具体实施方式

以下，参照附图对本发明的示例性的实施方式进行说明。此外，后述的绝缘部件22具有板状，在附图中，将绝缘部件22的厚度方向设为X方向，将X方向的一方侧表示为X1，将X方向的另一方侧表示为X2。另外，将与X方向垂直的方向设为Y方向，将Y方向的一方侧表示为Y1，将Y方向的另一方侧表示为Y2。另外，将与X方向和Y方向垂直的方向设为Z方向，将Z方向的一方侧表示为Z1，将Z方向的另一方侧表示为Z2。另外，将绕绝缘部件22的沿X方向延伸的中心轴J(图1、图2)的方向称为“周向”。另外，将相对于中心轴J的径向称为“径向”。

＜1.检查装置的整体结构＞

在此，参照图1～图4对本发明的一实施方式的检查装置的整体结构进行说明。如图1所示，本发明的一实施方式的检查装置5进行检查对象10的电气检查。在图1中，一方X1侧为下侧，另一方X2侧为上侧。另外，一方Y1侧为纸面左侧，另一方Y2侧为纸面右侧。另外，一方Z1侧为纸面近前侧，另一方Z2侧为纸面进深侧。

检查对象10例如是在硅等的半导体基板上形成有多个电路的半导体晶片。半导体晶片通过切割被切片成具有上述电路的每一个的半导体芯片。此外，检查对象10除了半导体晶片，例如也能够是半导体芯片、CSP(Chip size package)、或半导体元件等电子部件。

另外，检查对象10也可以是基板。在该情况下，检查对象10例如可以是印刷配线基板、玻璃环氧基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、中间部件基板、膜载体等基板，也可以是液晶显示器、EL(Electro-Luminescence)显示器、触摸面板显示器等显示器用的电极板、或触摸面板用的电极板。

另外，也可以将基于被称为EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)的封装技术的产品作为检查对象10。在EMIB中，将被称为硅桥的较小的硅基板埋入封装树脂基板，在硅桥的表面形成微细且高密度的配线，从而将相邻的硅模接近搭载于封装树脂基板。

检查装置5具备检查夹具2和检查处理部(扫描仪)3。在本实施方式中，作为一例，检查处理部3的数量为六个。但是，检查处理部3的数量可以是六个以外的多个，也可以是单个。

检查夹具2具有探针头1。探针头1具有多个接触端子11和支撑部件12。即，检查夹具2具备接触端子11。

接触端子11形成为沿上下方向延伸的棒状。在本实施方式中，作为一例，接触端子11具有筒状体111、第一导体(柱塞)112和第二导体(柱塞)113。筒状体111形成为圆筒状，使用具有例如约25～300μm的外径和约10～250μm的内径的镍或镍合金的管形成。另外，优选在筒状体111的内周面形成有镀金等导电层。而且，也可以根据需要对筒状体111的外周面进行绝缘包覆。

第一导体112及第二导体113由例如钯合金等导电性材料形成。第一导体112从一方X1侧向筒状体111插入，且该插入部的一方X1侧的端部通过压入等固定于筒状体111。在第一导体112固定于筒状体111的状态下，第一导体112的一部分为从筒状体111向一方X1侧突出的突出部。该突出部的一方侧端部为接触端子11的一方侧端部11A。一方侧端部11A能够与检查对象10的检查点10A接触。

第二导体113从另一方X2侧插入筒状体111，该插入部的另一方X2侧的端部通过压入等固定于筒状体111。在第二导体113固定于筒状体111的状态下，第二导体113的一部分为从筒状体111向另一方X2侧突出的突出部。该突出部的另一方侧端部为接触端子11的另一方侧端部11B。

筒状体111在上下方向的中途具有弹簧部。由此，筒状体111能够在上下方向上伸缩。另外，形成了经由第一导体112、筒状体111以及第二导体113的导通路径。

支撑部件12支撑多个接触端子11。更具体而言，例如，在支撑部件12形成有沿上下方向贯通的贯通孔，接触端子11容纳于该贯通孔。在该情况下，通过接触端子11与该贯通孔的尺寸关系，防止在将接触端子11插入到该贯通孔时接触端子11向一方X1侧脱落。

检查夹具2除了探针头1，还具有第一容纳部件21、绝缘部件22、第一基板23、多个导线24、固定部25、第二容纳部件26、中间部件27、第三容纳部件28以及第二基板29。

如图3所示，第一容纳部件21是在沿上下方向观察时作为外形具有四边形状的板状，由例如具有铝的金属形成。第一容纳部件21具有向另一方X2侧凹陷而构成的第一容纳部21A。在第一容纳部21A容纳有绝缘部件22。

绝缘部件22是具有向一方X1侧凹陷的凹部22A的板状的部件，由绝缘材料形成。绝缘部件22由例如作为绝缘材料的陶瓷、树脂等形成。作为该树脂的一例，可以使用SUMIKASUPER(注册商标)。

即，检查夹具2具备具有凹部22A的板状的绝缘部件22。

在绝缘部件22设有贯通凹部22A的底部221的贯通孔221A。贯通孔221A设有多个，作为一个例子，与接触端子11的位置对应地形成。

在贯通孔221A中插入有导线24的一端部24A。导线24由例如漆包线形成。漆包线通过利用绝缘性覆膜覆盖铜线而形成。即，导线24具有绝缘性的覆膜。由此，即使在贯通孔221A间的间距窄、导线24彼此容易接触的情况下，也能够抑制导线24彼此短路。

包含导线24的一端部24A的端面形成有第五电极E5。第五电极E5形成于底部221的一方侧面221S1。将第二导体113的另一方侧端部、即接触端子11的另一方侧端部11B与第五电极E5接触，并且将支撑部件12固定于底部221的一方侧面221S1。在该状态下，将探针头1配置于绝缘部件22的一方X1侧。由此，筒状体111的弹簧部在上下方向上被压缩，通过弹簧部的弹性力，另一侧端部11B抵碰于第五电极E5。由此，接触端子11与第五电极E5的导通状态被稳定化。即，检查夹具2具备与接触端子11电连接的导线24。

这样，一个导线24的一端部24A插入一个贯通孔221A，一个接触端子11与该一个导线24电连接。即，贯通孔221A的数量与导线24的数量及接触端子11的数量相同。

第一基板23配置于第一容纳部件21的另一方侧面21S上。第一基板23配置于绝缘部件22的另一方X2侧。如图3所示，作为一例，第一基板23在沿上下方向观察时作为外形具有四边形状。如图2所示，第一基板23在中央位置具有沿上下方向贯通的基板贯通孔23A。即，第一基板23具有在绝缘部件22的厚度方向上贯通的基板贯通孔23A。

如图2所示，在第一基板23的另一方侧面23S，在基板贯通孔23A的周围，沿周向配置有多个配置有多个第一电极231的第一电极区域231R。另外，在图3中，代表性地图示了第一电极区域231R中的一个第一电极231，关于第二电极232和第四电极292也是同样的。即，检查夹具2具备具有第一电极231的第一基板23。第一电极区域231R形成为从三角形去除扇形而成的形状。配置于第一电极区域231R的每一个的第一电极231的组与设置有多个的检查处理部3(参照图1)的每一个电连接。在本实施方式中，检查处理部3的数量为六个，因此第一电极区域231R的数量也为六个。

另外，如图2所示，第一容纳部件21在中央位置具有沿上下方向贯通的贯通孔21C。基板贯通孔23A与贯通孔21C的另一方X2侧连接。导线24从底部221的另一方侧面221S2向另一方X2侧引出，穿过贯通孔21C及基板贯通孔23A与第一电极231连接。即，导线24的另一端部24B与第一电极231连接。由此，接触端子11经由导线24与第一电极231电连接。换言之，导线24配置于基板贯通孔23A。在从一方X1侧观察的平面视时，导线24从第一电极231向径向内侧延伸至基板贯通孔23A。由此，能够使与导线24电连接的接触端子11的间距缩窄，应对检查对象10的检查点10A的窄间距化。

在此，如图1以及图2所示，第一基板23具有配置于绝缘部件22的凹部22A侧且在从绝缘部件22的厚度方向观察的情况下与绝缘部件22重叠的部分。在这样的结构的情况下的从X方向(上述厚度方向)观察的平面视时，贯通孔221A的位置与第一电极231的位置之间的距离比第一基板23与绝缘部件22不重叠的情况短。因此，能够缩短导线24的长度，降低导通路径的电阻值。

在此，第一基板23中的第一电极231的数量比导线24的根数多。即，存在未连接另一端部24B的第一电极231。由此，即使切换检查对象10的种类乃至探针头1的种类，也能够使第一基板23共通化，能够缩短检查夹具2的制造时间。

此外，导线24的另一端部24B不限于如上述地与第一基板23中的一部分的第一电极231连接，也可以与第一基板23中的全部的第一电极231连接。即，导线24的另一端部24B与第一电极231连接。

固定部25的一部分载置于底部221的另一方侧面221S2并容纳于凹部22A。如后述地，固定部25是由固化性树脂形成的模塑部，且具有将导线24的一部分固定于绝缘部件22的功能。

此外，后面叙述基于绝缘部件22、第一基板23、导线24、固定部25以及第五电极E5的结构的制造方法。

如图3所示，在第一基板23的另一方侧面23S，在第一电极区域231R的Y方向一方Y1侧和Y方向另一方Y2侧分别沿Z方向排列三个地配置有配置有多个第二电极232的第二电极区域232R。配置于第二电极区域232R每一个个的第二电极232的组与设有多个的检查处理部3(参照图1)的每一个电连接。在图3中，检查处理部3的数量为六个，因此第二电极区域232R的数量也为六个。第二电极232通过第一基板23中的配置于基板部230(参照图7)内部的配线(未图示)与第一电极231电连接。

即，第一基板23具有与第一电极231电连接并配置于第一基板23的另一方侧面23S的第二电极232。由此，能够使配置于第一基板23的另一方X2侧的检查处理部3与第一基板23的电连接容易化。

如图3所示，第二容纳部件26是在沿上下方向观察时作为外形具有四边形状的板状，由例如具有铝的金属形成。第二容纳部件26在中央位置具有沿厚度方向贯通的孔部26A。从上方观察，第一电极区域231R通过孔部26A在上方露出。由此，能够使导线24配置于孔部26A内部。

第二容纳部件26在Y方向一方Y1侧和Y方向另一方Y2侧分别具有沿Z方向排列有三个的第二容纳部26B。第二容纳部26B是在厚度方向(X方向)上贯通的孔部。从上方观察，第二电极区域232R通过第二容纳部26B在上方露出。

如图4所示，中间部件27的一部分从第三容纳部件28向一方X1侧突出，在沿上下方向观察时，作为一例，作为外径，具有大致四边形。

如图1和图2所示，中间部件27具有连接部件271。连接部件271例如具有能够沿上下方向伸缩的弹簧部件2711、第一柱塞2712以及第二柱塞2713。第一柱塞2712固定于弹簧部件2711的一方侧端部2711A。第二柱塞2713固定于弹簧部件2711的另一方侧端部2711B。弹簧部件2711、第一柱塞2712以及第二柱塞2713由导电性材料形成。

第三容纳部件28在Y方向上排列配置有两个。各个第三容纳部件28具有向一方X1侧凹陷的凹部28A，且由例如具有铝的金属形成。凹部28A在Z方向上排列配置有三个。各个第二基板29容纳于各个凹部28A。即，第二基板29设有六个。第三容纳部件28具有与凹部28A的一方X1侧连接的贯通孔28B。

在第二基板29的一方侧面29S1形成有第三电极291。使第二柱塞2713在贯通孔28B内与第三电极291接触，并且将中间部件27固定于第三容纳部件28。由此，弹簧部件2711在上下方向上被压缩，通过弹簧部件2711的弹性力，第二柱塞2713抵碰于第三电极291。因此，第二柱塞2713与第三电极291的导通状态稳定化。

而且，将各个中间部件27插入各个第二容纳部26B，使第一柱塞2712与第二电极232接触，并且将第三容纳部件28固定于第二容纳部件26。由此，弹簧部件2711在上下方向上被压缩，通过弹簧部件2711的弹性力，第一柱塞2712抵碰于第二电极232。因此，第一柱塞2712与第二电极232的导通状态稳定化。

另外，如图3所示，在各个第二基板29的另一方侧面29S2配置有配置有多个第四电极292的第四电极区域292R。在Y方向一方Y1侧的基板29的每一个中，第四电极区域292R配置于Y方向一方Y1侧。在Y方向另一方Y2侧的基板29的每一个中，第四电极区域292R配置于Y方向另一方Y2侧。

配置于第四电极区域292R的每一个的第四电极292的组与设有多个的检查处理部3(参照图1)的每一个电连接。在图3中，检查处理部3的数量为六个，因此第四电极区域292R的数量也为六个。第四电极292与检查处理部3的端子3A(参照图1)接触。

第三电极291和第四电极292通过第二基板29的基板部内部的配线电连接。第四电极292间的间距由检查处理部3的端子3A间的间距决定，比第三电极291间的间距宽。

即，检查夹具2具备沿绝缘部件22的厚度方向延伸的连接部件271和第二基板29。第三电极291配置于第二基板29的一方侧面29S1。第四电极292配置于第二基板29的另一方侧面29S2。第三电极291与第四电极292电连接。第四电极292间的间距比第三电极291间的间距宽。连接部件271的一方侧端部271A与第二电极232接触。连接部件271的另一侧端部271B与第三电极291接触。

由此，能够将第二电极232间的间距变换为与检查处理部3的连接用的第四电极292间的间距。另外，连接部件271具有能够在上述厚度方向上压缩的弹簧部2711。由此，能够使第二电极232与第三电极291的导通状态稳定化。

通过以上那样的结构，接触端子11经由第五电极E5、导线24、第一电极231、第二电极232、连接部件271、第三电极291以及第四电极292与检查处理部3电连接。

在对检查对象10进行检查时，如图1所示，使接触端子11的一方侧端部11A与检查对象10的检查点10A接触。此时，由于筒状体111的弹簧部在上下方向上被压缩，因此通过该弹簧部的弹性力，一方侧端部11A抵碰于检查点10A。由此，一方侧端部11A与检查点10A的导通状态稳定化。

在这样对检查对象10进行检查时，检查点10A和检查处理部3电连接。由检查处理部3经由接触端子11向检查点10A依次输出检查用信号，且与之相应地从检查点10A取得检查用信号。基于这些检查用信号，检查处理部3检测检查点10A间的导通的有无等，进行检查对象10的断线或短路的有无等的检查。

另外，在假设将接触端子11经由导线24直接电连接于第二基板29的电极的结构的情况下，每次变更检查对象10的规格时，都需要更换第二基板29。与之相对，在本实施方式中，即使变更检查对象10的规格，只要更换具有探针头1、第一容纳部件21、绝缘部件22、第一基板23、导线24、固定部件25以及第二容纳部件26的部分即可，无需更换具有中间部件27、第三容纳部件28以及第二基板29的部分。因此，能够使尺寸大的六个第二基板29共通化，只要更换尺寸小的第一基板23即可，因此能够削减运行成本。特别是，第三电极291间的间距比第四电极292间的间距窄，因此能够缩窄连接部件271间的间距及第二电极232间的间距，能够使第一基板23的尺寸比六个第二基板28的尺寸更小，能够削减运行成本。

此外，接触端子11也可以是具有能够弯曲的弹性的线状的检查用触头。接触端子11以在上下方向上倾斜的姿势支撑于支撑部件12。然后，通过使检查点10A与接触端子11的一方侧端部11A接触，使接触端子11弯曲。通过倾斜地支撑接触端子11，能够决定弯曲的方向。通过使用上述这样的线状的检查用触头，能够应对更高集成化的检查对象10的检查。

＜2.接触端子与第一基板的电连接结构的制造方法＞

接下来，参照图5～图11对使检查夹具2中的接触端子11和第一基板23电连接的结构的制造工序进行说明。

另外，图5～图11的工序在将绝缘部件22及第一基板23容纳于第一容纳部件21的状态下进行。即，检查夹具2具备容纳部件21，容纳部件21具有凹陷构成并容纳绝缘部件22的第一容纳部21A。由此，如后述地，能够容易地进行用于连接导线24和第一电极231的绝缘部件22的定位。

首先，探针头1的种类进行切换，接触端子11的配置位置按照种类变化。当探针头1的种类确定时，在绝缘部件22的底部221中的与接触端子11的配置对应的位置形成贯通孔221A。此外，也可以将贯通孔221A形成为矩阵状，使用与接触端子11的位置对应的位置的贯通孔221A。即，贯通孔221A的数量比接触端子11的数量多。由此，能够预先准备具有矩阵状的贯通孔221A的绝缘部件22，不需要探针头1的种类确定后制造绝缘部件22。另外，底部221的厚度较薄，因此容易形成贯通孔221A。在此，如图5所示，贯通孔221A在底部221的一方侧面221S1具有开口部221A1，在底部221的另一方侧面221S2具有开口部221A2。然后，如图5所示，使导线24从开口部221A2侧插通于贯通孔221A。

接着，如图6所示，将导线24的从开口部221A1突出的突出部分24T真。由此，能够抑制导线24从贯通孔221A脱落。

然后，如图7所示，进行使导线24中的位于从开口部221A2引出的部分的中途的接合部分24S与第一基板23的第一电极231接合的工序。在此，使用引线接合技术进行接合。例如，一边将接合部分24S按压于第一电极231，一边对接合部分24S赋予超声波振动。由此，使接合部分24S与第一电极231的接触面产生摩擦，通过摩擦热将接合部分24S和第一电极231接合。此时，接合部分24S和第一电极231电连接。

此外，图7所示的第一电极231是从第一基板23的基板部230突出的膜状的焊盘，但不限于此，也可以是配置于基板部230内部的焊盘等。

然后，将导线24中的与第一电极231的接合部位的不是贯通孔221A侧的侧从上述接合部位切除。

然后，向凹部22A中的开口部221A2的周围部位流入固定部件。固定部件使用热固化性树脂或光固化性树脂。固定部件在固化前为液状。流入到凹部22A的固定部件流入贯通孔221A与导线24的间隙后，到达底部221的一方侧面221S1。通过热或光的供给，凹部22A的固定部件固化而成为第一固定部件25A(参照图8)。通过热或光的供给，贯通孔221A与导线24的间隙的固定部件固化而成为第二固定部件25B(参照图8)。通过热或者光的供给，一方侧面221S1的固定部件固化而成为第三固定部件25C(参照图8)。

在形成第一固定部件25A、第二固定部件25B以及第三固定部件25C后，通过切断工序将导线24中的折弯了的突出部24T(参照图8)切除。然后，对导线24的切断面及第三固定部件25C进行研磨。由此，如图9所示，研磨后的导线24的端面241与底部221的一方侧面221S1齐平。在图9所示的状态下，由第一固定部件25A和第二固定部件25B形成了固定部件25。

此外，在上述中通过研磨去除了第三固定部件25C，但也可以不去除第三固定部件25C而去除第一固定部件25A，也可以去除第一固定部件25A和第三固定部件25C双方。另外，在图9中设有第一固定部件25A和第二固定部件25B双方，但也可以去除第一固定部件25A和第二固定部件25B中的任一方。

接着，如图10所示，通过蚀刻加工使导线24的端面24TS位于比开口部221A1靠贯通孔221A内部侧。然后，对这样的端面24TS实施镀镍，形成第一金属层。第一金属层的前端位于比开口部221A1突出的位置。然后，对第一金属层的前端进行研磨，使其与一方侧面221S1齐平。

接着，对第一金属层实施镀金，形成第二金属层。由此，如图11所示，导线24的一端部24A配置于贯通孔221A，在一端部24A的端面24TS的一方X1侧依次层叠有第一金属层M1、第二金属层部M2。由端面24TS、第一金属层M1以及第二金属层M2构成了第五电极E5。接触端子11的另一侧端部11B与第二金属层M2接触。即，接触端子11经由第二金属层M2及第一金属层M1与端面24TS电连接。即，接触端子11与导线24电连接。

另外，也可以不形成第二金属层M2，而由端面24TS及第一金属层M1构成第五电极E5。或者，也可以不形成第一金属层M1，而由端面24TS及第二金属层M2构成第五电极E5。或者，也可以不形成第一金属层M1及第二金属层M2，而由端面24TS构成第五电极E5。

或者，也可以不进行蚀刻加工，而是将第一金属层M1及第二金属层M2中的至少一方形成于端面241(参照图9)。或者，也可以不进行蚀刻加工，而是在端面241不形成第一金属层M1及第二金属层M2。或者，也可以在图8的状态下切断突出部24T，将该切断面不研磨地设为第五电极E5。

这样，根据本实施方式，当接触端子11的配置位置确定时，根据接触端子11的位置在绝缘部件22形成贯通孔221A，使导线24的一端部配置于贯通孔221A，并且使导线24的另一端部与第一基板23连接。第一基板23及绝缘部件22能够预先准备。另外，绝缘部件22的加工通过形成贯通孔221A而完成。而且，通过设置凹部22A，使绝缘部件2的底部221的厚度变薄，因此容易形成贯通孔221A。因此，能够缩短检查对象10的检查点10A的位置、进而接触端子11的配置位置确定后的检查夹具2的制造时间。此外，如上所述，在能够预先准备形成有矩阵状的贯通孔221A的绝缘部件22的情况下，能够进一步缩短制造时间。

特别是，导线24与第一电极231的连接使用引线接合技术，从而容易实现连接的自动化。导线24的根数有时达到数千根，在该情况下手工作业通过钎焊进行连接是非常耗费作业时间的，通过连接的自动化，能够大幅提高制造效率。

这样，本实施方式的检查装置5具备检查夹具2和与第一电极231电连接的检查处理部3。由此，能够提高用于使检查对象10和检查处理部3电连接的检查夹具的制造效率。

另外，检查夹具2具备固定部件25，固定部件25配置于凹部22A和贯通孔221A中的至少一方，且使导线24的一部分固定于绝缘部件22。由此，能够抑制导线24从绝缘部件22脱落。

另外，固定部件25包含热固化性树脂或光固化性树脂。热固化性树脂及光固化性树脂在固化前为液状，因此容易流入贯通孔221A与导线24的间隙。另外，在固定部件25配置于凹部22A的情况下，能够抑制液状的热固化性树脂或光固化性树脂漏出到绝缘部件22的外部。

此外，固定部件25不限于上述，也可以包含热塑性树脂或粘接剂。另外，固定部件25不是必须的，也可以通过压入将导线24固定于贯通孔221A。

另外，导线24的一端部24A的端面24TS位于贯通孔221A的内部。在端面24TS设置有第一金属层M1。第一金属层M1由例如镍形成，硬度比作为漆包线的导线24的导体即铜的硬度高。即，第一金属层M1比导线24硬度高。第一金属层M1通过在贯通孔221A内进行镀覆形成而形成，因此容易使第一金属层M1的厚度变厚。如果硬度比导线24高的第一金属层M1的厚度变厚，则能够抑制第一金属层M1磨损而使导线24露出。

进一步地，在第一金属层M1连接有第二金属层M2。由此，第一金属层M1的表面被第二金属层M2覆盖，因此能够抑制第一金属层M1的腐蚀。

＜3.其他＞

以上对本发明的实施方式进行了说明，但只要在本发明的主旨的范围内，实施方式就能够进行各种变形。

生产上的可利用性

本发明能够用于各种检查对象的电气检查。

符号说明

1—探针头，11—接触端子，111—筒状体，112—第一导体，113—第二导体，12—支撑部件，2—检查夹具，21—第一容纳部件，22—绝缘部件，221—底部，221A—贯通孔，22A—凹部，23—第一基板，231—第一电极，232—第二电极，24—导线，25—固定部件，26—第二容纳部件，27—中间部件，271—连接部件，28—第三容纳部件，29—第二基板，291—第三电极，292—第四电极，3—检查处理部，5—检查装置，10—检查对象，E5—第五电极，M1—第一金属层，M2—第二金属层，J—中心轴。