具体实施方式

本发明的实施例的优点和特征以及实现它们的方法，与所附附图一同，参照后述详细说明的实施例，将变得更加明确。但本发明并不限定于以下公开的实施例，本发明可以以多种不同的形式体现。本发明的实施例仅用于使本发明的公开完整，为了向本发明所属的技术领域中具有通常知识的人完整的告知发明的范围，本发明仅由权利范围的范围限定。

当元件或者层被称为在另一元件或层上包括直接位于另一元件或另一层上或者中间具有其它元件或其它层的情况。在整个说明书中，相同的附图标记将指代相同或相似的部分。为了说明实施例的附图中公开的形状、大小、比例、角度、个数等为示例，本发明不限于附图中所公开的事项。

将理解的是，尽管在这里为了叙述不同的构成要件，使用了术语“第一”、“第二”等，但是这些构成要件不应受这些术语的限制。所述术语仅用于将一个构成要件与另一构成要件区分开。因此，在不脱离这里的教导的情况下，下面讨论的第一构成要件可以被称为第二构成要件。

本发明的多个实施例中的各个特征可以部分或整体上相互结合或者组合，技术上可以进行多种连动和驱动，各实施例可以相对彼此独立实施也可以以关联关系一同实施。

在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。

图1是示出根据一个实施例的显示装置的透视图，图2是图1的显示装置的分解透视图，图3是压力传感器和下支架的示意性平面布局图，图4是示出沿着图1的线IV-IV’截取的示例的截面图，并且图5是详细示出图4中的显示面板的显示区域的截面图。

参照图1至图5，根据一个实施例的显示装置1包括覆盖窗100、触摸感测装置200、触摸电路板210、显示面板300、显示电路板310、面板下构件400、第一压力传感器510、第二压力传感器520、压力感测板550、下支架800、主电路板910和下盖900。

在本说明书中，术语“上部”、“顶部”和“上表面”指的是覆盖窗100相对于显示面板300设置的方向，即Z方向，并且术语“下部”、“底部”和“下表面”是指面板下构件400相对于显示面板300设置的方向，即，与Z方向相反的方向。

在平面图中，显示装置1可以形成为矩形形状。例如，如图1中所示，显示装置1可以具有在第一方向(X方向)上具有短边并且在第二方向(Y方向)上具有长边的矩形平面形状。在第一方向(X方向)上的短边与在第二方向(Y方向)上的长边相交的角可以形成为圆角以具有预定曲率或形成为直角。显示装置1的平面形状不限于矩形形状，但是可以形成为其他多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

覆盖窗100可以设置在显示面板300上方以覆盖显示面板300的上表面。因此，覆盖窗100可以起到保护显示面板300的上表面的作用。如图27中所示，覆盖窗100可以通过粘合层110附着到触摸感测装置200。粘合层110可以是光学透明粘合膜(OCA)或光学透明树脂(OCR)。

覆盖窗100可以包括与显示面板300的显示区域DA相对应的光透射部DA100和与显示面板300的非显示区域NDA相对应的光阻挡部NDA100。覆盖窗100的光阻挡部NDA100可以形成为不透明的。可替代地，覆盖窗100的光阻挡部NDA100可以形成为具有当不显示图像时用户可见的图案的装饰层。例如，可以在覆盖窗100的光阻挡部NDA100上图案化诸如“SAMSUNG”或各种字符的公司标志。

覆盖窗100可以由玻璃、蓝宝石和/或塑料制成。覆盖窗100可以形成为刚性的或柔性的。

包括用于感测用户触摸的触摸传感器的触摸感测装置200可以设置在覆盖窗100和显示面板300之间。触摸感测装置200可以是用于感测用户的触摸位置的装置并且可以以诸如自电容式或互电容式的电容式实现，或者以红外式实现。

触摸感测装置200可以以面板形式或薄膜形式形成。可替代地，触摸感测装置200可以与显示面板300一体地形成。例如，当触摸感测装置200以薄膜形式形成时，触摸感测装置200可以与用于封装显示面板300的阻挡膜306一体地形成。

触摸电路板210可以附着到触摸感测装置200的一侧。具体地，触摸电路板210可以使用各向异性导电膜附着到提供在触摸感测装置200的一侧上的焊盘。另外，触摸连接部可以提供在触摸电路板210上，并且可以连接到显示电路板310的连接器。触摸电路板210可以是柔性印刷电路板或薄膜覆晶。

触摸驱动器220可以将触摸驱动信号施加到触摸感测装置200，感测来自触摸感测装置200的感测信号，并且通过分析感测信号来计算用户的触摸位置。触摸驱动器220可以形成为集成电路并安装在触摸电路板210上。

显示面板300可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像的区域，并且非显示区域NDA可以是不显示图像的区域并且可以是显示区域NDA的周边区域。如图25和图26中所示，非显示区域NDA可以设置为围绕显示区域DA，但本发明不限于此。显示区域DA可以与覆盖窗100的光透射部100DA重叠，并且非显示区域NDA可以与覆盖窗100的光阻挡部100NDA重叠。

显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板300可以是使用有机发光二极管(OLED)的有机发光显示面板、使用微型发光二极管(LED)的微型发光显示面板或包括量子点LED的量子点发光显示面板。在下文中，将主要描述显示面板300是如图28中所示的有机发光显示面板的情况。

显示面板300的显示区域DA是指形成发光元件层304以显示图像的区域，并且非显示区域NDA是指显示区域DA的周边区域。

如图5中所示，显示面板300可以包括支撑基底301、柔性基底302、薄膜晶体管层303、发光元件层304、封装层305和阻挡膜306。

柔性基底302设置在支撑基底301上。支撑基底301和柔性基底302中的每一个可以包括具有柔性的聚合物材料。例如，支撑基底301和柔性基底302中的每一个可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。

薄膜晶体管层303形成在柔性基底302上。薄膜晶体管层303包括薄膜晶体管335、栅极绝缘膜336、层间绝缘膜337、保护膜338和平坦化膜339。

缓冲膜可以形成在柔性基底302上。缓冲膜可以形成在柔性基底302上以保护薄膜晶体管335和发光元件免受穿过易受湿气渗透的支撑基底301和柔性基底302的湿气的影响。缓冲膜可以由交替堆叠的多个无机膜形成。例如，缓冲膜可以形成为氧化硅(SiO_x)膜、氮化硅(SiN_x)膜和氮氧化硅(SiON)膜中的一层或多层无机膜交替堆叠的多层膜。可以省略缓冲膜。

薄膜晶体管335形成在缓冲膜上。薄膜晶体管335包括有源层331、栅极电极332、源极电极333和漏极电极334。图8中所示的薄膜晶体管335形成为栅极电极332设置在有源层331上的顶栅型，但应注意，本发明不限于此。即，薄膜晶体管335可以形成为栅极电极332设置在有源层331下方的底栅型或栅极电极332设置在有源层331的上部和下部两者的双栅型。

有源层331形成在缓冲膜上。有源层331可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。用于阻挡入射在有源层331上的外部光的光阻挡层可以形成在缓冲膜和有源层331之间。

栅极绝缘膜336可以形成在有源层331上。栅极绝缘膜316可以形成为诸如氧化硅(SiO_x)膜、氮化硅(SiN_x)膜的无机膜或其多层膜。

栅极电极332和栅极线可以形成在栅极绝缘膜316上。栅极电极332和栅极线中的每一个可以形成为由选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或其合金制成的单层或多层。

层间绝缘膜337可以形成在栅极电极332和栅极线上。层间绝缘膜337可以形成为诸如氧化硅(SiO_x)膜、氮化硅(SiN_x)膜的无机膜或其多层膜。

源极电极333、漏极电极334和数据线可以形成在层间绝缘膜337上。源极电极333和漏极电极334中的每一个可以通过穿过栅极绝缘膜336和层间绝缘膜337的接触孔连接到有源层331。源极电极333、漏极电极334和数据线中的每一个可以形成为由选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或其合金制成的单层或多层。

用于将薄膜晶体管335绝缘的保护膜338可以形成在源极电极333、漏极电极334和数据线上。保护膜338可以形成为诸如氧化硅(SiO_x)膜、氮化硅(SiN_x)膜的无机膜或其多层膜。

平坦化膜339可以形成在保护膜338上以平坦化由于薄膜晶体管335引起的阶差。平坦化膜339可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等制成的有机膜。

发光元件层304可以形成在薄膜晶体管层303上。发光元件层304包括发光元件和像素限定膜344。

发光元件和像素限定膜344形成在平坦化膜339上。发光元件可以是有机发光元件。在这种情况下，发光元件可以包括阳极341、发光层342和阴极343。

阳极341可以形成在平坦化膜339上。阳极341可以通过穿过保护膜338和平坦化膜339的接触孔连接到薄膜晶体管335的漏极电极334。

为了分隔像素，可以在平坦化膜339上形成像素限定膜344以覆盖阳极341的边缘。即，像素限定膜344用作配置为限定像素的像素限定膜。像素中的每一个代表阳极341、发光层342和阴极343顺序地堆叠并且来自阳极341的空穴和来自阴极343的电子在发光层342中复合以发射光的区域。

发光层342形成在阳极341和像素限定膜344上。发光层342可以是有机发光层。发光层342可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。红光的峰值波长范围可以从大约620nm至大约750nm变动，并且绿光的峰值波长范围可以从大约495nm至大约570nm变动。另外，蓝光的峰值波长范围可以从大约450nm至大约495nm变动。可替代地，发光层342可以是发射白光的白色发光层，并且在这种情况下，发光层342可以具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层堆叠的形式，并且发光层342可以是共同形成在像素中的公共层。在这种情况下，显示面板300还可以包括用于显示红色、绿色和蓝色的单独滤色器。

发光层342可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外，发光层342可以形成为具有两层或更多层堆叠的串联结构，并且在这种情况下，可以在堆叠之间形成电荷产生层。

在一些实施例中，显示面板300可以发射具有与蓝光的波长范围相邻的波长范围的蓝光或紫外光，并且还可以包括设置在每个像素中的并且设置在发光层342上方的光转换图案。光转换图案可以包括用于将从发光层342发射的发射光(例如，蓝光或紫外光)转换为红光的第一波长转换图案、用于将从发光层342发射的发射光(例如，蓝光或紫外光)转换为绿光的第二波长转换图案和用于发射从发光层342发射的且没有变化的发射光(例如，蓝光或紫外光)的透光图案。

第一波长转换图案可以包括第一基体树脂和分散在第一基体树脂中的第一波长变换器，并且还可以包括分散在第一基体树脂中的第一散射体。

第一波长变换器可以将入射光的峰值波长转换或转移为另一特定的峰值波长。第一波长变换器的示例可以包括将发射光(例如，蓝光或紫外光)转换成具有红色波长范围的红光的量子点、量子棒或磷光体等。

第二波长转换图案可以包括第二基体树脂和分散在第二基体树脂中的第二波长变换器，并且还可以包括分散在第二基体树脂中的第二散射体。

第二波长变换器可以将入射光的峰值波长转换或转移为另一特定的峰值波长。第二波长变换器的示例可以包括将发射光(例如，蓝光或紫外光)转换成具有绿色波长范围的绿光的量子点、量子棒或磷光体等。

透光图案可以包括第三基体树脂和分散在第三基体树脂中的第三散射体。

在一些实施例中，发光层342可以包括基体树脂和分散在基体树脂中的波长变换器。即，红色发光层可以包括第一基体树脂和第一波长变换器，绿色发光层可以包括第二基体树脂和第二波长变换器，并且蓝色发光层可以包括第三基体树脂。在一些实施例中，红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层中的每一层还可以包括散射体。

在一些实施例中，发光层342可以包括无机材料。即，发光层342可以是LED，并且具体地，可以是具有微米级或纳米级尺寸的无机LED，并且可以由无机材料制成。无机LED可以对齐在两个电极之间，在所述电极中通过在面向彼此的两个电极之间在特定方向上形成电场来形成极性。由于在两个电极之间形成的电场，LED可以在两个电极之间对齐。

阴极343形成在发光层342上。第二电极343可以形成为覆盖发光层342。第二电极343可以是共同形成在像素中的公共层。

当发光元件层304形成为向上发射光的顶发射型时，阳极341可以由具有高反射率的导电(金属)材料制成，并且例如，可以包括铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡(ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、银钯铜(APC)合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。另外，阴极263可以由诸如ITO或氧化铟锌(IZO)的透光的透明导电材料(TCO)或诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电(金属)材料制成。当阴极343由半透射导电(金属)材料制成时，可以通过微腔提高光输出效率。

当发光元件层304形成为向下发射光的底发射型时，阳极341可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料(TCO)制成，或者可以由诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电(金属)材料制成。第二电极343可以由诸如铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、银钯铜(APC)合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)的具有高反射率的导电材料制成。当阳极341由半透射导电(金属)材料制成时，可以通过微腔提高光输出效率。

封装层305形成在发光元件层304上。封装层305用于防止氧气或湿气渗透到发光层342和阴极343中。为此，封装层305可以包括至少一层无机膜。无机膜可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛制成。另外，封装层305还可以包括至少一层有机膜。有机膜可以形成为具有足够的厚度以防止异物穿过封装层305进入发光层342和阴极343。有机膜可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的任何一种。

阻挡膜306设置在封装层305上。阻挡膜306设置为覆盖封装层305以保护发光元件层304免受氧气或湿气的影响。阻挡膜306可以与触摸感测装置200一体地形成。

偏振膜可以附加地附着到显示面板300的上表面，以防止由于外部光的反射而导致的可见度降低。

显示电路板310可以附着到显示面板300的一侧。具体地，显示电路板310可以使用各向异性导电膜附着到提供在显示面板300的一侧上的焊盘。

如图2中所示的触摸电路板210和显示电路板310可以从显示面板300的上部向下弯曲。显示电路板310可以通过连接器连接到触摸电路板210的触摸连接部。可替代地，显示电路板310可以包括与连接器相对应的焊盘，而不是连接器，并且在这种情况下，显示电路板310可以使用各向异性导电膜连接到触摸电路板210。显示电路板310可以通过另一连接器330连接到主电路板910。

显示驱动器320通过显示电路板310输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器320可以形成为集成电路并且安装在显示电路板310上，但本发明不限于此。例如，显示驱动器320可以附着到显示面板300的一侧。

面板下构件400可以设置在显示面板300的下表面上。面板下构件400可以包括配置为从显示面板300有效地散发热量的散热层、配置为屏蔽电磁波的电磁波屏蔽层、配置为阻挡从外部入射的光的光阻挡层、配置为吸收从外部入射的光的光吸收层以及配置为吸收来自外部的冲击的缓冲层。

具体地，面板下构件400可以包括光吸收构件、缓冲构件和散热构件。

光吸收构件可以设置在显示面板300下方。光吸收构件防止光的透射以防止设置在光吸收构件下方的元件(即，第一压力传感器510和第二压力传感器520)在显示面板300上方可见。光吸收构件可以包括诸如黑色颜料或染料的光吸收材料。

缓冲构件可以设置在光吸收构件下方。缓冲构件吸收外部冲击以防止显示面板300被损坏。缓冲构件可以包括单层或多层。例如，缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂制成，或者可以由诸如由发泡成型橡胶形成的海绵、聚氨酯基材料或丙烯酸基材料的具有弹性的材料制成。缓冲构件可以是缓冲层。

散热构件可以设置在缓冲构件下方。散热构件可以包括至少一层散热层。例如，散热构件可以包括包含石墨或碳纳米管等的第一散热层和形成为能够屏蔽电磁波并且导热性优良的铜、镍、铁素体(ferrite)或银的薄膜的第二散热层。

第一压力传感器510可以设置在下支架800的侧表面上。具体地，第一压力传感器510可以设置在下支架800的内侧表面上。因此，第一压力传感器510可以感测施加到下支架800的侧表面的压力。

更具体地，显示面板300可以包括面向下支架800的侧部的第一侧表面以及第一下表面，第一下表面连接到显示面板300的第一侧表面并且为与显示表面相对的表面。第一压力传感器510可以设置为在厚度方向上与显示面板300的第一下表面重叠。

第二压力传感器520可以设置在面板下构件400下方。第二压力传感器520可以设置为靠近面板下构件400的一侧。第二压力传感器520可以感测施加到覆盖窗100的光透射部DA100a的压力。

第一压力传感器510和第二压力传感器520可以用作显示装置1的物理按钮的替代物。

例如，设置在面板下构件400的下部上的第二压力传感器520可以用作显示装置1的电源按钮的替代物，并且设置在下支架800的内侧表面上的第一压力传感器510可以用作显示装置1的声音控制按钮的替代物。即，当通过第二压力传感器520感测到第二压力时，可以关闭显示装置1的屏幕。可替代地，当通过第二压力传感器520感测到高于第二压力的第一压力或者对于预定时间段内连续感测到第二压力时，可以显示用于选择显示装置1的关机的屏幕。另外，当通过设置在下支架800的内侧表面上的第一压力传感器510的第一压力感测单元感测到第三压力时，可以减弱显示装置1的声音，并且当通过第二压力感测单元感测到第四压力时，可以增强显示装置1的声音。

下面将详细描述第一压力传感器510和第二压力传感器520。

下支架800可以设置在面板下构件400下方。下支架800可以包括合成树脂、金属或合成树脂和金属两者。

具体地，下支架800可以设置为围绕覆盖窗100、触摸感测装置200、显示面板300、面板下构件400、第一压力传感器510、第二压力传感器520、触摸电路板210和显示电路板310等。另外，第一压力传感器510在第一方向(X方向)上设置在下支架800的侧表面的一侧上以通过下支架800的侧表面支撑第一压力传感器510，使得第一压力传感器510可以感测施加到下支架800的侧表面的压力。

主电路板910可以设置在下支架800下方。主电路板910可以通过连接到主连接器920的电缆连接到显示电路板310的另一连接器。因此，主电路板910可以电连接到显示电路板310和触摸电路板210。另外，当压力感测板550连接到显示电路板310或触摸电路板210时，主电路板910可以电连接到压力感测板550。主电路板910可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。

主电路板910可以包括主处理器990和相机装置960。在图2中，示出了主处理器990、相机装置960和主连接器920安装在主电路板910的面向下支架800的一个表面上的情况，但本发明不限于此。即，主处理器990、相机装置960和主连接器920可以安装在主电路板910的面向下盖900的另一表面上。

主处理器990可以控制显示装置1的所有功能。例如，主处理器990可以将图像数据输出到安装在显示电路板310上的显示驱动器320，使得显示面板300可以显示图像。另外，主处理器990可以从触摸驱动器220接收触摸数据并且确定用户的触摸位置，并且然后执行由在用户的触摸位置处显示的图标指示的应用。另外，主处理器990可以从压力感测部FD接收压力感测数据，并且可以控制使得输出主屏幕、控制显示装置1的音量或者根据压力感测数据实现触觉。主处理器990可以是应用处理器、中央处理单元或形成为集成电路的系统芯片。

相机装置960在相机模式下处理由图像传感器获得的诸如静止图像或视频的图像帧，并将处理后的图像帧输出到主处理器990。

另外，主电路板910还可以配备能够将无线信号传输到移动通信网络上的基站、外部终端和服务器中的至少一个和从移动通信网络上的基站、外部终端和服务器中的至少一个接收无线信号的移动通信模块。无线信号可以包括与语音信号、视频呼叫信号或文本/多媒体消息的传输和接收相关联的各种类型的数据。另外，主电路板910还可以配备能够输出声音的声音输出装置和能够产生用于触觉实现的振动的振动装置。

下盖900可以设置在下支架800和主电路板910下方。下盖900可以形成显示装置1的下部外部。下盖900可以包括塑料和/或金属。

参照图图3和图4，下支架800可以包括设置在第一压力传感器510、覆盖窗100、触摸感测装置200、触摸电路板210、显示面板300、显示电路板310和面板下构件400的侧表面上的支架侧部800a并且可以包括从支架侧部800a的下部开始支撑第一压力传感器510、覆盖窗100、触摸感测装置200、触摸电路板210、显示面板300、显示电路板310和面板下构件400的下支撑部800C。

支架侧部800a和下支撑部800C物理连接。下支撑部800C可以包括设置在中央区域中的第一支撑部800C1、位于第一支撑部800C1的在第一方向(X方向)上的一侧处的第二支撑部800C2以及位于第一支撑部800C1的在第一方向(X方向)上的另一侧处的第三支撑部800C3。第二支撑部800C2和第三支撑部800C3中的每一个可以在厚度方向上与第一压力传感器510、覆盖窗100、触摸感测装置200、触摸电路板210、显示面板300、显示电路板310和面板下构件400重叠，而第一支撑部800C1可以在厚度方向上与第一压力传感器510不重叠。

下支撑部800C可以包括在下支撑部800C上方的面向显示面板300的上表面和作为上表面的相对表面的下表面，并且第一支撑部800C1的上表面可以在第三方向(Z方向)上比第二支撑部800C2和第三支撑部800C3中的每一个的上表面在第三方向(Z方向)上突出得更远。换言之，第二支撑部800C2和第三支撑部800C3中的每一个的上表面可以在第三方向(Z方向)上比第一支撑部800C1的上表面在第三方向(Z方向)上更向下凹陷。第一压力传感器510可以设置在第二支撑部800C2和第三支撑部800C3中的每一个的凹陷上表面上。

支架侧部800a可以包括多个侧部并且用于支撑第一压力传感器510，并且第一压力传感器510可以安装并附着到支架侧部800a。

支架侧部800a可以包括在第一方向(X方向)上具有不同宽度的第一子侧部800a1和第二子侧部800a2。第一子侧部800a1的在第一方向(X方向)上的宽度可以大于第二子侧部800a2的在第一方向(X方向)上的宽度。如图3中所示，第一子侧部800a1可以通过第二子侧部800a2彼此间隔开。

彼此间隔开的第一子侧部800a1可以被称为其他组件。即，位于第二子侧部800a2的在第二方向(Y方向)上的上侧上的子侧部可以是第一子侧部，并且位于第二子侧部800a2的在第二方向(Y方向)上的下侧上的子侧部可以是第三子侧部。第一子侧部和第三子侧部可以各自物理连接到相邻的第二子侧部800a2。

支架侧部800a可以包括面向第一压力传感器510的第一表面和作为与第一表面相对的表面的第二表面。支架侧部800a的在第一子侧部800a1处的第一表面可以比支架侧部800a的在第二子侧部800a2处的第一表面更向内突出。

即，换言之，下支架800的第一表面可以包括第一子侧表面、第二子侧表面和比第一子侧表面和第二子侧表面凹陷得更深的第三子侧表面，并且第一压力传感器510可以设置为在第一方向(X方向)上与第三子侧表面重叠并且可以嵌入由第一子侧部至第三子侧部形成的支架侧部800a中。

在下文中，将详细描述压力传感器。在下文中，上述第一压力传感器510将主要被描述为压力传感器，但是很明显，以下描述可以是具体应用于第二压力传感器520的情况。

图6是示出根据一个实施例的压力传感器的平面图，图7是示出图6的区域A的示例的平面图，并且图8是沿着图7的线Q1-Q1’截取的截面图。

参照图6至图8，在平面图中，第一压力传感器510可以具有在一个方向例如第二方向(Y方向)上延伸的形状，并且在这种情况下，第一压力传感器510可以具有在延伸方向上大于宽度的长度。然而，第一压力传感器510的形状不限于此并且可以根据应用第一压力传感器510的位置而变化。

第一压力传感器510包括第一基底SUB1、第二基底SUB2、驱动线TL、第一感测线RL1至第p感测线RLp、驱动焊盘TP、第一感测焊盘RP1至第p感测焊盘RPp以及第一压力感测单元CE1至第p压力感测单元CEp，其中p是大于或等于2的整数。

第一基底SUB1和第二基底SUB2设置为彼此面对。

压力感测单元CE1至CEp设置在第一基底SUB1和第二基底SUB2之间。驱动线TL、第一感测线RL1至第p感测线RLp、驱动焊盘TP以及第一感测焊盘RP1至第p感测焊盘RPp设置在第一基底SUB1的面向第二基底SUB2的一个表面上。压力感测单元CE1至CEp设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间。

压力感测单元CE1至CEp中的每一个可以独立地感测对应位置的压力。尽管压力感测单元CE1至CEp示出为在图6中布置在一行中，但本发明不限于此。有必要的，压力感测单元CE1至CEp可以布置在多行中。另外，如图1中所示，压力感测单元CE1至CEp可以设置为彼此间隔开预定间隔或者可以连续设置。

压力感测单元CE1至CEp可以根据用途具有不同的面积。例如，当压力感测单元CE1至CEp用作物理按钮时，诸如如图1中所示的设置在显示装置1侧表面的音量控制按钮，压力感测单元CE1至CEp可以形成为具有与物理按钮的面积相似的面积。另外，当压力感测单元CE1至CEp用于检测施加到如图1中所示的显示装置1的前表面的压力时，压力感测单元CE1至CEp可以形成为具有与压力感测区域相对应的尺寸。

压力感测单元CE1至CEp中的每一个可以连接到至少一条驱动线和至少一条感测线。例如，如图6中所示，压力感测单元CE1至CEp共同连接到一条驱动线TL，而压力感测单元CE1至CEp可以分别连接到感测线RL1至RLp。第一压力感测单元CE1可以连接到驱动线TL和第一感测线RL1，并且第二压力感测单元CE2可以连接到驱动线TL和第二感测线RL2。另外，第三压力感测单元CE3可以连接到驱动线TL和第三感测线RL3，并且第p压力感测单元CEp可以连接到驱动线TL和第p感测线RLp。

驱动线TL可以连接到驱动焊盘TP，并且第一感测线RL1至第p感测线RLp可以分别连接到第一感测焊盘RP1至第p感测焊盘RPp。第一感测线RL1可以连接到第一感测焊盘RP1，第二感测线RL2可以连接到第二感测焊盘RP2，第三感测线RL3可以连接到第三感测焊盘RP3，并且第p感测线RLp可以连接到第p感测焊盘RPp。驱动焊盘TP和第一感测焊盘RP1至第p感测焊盘RPp可以设置在第一基底SUB1的一侧上并且通过各向异性导电膜连接到压力感测板550。

压力感测板550可以包括压力感测部FD。压力感测部FD可以通过驱动焊盘TP将驱动电压施加到驱动线TL，并通过感测焊盘RP1至RPp感测来自感测线RL1至RLp的电流值或电压值，从而感测施加到压力感测单元CE1至CEp的压力。压力感测部FD可以安装在压力感测板550上或安装在连接到压力感测板550的另一电路板上。当压力感测部FD安装在连接到压力感测板550的另一电路板上时，压力感测部FD可以与执行不同功能的驱动器集成。例如，压力感测部FD可以与图2中所示的安装在触摸电路板210上的触摸驱动器220集成。

第一压力传感器510还可以包括设置在第一基底SUB1和第二基底SUB2之间并且将第一基底SUB1接合到第二基底SUB2的接合层。接合层可以由压敏粘合层或粘合层形成。接合层可以沿着第一基底SUB1和第二基底SUB2的外围设置。在一个实施例中，接合层可以完全围绕第一基底SUB1和第二基底SUB2的边缘并且用于密封第一压力传感器510的内部。另外，接合层可以用作用于始终保持第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的间隙的间隔物。接合层可以与驱动线TL、感测线RL1至RLp、压力感测单元CE1至CEp、驱动焊盘TP以及感测焊盘RP1至RPp不重叠。

在接合第一基底SUB1和第二基底SUB2的工艺期间，接合层可以首先接合到第一基底SUB1或第二基底SUB2的一个表面，并且然后接合到另一基底的一个表面。作为另一示例，接合层可以提供在第一基底SUB1和第二基底SUB2中的每一个的一个表面上，并且在接合第一基底SUB1和第二基底SUB2的工艺中，第一基底SUB1的接合层和第二基底SUB2的接合层可以相互接合。

压力感测单元CE1至CEp中的每一个包括驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1和第一压力感测层PSL1。

驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1设置在面向第二基底SUB2的第一基底SUB1上。

驱动连接电极TCE连接到驱动线TL和第一驱动电极TE1。具体地，在驱动连接电极TCE的长度方向(X方向)上的两端处，驱动连接电极TCE连接到驱动线TL。第一驱动电极TE1可以在驱动连接电极TCE的宽度方向(Y方向)上分支。

感测连接电极RCE连接到感测线RL1至RLp中的一条和第一感测电极RE1。具体地，在感测连接电极RCE的长度方向(X方向)上的一端处，感测连接电极RCE连接到感测线RL1至RLp中的一条。第一感测电极RE1可以在感测连接电极的宽度方向(Y方向)上分支。

第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以设置在相同的层上。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以由相同的材料制成。例如，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1中的每一个可以包括诸如银(Ag)或铜(Cu)等的导电材料。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过丝网印刷方法形成在第一基底SUB1上。

第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1彼此相邻设置但不彼此连接。第一驱动电极TE1可以平行于第一感测电极RE1设置。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以在驱动连接电极TCE和感测连接电极RCE的长度方向(X方向)上交替设置。即，其可以在驱动连接电极TCE和感测连接电极RCE的长度方向(X方向)上以第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的顺序重复地设置。

第一压力感测层PSL1设置在第二基底SUB2的面向第一基底SUB1的一个表面上。第一压力感测层PSL1可以设置为与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1重叠。

第一压力感测层PSL1可以包括压敏材料和在其上设置压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以是镍、铝、钛、锡和铜等金属微粒(或金属纳米颗粒)。例如，第一压力感测层PSL1可以是量子隧道复合材料(QTC)。

当在第一压力传感器510的高度方向(Z方向)上没有将压力施加到第二基底SUB2时，在第一压力感测层PSL1和第一驱动电极TE1之间以及在第一压力感测层PSL1和第一感测电极RE1之间存在间隙。即，当没有将压力施加到第二基底SUB2时，第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1间隔开。

当在第一压力传感器510的高度方向(Z方向)上将压力施加到第二基底SUB2时，第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1接触。因此，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过第一压力感测层PSL1物理连接，并且第一压力感测层PSL1可以充当电阻。

在下文中，将详细描述上述第一压力传感器510嵌入下支架800的支架侧部800a中的结构。

图9和图10是分别示出用户不用手按压压力传感器的情况和用户用手按压压力传感器的情况的示例的截面图。

参照图9和图10，描述了上述第一压力传感器510嵌入在下支架800的支架侧部800a中的情况。如图9中所示，第一基底SUB1可以设置在支架侧部800a的第二子侧部800a2上。即，第一基底SUB1可以设置在支架侧部800a的第二子侧部800a2的第一表面上。尽管图中未示出，压力传感器耦接构件还可以设置在第一基底SUB1与第二子侧部800a2的第一表面之间。压力传感器耦接构件可以用于将第一基底SUB1和第二子侧部800a2的第一表面彼此耦接。

第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以设置在第一基底SUB1上。如上所述，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以彼此间隔开并且可以沿着一个方向交替布置。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过丝网印刷方法形成在第一基底SUB1上。

第一压力感测层PSL1可以设置在第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1上方。即，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以设置在第一压力感测层PSL1和第一基底SUB1之间。

当没有沿着按压支架侧部800a的方向将压力施加到第一压力传感器510的第一基底SUB1时，在第一压力感测层PSL1和第一驱动电极TE1之间以及第一压力感测层PSL1和第一感测电极RE1之间存在间隙。即，当没有将压力施加到第一基底SUB2时，第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1间隔开。

第二基底SUB2可以设置在第一压力感测层PSL1上。第二基底SUB2可以与第一基底SUB1相对。即，第一压力感测层PSL1可以设置在第二基底SUB2与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1之间。第一压力感测层PSL1可以直接设置在第二基底SUB2的面向第一基底SUB1的一个表面上。

当沿着按压支架侧部800a的方向将压力施加到第一压力传感器510的第一基底SUB1时，如图10中所示，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1与第一压力感测层PSL1接触。因此，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过第一压力感测层PSL1物理连接，并且第一压力感测层PSL1可以充当电阻。

在一个实施例中，因为第一基底SUB1附着到下支架800的支架侧部800a，所以当沿着按压支架侧部800a的方向将压力施加到第一压力传感器510的第一基底SUB1时，第一基底SUB1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1一起向内移动，但是第二基底SUB2可以基本上不向内移动。相反，当第二基底SUB2沿着第一基底SUB1、第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的移动而向内移动时，即使当通过支架侧部800a施加压力时，也可以减少在第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1以及第一压力感测层PSL1之间的接触面积。

另外，当沿着按压支架侧部800a的方向将压力施加到第一压力传感器510的第一基底SUB1时，由于压力可能在第二基底SUB2上产生物理损坏。

因此，第一基底SUB1和第二基底SUB2可以具有不同的构成材料。即，与第一基底SUB1相比，第二基底SUB2还可以包括刚性材料。

例如，第一基底SUB1和第二基底SUB2中的每一个可以包括聚乙烯基材料、聚酰亚胺基材料、聚碳酸酯基材料、聚砜基材料、聚丙烯酸酯基材料、聚苯乙烯基材料、聚氯乙烯基材料、聚乙烯醇基材料、聚降冰片烯基材料或聚酯基材料。在一个实施例中，第一基底SUB1和第二基底SUB2中的每一个可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或聚酰亚胺膜。

刚性材料的示例包括诸如环氧树脂的热固性树脂、聚醚酮基热塑性树脂、诸如加强件的增强材料和不锈钢等。即，第一基底SUB1还可以包括刚性材料的上述示例的材料中的至少一种。

因此，当通过支架侧部800a施加压力时，可以防止第二基底SUB2被压力向内推的现象，并且此外，可以提前防止物理损坏。

在下文中，将描述根据一个实施例的显示装置1的其他实施例。在以下实施例中，与上述组件相同的组件将被分配相同的附图标记，并且这里将省略或简化相同的组件的重复描述。

图11是示出根据另一实施例的用户不用手按压压力传感器的情况的示例的截面图。

参照图11，根据本实施例的显示装置的第一压力传感器510_1与根据图9的实施例的第一压力传感器510的不同之处在于第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以直接形成在下支架800的第二子侧部800a2上并且直接嵌入在下支架800中。

更具体地，根据本实施例的第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以直接形成在下支架800的第二子侧部800a2上。例如，如上所述，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过丝网印刷方法直接形成在下支架800的第二子侧部800a2上。

图12是示出根据又一实施例的用户不用手按压压力传感器的情况的示例的截面图。

根据本实施例的显示装置的第一压力传感器510_2与上面参照图9描述的实施例中的第一压力传感器510的不同之处在于第一压力传感器510_2以左侧和右侧颠倒安装在下支架800上。

更具体地，第二基底SUB2可以设置在下支架800的第二子侧部800a2上，第一压力感测层PSL1可以设置在第二基底SUB2和第二子侧部800a2之间，第一基底SUB1可以设置为面向第二基底SUB2，并且第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以设置在第一基底SUB1和第一压力感测层PSL1之间。即，第二基底SUB2可以直接设置在第二子侧部800a2的第一表面上。

图13是示出根据另一实施例的压力传感器的平面图，图14是沿着图13的线Q2-Q2’截取的截面图，以及图15是示出图13的压力传感器的电路图。参照图13和图14描述的实施例示出了第一压力传感器510仅包括第一压力感测单元CE1和第二压力感测单元CE2，但本发明不限于此，并且显然第一压力传感器510可以包括多个压力感测单元CE1至CEp。

参照图13至图15，与根据图7的实施例的不同之处在于压力感测单元CE1至CEp中的每一个还包括第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2和第二压力感测层RPL2。

更具体地，第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2设置在第一基底SUB1的面向第二基底SUB2的一个表面上。在图13和图14中，示出了一个第二驱动电极TE2和一个第二感测电极RE2，但是图13和图14中示出的实施例不限于此。即，多个第二驱动电极TE2和多个第二感测电极RE2可以设置在第一基底SUB1的面向第二基底SUB2的一个表面上。

第二驱动电极TE2可以在驱动连接电极TCE的宽度方向(Y方向)上分支。第二驱动电极TE2可以平行于第一驱动电极TE1设置。

第二感测电极RE2可以在感测连接电极RCE的宽度方向(Y方向)上分支。第二感测电极RE2可以平行于第一感测电极RE1设置。

第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1设置在相同的层上。第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以由与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的材料相同的材料制成。例如，第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2中的每一个可以包括诸如银(Ag)或铜(Cu)等的导电材料。第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以通过丝网印刷方法形成在第一基底SUB1上。

第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2彼此相邻设置但不彼此连接。第二驱动电极TE2可以平行于第二感测电极RE2设置。

第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以与第一压力感测层PSL1不重叠。第二感测电极RE2可以设置在第二驱动电极TE2和第一驱动电极TE1之间。在这种情况下，第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2之间的距离可以小于第一驱动电极TE1和第二感测电极RE2之间的距离。

第二压力感测层PSL2可以与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触。即，第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以通过第二压力感测层PSL2连接。

如图14中所示，第二压力感测层PSL2可以设置为覆盖第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2。更具体地，第二压力感测层PSL2可以设置为覆盖第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2的上表面和侧表面。第二压力感测层PSL2可以与第一压力感测层PSL1不重叠。

第二压力感测层PSL2可以由与第一压力感测层PSL1的材料相同的材料形成。在这种情况下，第二压力感测层PSL2可以包括压敏材料和在其上设置压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以是镍、铝、钛、锡和铜等的金属微粒。例如，第二压力感测层PSL2可以是QTC。

如图7中所示，第一压力感测单元CE1_1可以表示为包括并联连接在驱动线TL和第一感测线RL1之间的第一电阻R1和第二电阻R2。第一电阻R1是指由于设置在第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1之间的第一压力感测层PSL1而产生的电阻，并且第二电阻R2是指由于设置在第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2之间的第二压力感测层PSL2而产生的电阻。由于第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1接触的接触面积根据压力而变化，因此第一电阻R1与可变电阻相对应。

根据参照图13至图15描述的实施例，第一压力感测单元CE1_1和第二压力感测单元CE2_1中的每一个可以包括根据通过第一压力感测层PSL1施加的压力而具有可变电阻的第一电阻R1，以及由与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触的第二压力感测层PSL2限定的第二电阻R2。即，由于第一压力感测单元CE1_1和第二压力感测单元CE2_1中的每一个包括与施加的压力无关的第二电阻R2，因此第一压力感测单元CE1_1和第二压力感测单元CE2_1中的每一个的电阻R的电阻可以减小。

同时，第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2是连接到第二压力感测层PSL2以形成第二电阻R2的电极，并且因此第二驱动电极TE2的数量和第二感测电极RE2的数量不需要很大。另一方面，由于第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1是根据与第一压力感测层PSL1接触的面积感测压力的电极，因此优选地，形成多个第一驱动电极TE1和多个第一感测电极RE1。第二驱动电极TE2的数量可以小于第一驱动电极TE1的数量，并且第二感测电极RE2的数量可以小于第一感测电极RE1的数量。

另外，随着第二驱动电极TE2的厚度和第二感测电极RE2的厚度变得更大，第二电阻R2的电阻可以变得更小。另外，随着第二驱动电极TE2的宽度和第二感测电极RE2的宽度变得更大，第二电阻R2的电阻可以变得更小。另外，随着与第二压力感测层PSL2接触的第二驱动电极TE2的数量和第二感测电极RE2的数量增加，第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2之间的接触面积和第二压力感测层PSL2与第二感测电极RE2之间的接触面积增加使得第二电阻R2的电阻可以变得更小。另外，随着第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触的面积增加，第二电阻R2的电阻可以变得更小。因此，可以考虑第二驱动电极TE的厚度、第二感测电极RE2的厚度、第二驱动电极TE的宽度、第二感测电极RE2的宽度、第二驱动电极TE2的数量、第二感测电极RE2的数量以及第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触的面积来设计第二电阻R2的大小。

图16是示出根据又一实施例的压力传感器的平面图。

参照图16，根据本实施例的第一压力传感器与根据图13的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于由第一压力传感器占据的总面积减小。

更具体地，在根据本实施例的第一压力传感器中，驱动线TL_1、第一压力感测单元CE1_2和第二压力感测单元CE2_1可以彼此连接，第一压力感测单元CE1_2可以包括第一感测线RL1_1以及与从驱动线TL_1分支的第一驱动电极接触的第二压力感测层PSL2，并且第二压力感测单元CE2_1可以包括第二感测线RL2的第一感测电极RE1以及与从驱动线TL_1分支的第二驱动电极接触的第二压力感测层PSL2。

第一压力感测单元CE1_2的第二压力感测层PSL2和第二压力感测单元CE2_1的第二压力感测层PSL2中的每一层可以设置为在第一方向(X方向)上与第二压力感测单元CE2_1的第一压力感测层PSL1重叠。

图17是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图17，根据本实施例的第一压力传感器与在图13中示出的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第一压力传感器包括三个压力感测单元。

更具体地，根据本实施例的第一压力传感器可以包括第一压力感测单元CE1_1、在第二方向(Y方向)上的位于第一压力感测单元CE1_1的左侧上的第二压力感测单元CE2_1以及在第二方向(Y方向)上的位于第二压力感测单元CE2_1的左侧上的第三压力感测单元CE3。与第一压力感测单元CE1_1一样，第三压力感测单元CE3可以包括一个驱动电极、一个感测电极以及与驱动电极和感测电极重叠的第一压力感测层PSL1。第三压力感测单元CE3的第一压力感测层PSL1可以设置为与连接到驱动线TL的驱动电极和连接到第三感测线RL3的第一感测电极重叠。

图18是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图18，根据本实施例的第一压力传感器与根据图17的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第二压力感测单元CE2_2不包括第一压力感测层PSL1。

更具体地，根据本实施例的第二压力感测单元CE2_2的第二压力感测层PSL2可以设置在第一压力感测单元CE1_1的第一压力感测层PSL1和第三压力感测单元CE3的第一压力感测层PSL1之间以在第二方向(Y方向)上与第一压力感测层PSL1重叠。

图19是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图19，根据本实施例的第一压力传感器与根据图17的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于压力感测单元包括设置在第二方向(Y方向)上的第一压力感测层PSL1和第二压力感测层PSL2，并且第二压力感测单元CE2_3不包括第一压力感测层PSL1。

更具体地，在根据本实施例的第一压力传感器中，压力感测单元可以包括设置在第二方向(Y方向)上的第一压力感测层PSL1和第二压力感测层PSL2，并且第二压力感测单元CE2_3可以不包括第一压力感测层PSL1。

图20是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图20，根据本实施例的第一压力传感器与根据图19的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第二压力感测单元CE2_4不包括不设置第一压力感测层PSL1的区域。

更具体地，在根据本实施例的第一压力传感器中，第二压力感测单元CE2_4可以不包括不设置第一压力感测层PSL1的区域。即，第二压力感测单元CE2_4的第二压力感测层PSL2可以插入在第一压力感测单元CE1_3的第二压力感测层PSL2和第三压力感测单元CE3_1的第一压力感测层PSL1之间。

即，第一压力感测单元CE1_3的第二压力感测层PSL2可以设置在第二压力感测单元CE2_4的第二压力感测层PSL2与第一压力感测单元CE1_3的第一压力感测层PSL1之间。

图21是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图21，在根据本实施例的第一压力传感器中，第二压力感测单元CE2_4的第二压力感测层PSL2可以插入在第一压力感测单元CE1_3的第二压力感测层PSL2和第三压力感测单元CE3_2的第二压力感测层PSL2之间。

即，第一压力感测单元CE1_3的第二压力感测层PSL2可以设置在第一压力感测单元CE1_3的第一压力感测层PSL1和第二压力感测单元CE2_4的第二压力感测层PSL2之间，并且第三压力感测单元CE3_2的第二压力感测层PSL2可以设置在第三压力感测单元CE3_2的第一压力感测层PSL1和第二压力感测单元CE2_4的第二压力感测层PSL2之间。

图22是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图22，根据本实施例的第一压力传感器与根据图19的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于可以从根据图19的实施例省略第一压力感测单元CE1_3。即，根据本实施例的第一压力感测单元CE1_4与图19的第二压力感测单元CE2_3基本上相同，并且第二压力感测单元CE2_5可以与图19的第三压力感测单元CE3_1基本上相同。

图23是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图23，根据本实施例的第一压力传感器与根据图22的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于可以省略不设置第一压力感测单元CE1_4的第一压力感测层PSL1的区域。

图24是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图24，根据本实施例的第一压力传感器与根据图23的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第二压力感测单元CE2_6的第二压力感测层PSL2设置在第一压力感测单元CE1_5的第二压力感测层PSL2和第二压力感测单元CE2_6的第一压力感测层PSL1之间。

图25是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图25，在根据本实施例的第一压力传感器中，仅示出了一个压力感测单元，例如第一压力感测单元CE1_6，并且与根据图13的实施例的不同之处在于第一压力感测单元CE1_6的第一压力感测层PSL1具有凹陷图案IDP，并且第一压力感测单元CE1_6的第二压力感测层PSL2设置在第一压力感测层PSL1的凹陷图案IDP的区域中。即，根据图25的实施例示出了单元面积可以减小。

更具体地，第一压力感测单元CE1_6的第一压力感测层PSL1具有凹陷图案IDP，并且第一压力感测单元CE1_6的第二压力感测层PSL2可以设置在第一压力感测层PSL1的凹陷图案IDP的区域中。

另外，感测连接电极RCE可以包括沿着第二方向(Y方向)延伸的第一子感测连接电极RCE1以及在第一方向(X方向)上的从第一子感测连接电极RCE1弯曲的第二子感测连接电极RCE2。另外，驱动连接电极TCE可以包括沿着第一方向(X方向)延伸的第一子驱动连接电极TCE1以及在第二方向(Y方向)上的从第一子驱动连接电极TCE1弯曲的第二子驱动连接电极TCE2。

第一感测电极RE1和第一驱动电极TE1可以分别从子驱动连接电极和子感测连接电极分支。如图25中所示，第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1中的每一个可以在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)之间的一个方向上延伸，并且第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1中的每一个的延伸方向可以彼此平行而不彼此交叉。

图26是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图26，根据本实施例的第一压力传感器与根据图25的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的延伸方向彼此交叉。

更具体地，沿着第一驱动电极TE1的延伸方向延伸的第一延长线TEL和沿着第一感测电极RE1的延伸方向延伸的第二延长线REL可以在延伸到彼此的点处彼此交叉。

图27是示出根据再一实施例的压力传感器的平面图。

参照图27，根据本实施例的第一压力传感器与根据图25的实施例中的第一压力传感器的不同之处在于第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1中的每一个包括弯曲部分。

更具体地，根据本实施例的第一驱动电极TE1可以包括从驱动连接电极TCE分支并且在第一方向(X方向)上延伸的第一子驱动电极TE11以及从第一子驱动电极TE11在第二方向(Y方向)上延伸的第二子驱动电极TE12，并且第一感测电极RE1可以包括从感测连接电极RCE分支并且在第二方向(Y方向)上延伸的第一子感测电极RE11以及从第一子感测电极RE11沿着第一方向(X方向)延伸的第二子感测电极RE12。

第一驱动电极TE1可以平行于第一感测电极RE1设置。即，第一驱动电极TE1的第一子驱动电极TE11和第一感测电极RE1的第二子感测电极RE12可以彼此平行设置，并且第一驱动电极TE1的第二子驱动电极TE12和第一感测电极RE1的第一子感测电极RE11可以彼此平行设置。

尽管为了说明的目的已经公开了本发明的实施例，但本领域技术人员将理解，在不脱离所附权利范围中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、添加和替换是可能的。