阅读说明：本技术 一种pcb板塞孔油墨 (PCB hole plugging ink ) 是由 赖建春 陈亮 王锁理 于 2021-08-31 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种PCB板塞孔油墨,按质量百分比包括15％～20％酚醛环氧树脂、20％～30％邻甲酚环氧树脂、7％～13％丙烯酸酯、15％～25％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及17％～27％高沸点芳烃溶剂。本发明酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂的热稳定性好,混合封孔效果好,高温条件下,溶剂挥发稳定,PCB板可直接放入烤箱进行高温固化,孔内油墨不会溢出,不会爆油上焊盘,不会导致绿油起泡掉油不良,大幅提高烤箱产能,提高生产效率,大幅度降低耗电量,节约生产成本。(The invention discloses a PCB (printed circuit board) hole plugging ink which comprises, by mass, 15% -20% of novolac epoxy resin, 20% -30% of o-cresol epoxy resin, 7% -13% of acrylate, 15% -25% of barium sulfate, 1% -3% of a defoaming agent, 1% -3% of silicon dioxide, 0.5% -1.5% of pigment and 17% -27% of a high-boiling-point aromatic solvent. The phenolic epoxy resin, the o-cresol epoxy resin, the acrylate, the barium sulfate and the high-boiling-point aromatic solvent have the advantages of good thermal stability, good mixed hole sealing effect, stable solvent volatilization under high-temperature conditions, direct high-temperature curing of the PCB in an oven, no overflow of printing ink in holes, no explosion of oil on bonding pads, no bad oil removal due to green oil foaming, great improvement of oven productivity, great improvement of production efficiency, great reduction of power consumption and production cost saving.)

一种PCB板塞孔油墨

技术领域

本发明涉及油墨技术领域，具体涉及一种PCB板塞孔油墨。

背景技术

目前PCB板内有多种Via孔设计，为防止客户过波峰焊锡时从导通孔贯穿元件面造成短路及锡膏流入孔内导致虚焊，故Via孔在防焊工序采用铝片形式，搭配专用塞孔油墨对Via孔进行封孔，但在油墨高温固化时需采用分段递增升温及延长时间的形式让Via孔内油墨溶剂慢慢挥发出来，否则会使孔内油墨溢出导致爆油上焊盘以及绿油起泡掉油不良，导致烤箱产能低，消耗电量多，生产效率低。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种PCB板塞孔油墨。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种PCB板塞孔油墨，按质量百分比包括15％～20％酚醛环氧树脂、20％～30％邻甲酚环氧树脂、7％～13％丙烯酸酯、15％～25％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及17％～27％高沸点芳烃溶剂。

进一步，按质量百分比包括15％～19％酚醛环氧树脂、23％～29％邻甲酚环氧树脂、8％～12％丙烯酸酯、17％～23％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及19％～25％高沸点芳烃溶剂。

进一步，按质量百分比包括16％～18％酚醛环氧树脂、25％～27％邻甲酚环氧树脂、9％～11％丙烯酸酯、18％～22％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及20％～24％高沸点芳烃溶剂。

进一步，按质量百分比包括19％酚醛环氧树脂、24％邻甲酚环氧树脂、9％丙烯酸酯、19％硫酸钡、2％除泡剂、2％二氧化硅、1％颜料及24％高沸点芳烃溶剂。

进一步，按质量百分比包括17％酚醛环氧树脂、26％邻甲酚环氧树脂、10％丙烯酸酯、20％硫酸钡、2％除泡剂、2％二氧化硅、1％颜料及22％高沸点芳烃溶剂。

进一步，所述颜料为酞菁蓝。

进一步，所述除泡剂为二甲基硅油。

进一步，所述高沸点芳烃溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯的混合物。

相对于现有技术，本发明通过PCB板塞孔油墨包括酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂，酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂的热稳定性好，混合封孔效果好，高温条件下，溶剂挥发稳定，PCB板可直接放入烤箱进行高温固化，孔内油墨不会溢出，不会爆油上焊盘，不会导致绿油起泡掉油不良，大幅提高烤箱产能，提高生产效率，大幅度降低耗电量，节约生产成本。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种PCB板塞孔油墨，按质量百分比包括15％～20％酚醛环氧树脂、20％～30％邻甲酚环氧树脂、7％～13％丙烯酸酯、15％～25％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及17％～27％高沸点芳烃溶剂。

更具体地，按质量百分比包括15％～19％酚醛环氧树脂、23％～29％邻甲酚环氧树脂、8％～12％丙烯酸酯、17％～23％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及19％～25％高沸点芳烃溶剂。

更具体地，按质量百分比包括16％～18％酚醛环氧树脂、25％～27％邻甲酚环氧树脂、9％～11％丙烯酸酯、18％～22％硫酸钡、1％～3％除泡剂、1％～3％二氧化硅、0.5％～1.5％颜料及20％～24％高沸点芳烃溶剂。

作为一种具体的实施方式，按质量百分比包括19％酚醛环氧树脂、24％邻甲酚环氧树脂、9％丙烯酸酯、19％硫酸钡、2％除泡剂、2％二氧化硅、1％颜料及24％高沸点芳烃溶剂。

作为一种较佳的实施方式，按质量百分比包括17％酚醛环氧树脂、26％邻甲酚环氧树脂、10％丙烯酸酯、20％硫酸钡、2％除泡剂、2％二氧化硅、1％颜料及22％高沸点芳烃溶剂。

具体实施中，颜料为酞菁蓝，跟其他组分混合后制得的PCB板塞孔油墨与PCB板的表面颜色更加接近。

除泡剂为二甲基硅油，二甲基硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，使PCB板塞孔油墨的热稳定性更佳。

高沸点芳烃溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯的混合物，热稳定性好，挥发稳定，高温固化时不会溢出，同时高沸点芳烃溶剂也可为二元酯。

具体实施中，邻甲酚环氧树脂的CAS NO.为29690-82-2。

制作过程中，将酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡、除泡剂、二氧化硅、颜料及高沸点芳烃溶剂添加到搅拌容器以900rpm的转速搅拌30min混合均匀即制得PCB板塞孔油墨，制作方便快捷。

相对于现有技术，本发明通过PCB板塞孔油墨包括酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂，酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、丙烯酸酯、硫酸钡及高沸点芳烃溶剂的热稳定性好，混合封孔效果好，高温条件下，溶剂挥发稳定，PCB板可直接放入烤箱进行高温固化，孔内油墨不会溢出，不会爆油上焊盘，不会导致绿油起泡掉油不良，大幅提高烤箱产能，提高生产效率，大幅度降低耗电量，节约生产成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。