具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

实施例1，由图1所示，双电源开环霍尔组件产线工艺，工艺步骤如下：

步骤1：外壳供料：由操作员A人工进行喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待加工外壳放置在具备静电耗散装置的待抓物料位置，并由供料器抓取供料，供料器静电吸附方式进行供料，供料过程动作轻柔，防止物料磕碰、掉落；

步骤2：激光打标：在外壳上进行激光打标，将包含产品型号、编号信息的二维码内容通过激光打标工位进行打标，激光打标工位穴位定位精度≤±0.05mm，激光打标机打印范围需满足≥80mm*80mm，打标过程中激光打标机不得移动，二维码尺寸设置为5mm*5mm或8mm*8mm或10mm*10mm；激光打标完成后，针对打标内容进行影像确认，扫码设备范围需满足≥80mm*80mm，可同时扫到载具中的产品，二维码需使用扫码抢进行读取识别，且该信息需与后续的物料、半成品信息、质量信息、加工信息等进行绑定以方便进行追溯；

步骤3：PCB供料：PCB部件采用标准料车换料和吸塑盘供料，料车换料≥1小时,取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待吸取PCB部件放置在具备静电耗散装置的待抓吸取位置，并由吸塑盘吸取，另设置不合格品区域，经筛选将不合格的PCB部件流向不合格品NG线；

步骤4：PCB装配：将PCB部件与外壳装配，采用防静电材料的PCB吸塑盘将PCB部件吸取并放置在装配工位上与外壳对接并装配，装配工位穴位定位精度需≤±0.05mm；

步骤5：PCB焊接：将PCB部件与外壳焊接，自动焊接设备完成PCB部件与外壳的自动焊接动作并获得半成品，焊接前需先进行扫码确认，总控机获得产品信息及位置信息，焊接机械手在指定位置进行焊接，焊接前还需采用CCD影像确认焊接位置，并计算移动区域，保证焊接过程定位精确；焊接过程需烙铁先接触焊盘预热，焊锡丝随后对预热后的焊盘进行准确送锡，并对焊接过程温度和焊接时间实时监控；焊接设备最大功率200W，焊接定位精度≤±0.05mm，伺服模组精度≤±0.02mm，焊接温度380℃±5℃，焊接时间3到4步骤，通孔透锡量需达到75％；

当焊接过程出现异常(温度、焊接时间超限或移动定位异常)需工位报警、系统等待操作指令；焊接过程中需采用CCD针对漏焊及搭焊进行全检；

步骤6：激光调阻：对半成品进行激光调阻，通过移栽机构将半成品搬运至对应激光调阻工位穴位中，由操作员B完成产品与设备端的电气连接，加工前先对半成品进行扫码获得并确认产品信息，使用激光调组仪对PCB工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值，并对阻值进行再确认，确认测试系统精度与预设值≤0.1％；

步骤7：UV涂覆：总控机获得半成品信息及位置信息，移栽机构在预设工位进行点胶，需采用三轴移栽机构及自动点胶机对半成品切割位置和边缘位置完成点UV胶的动作，UV胶需完全覆盖激光调阻用电阻部位，点胶完成后半成品进入紫光炉进行固化；

步骤8：封盖供料：由操作员B人工进行封盖物料喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求；封盖物料采用滑道方式进行供料，封盖物料落入供料盘，供料装置不得导致物料碰伤、掉落等风险；

步骤9：封盖装备：对半成品进行封盖，由操作员B从指定供料盘拿取壳盖物料并装配至壳体上，并启动压合器械，启动按钮，工位载具移动至压合工位，由压合器械完成压合后获得成品，操作员B检验壳盖压合质量，并上传检验信息至总控机；工位载具定位误差≤±0.05mm；

步骤10：耐压绝缘测试：对成品做耐压绝缘测试，优先进行耐压测试，耐压测试工位获得装载了成品的测试载具到位信号后耐压测试开始，耐压测试成品的触头需耐受5KV交流高压，耐压测试高压线及回线应满足耐额定5KV的交流高压，测试结果信号输送回工控机，当绝缘测试未通过时，不进行耐压测试；当绝缘测试通过时，将进行下一步绝缘测试，绝缘测试工位从工控机获得产品信息，检测到测试载具到位信号后，绝缘测试触头需耐额定5KV的交流高压，绝缘测试高压线及回线应满足耐受额定5KV的交流高压，由绝缘测试扫描装置对多个通道进行依次扫描测试，测试结果信号输送回工控机，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；

步骤11：出厂性能测试：对成品进行出厂性能测试，出厂性能测试工位设置的3只产品同时进行测试，满足单只产品测试节拍≤70步骤，出厂性能测试工位完成载板接收和顶升到位后，工控计算机完成产品相关参数输入，接收到工控机发出的信号进行母排气缸动作进行性能测试，产品到达预设位置，测试内容包括：测量功能，电流调节功能，测试软件功能，工作模式选择，其他软件需求；测试结束后，性能测试通过与否均给工控机发送Y/N信号，工控机判断产品是否合格，工控机发出指令，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；

步骤12：检验测试：进入出厂检验工位进行对成品的检验测试，先进行关键电气接口尺寸的检测，针对50K、200F的关键电气接口尺寸进行检测；然后检验针脚正位度，要求针脚正位度≤±2°，最后检验针脚间距，检验针脚正位度精度≤±0.02mm；并将检测结果发送给工控机，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；

步骤13：测试下线，装箱、打包、贴标：测试结束之后将对成品进行装箱、打包、贴标，首先进行吸塑盒供料，由人工供料，供料间隔≥20min；再由夹爪抓取成品放入吸塑盒，夹爪不得损伤产品壳体，放入吸塑盒穴位中不得歪斜，出现卡滞后并损伤产品插针，抓取产品时，若出现掉落，工位需报警，系统暂停等待操作指令并由人工处理；产品放入包装吸塑盒的装配系统误差需≤±0.1mm；将装入吸塑盒的成品进行装箱并打包，根据订单信息，打印对应的包装标签信息，并进行贴标，最后对完成装箱、打包、贴标的产品进行出库。

步骤11中，出厂性能测试中，测试软件功能的测试中，自动测试顺序为：测试开始、各引脚对地阻抗测试、消耗电流测试、正向上行程零点测试、正向上行程半量程测试、正向上行程满量程测试、正向下行程满量程测试、正向下行程半量程测试、正向下行程零点测试、电流源归零母排断开、母排换向、反向上行程零点测试、反向上行程半量程测试、反向上行程满量程测试、反向下行程满量程测试、反向下行程半量程测试、反向下行程零点测试、测试结束、记录数据、形成报表；

手动测试顺序为：各引脚对地阻抗测试，消耗电流测试、电流换向、零点测试、半量程测试、满量程测试、电流换向、通道选择，待调试完成后，可选择测试完成，测试结束；记录数据，形成报表。

在所述测量功能的测试中，包括产品测量，即对“额定输入电流为DC∶0A～200A，输出信号范围为DC：0V～5V”电压输出型传感器测量；

包括产品输出信号采集功能，即为同时测量3只电流传感器能力，可对传感器输出信号、电流源电流大小、供电电压等进行自动数据采集；

包括各引脚对地阻抗测试，即为产品各引脚对地阻抗测试：﹢、﹣、out引脚对地(0V、GND)阻抗测试。

在所述电流调节功能的测试中，包括大电流调节，电流大小调节由手动控制和软件自动设置控制两种方式，且需对电流源输出精度进行监控并指示；

包括电流方向调节，即为在传感器测试过程可实现电流正、反方向自动转换。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。