了以上问题，现有的板级封装工艺，受互联方式的影响，散热差、内阻大的问题也很显著，严重影响器件的性能指标。
为了克服上述存在的问题，我们发明了一种板级封装的方法。
发明内容
本发明的发明目的在于解决现有的芯片电极的引出方式，存在激光钻盲孔+沉铜电镀的方式成本高、对芯片焊盘要求高、局限性大，Bump工艺方式成本高、贴装难度大，CuClip工艺方式成本较高，芯片和焊盘的高度差较大时无法加工的问题。其具体解决方案如下：
一种板级封装的方法，按照以下步骤执行：
步骤1，准备一个可剥离的第一载体；
所述第一载体包括一个第一载板、一个第一导电金属层、一个第一粘合层，第一粘合层用于将第一导电金属层与第一载板暂时粘合在一起；
步骤2，准备一个可剥离的第二载体；
所述第二载体包括一个第二载板、一个第二导电金属层、一个第二粘合层，第二粘合层用于将第二导电金属层与第二载板暂时粘合在一起；
步骤3，在第一载体的第一导电金属层，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；
步骤4，在第一载体的一个焊盘上对应的位置上涂抹焊料，进行至少一个芯片的贴装、焊接；
步骤5，在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度，与芯片的厚度匹配；
步骤6，用一张压合片，在对应芯片和焊盘的位置开窗；
步骤7，在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；
步骤8，将第一载体的芯片及焊盘套上压合片，相对于第二载体的连接体，通过压合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体；
步骤9，将第二载体从封装体上剥离下来，只保留其连接体和第二导电金属层在封装体上，对第二导电金属层进行图形加工，将多余的金属蚀刻掉，实现芯片电极的互联；
步骤10，对整个器件进行二次塑封，将互联的图形保护，并作为整体结构的补强层；
步骤11，将第一载体从封装体上剥离下来，对第一导电金属层进行图形、蚀刻加工，形成器件的外部焊盘；
步骤12，在外部焊盘表面做化学锡表面处理，完成整个板级封装的过程。
进一步地，所述第一载板、第二载板为有机材料或金属钢板或铝板或FR4板材中的任一种。
进一步地，所述第一导电金属层、第二导电金属层具有良好的导电性，可通过化学蚀刻或者研磨去掉，第一导电金属层、第二导电金属层为铜。
进一步地，所述第一粘合层、第二粘合层为可进行热解、光解或者可直接进行机械剥离的材料。
进一步地，所述压合片为半固化片或塑封料片中的任一种。
进一步地，所述焊料为锡膏或导电胶或银浆中的任一种。
进一步地，所述焊料具有良好的导电性和粘结能力。
进一步地，步骤7中所述涂抹焊料的厚度大于至少20μm，使得焊料具有缓冲作用，弥补因工艺能力导致的焊盘与芯片、连接体与焊盘之间的高度误差。
可选方案1：
步骤5中所述连接体形成方法为：
步骤511，在第二载体的第二导电金属层的表面，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第二载体上形成至少两个孤立的焊盘；
步骤512，在第二载体的第二导电金属层的表面，再贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，使第二载体上至少一个焊盘进行加高，该焊盘的加高高度等于芯片的厚度。
可选方案2：
步骤5中所述连接体形成方法为：在第二载体的第二导电金属层的表面，至少焊接两个高低不等的铜条，铜条的高度差等于芯片的厚度。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了现有的芯片电极的引出方式，存在激光钻盲孔+沉铜电镀的方式成本高、对芯片焊盘要求高、局限性大，Bump工艺方式成本高、贴装难度大，Cu Clip工艺方式成本较高，芯片和焊盘的高度差较大时无法加工的问题。本发明具有以下的优点：
1. 本发明方案，相较于激光钻孔导出电极的方法，加工效率高、不需要昂贵的设备，且对芯片的焊盘属性要求低。
2. 本发明方案，解决了Bump工艺，加工成本高昂、芯片贴装难度大的问题。
3. 本发明方案，对芯片和需要互联的焊盘高度差没有要求，可以兼容较大的高度差。
4. 本发明方案，通过铜条或加厚电镀焊盘实现电极的互联，芯片上方焊接铜条或加厚电镀焊盘，大大的提高了器件的散热能力，且铜条或加厚电镀焊盘横截面积大、导电性好，可以最大限度的降低器件的内阻值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种板级封装的方法第一载体的结构图；
图2为本发明一种板级封装的方法第二载体的结构图；
图3为本发明一种板级封装的方法第一载体电镀焊盘的结构图；
图4为本发明一种板级封装的方法第一载体贴装芯片的结构图；
图5为实施例1的第二载体电镀焊盘的结构图；
图6为本发明一种板级封装的方法的压合片的结构图；
图7为为本发明一种板级封装的方法的压合装置示意图；
图8为本发明一种板级封装的方法的压合成封装体结构图；
图9为第一载体和第二载体从封装体剥离后，经二次塑封、加工形成器件的外部焊盘的结构图；
图10为实施例2的第二载体焊接铜条的结构图；
图11为实施例3的三个引脚封装体的结构图；
图12为图11中沿B-B线的剖面图；
图13为图11中沿A-A线的剖面图；
图14为实施例3的芯片的顶部结构图。
附图标记说明：
10-第一载体，11-第一载板，12-第一导电金属层，13-第一粘合层，14-焊盘，15-焊料，20-第二载体，21-第二载板，22-第二导电金属层，23-第二粘合层，24-加厚电镀焊盘，25-铜条，30-芯片，31-引脚，40-压合片，41-开窗，50-补强层，100-封装体，101-外部焊盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图1至9所示：一种板级封装的方法，按照以下步骤执行：
步骤1，准备一个可剥离的第一载体10；
第一载体10包括一个刚性较好的第一载板11、一个第一导电金属层12、一个第一粘合层13，第一粘合层13用于将第一导电金属层12与第一载板11暂时粘合在一起；
步骤2，准备一个可剥离的第二载体20；
第二载体20包括一个刚性较好的第二载板21、一个第二导电金属层22、一个第二粘合层23，第二粘合层23用于将第二导电金属层22与第二载板21暂时粘合在一起；
步骤3，在第一载体10的第一导电金属层12，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体10形成至少两个孤立的焊盘14（也就是电镀焊盘）；
步骤4，在第一载体10的一个焊盘上对应的位置上涂抹焊料15，进行至少一个芯片30的贴装、焊接；
步骤5，在第二载体20的第二导电金属层22的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度（即较长连接体），与芯片30的厚度匹配；（说明：较长连接体与较短连接体的高度差等于芯片30的厚度）
可选地，连接体形成方法为：
步骤511，在第二载体20的第二导电金属层22的表面，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第二载体20上形成至少两个孤立的焊盘14；
步骤512，在第二载体20的第二导电金属层22的表面，再贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，使第二载体20上至少一个焊盘14进行加高，变成加厚电镀焊盘24，该焊盘（即加厚电镀焊盘24）的加高高度等于芯片30的厚度。
步骤6，用一张压合片40，在对应芯片30和焊盘14的位置开窗41（比如矩形开窗）；
步骤7，在第一载体10的芯片30及另外焊盘14上分别涂抹焊料15；
步骤8，将第一载体10的芯片30及焊盘14套上压合片40，相对于第二载体20的连接体，通过压合片40压合在一起、再经过焊接后形成封装体100；压合片40的压合过程也就是进行一次塑封。
步骤9，将第二载体20从封装体100上剥离下来，只保留其连接体和第二导电金属层22在封装体100上，对第二导电金属层22进行图形加工，将多余的金属蚀刻掉，实现芯片30电极的互联；
步骤10，对整个器件（也就是封装体100）进行二次塑封，将互联的图形保护，并作为整体结构的补强层50；
步骤11，将第一载体10从封装体100上剥离下来，对第一导电金属层12进行图形、蚀刻加工，形成器件的外部焊盘101；
步骤12，在外部焊盘101表面做化学锡表面处理，完成整个板级封装的过程。
具体地，第一载板11、第二载板21为有机材料或金属钢板或铝板或FR4板材中的任一种。
具体地，第一导电金属层12、第二导电金属层22具有良好的导电性，可通过化学蚀刻或者研磨去掉，第一导电金属层12、第二导电金属层22优选为铜（根据实际情况也可选用其它金属替代）。第一粘合层13、第二粘合层23为可进行热解、光解或者可直接进行机械剥离的材料。压合片40为半固化片或塑封料片中的任一种。焊料15为锡膏或导电胶或银浆中的任一种。焊料15具有良好的导电性和粘结能力。
具体地，步骤7中涂抹焊料15的厚度大于至少20μm，使得焊料15具有缓冲作用，弥补因工艺能力导致的焊盘（包括焊盘14、加厚电镀焊盘24，以及实施例2中的铜条25）与芯片30、较长连接体（加厚电镀焊盘24或者实施例2的高的铜条25）与焊盘14之间的高度误差。
实施例2：
如图10所示，与实施例1所不同的是，步骤5中连接体形成方法为：在第二载体20的第二导电金属层22的表面，至少焊接两个高低不等的铜条25，铜条25的高度差等于芯片30的厚度。其余内容与实施例1完全相同，在此不再赘述。
实施例3：
如图11至14所示，与实施例1所不同的是，实施例1中的芯片30为上、下各一个引脚，本实施例3中的芯片30为底部一个引脚，顶部两个引脚31，相应地，第一载体10上设有三个焊盘14，第二载体20上设有四个连接体（比如，设置四个焊盘14，两个加厚电镀焊盘24），相应地，封装体100的下部设有三个外部焊盘101，作为器件的引脚。其余内容与实施例1完全相同（或者原理相似），在此不再赘述。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了现有的芯片电极的引出方式，存在激光钻盲孔+沉铜电镀的方式成本高、对芯片焊盘要求高、局限性大，Bump工艺方式成本高、贴装难度大，Cu Clip工艺方式成本较高，芯片和焊盘的高度差较大时无法加工的问题。本发明具有以下的优点：
1. 本发明方案，相较于激光钻孔导出电极的方法，加工效率高、不需要昂贵的设备，且对芯片的焊盘属性要求低。
2. 本发明方案，解决了Bump工艺，加工成本高昂、芯片贴装难度大的问题。
3. 本发明方案，对芯片和需要互联的焊盘高度差没有要求，可以兼容较大的高度差。
4. 本发明方案，通过铜条或加厚电镀焊盘实现电极的互联，芯片上方焊接铜条或加厚电镀焊盘，大大的提高了器件的散热能力，且铜条或加厚电镀焊盘横截面积大、导电性好，可以最大限度的降低器件的内阻值。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
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